JPH05217446A - 導電箔の保護方法と、その方法に使用される保護導電箔集合体および保護導電箔積層物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板を作成するのに使用される導電性
の銅箔２０を、保管、積送、及び、追加処理の間、損傷
から保護する。 【構成】フィルム２４と銅箔２０を反対に静電帯電させ
て、それらの間から空気を押し出す程度に、フィルム２
４と銅箔２０を押し合わせることにより、フィルムと銅
箔との間に空気の無い状態が作り出され、フィルム２４
が除去可能に銅箔２０と結合される。従って、フィルム
２４が銅箔にしっかりとくっついている状態で銅箔の移
動と追加処理ができるように、フィルム２４は、銅箔の
表面の輪郭と形状にぴったりと一致し、その表面にしっ
かりと付く。フィルム２４は、銅箔２０に関して覆って
保護する関係を有した状態で、かつ、積層プレスのプレ
ートにくっつかないようにし、しかも、積層後に銅箔か
らいつでも除去できるようにするために、積層の温度と
圧力の条件に十分に耐えるように選択される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を製造す
るために好適に使用されるエッチング可能な導電箔、特
に、導電箔をライン、その他の構成要素に変えてプリン
ト基板の回路用の導電路を作るエッチング処置に至るま
での導電箔の取扱いと追加処理の間、損傷から導電箔を
保護する方法と、その方法に使用される保護導電箔集合
体および保護導電箔積層物導電箔に関するものである。
特に、本発明は、静電力を用いて、除去可能なように保
護フィルムを一枚の導電箔に結合させるために非常に効
率的で、効果的な方法を提供する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路部品は、ラジオ、テレビ、
コンピュータなどの様々な用途で広範囲に使用されるよ
うになっている。特に、電子部品の小形化の要請と、高
密度の電気接続および回路を有するプリント基板の必要
性と、を満足するように製造される多層のプリント基板
積層物が、関心を集めている。プリント基板の製造にお
いては、通常は銅箔である導電箔と、有機樹脂および適
切な補強材とにより構成された誘電支持体と、を有する
原材料を、共にパッケージングして、温度と圧力の条件
のもとに処理し、積層物として知られている製造物を作
り出す。そして、その積層物は、プリント基板部品を製
造する際に使用される。このような過程において、積層
物は、導電箔の一部を積層物の表面からエッチング除去
することにより加工処理されて、エッチングされた積層
物の表面上に、導電ラインと形成されたエレメントとの
識別可能なパターンを残す。さらに、積層物および／ま
たは積層材料は、エッチングされた製造物とともにパッ
ケージングされて、多層の回路基板パッケージとされ
る。穴あけや部品の取付けのような追加処理によって、
プリント基板製品が完成される。より小さいプリント回
路ラインを有した、さらに高密度の基板を提供するプリ
ント基板の技術の進歩によって、原材料の表面汚染は、
商業的用途の成功においては、もはや許容できない重大
な問題となっている。

【０００３】プリント基板の製造および取扱い過程の多
くは、潜在的な表面汚染源になるが、ある重大な問題に
おいては、積層製造物の構造およびその積層製造物を準
備する手順が含まれる。一般的に言えば、この点につい
て、積層物の構造は、何枚もの導電箔と誘電基板（プレ
プレッグ）の積重ね（あるいは積層）を伴い、次に、そ
れらが互いに積層プレスで接合される。残留微粉、特に
プレプレッグ素材から生じる微粉は、このような材料の
取扱いの結果として、積層室の周囲に存在することが知
られている。結局、そのような微粉は、積層物に接合さ
れる何枚もの導電箔の表面を汚染する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、このような汚染
問題は、空気のろ過、強化した管理保守技術などを利用
して、積層領域内にて清浄な環境を維持しようとするこ
とにより、処理される。さらに、積層物の導電箔表面
は、しばしば、簡単にスポットクリーニングされる。し
かしながら、スポットクリーニングは、いわゆる二重処
理の電着銅箔によって被覆された積層物には、必ずしも
許容できる処置とは限らない。二重処理の銅箔は、プレ
プレッグに接合される際に、接合能力の増強と剥離強度
の改善のために、つや消し側と光沢（ドラム）側の両方
に処理されている。この点に関して注意すべきことは、
以下の点にある。すなわち、多層積層物を作製するため
には二重処理の銅箔が単一処理の銅箔よりも理論上は好
ましく、なぜならば、このような事前処理から、エッチ
ング後にラインの光沢面の接合及び剥離の強度を強める
ために必要であるような化学酸化粗面処理、換言すれば
黒色酸化処理を省略することができるからであるが、し
かるに、二重処理の銅箔は、汚染の排除のためのスポッ
トクリーニングを受けることができない、なぜならば、
スポットクリーニングはこの処理をも除去し、多層積層
物の製造の間、他のプレプレッグへの導電ラインの接合
という後続の作業を、妨げるか、あるいは、少なくとも
その作業に影響を与えるあろうという点である。

