JPH03112641A - 複合金属積層シートおよびその使用方法 - Google Patents
複合金属積層シートおよびその使用方法Info
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- JPH03112641A JPH03112641A JP25022189A JP25022189A JPH03112641A JP H03112641 A JPH03112641 A JP H03112641A JP 25022189 A JP25022189 A JP 25022189A JP 25022189 A JP25022189 A JP 25022189A JP H03112641 A JPH03112641 A JP H03112641A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複合金属積層シートに関するものである。ま
た本発明は該複合金属積層シートを用いてラミネートコ
イルおよび回路基板を製造する該積層シートの使用方法
に関するものである。
た本発明は該複合金属積層シートを用いてラミネートコ
イルおよび回路基板を製造する該積層シートの使用方法
に関するものである。
（Ｉ）有機高分子フィルムに金属箔を積層して、金属積
層シートを得ることは広く知られている。
層シートを得ることは広く知られている。
これらは、有機高分子フィルムに接着剤を塗布して金属
箔と貼り合わせたものである。
箔と貼り合わせたものである。
（ＩＩ）また、この金属積層シート上にエツチングなど
の方法で回路を形成したり、有機高分子フィルム上に直
接、導体の回路を印刷、メツキなどの方法で形成して回
路基板を得ることも広く知られている。
の方法で回路を形成したり、有機高分子フィルム上に直
接、導体の回路を印刷、メツキなどの方法で形成して回
路基板を得ることも広く知られている。
（ｍ）さらに、金属積層シートを巻回、裁断してラミネ
ートコイルを得ることも、特開昭６３−１８８９０６号
公報などで知られている。
ートコイルを得ることも、特開昭６３−１８８９０６号
公報などで知られている。
［発明が解決しようとする課題］
（Ｉ）の方法は、極薄の有機高分子フィルムに適用しよ
うきすると、接着剤塗布時の塗り斑やフィルムのしわな
どの問題があった。また、金属箔と貼り合わせる時にも
、フィルムが切れたりしわになったりして、６μｍ程度
以下のフィルムに適用することは事実上困難であった。
うきすると、接着剤塗布時の塗り斑やフィルムのしわな
どの問題があった。また、金属箔と貼り合わせる時にも
、フィルムが切れたりしわになったりして、６μｍ程度
以下のフィルムに適用することは事実上困難であった。
（ＩＩ）の回路基板においても、スティフネスを下げ曲
げ特性を改良するために、基体層として極薄の有機高分
子フィルムを用いることが要求されるが、上記の理由か
ら困難であった。
げ特性を改良するために、基体層として極薄の有機高分
子フィルムを用いることが要求されるが、上記の理由か
ら困難であった。
（ｍ）のラミネートコイルにおいても、該コイルはもと
もとコイル部品の小型化を目的に作られたものであり、
さらなる外形寸法の小型化を図る上で、絶縁層としての
基体層に極薄の有機高分子フィルムを用いることが要求
されるが、これも上記の理由から困難であった。
もとコイル部品の小型化を目的に作られたものであり、
さらなる外形寸法の小型化を図る上で、絶縁層としての
基体層に極薄の有機高分子フィルムを用いることが要求
されるが、これも上記の理由から困難であった。
［発明の目的コ
本発明の目的は、上記のような欠点を解消し、６μｍ程
度以下の極薄の有機高分子フィルムを基体層として用い
ているにもかかわらずその後の加工が極めて容易な複合
金属積層シートを提供することにある。
度以下の極薄の有機高分子フィルムを基体層として用い
ているにもかかわらずその後の加工が極めて容易な複合
金属積層シートを提供することにある。
また本発明の他の目的は、上記複合金属積層シートを用
いて、極薄の有機高分子フィルムを基体層とした回路基
板およびラミネートコイルを効率的に製造する該積層シ
ートの使用方法を提供することにある。
いて、極薄の有機高分子フィルムを基体層とした回路基
板およびラミネートコイルを効率的に製造する該積層シ
ートの使用方法を提供することにある。
本発明は、上記の目的を達成するために、（１）有機高
分子フィルムからなる支持体層の少なくとも片面に、厚
さが０．２μｍ〜６μｍでかつ該支持体層よりも薄い有
機高分子フィルムからなる基体層が該支持体層と剥離可
能な密着力をもって密着されてなる積層フィルムの基体
層側に、金属箔を積層してなる複合金属積層シートとし
