JPH0311148B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311148B2 JPH0311148B2 JP55098041A JP9804180A JPH0311148B2 JP H0311148 B2 JPH0311148 B2 JP H0311148B2 JP 55098041 A JP55098041 A JP 55098041A JP 9804180 A JP9804180 A JP 9804180A JP H0311148 B2 JPH0311148 B2 JP H0311148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- spark
- spark electrode
- manufacturing
- integrated circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/16—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by deflecting electron beam in cathode-ray tube, e.g. scanning corrections
- H04N3/18—Generation of supply voltages, in combination with electron beam deflecting
- H04N3/19—Arrangements or assemblies in supply circuits for the purpose of withstanding high voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Television Scanning (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテレビジヨン受像機等の陰極線管に発
生する異常電圧を消滅する為に用いられる混成集
積回路用スパーク電極製造方法に関するものであ
る。
生する異常電圧を消滅する為に用いられる混成集
積回路用スパーク電極製造方法に関するものであ
る。
従来、混成集積回路を使用した陰極線管ユニツ
トでは第１図に示すように陰極線管のピンが嵌合
する嵌合部ａと外部接続部ｂとスパークギヤツプ
電極片ｃが一体に形成されたソケツト金具Ａの前
記電極片ｃに対し、アース用金属体Ｂの電極片ｄ
を対向配置せしめた状態で複数のソケツト金具Ａ
と一枚のアース用金属体Ｂを樹脂Ｅで固定したも
のがスパークギヤツプ電極として用いられてい
た。しかるに、この要求を満たすのは前記の如き
スパーク電極を用いる場合、陰極線管ソケツトの
小型化、組立て工程での工数削減等を考えると困
難な為、プリント基板上の銅等の金属箔によるス
パーク電極形成方法が行なわれることがあるが、
スパーク回数が多くなると前記金属箔にへたりが
生じ正常なスパーク放電が行われなくなり好まし
くなかつた。
トでは第１図に示すように陰極線管のピンが嵌合
する嵌合部ａと外部接続部ｂとスパークギヤツプ
電極片ｃが一体に形成されたソケツト金具Ａの前
記電極片ｃに対し、アース用金属体Ｂの電極片ｄ
を対向配置せしめた状態で複数のソケツト金具Ａ
と一枚のアース用金属体Ｂを樹脂Ｅで固定したも
のがスパークギヤツプ電極として用いられてい
た。しかるに、この要求を満たすのは前記の如き
スパーク電極を用いる場合、陰極線管ソケツトの
小型化、組立て工程での工数削減等を考えると困
難な為、プリント基板上の銅等の金属箔によるス
パーク電極形成方法が行なわれることがあるが、
スパーク回数が多くなると前記金属箔にへたりが
生じ正常なスパーク放電が行われなくなり好まし
くなかつた。
本発明は上述のような点を鑑みなされたもの
で、取り付けが容易で場所をとらず、且つ電極消
耗の極めて少ないスパーク電極の製造方法を提供
しようとするものである。
で、取り付けが容易で場所をとらず、且つ電極消
耗の極めて少ないスパーク電極の製造方法を提供
しようとするものである。
以下図面に従つて本発明の実施例を説明する。
第２図は燐青銅板をプレス加工で打ち抜いたス
パーク電極外形体の平面図を示しており、プレス
加工時に透孔１及びスパーク電極固定用小孔２を
設け、外形としては、プリント基板への挿入突片
３と不要部分剥離用突片４が形成され、更に破線
を施こしたところには前記プレス加工時と同時に
第２図のＡ−A′での断面図である第３図に示す
ようなＶ字型の溝５を形成している。第４図はス
パーク電極形成工程の次の段階として両面エツチ
ングにより斜線を施した部分を削除することによ
りスパークギヤツプ６と該スパークギヤツプ６を
形成する対向電極であるところの第１スパーク電