【０００５】従って、過去においては、表面の汚染は、
プリント基板の生産、とりわけ、高い部品密度を有する
多層プリント基板製品の生産において、きわだった経済
的損害である。その上に、積層室の領域の環境制御のよ
うな処置を利用しても、プリント基板の製造に携わって
いる人は、製造手順において多大の費用と能率低下を招
かずに、許容できる表面汚染防止を達成されていない。
積層物表面のスポットクリーニングは、ただ費用がかか
り、効果もなく、上述のように、二重処理の箔を用いる
用途では許されない。

【０００６】箔の少なくとも一方の面に関して、取り除
き可能な、積層された、覆われた、保護された関係にお
いて、フィルムの層を、剥離あるいは取り除きできるよ
うに、何枚もの箔に結合させることについて、いくつか
の提案が、米国特許出願０７／３４７，８４１号にて提
案されている。本発明は、除去可能にフィルムと導電箔
とを結合させるために、非常に効率的で、効果的な改良
された手順を提供している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した先行技術の手順
及び用途に固有の問題と欠点は、本発明の構想と原理を
用いることにより、たとえ完全に除去されなくとも、最
小限度にとどめられる。従って、本発明は、表面汚染
が、潜在的に問題と障害を引き起こす可能性のある場
合、プリント基板の製造に関わる手順全体にわたって、
導電箔の表面を保護する効果的な手段を提供する。この
ような保護は、両面を有する導電箔を含む保護導電箔集
合体を設けることから得られる。導電箔の一方の面は、
積層プレスのプレート間での加圧を伴う積層行程の間に
誘電支持体に接合するように、一般に、化学処理により
変化されている。さらに、保護集合体は、覆って保護す
る関係を有する、導電箔の他方の面上に積層された誘電
プラスチックフィルムの層を含む。しかしながら、保護
集合体は、他の実施例では、覆って保護する関係を有し
て、導電箔の両面上に載置される。プラスチックフィル
ムの層は、導電箔の他方の面に関して、前記の覆って保
護する関係を有した状態で導電箔の移動および追加処理
ができる程度に、除去可能なように導電箔と合体または
結合されている。本発明によれば、プラスチックフィル
ムは、プラスチックフィルムの層と前記の導電箔の他方
の面との間に、気体物質が実質的に存在しないようにし
た結果として、除去可能なように導電箔と合体または結
合させ、それにより、プラスチックフィルムの層は、導
電箔の他方の面の輪郭と形状にぴったりと一致し、しか
も、前記の導電箔の他方の面に関して、前記の覆って保
護する関係を有した状態で導電箔の移動および追加処理
ができる程度に、導電箔にしっかりと付く。プラスチッ
クフィルムの層は、剥離により導電箔から除去できる。
プラスチックフィルムは、積層プレスのプレートにくっ
つかないようにするため、また、導電箔を誘電支持体に
積層した後に、いつでも導電箔から除去できるようにす
るために、積層工程の間に遭遇する温度と圧力の条件に
十分に耐える。

【０００８】本発明の特に好適な商業面では、保護導電
箔集合体は、つや消し面と光沢面を有する電着導電箔を
含むことができる。さらに、この導電箔は、導電箔の表
面と誘電支持体との間で、積層接合、剥離強度の増強の
ために、導電箔のつや消し面と光沢面が両方とも処理さ
れている二重処理の導電金属箔であってもよい。本発明
のこのような局面では、プラスチックフィルムは、好ま
しくは、光沢面での処理を妨げることなく積層後に除去
できる。