たものである。
分子フィルムからなる支持体層の少なくとも片面に、厚
さが０．２μｍ〜６μｍでかつ該支持体層よりも薄い有
機高分子フィルムからなる基体層が該支持体層と剥離可
能な密着力をもって密着されてなる積層フィルムの基体
層側に、金属箔を積層してなる複合金属積層シートとし
たものである。
本発明は、また（２）第１項記載の複合金属積層シート
の金属層側に接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された
該複合金属積層シートから支持体層を剥離して除去する
ことによって、塗布シートを得る工程に続いて、該塗布
シートを巻回した後、巻回軸に垂直に細幅に裁断するこ
とによりラミネートコイルを製造することを特徴とする
複合金属積層シートの使用方法、（３）第１項記載の複
合金属積層シートの金属層側に接着剤を塗布した後、接
着剤の塗布された該複合金属積層シートから支持体層を
剥離して除去することによって、塗布シートを得る工程
に続いて、該塗布シートを細幅にスリットした後、巻回
することによりラミネートコイルを製造することを特徴
とする複合金属積層シートの使用方法である。
の金属層側に接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された
該複合金属積層シートから支持体層を剥離して除去する
ことによって、塗布シートを得る工程に続いて、該塗布
シートを巻回した後、巻回軸に垂直に細幅に裁断するこ
とによりラミネートコイルを製造することを特徴とする
複合金属積層シートの使用方法、（３）第１項記載の複
合金属積層シートの金属層側に接着剤を塗布した後、接
着剤の塗布された該複合金属積層シートから支持体層を
剥離して除去することによって、塗布シートを得る工程
に続いて、該塗布シートを細幅にスリットした後、巻回
することによりラミネートコイルを製造することを特徴
とする複合金属積層シートの使用方法である。
本発明は、さらに（４）第１項記載の複合金属積層シー
トの金属箔をエツチングして所望の電気回路を形成して
中間回路基板を得た後、該中間回路基板から支持体層を
剥離して除去することにより回路基板を製造することを
特徴とする複合金属積層シートの使用方法である。
トの金属箔をエツチングして所望の電気回路を形成して
中間回路基板を得た後、該中間回路基板から支持体層を
剥離して除去することにより回路基板を製造することを
特徴とする複合金属積層シートの使用方法である。
本発明における支持体層とは、極薄の基体層を剥離され
るまでの間、機械的に保護する有機高分子フィルムから
なる層で、該有機高分子はフィルム形成能を持つもので
上記の条件を満たすものなら特に限定されないが、機械
的特性に優れたものが好ましい。また基体層が２軸延伸
フイルムである場合は、基体層と共に２軸延伸できるこ
とが好ましい。支持体層の厚みは基体層より厚いことが
必須である。基体層より薄い支持体層では、加工工程中
で基体層を保護する役割を果たせない。支持体層の厚み
は、６μｍ以上が、基体層の保護効果の点で好ましい。
るまでの間、機械的に保護する有機高分子フィルムから
なる層で、該有機高分子はフィルム形成能を持つもので
上記の条件を満たすものなら特に限定されないが、機械
的特性に優れたものが好ましい。また基体層が２軸延伸
フイルムである場合は、基体層と共に２軸延伸できるこ
とが好ましい。支持体層の厚みは基体層より厚いことが
必須である。基体層より薄い支持体層では、加工工程中
で基体層を保護する役割を果たせない。支持体層の厚み
は、６μｍ以上が、基体層の保護効果の点で好ましい。
本発明において、基体層とは、最終的に金属層と積層さ
れた形で残る有機高分子フィルム層で、該有機高分子は
フィルム形成能を持つもので上記の条件を満たすものな
ら特に限定されないが、誘電特性、機械的特性、耐熱性
に優れたものが好ましい。好ましい基体層の例としては
、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ートなどのポリエステル、ポリフェニレンスルフィドも
しくはポリフェニレンスルフィドケトンもしくはこれら
の共重合体または／および混合物、ポリエーテルエーテ
ルケトンなどを挙げることができる。
れた形で残る有機高分子フィルム層で、該有機高分子は
フィルム形成能を持つもので上記の条件を満たすものな
ら特に限定されないが、誘電特性、機械的特性、耐熱性
に優れたものが好ましい。好ましい基体層の例としては
、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ートなどのポリエステル、ポリフェニレンスルフィドも
しくはポリフェニレンスルフィドケトンもしくはこれら
