JPH03112144A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents

半導体装置の搬送装置

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Publication number
JPH03112144A
JPH03112144A JP1250876A JP25087689A JPH03112144A JP H03112144 A JPH03112144 A JP H03112144A JP 1250876 A JP1250876 A JP 1250876A JP 25087689 A JP25087689 A JP 25087689A JP H03112144 A JPH03112144 A JP H03112144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
air
nozzle
devices
advancing direction
Prior art date
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Pending
Application number
JP1250876A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Senba
伸二 仙波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1250876A priority Critical patent/JPH03112144A/ja
Publication of JPH03112144A publication Critical patent/JPH03112144A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、圧縮空気(以下「エア」と称する)を吹き
付けて半導体装置を搬送する装置に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来のこの種の半導体装置の搬送機構を示す側
面図である0図において、1 (1a、1b)はIC等
の半導体装置、2はこの半導体装置1が滑走するレール
、3はエアを噴出するためのノズル、4は前記半導体装
置1の到着を確認するためのセンサである。
次に動作について説明する。半導体装置1は連続した状
態(図中、la、lb) 、あるいは単体でセンサ4の
位置までレール2上を搬送されてくる(この搬送機構の
詳細は特にこの発明とは無関係のため省略する)、そし
て、半導体装置1がセンサ4を遮光した時点でノズル3
よりエアが噴出されて、半導体装置1のモールド部のテ
ーパ一部Aにエアが当たり、このエアの推進力で先頭の
センサ4を遮光した半導体装W11aのみがレール2上
を滑って進行方向に搬送されていく。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置の搬送機構は以上の様に構成されてい
るので、半導体装置1の長さがその種類の違いにより変
化した場合、センサ4と半導体装置のモールドのテーパ
一部Aの距離が変化し、ノズル3あるいはセンサ4のど
ちらか一方を位置調整する必要があった。またモールド
の表面にエアを当てたのでは半導体装置1を押え付ける
形となり、強い推進力が得られないため、モールドのテ
ーパ一部Aにのみエアを当てる必要があるが、モールド
のテーパ一部Aの位置範囲が狭く限られているため、半
導体装flが停止した状態でエアを吹いても、正確に位
置が合っていない場合うまく前進しないといった問題が
あった。
さらに、半導体装置が連続した状態で供給される場合、
隣同志の半導体装置1a、 lbの間(第4図B部分)
でモールドバリが絡み合い、ノズル3から吹き出るエア
のみでは分離できない問題点があった。
この発明は以上の様な問題点を解消するためになされた
もので、半導体装置の長さがその種類により変化しても
、センサあるいはノズルの位置調整をする必要がなく、
また半導体装置が停止した状態でもエアを吹けば確実に
進行方向に搬送できる機構を得る事を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置の搬送装置は、エアを噴出さ
せるノズルを半導体装置が滑走するレールの側部に設置
し、先頭の半導体装置のリード部に向けてエアを吹き付
ける様にするとともに、先頭から2番目の半導体装置を
進行方向と反対方向に推しとどめるエアを吹き出すノズ
ルを、前記レールの上方に設けたことを特徴とする。
〔作用〕
この発明に係る半導体装置の搬送装置は、特に進行方向
に対して先頭の半導体装置の数本のリード部を狙ってエ
アを吹きつけているために、半導体装置の長さに関係な
く、また停止していても確実に前進させることができる
。また、先頭から2番目の半導体装置に対して進行方向
と反対方向へ推しとどめるエアを吹き付けているので、
先頭の半導体装置と2番目の半導体装置を確実に分離す
ることができる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの実施例による半導体装置の搬送装置を示す
平面図、第2図は上記半導体装置の搬送装置を示す側面
図、第3図は上記半導体装置のリード部の詳細を示す斜
視図である。
図において、1 (la、 lb)は半導体装置、2は
レール、3aはこのレール2の側部に設置されたノズル
であって、ここから吹き出されるエアは前記半導体装f
f1aのリード部5に当たり、この半導体装置1aを進
行方向に搬送する役割を果す、また、3bは前記レール
2の上方に設置されたノズルであって、ここから吹き出
されるエアは先頭から2個目の半導体装置1bの表面に
当たり、この半導体装置lbを進行方向に対して反対方