【０００９】本発明の他の重要な局面では、プラスチッ
クフィルムの層は、導電箔に関して前記の覆って保護す
る関係を有している間、該導電箔の光沢面を目視検査で
きるほど透き通っていてもよい。これは、二重処理の導
電箔に関連して、本発明の特に有益な面であり、それゆ
え、導電箔の光沢面での処理は、フィルムの層が、導電
箔に関して前記の覆って保護する関係を有する間、とり
わけ、フィルムの層が、処理済みの導電箔の両面に関し
て前記の覆って保護する関係を有しているときに、目視
検査できる。

【００１０】本発明によりば、当該集合体は、それぞれ
長く伸びるウエブ形状になった導電箔とフィルムの層と
を含むことができる。また、この導電箔およびこのフィ
ルムの層のウエブは、ロールの形式となるように、一体
的に巻回される。本発明の別の局面では、導電箔とプラ
スチックフィルムの層とは、大きさにおいて同一の広が
りを有するウエブとして形成することができる。また、
当該集合体は、導電箔のつや消し面に接触して配置され
る硬化可能な積層樹脂が含まれる同一の広がりを有する
大きさの誘電支持体の層を含むことができる。

【００１１】本発明のより望ましく、かつ、より詳細な
面では、プラスチックフィルムの層は、約０．５ミルか
ら約５．０ミル（好ましくは、約２．０ミル以下）の範
囲の厚みとされる。商業的に望ましい形式では、プラス
チックフィルムの厚みは、約０．９２ミルであってもよ
い。その上、プラスチックフィルムの層は、好ましく
は、導電箔を汚染するかもしれない化学物質を溶出する
ことなく積層プレス内で遭遇する条件にさらされるよう
な誘電物質から作られる。

【００１２】本発明の特に好適な局面では、導電箔は、
銅を含んでおり、また、プラスチックフィルムの層は、
ポリエステル、好ましくは、ポリエチレンテレフタラー
トのようなポリエステルを含む。

【００１３】本発明の異なるが、関係のある局面では、
積層物とそれに由来するプリント基板部品の作製に際し
て、追加の取扱いおよび使用中に、導電金属箔を保護す
る方法が提供される。この方法は、両面を有する一枚の
導電箔を提供する工程を含み、その一方の面は、積層プ
レスのプレート間での加圧を伴う積層工程を利用して誘
電支持体に接合するように変化される。誘電プラスチッ
クフィルムの１層も施される。このプラスチックフィル
ムは、前記の導電箔の他方の面に関して上部に積層され
ており、覆って保護する関係を有して配置されるが、も
う１つの方法として、プラスチックフィルムを導電箔の
両面に施すことができる。次に、フィルムの層は、前記
導電箔の他方の面に関して前記の覆って保護する関係を
有した状態で、導電箔の移動および追加処理ができる程
度に、除去可能なように導電箔と結合させる。本発明に
よりば、フィルムの層と導電箔は、気体物質を導電箔の
他方の面とフィルムとの間から追い出すか、押し出し
て、導電箔の他方の面とフィルムとの間に気体物質が実
質的に存在しない（すなわち真空である）ようにするた
めに、前記のフィルムの層と前記の導電箔に、均等に分
布した力のパターンを加えて、それらの層と導電箔を押
し付けることにより、除去可能なように結合させ、それ
により、プラスチックフィルムの層は、導電箔の他方の
面の輪郭と形状に完全に合致し、しかも、フィルムの層
が前記導電箔の他方の面に関して前記の覆って保護する
関係を有した状態で、導電箔の移動および追加処理がで
きるように、導電箔の他方の面にしっかりと付着され
る。プラスチックフィルムの層は、剥離により導電箔か
ら除去できる。プラスチックフィルムは、積層プレスの
プレートにくっつかないようにするため、また、導電箔
を誘電支持体に積層した後、いつでも導電箔から除去で
きるようにするために、積層工程の間に遭遇する温度と
圧力の条件に十分に耐えなければならない。本発明の好
適な局面によれば、均等に分布した力のパターンは、前
記フィルムと前記導電箔とを反対の極性に静電帯電する
ことにより、形成される。