の共重合体または／および混合物、ポリエーテルエーテ
ルケトンなどを挙げることができる。
誘電特性、耐熱性の点で、ポリフェニレンスルフィドも
しくはポリフェニレンスルフィドケトンもしくはこれら
の共重合体または／および混合物がより好ましい。該基
体層の厚さは、支持体層より薄く、０．２〜６．０μｍ
の範囲であることが必要である。さらに、回路基板の場
合にはスティフネス低減の点から０．５〜６μｍ１ラミ
ネートコイルの場合、小型化などの点で０．２〜２．０
μｍの範囲がより好ましい。また、該基体層は２紬配向
フイルムであることが好ましい。
しくはポリフェニレンスルフィドケトンもしくはこれら
の共重合体または／および混合物がより好ましい。該基
体層の厚さは、支持体層より薄く、０．２〜６．０μｍ
の範囲であることが必要である。さらに、回路基板の場
合にはスティフネス低減の点から０．５〜６μｍ１ラミ
ネートコイルの場合、小型化などの点で０．２〜２．０
μｍの範囲がより好ましい。また、該基体層は２紬配向
フイルムであることが好ましい。
本発明において積層フィルムとは、上記の支持体層の少
なくとも片面に上記基体層が剥離可能な密着力で密着さ
れたフィルムである。支持体層の厚みＴｓを、基体層の
厚みＴｐに対して、１．ＩＴｐ＋０．９≦Ｔｓ≦３，３
Ｔｐ＋２．７の関係を満たすようにするのが好ましい。
なくとも片面に上記基体層が剥離可能な密着力で密着さ
れたフィルムである。支持体層の厚みＴｓを、基体層の
厚みＴｐに対して、１．ＩＴｐ＋０．９≦Ｔｓ≦３，３
Ｔｐ＋２．７の関係を満たすようにするのが好ましい。
また、積層フィルム全体の厚みが６．２μｍ以上が好ま
しい。
しい。
支持体層と誘電体層の剥離力（剥離角１８０度、剥離速
度２００ ｍｍ／ｎ＋ｉｎで測定した剥離力）は０゜３
〜５ｇ／ｃｍ（より好ましくは０．４〜３ｇ／ｃｍ）の
範囲が高速剥離性の点で好ましい。
度２００ ｍｍ／ｎ＋ｉｎで測定した剥離力）は０゜３
〜５ｇ／ｃｍ（より好ましくは０．４〜３ｇ／ｃｍ）の
範囲が高速剥離性の点で好ましい。
本発明に用いる積層フィルムの製造方法は、周知の任意
の方法が用い得る。基体層としてポリフェニレンスルフ
ィドフィルムを用いる場合を例にとると、支持体層の原
料ポリマ（例えばポリエステル樹脂）と基体層の原料と
なるポリフェニレンスルフィドをそれぞれ別々の押出機
に供給して、それぞれのポリマの融点以上で溶融し、二
種の溶融体をポリマ管内あるいは口金内部で合流させて
積層状態とし、これを口金から押出し、冷却固化せしめ
て、未配向のポリエステルの片面もしくは両面に、未配
向で非晶状態のポリフェニレンスルフィド層が積層され
た積層フィルムを得る。ついで、該積層フィルムを該ポ
リフェニレンスルフィドのガラス転移点以上、１２０℃
以下の温度で二軸延伸し、さらに２００℃以上（好まし
くは、２４０℃以上）、ポリフェニレンスルフィドの融
点以下の温度で熱処理することによる。
の方法が用い得る。基体層としてポリフェニレンスルフ
ィドフィルムを用いる場合を例にとると、支持体層の原
料ポリマ（例えばポリエステル樹脂）と基体層の原料と
なるポリフェニレンスルフィドをそれぞれ別々の押出機
に供給して、それぞれのポリマの融点以上で溶融し、二
種の溶融体をポリマ管内あるいは口金内部で合流させて
積層状態とし、これを口金から押出し、冷却固化せしめ
て、未配向のポリエステルの片面もしくは両面に、未配
向で非晶状態のポリフェニレンスルフィド層が積層され
た積層フィルムを得る。ついで、該積層フィルムを該ポ
リフェニレンスルフィドのガラス転移点以上、１２０℃
以下の温度で二軸延伸し、さらに２００℃以上（好まし
くは、２４０℃以上）、ポリフェニレンスルフィドの融
点以下の温度で熱処理することによる。
該積層フィルムの基体層側に、金属箔を積層して本発明
の複合金属積層シートを得る。金属層の形成方法として
は、積層フィルムの基体層側に接着剤を塗布して金属箔
と貼り合わせる方法が適用できるが、これに限定されな
い。金属箔とは１μｍ以上の厚みを有する金属シートで
、積層後、他の層を全て除去した時自己支持性であるも
のをいう。金属箔の材質は特に問わないが、銅、アルミ
ニウム、黄銅、鉄およびこれらを主成分とする合金が好
ましい。
の複合金属積層シートを得る。金属層の形成方法として
は、積層フィルムの基体層側に接着剤を塗布して金属箔
と貼り合わせる方法が適用できるが、これに限定されな
い。金属箔とは１μｍ以上の厚みを有する金属シートで
、積層後、他の層を全て除去した時自己支持性であるも
のをいう。金属箔の材質は特に問わないが、銅、アルミ
ニウム、黄銅、鉄およびこれらを主成分とする合金が好
ましい。
該複合金属積層シートからラミネートコイルを得る方法