向に推しとどめる役割を果す、4はセンサ、5は前記半
導体装置1のリード、6はストッパ、7はこのストッパ
6に連絡されたシリンダを示す。
次に動作について説明する。半導体装置lはレール2上
を連続(図中、la、 lb・・・)あるいは単体でセ
ンサ4の位置まで搬送される。そして、先頭の半導体装
置laがセンサ4を遮光した時点で、この半導体装置!
aの進行方向に対し前面から数本のリード5(特に第3
図の斜線部の面)に向って、ノズル3aよりエアを吹き
つける。このとき、半導体装置1aはストッパ6に押付
けられた状態で停止することとなる0次に、半導体装M
1aを搬送したいタイミングでシリンダ7を動作させる
ことにより、ストッパ6は下降し、半導体装1ffff
ilaはノズル3aによるエアの推進力で進行方向に搬
送される。
一方、半導体装置1が連続的に搬入されてきた場合、先
頭から2番目の半導体装置1bには、前面上方に設置さ
れたノズル3bから吹き出すエアによって、進行方向と
は反対方向にエアブローされる。
これにより、モールドバリ等の絡みがあっても先頭の半
導体装置1aと2番目の半導体装置!bは引き離されて
、確実に1個ずつ搬送されることとなる。
なお、前記ノズル3bからのエアブロ−は、ノズル3a
によるエアブロ−の推進力の障害とはならず、かつパリ
の重なり等を引離すに充分な力を持った微量のエアであ
る。
〔発明の効果〕
以上の様にこの発明に依れば、エアを半導体装置の進行
方向に対して先頭から数本のリード部へ吹きつけて半導
体装置を搬送する様にしたため、装置に仕掛ける半導体
装置の品種が変わり長さ幅が変化しても、ノズル、セン
サ、ストッパ等の位置を再調整する必要がなく、品種換
えに際しても段取換時間の短縮に効果がある。またノズ
ルの位置、角度を特に厳密に調整しなくてもいずれかの
リードにエアが当たるだけで半導体装置を搬送する推進
力が得られる効果がある。また、先頭から2番目の半導
体装置に対して進行方向と反対方向にエアが当たり、モ
ールドバリ等の絡みがあっても引き離され、確実に1個
ずつ搬送される効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置の搬送装
置を示す平面図、第2図は上記半導体装置の搬送装置を
示す側面図、第3図は上記半導体装置のリード部の詳細
を示す斜視図、第4図は従来の半導体装置の搬送装置を
示す側面図である。 図中、1.1a、lbは半導体装置、2はレール、3a
。 3bはノズル、4はセンサ、5はリード、6はストッパ
、7はシリンダである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置が単体もしくは連続的に滑走されるレールを
    備えた半導体装置の搬送装置において、先頭の半導体装
    置を進行方向に推進させる圧縮空気を、前記レールの側
    方からこの半導体装置のリード部に向つて吹き出すノズ
    ルを備えるとともに、先頭から2番目の半導体装置を進
    行方向と反対方向におしとどめる圧縮空気を、前記レー
    ルの上方からこの半導体装置の上面に向って吹き出すノ
    ズルを備えたことを特徴とする半導体装置の搬送装置。
JP1250876A 1989-09-27 1989-09-27 半導体装置の搬送装置 Pending JPH03112144A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1250876A JPH03112144A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 半導体装置の搬送装置

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JP1250876A JPH03112144A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 半導体装置の搬送装置

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JPH03112144A true JPH03112144A (ja) 1991-05-13

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ID=17214328

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JP1250876A Pending JPH03112144A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 半導体装置の搬送装置

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JP (1) JPH03112144A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61295922A (ja) * 1985-06-26 1986-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の移送装置
JPS6253233B2 (ja) * 1980-05-16 1987-11-09 Daicel Chem

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6253233B2 (ja) * 1980-05-16 1987-11-09 Daicel Chem
JPS61295922A (ja) * 1985-06-26 1986-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の移送装置

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