【００１４】本発明方法は、明らかに、導電箔といっし
ょに、とりわけ、上述した種類の電着導電金属箔とプラ
スチックフィルムの層といっしょに、使用できる。その
上、本発明は、光沢面と誘電支持体との間の積層接合強
度の増強のために、電着箔の光沢面が処理されている
例、プラスチックフィルムが、そのような処理を妨げる
ことなく積層後に除去できる例、プラスチックフィルム
の層が、導電箔に関して覆って保護する関係を有した状
態である間に、導電箔の光沢面の目視検査及び／又は光
沢面での処理ができる程度にプラスチックフィルムの層
が透き通っている例、導電箔とフィルムの層が、ロール
形状に一体として巻回されるように、ウエブ形状になっ
て例、導電箔とプラスチックフィルムの層が、大きさに
おいて同一の広がりを有し、また、導電箔のつや消し面
に接触して配置される硬化可能な積層樹脂が入っている
同一の広がりを有する大きさの誘電支持体の層と組み合
わされる例、プラスチックフィルムの層が、約０．５ミ
ルから約５．０ミルまでの範囲の厚み（好ましくは、約
２．０ミル以下）を有する例、プラスチックフィルムの
層が、導電箔を汚染するかもしれない化学物質を溶出す
ることなく積層プレス内で遭遇する条件にさらされる
例、導電箔が銅を含む例、及び／又は、プラスチックフ
ィルムの層が、ポリエステル、好ましくはポリエチレン
テレフタラートのポリエステルを含む例と共に使用でき
る。

【００１５】本発明は、積層工程の間に誘電支持物に接
合するように変化された導電箔の片面又は両面に誘電フ
ィルムの保護被覆層を、除去できるように結合する手順
も提供する。本発明のこの局面では、当該手順は、両面
を有する１枚の導電箔を提供する工程を含み、そして、
その箔の片面又は両面が、積層プレスのプレート間での
加圧を伴う積層工程により、誘電支持体に接合するよう
に変化される。また、誘電フィルムの１層が提供され
る。その層は、積層条件にさらされた後に、積層プレス
のプレートか、あるいは、１枚の導電箔にくっつかない
ようにするために、積層工程の間に遭遇する温度及び圧
力の条件に十分に耐える。このフィルムの層は、前記導
電箔に関して覆って保護する関係を有して、導電箔の他
方の面にかぶせられる。本発明によれば、この手順に
は、フィルムと導電箔とを反対極性に静電帯電して、フ
ィルムと導電箔とを十分な力で互いに引き付けさせるこ
とにより、フィルムと導電箔の他方の面との間から気体
物質を追い出して、フィルムと導電箔の他方の面との間
に気体物質が実質的に存在しないようにする工程が含ま
れる。こうして、プラスチックフィルムの層は、導電箔
の他方の面の輪郭と形状にぴったりと一致し、しかも、
前記導電箔の他方の面に関して、覆って保護する関係を
有した状態で導電箔の移動および追加処理ができる程度
に、導電箔の他方の面にしっかりと付着する。プラスチ
ックフィルムの層は、剥離により導電箔から除去され
る。

【００１６】本発明の手順に従って、フィルム及び導電
箔上の静電荷は、それらのそれぞれの表面に均等に分布
し、そのことから、フィルムと導電箔が、均等に分布し
た力のパターンによりいっしょに引き付けられる。本発
明の好適な局面では、静電帯電の工程には、フィルムが
載置されている導電箔を勾配電界内に通す作業が含まれ
る。

【００１７】本発明のとりわけ好適な態様では、勾配電
界は、正に帯電したほぼまっすぐな導電線電極を設け、
かつ、導電箔を、負に帯電した電極にすることにより生
成される。この電線は、箔の主面に関して横方向に間隔
をあけてほぼ平行な関係に位置されて、フィルムが載置
されている導電箔を、該導電箔の平面にほぼ平行で、か
つ、前記導電線の縦軸に関してほぼ横断方向へと移動さ
せる。フィルムは、このように導電箔を動かしている
間、電線と導電箔との間に位置されている。好ましく
は、導電箔は、フィルムが載置されている導電箔を動か
している間、負に帯電した回転式の導電性ローラの表面
と導電接触しており、また、当該ローラは、前記導電線
の縦軸にほぼ平行である軸の回りに回転するように配置
される。

【００１８】本発明のこの好適な態様では、導電線は、
ステンレス鋼から作られ、約０．００８インチの直径を
有している。また、導電線とローラとの間の間隙は、約
３／８インチであって、前記ローラと前記導電線との間
に、約１５ｋＶの電圧が印加される。