が、２通りある。両者とも金属積層シートの金属箔側に
接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された該複合金属積
層シートから支持体層を剥離して除去する工程を経て、
塗布シートを得る。
が、２通りある。両者とも金属積層シートの金属箔側に
接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された該複合金属積
層シートから支持体層を剥離して除去する工程を経て、
塗布シートを得る。
第１の方法は該工程に続いて、該塗布シートを巻回した
後、巻回軸に垂直に細幅に裁断してラミネートコイルと
する。裁断前に接着剤を硬化せしめ、０．１〜５ｍｍの
厚さに裁断するのが好ましい。
後、巻回軸に垂直に細幅に裁断してラミネートコイルと
する。裁断前に接着剤を硬化せしめ、０．１〜５ｍｍの
厚さに裁断するのが好ましい。
第２の方法は、まず該塗布シートを細幅にスリットした
後、巻回してラミネートコイルとする。スリット幅は１
〜５ｍｍか好ましい。
後、巻回してラミネートコイルとする。スリット幅は１
〜５ｍｍか好ましい。
次に複合金属積層シートから回路基板を得る方法につい
て述べる。まず、複合金属積層シートの金属箔に電気回
路を形成して中間回路基板を得る。
て述べる。まず、複合金属積層シートの金属箔に電気回
路を形成して中間回路基板を得る。
回路の形成法としては回路模様をエツチングによって形
成する。次に該中間回路基板から支持体層を剥離して除
去することによって回路基板を得る。
成する。次に該中間回路基板から支持体層を剥離して除
去することによって回路基板を得る。
中間回路基板から支持体層を剥離して除去する前に、ハ
ンダ付けやボンディングなどによる部品の実装、他の回
路との電気的接続、カバーレイフィルムの貼り合わせな
どの工程を実施することが好ましい。
ンダ付けやボンディングなどによる部品の実装、他の回
路との電気的接続、カバーレイフィルムの貼り合わせな
どの工程を実施することが好ましい。
また、支持体の両面に基体層を設けた積層フィルムを用
いる場合、片側の基体層を全く使用せずに支持体の一部
とみなすこともできるが、両方の基体層にそれぞれ金属
箔を積層して両面複合金属積層シートを形成することも
できる。
いる場合、片側の基体層を全く使用せずに支持体の一部
とみなすこともできるが、両方の基体層にそれぞれ金属
箔を積層して両面複合金属積層シートを形成することも
できる。
［発明の効果］
本発明は上記のような構成としたことにより、従来、極
薄のフィルムを基体層とする金属積層シートなどの製造
を試みた時に生じていた、種々の欠点が解消され、６μ
ｍ程度以下の極薄の有機高分子フィルムを基体層としな
がら、その後の加工が極めて容易で、極薄のフィルムを
基体層とする回路基板、ラミネートコイルの製造が可能
になった。
薄のフィルムを基体層とする金属積層シートなどの製造
を試みた時に生じていた、種々の欠点が解消され、６μ
ｍ程度以下の極薄の有機高分子フィルムを基体層としな
がら、その後の加工が極めて容易で、極薄のフィルムを
基体層とする回路基板、ラミネートコイルの製造が可能
になった。
本発明の方法によって製造されたラミネートコイルは、
極薄のフィルムを基体層としているため、線心率（全体
積中、導体が占める割合）が極めて高く、体積の割に性
能がよい。また、本発明の方法によって製造された回路
基板は、そのままでスティフネスが極めて低く、可動部
分に適している。
極薄のフィルムを基体層としているため、線心率（全体
積中、導体が占める割合）が極めて高く、体積の割に性
能がよい。また、本発明の方法によって製造された回路
基板は、そのままでスティフネスが極めて低く、可動部
分に適している。
また、金属板など熱伝導率の高いベースに貼れば、放熱
性の優れた回路基板となる。
性の優れた回路基板となる。
〔実施例コ
以下、実施例によって、本発明の実施態様を説明する。
実施例１
（１）積層フィルムの製造
ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと略称する）
に平均粒径０．４μｍの酸化ケイ素微粉末０．４重量％
を均一に分散せしめた組成物と、ポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴと略称する）とを、別々の押出し
機に供給して、３００℃で溶融し、口金内で三つの流れ
が合流する構造の三層複合用口金の、外側の二層にＰＰ
Ｓを、中心層にＰＥＴをそれぞれ供給し、Ｐ Ｐ Ｓ／
Ｐ ＥＴ／Ｐ Ｐ Ｓの三層積層状態でシート状に押出
し、冷却ドラムに巻付けて急冷固化せしめて、未延伸三
層積層シートとした。