極７と第２スパーク電極８を設けている。前記第
４図の製造過程に於いて第１スパーク電極７、第
２スパーク電極８及びスパークギヤツプ６部分を
プレス加工によらなかつたのは、プレス加工で
は、エツヂのバリ等でスパークギヤツプ６間の距
離に精度が出ず、放電開始電圧にばらつきが生じ
るからである。
パーク電極外形体の平面図を示しており、プレス
加工時に透孔１及びスパーク電極固定用小孔２を
設け、外形としては、プリント基板への挿入突片
３と不要部分剥離用突片４が形成され、更に破線
を施こしたところには前記プレス加工時と同時に
第２図のＡ−A′での断面図である第３図に示す
ようなＶ字型の溝５を形成している。第４図はス
パーク電極形成工程の次の段階として両面エツチ
ングにより斜線を施した部分を削除することによ
りスパークギヤツプ６と該スパークギヤツプ６を
形成する対向電極であるところの第１スパーク電
極７と第２スパーク電極８を設けている。前記第
４図の製造過程に於いて第１スパーク電極７、第
２スパーク電極８及びスパークギヤツプ６部分を
プレス加工によらなかつたのは、プレス加工で
は、エツヂのバリ等でスパークギヤツプ６間の距
離に精度が出ず、放電開始電圧にばらつきが生じ
るからである。
第５図はエツチング終了後のスパーク電極外形
体を示す斜視図であり前記プリント基板への挿入
突片３を折曲し、該突片３を第６図に示すプリン
ト基板９に設けられた挿入孔１０に挿入すると共
に第１スパーク電極固定用小孔２と第２スパーク
電極固定用小孔２′に対応するプリント基板上の
位置に印刷焼成された銅箔１１を設け、該銅箔１
１に塗布されたハンダペースト１２により固定さ
れる。第７図は、前記スパーク電極７，８が前記
ハンダペースト１２等によりプリント基板９に固
定された状態を示しており、第８図はハンダペー
スト１２による装着状態を更に詳細に示した側面
図である。
体を示す斜視図であり前記プリント基板への挿入
突片３を折曲し、該突片３を第６図に示すプリン
ト基板９に設けられた挿入孔１０に挿入すると共
に第１スパーク電極固定用小孔２と第２スパーク
電極固定用小孔２′に対応するプリント基板上の
位置に印刷焼成された銅箔１１を設け、該銅箔１
１に塗布されたハンダペースト１２により固定さ
れる。第７図は、前記スパーク電極７，８が前記
ハンダペースト１２等によりプリント基板９に固
定された状態を示しており、第８図はハンダペー
スト１２による装着状態を更に詳細に示した側面
図である。
最終工程では、前記不要部分剥離用突片４を引
つ張ることにより不要部分を剥離して第９図に示
すような第１スパーク電極７、第２スパーク電極
８とスパークギヤツプ６が形成される。
つ張ることにより不要部分を剥離して第９図に示
すような第１スパーク電極７、第２スパーク電極
８とスパークギヤツプ６が形成される。
斯る本発明の製造方法に依ればスパークギヤツ
プ間の距離をスパーク電極取り付けの際に変動す
ることなく設置でき、精度の良いスパーク電極が
得られる。
プ間の距離をスパーク電極取り付けの際に変動す
ることなく設置でき、精度の良いスパーク電極が
得られる。
更に第９図に示した本発明を実施した電極構造
ではスパーク回数の多さによる第１スパーク電極
７と第２スパーク電極８の劣化による放電開始電
圧のばらつきがなく、またプリント基板のスパー
クギヤツプ６のある位置に凹所１３を設けること
により異常な放電を防いでいる為信頼性の極めて
良いスパーク電極となる。本発明を実施すること
により、陰極線管ソケツト及び混成集積回路を組
み込んだプリント基板を小型化出来るのは勿論の
ことである。
ではスパーク回数の多さによる第１スパーク電極
７と第２スパーク電極８の劣化による放電開始電
圧のばらつきがなく、またプリント基板のスパー
クギヤツプ６のある位置に凹所１３を設けること
により異常な放電を防いでいる為信頼性の極めて
良いスパーク電極となる。本発明を実施すること
により、陰極線管ソケツト及び混成集積回路を組
み込んだプリント基板を小型化出来るのは勿論の
ことである。
第１図は従来の陰極線管ソケツト内蔵型スパー
ク電極を示す斜視図である。第２図は本発明の製
造方法に係るスパーク電極外形体を示す平面図で
ある。第３図は、第２図のＡ−A′間での断面図
である。第４図は第２図に示したスパーク電極外
形体のエツチング工程図を示す平面図である。第
５図はエツチング終了後のスパーク電極外形体の
挿入突片を折曲したときの斜視図であり、第６図
はプリント基板を示す斜視図である。第７図はス
パーク電極外形体をプリント基板に接着した状態
を示す平面図であり、第８図は接着状態を示す断
面図である。第９図は本発明によつて完成したス
パークギヤツプ電極を示す斜視図である。 １……透孔、２，２′……小孔、３，４……突
片、５……溝、６……ギヤツプ、７……第１スパ
ーク電極、８……第２スパーク電極、９……プリ