【００１９】本発明の別の局面では、この手順は、フィ
ルムが載置されている導電箔を勾配電界中に通した後
に、フィルムを接地エレメントと接触させる工程を含め
てもよい。

【００２０】この点に関して、長く伸びる静電気接地用
エレメントを設けることができる。これは、前記導電線
に関して横方向に間隔をあけてほぼ平行な関係に配置さ
れ、さらに、このエレメントは、導電箔とフィルムとを
前記電界内に通した後に導電箔と接触して、それを接地
するために、所定位置に取付けられる。好ましくは、接
地用エレメントは、前記のフィルムが前記方向に動かさ
れると、前記フィルムの面全域と同時に接触するように
位置される。

【００２１】本発明のさらに別の局面では、本発明は、
上述した導電箔を含む保護導電箔積層物と、該導電箔に
関して覆って保護する関係を有して除去可能な該導電箔
の片面又は両面上に積層されたプラスチックフィルムの
層と、誘電支持体と、を備えている。本発明によれば、
プラスチックフィルムの層と前記導電箔の他方の面との
間には、空気、又は、その他の気体物質が実質的には存
在せず、そのことから、プラスチックフィルムの層は、
導電箔の他方の面の輪郭と形状にぴったりと一致し、し
かも、前記導電箔の他方の面に関して、前記の覆った保
護する関係を有した状態で導電箔の移動および追加処理
ができる程度に、導電箔の他方の面にしっかりと付着す
る。このプラスチックフィルムの層は、剥離により導電
箔から除去できる。本発明のこの局面では、導電箔の他
方の面は、積層プレスのプレート間での加圧を伴う積層
工程を利用して誘電支持体に接合され、また、プラスチ
ックフィルムの層は、導電箔に関して前記の覆って保護
する関係を有した状態で積層物の移動と追加処理ができ
る程度に、除去可能なように導電箔と結合したままであ
る。これと関連して、プラスチックフィルムは、積層プ
レスのプレートにくっつかないようにするため、また、
導電箔を誘電支持体に積層した後、いつでも導電箔から
除去できるようにするために、通常、積層工程中に遭遇
する温度と圧力の条件に対し、最初、積層工程の前に十
分に耐えたことを特徴としている。

【００２２】

【作用】プリント基板を作成するのに使用される導電箔
は、この導電箔の少なくとも１つの面を１枚のプラスチ
ックフィルムで覆うことにより、保管、積送、及び、追
加処理の間、損傷から保護される。フィルムは、フィル
ムと導電箔との間に気体物質が実質的に存在しない結果
として、除去可能なように導電箔と結合される。従っ
て、フィルムが導電箔にしっかりとくっついている状態
で導電箔の移動と追加処理ができるように、フィルム
は、導電箔の表面の輪郭と形状にぴったりと一致し、し
かも、その表面にしっかりと付く。フィルムと導電箔を
反対に静電帯電させて、それらの間から空気を押し出す
程度に、フィルムと導電箔を押し合わせることにより、
フィルムと導電箔との間に空気の無い状態が作り出され
る。フィルムは、導電箔に関して覆って保護する関係を
有した状態で、かつ、積層プレスのプレートにくっつか
ないようにし、しかも、積層後に導電箔からいつでも除
去できるようにするために、積層の温度と圧力の条件に
十分に耐えるように選択される。

【００２３】

【実施例】上述されるように、本発明は、プリント回路
を形成するように処理加工される箔の材料の保護に関す
るものである。この点に関して、本発明は、一般的に、
あらゆる種類の導電箔に適用でき、箔を作製及び／又は
生産する方法は、本発明の決定的な特徴ではない。例え
ば、本発明を使用すれば、電着箔、圧延（鍛造された）
箔、多層箔、クラッド箔などを保護することができる。
その上、箔を形成するために利用される特定の導電金属
は、本発明の特徴ではなく、本発明は、箔が銅製、ニッ
ケル製、クロム製、又は、他の導電金属製であれ、広く
適用できる。しかしながら、一般的に言えば、本発明
は、箔に、なめらかな光沢面と、粗いすなわちつや消し
の面を持たせるような従来の電着の技法を用いて作製さ
れた銅箔に使用する際に、特に有効である。従来から、
このような箔は、寸法と構造上の安定性を与えるため
に、誘電基板に接合される。この点に関しては、一般的
には、箔の光沢面が積層物から外に向くように電着箔の
つや消し面を誘電基板に接合させる。