に平均粒径０．４μｍの酸化ケイ素微粉末０．４重量％
を均一に分散せしめた組成物と、ポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴと略称する）とを、別々の押出し
機に供給して、３００℃で溶融し、口金内で三つの流れ
が合流する構造の三層複合用口金の、外側の二層にＰＰ
Ｓを、中心層にＰＥＴをそれぞれ供給し、Ｐ Ｐ Ｓ／
Ｐ ＥＴ／Ｐ Ｐ Ｓの三層積層状態でシート状に押出
し、冷却ドラムに巻付けて急冷固化せしめて、未延伸三
層積層シートとした。
このシートをロール間で１００℃で長手方向に３．６倍
延伸し、次いで、テンタ内で幅方向に１００℃で３．３
倍横延伸し、さらに同一テンタ内で２５０℃で５秒間定
長熱処理して、さらに徐冷して、画表層のＰＰＳ層（基
体層）の厚さがそれぞれ１．０μｍ１中心のＰＥＴ層（
支持体）の厚さが５μｍ、ＰＰＳ層とＰＥＴ層の間の剥
離力が１ｇ／ｃｍの三層積層フィルム（積層フィルムＡ
とする）を作った。この表層のＰＰＳは二軸配向してい
る。
延伸し、次いで、テンタ内で幅方向に１００℃で３．３
倍横延伸し、さらに同一テンタ内で２５０℃で５秒間定
長熱処理して、さらに徐冷して、画表層のＰＰＳ層（基
体層）の厚さがそれぞれ１．０μｍ１中心のＰＥＴ層（
支持体）の厚さが５μｍ、ＰＰＳ層とＰＥＴ層の間の剥
離力が１ｇ／ｃｍの三層積層フィルム（積層フィルムＡ
とする）を作った。この表層のＰＰＳは二軸配向してい
る。
（２）複合金属積層シートの製造
積層フィルムＡの片側のＰＰＳ層上に、コロナ放電処理
を施した後、グラビアコーターでエポキシ系接着剤をＬ
ｏｇ／ｍ２ （固形分）の目付で塗布、乾燥した。この
コロナ放電処理時、および接着剤のコーティング時に、
ＰＥＴを支持体とする計７μｍ厚の積層フィルムは、一
体として扱うことができ、しわの発生、塗布斑、フィル
ム切れなどのトラブルは全くみられなかった。次に、厚
さ１７μｍの圧延銅箔を上記接着剤層を介して積層フィ
ルムと重ね合わせて、８０℃の加熱プレスロルを通し、
さらに８０℃で３日間硬化して、複合金属積層シート（
複合金属積層シートＡとする）を製造した。
を施した後、グラビアコーターでエポキシ系接着剤をＬ
ｏｇ／ｍ２ （固形分）の目付で塗布、乾燥した。この
コロナ放電処理時、および接着剤のコーティング時に、
ＰＥＴを支持体とする計７μｍ厚の積層フィルムは、一
体として扱うことができ、しわの発生、塗布斑、フィル
ム切れなどのトラブルは全くみられなかった。次に、厚
さ１７μｍの圧延銅箔を上記接着剤層を介して積層フィ
ルムと重ね合わせて、８０℃の加熱プレスロルを通し、
さらに８０℃で３日間硬化して、複合金属積層シート（
複合金属積層シートＡとする）を製造した。
（３）ラミネートコイルの製造（その１）上記複合金属
積層シー）Ａの銅箔上に、エポキシ系接着剤を５ｇ／ｍ
２ （固形分）の目付けで塗布、乾燥した。該シートか
らＰＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離して
除去しながら、塗布した金属積層シートを直径５ｍｍの
円柱状巻芯の周りに１００回巻回し、その状態で１５０
°Ｃで１日間硬化せしめた。巻芯を抜き去って、巻回軸
に垂直方向に１ｍｍの厚さにスライスして絶縁フィルム
が厚されずか１μｍのＰＰＳフィルムからなるラミネー
トコイルを製造した。該ラミネートコイルの製造時のＰ
ＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離する工程
において、フィルム切れなどのトラブルは全くなく、極
めてスムーズに剥離できた。また、ラミネート工程およ
びスライス工程でもしわや座屈などのトラブルはなかっ
た。
積層シー）Ａの銅箔上に、エポキシ系接着剤を５ｇ／ｍ
２ （固形分）の目付けで塗布、乾燥した。該シートか
らＰＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離して
除去しながら、塗布した金属積層シートを直径５ｍｍの
円柱状巻芯の周りに１００回巻回し、その状態で１５０
°Ｃで１日間硬化せしめた。巻芯を抜き去って、巻回軸
に垂直方向に１ｍｍの厚さにスライスして絶縁フィルム
が厚されずか１μｍのＰＰＳフィルムからなるラミネー
トコイルを製造した。該ラミネートコイルの製造時のＰ
ＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離する工程
において、フィルム切れなどのトラブルは全くなく、極
めてスムーズに剥離できた。また、ラミネート工程およ
びスライス工程でもしわや座屈などのトラブルはなかっ
た。
（４）ラミネートコイルの製造（その２）上記（２）の