ント基板、１０……孔、１１……銅箔、１２……
ハンダペースト、１３……凹所。
ク電極を示す斜視図である。第２図は本発明の製
造方法に係るスパーク電極外形体を示す平面図で
ある。第３図は、第２図のＡ−A′間での断面図
である。第４図は第２図に示したスパーク電極外
形体のエツチング工程図を示す平面図である。第
５図はエツチング終了後のスパーク電極外形体の
挿入突片を折曲したときの斜視図であり、第６図
はプリント基板を示す斜視図である。第７図はス
パーク電極外形体をプリント基板に接着した状態
を示す平面図であり、第８図は接着状態を示す断
面図である。第９図は本発明によつて完成したス
パークギヤツプ電極を示す斜視図である。 １……透孔、２，２′……小孔、３，４……突
片、５……溝、６……ギヤツプ、７……第１スパ
ーク電極、８……第２スパーク電極、９……プリ
ント基板、１０……孔、１１……銅箔、１２……
ハンダペースト、１３……凹所。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１電極側部分と第２電極側部分とを連続し
て有すると共に第２電極側部分の電極部分から外
方に突出する第１突片３とこの第２電極側部分の
不要部分から外方に突出する第２突片４とが具備
された形状のスパーク電極外形体をエツチング可
能な金属板からプレスにより取り出すと共に前記
第２電極側部分の前記電極部分と前記不要部分間
に溝５を形成し、折曲された前記第１突片３をプ
リント基板９の挿通孔１０に挿入して前記スパー
ク電極外形体をこのプリント基板９に取り付け、
しかる後前記第２突片４を引張ることにより前記
溝５に沿つて前記第２電極側部分の前記不要部分
を取り除くことを特徴とする混成集積回路用スパ
ーク電極製造方法。 ２ 前記金属板は、燐青銅であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路用ス
パーク電極製造方法。 ３ 前記第１、第２突片は、複数個存することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の混成集積
回路用スパーク電極製造方法。 ４ 前記エツチングは両面エツチングであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の混成集
積回路用スパーク電極製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9804180A JPS5723364A (en) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | Spark electrode for hybrid integrated circuit and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9804180A JPS5723364A (en) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | Spark electrode for hybrid integrated circuit and its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5723364A JPS5723364A (en) | 1982-02-06 |
| JPH0311148B2 true JPH0311148B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=14209005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9804180A Granted JPS5723364A (en) | 1980-07-16 | 1980-07-16 | Spark electrode for hybrid integrated circuit and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5723364A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4328730Y1 (ja) * | 1965-06-03 | 1968-11-26 |
-
1980
- 1980-07-16 JP JP9804180A patent/JPS5723364A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5723364A (en) | 1982-02-06 |
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