【００２４】誘電基板のこのような特徴は、本発明の決
定的な特徴でもなく、当業者は、このような種々の基板
に精通している。商業的な意味では、有用な誘電基板
は、織込みガラス補強材に、部分硬化樹脂、通常はエポ
キシ樹脂を含浸させて製作される。このような誘電基板
は、通常、プレプレッグと呼ばれている。

【００２５】積層物を作製する際に、プレプレッグ材料
および電着銅箔材料は、通常、両方とも、ロールに巻か
れた材料の長いウエブ形状で提供される。巻かれた材料
は、ロールから引き出され、方形のシートに切断され
る。方形のシートは、積み上げられるか、組立られて、
集合体とされる。各集合体は、いずれか一方の面上に１
枚の箔が設けられたプレプレッグ薄板が含まれる。そし
て、それぞれの場合に、複数枚の箔の光沢面が集合体の
各面において外側を向くように、銅箔の薄板のつや消し
面をプレプレッグに近接して位置される。

【００２６】当該集合体は、複数枚の銅箔間に１枚のプ
レプレッグを挟んだものから成る積層物を作るために、
積層プレスのプレート間で通常の積層温度及び圧力を受
けてもよい。プレプレッグの各面に銅箔が付いている積
層物を提供するのが商業上、慣例であるが、積層物が、
プレプレッグの片面のみに接合された、１枚のみの銅箔
で形成される可能性があることも、本発明に含まれる。

【００２７】上述したように、従来この技術で使用され
るプレプレッグは、一般に、部分硬化の２段階樹脂を含
浸させた織込みガラス補強織物で形成されている。熱と
圧力を加えることにより、銅箔のつや消し面は、プレプ
レッグに、しっかりと押し当てられ、そして、当該集合
体が受ける温度から、この樹脂が活性化されて、硬化、
すなわち、樹脂の交差結合を起こし、それゆえ、銅箔が
プレプレッグ誘電基板にしっかりと接合される。一般的
に言えば、積層作業は、約２５０ｐｓｉから約７５０ｐ
ｓｉまでの範囲の圧力、約３５０°Ｆから約４５０°Ｆ
までの範囲の温度、約４０分から約２時間までの積層サ
イクルをともなう。その後に、完成した積層物を利用し
て、プリント基板を作製することができる。

【００２８】先行技術の説明において説明したように、
プリント基板の製造者は、より小さい回路ラインを製造
する技術を求め、また、それ以外に回路の密度を高めよ
うと努めている。ますます小さいラインが企てられるに
つれて、銅箔の表面上の汚染の許容量が急速に減少す
る。このような汚染は、いくつかの異なる発生源の任意
の１つから生じることもある。

【００２９】プリント基板の回路の密度を高めるために
は、上述の単一基板の積層物を一体的に密着又は結合さ
せて、多層のプリント基板の構造物を与えるようにす
る。このような密着又は接合は、銅箔のエッチング後に
実行され、それにより、不要な銅を除去して、定められ
たラインなどが形成される。次に、エッチングしたパタ
ーンを有する積層物（内層）を、エッチングしたパター
ンを有する別の積層物に結合させ、従って、多層の積層
物を得るためには、銅箔の光沢面を含む銅の内層の外面
を荒くするか、加工処理するか、あるいは、その両方を
行って、積層接合を増強し、かつ、完成した構造物の剥
離強度を改善する。後の接合を強めるために、化学酸化
物処理を用いて銅のプリント回路の光沢面を処理するの
が慣例である。一般に、プリント回路を作製した後で行
わなければならない上述の処理を避けるためには、少な
くともいくつかの用途について、積層接合を強め、か
つ、両面の剥離強度を改善するように処理されている導
電箔を提供することが望まれている。そのような導電箔
は、二重処理した銅箔として知られている。この点に関
して、導電箔は、従来、つや消し面とプレプレッグ間の
積層接合と剥離強度の増強のために、つや消し面で処理
されることが指摘されなければならない。