複合金属積層シートＡの銅箔上に、上記（３）の条件で
エポキシ系の接着剤を塗布し、乾燥した。該シートから
ＰＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離し巻取
軸に巻き取ると同時に、塗布した金属積層シートを別の
巻取軸に巻き取った。この剥離は極めてスムーズに行な
え、フィルム切れなどのトラブルもなかった。該塗布シ
ートを２ｍｍ幅に細幅スリットしながら直径７ｍｍの円
柱状巻芯の周りに、温度１２０℃の加熱ロールにタッチ
させながら１２０回巻回し、さらに、その状態で１５０
℃で１日間硬化せしめた後、巻芯を抜き去って、ラミネ
ートコイルを製造した。
複合金属積層シートＡの銅箔上に、上記（３）の条件で
エポキシ系の接着剤を塗布し、乾燥した。該シートから
ＰＥＴ層と残る片側のＰＰＳ層を一体として剥離し巻取
軸に巻き取ると同時に、塗布した金属積層シートを別の
巻取軸に巻き取った。この剥離は極めてスムーズに行な
え、フィルム切れなどのトラブルもなかった。該塗布シ
ートを２ｍｍ幅に細幅スリットしながら直径７ｍｍの円
柱状巻芯の周りに、温度１２０℃の加熱ロールにタッチ
させながら１２０回巻回し、さらに、その状態で１５０
℃で１日間硬化せしめた後、巻芯を抜き去って、ラミネ
ートコイルを製造した。
スリット工程およびラミネート工程でのシートの切れ、
しわ等のトラブルはなかった。
しわ等のトラブルはなかった。
（５）回路基板の製造
上記複合金属積層シートＡの銅箔上に、ドライフィルム
レジストを１００℃でラミネートし、該レジストに線幅
１００μｍ１線間１００μｍの螺旋模様を焼き付け、エ
ツチングによって、螺旋コイル状回路を有する中間回路
基板を形成した。この中間回路基板の銅回路側に、カバ
ーレイフィルムとして上記（２）において積層フィルム
Ａの片側のＰＰＳ層上に、コロナ放電処理を施した後、
グラビアコータ〜でエポキシ系接着剤を５ｇ／ｍ２ （
固形分）の目付で塗布、乾燥したフィルムを、接着剤層
を介してラミネートし、この積層体のロールを巻き出し
ながら、銅回路の両側に厚さ１μｍのＰＰＳフィルムが
貼られた回路基板と、その両側に位置するＰＥＴ層と残
る片側のＰＰＳ層を一体とするフィルム２枚の計３枚に
剥離分離してそれぞれ巻取った。この剥離は極めてスム
ーズに行なえ、フィルム切れなどのトラブルはなかった
。
レジストを１００℃でラミネートし、該レジストに線幅
１００μｍ１線間１００μｍの螺旋模様を焼き付け、エ
ツチングによって、螺旋コイル状回路を有する中間回路
基板を形成した。この中間回路基板の銅回路側に、カバ
ーレイフィルムとして上記（２）において積層フィルム
Ａの片側のＰＰＳ層上に、コロナ放電処理を施した後、
グラビアコータ〜でエポキシ系接着剤を５ｇ／ｍ２ （
固形分）の目付で塗布、乾燥したフィルムを、接着剤層
を介してラミネートし、この積層体のロールを巻き出し
ながら、銅回路の両側に厚さ１μｍのＰＰＳフィルムが
貼られた回路基板と、その両側に位置するＰＥＴ層と残
る片側のＰＰＳ層を一体とするフィルム２枚の計３枚に
剥離分離してそれぞれ巻取った。この剥離は極めてスム
ーズに行なえ、フィルム切れなどのトラブルはなかった
。
こうして、基体層が厚さがわずか１μｍＰＰ５フイルム
からなる回路基板（カバーレイフィルムも厚さ１μｍ）
を得た。
からなる回路基板（カバーレイフィルムも厚さ１μｍ）
を得た。
Claims (4)
- （１）有機高分子フィルムからなる支持体層の少なくと
も片面に、厚さが０．２μｍ〜６μｍでかつ該支持体層
よりも薄い有機高分子フィルムからなる基体層が該支持
体層と剥離可能な密着力をもって密着されてなる積層フ
ィルムの基体層側に、金属箔を積層してなる複合金属積
層シート。 - （２）請求項（１）記載の複合金属積層シートの金属層
側に接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された該複合金
属積層シートから支持体層を剥離して除去することによ
って、塗布シートを得る工程に続いて、該塗布シートを
巻回した後、巻回軸に垂直に細幅に裁断することにより
ラミネートコイルを製造することを特徴とする複合金属
積層シートの使用方法。 - （３）請求項（１）記載の複合金属積層シートの金属層
側に接着剤を塗布した後、接着剤の塗布された該複合金
属積層シートから支持体層を剥離して除去することによ
って、塗布シートを得る工程に続いて、該塗布シートを
細幅にスリットした後、巻回することによりラミネート
コイルを製造することを特徴とする複合金属積層シート
の使用方法。 - （４）請求項（１）記載の複合金属積層シートの金属箔
をエッチングして所望の電気回路を形成して中間回路基
板を得た後、該中間回路基板から支持体層を剥離して除
去することにより回路基板を製造することを特徴とする
複合金属積層シートの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250221A JP2780380B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 複合金属積層シートおよびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250221A JP2780380B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 複合金属積層シートおよびその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112641A true JPH03112641A (ja) | 1991-05-14 |
| JP2780380B2 JP2780380B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=17204637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1250221A Expired - Fee Related JP2780380B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 複合金属積層シートおよびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780380B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016115708A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | Ckd株式会社 | コイル用シートの製造方法、及びコイルの製造方法 |
| JP2016115707A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | Ckd株式会社 | コイル用シート、コイル、及びコイルの製造方法 |
| JP2016115709A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | Ckd株式会社 | コイルの冷却構造 |
| US10043609B2 (en) | 2013-09-04 | 2018-08-07 | Ckd Corporation | Cooling structure for electromagnetic coil, and electromagnetic actuator |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4958370B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2012-06-20 | 東レフィルム加工株式会社 | 電子部品用金属化フィルム |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1250221A patent/JP2780380B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US10043609B2 (en) | 2013-09-04 | 2018-08-07 | Ckd Corporation | Cooling structure for electromagnetic coil, and electromagnetic actuator |
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| US10121590B2 (en) | 2014-12-11 | 2018-11-06 | Ckd Corporation | Coil sheet production method, and coil production method |
| US10832853B2 (en) | 2014-12-11 | 2020-11-10 | Ckd Corporation | Coil and coil production method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2780380B2 (ja) | 1998-07-30 |
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