【００３０】典型として、導電箔の処理は、表面積を大
きくし、従って、接合を強め、かつ、剥離強度を高める
ために、銅／酸化銅の接合材を用いる処理を伴う。銅箔
は、剥離強度が温度とともに低下しないようにするため
に、熱障壁（黄銅であってもよい）を提供するように処
理することもできる。さらに、銅箔は、酸化を防ぐため
に安定剤を用いて処理してもよい。これらの処理は、よ
く知られているから、その説明は、この点では必要な
い。

【００３１】銅箔が二重処理される時には、接合の増
強、剥離強度の改善、及び、安定化に関する処理が、銅
箔の両面に施される。二重処理した銅箔を使用すれば、
化学酸化物粗面工程を省くことができる。しかしなが
ら、二重処理した銅箔の光沢面での処理は、もろく、も
し処理済みの光沢面が保護されなければ、その処理を覆
すことができる。この結果、少なくとも処理に対する損
害の点において、接合強度の低下、剥離強度の低下、及
び、酸化の受けやすさの増大が生じる。

【００３２】本発明は、導電箔に関して覆って保護する
関係において導電箔の上に載置されているプラスチック
フィルムの層を含む集合体を提供することにより、処理
済みか、又は、未処理のいずれかの箔の表面を保護して
いる。本発明の構想と原理に従って、プラスチックフィ
ルムの層は、導電箔の片面又は両面に関して、覆って保
護する関係を有した状態で導電箔の移動と追加処理がで
きる程度に、除去可能なように（あるいは、剥離可能な
ように）、導電箔に結合させる。プラスチックフィルム
は、積層プレスのプレートにくっつかないようにするた
め、また、導電箔を誘電支持体に積層した後、いつでも
導電箔から除去できるようにするために、積層工程中に
遭遇する温度と圧力の条件に十分に耐えなければならな
い。次に、従来の技法を用いてこの導電箔の層にエッチ
ングして、プリント回路が与えられる。

【００３３】本発明の概念および原理を実現する保護導
電箔集合体を作製する手順は、図１に図解されている。
図１において、導電金属箔材料のウエブ２０は、そのロ
ール２６から引き出され、また、プラスチックフィルム
材料のウエブ２４は、そのロール２２から引き出され
る。ロール２６から引き出された導電箔のウエブ２０
と、ロール２２から引き出されたプラスチックフィルム
のウエブ２６を、ポイント２８において合体させ、そし
て、保管する目的で、この交互積層の集合体をロール３
０上に巻き付ける。

【００３４】導電箔２０は、プリント基板材料を作製す
るために役立つ任意の導電材料でできている。導電箔２
０は、例えば、導電性の銅、又は、ニッケル、又は、ク
ロム、あるいは、導電箔中に形成された後に、エッチン
グされて、ＰＣＢ回路を与えることができるその他任意
の材料を含も得る。導電箔２０は、例えば、圧延により
作られた鍛造された導電箔、又は、２層以上の金属から
成るクラッド金属箔で構成されてもよい。このような導
電箔はすべて、誘電支持体への接合を強化するために特
別に処理されている一方の面と、保管、積送、およびさ
らなる処理の間に、可能性のある損傷および汚染を受け
る他方の面と、を少なくとも有する。本発明は、導電箔
のこのような露出面を保護する。しかしながら、導電箔
２０は、電着されて、二重処理した導電性の銅箔である
ことが好ましい。導電箔の厚みは、本発明の目的では重
要でないが、そのような導電箔は、典型的には、３／８
オンスから１０オンスまでの範囲の厚みで市販されてい
る。この点に関して、導電箔の必要な厚みは、一般に、
プリント基板の最終製造者だけが知る商業的用途によっ
て決定される。

【００３５】プラスチックフィルム層２４に関して、そ
の層は、その外側面、もしくは導電箔の層の露出した表
面の汚染を防ぐようにのみ機能しなければならない。上
述したように、このような外側面は、一般に、電着導電
箔の処理済みあるいは未処理の光沢面を有している。プ
ラスチックフィルムは、導電箔を保護しなければなら
ず、また、保護する必要がなくなった後には、除去でき
なければ成らない。その上、プラスチックフィルムは、
積層プレスのプレートに付着しないようにするために、
また、積層工程が完了した後にいつでも導電箔から除去
できるようにするために、積層中に遭遇する温度と圧力
の条件に十分に耐えなければならない。従って、プラス
チックフィルムは、積層工程の温度では融解しないよう
にするために十分な温度抵抗力を有さなければならな
い。なぜならば、融解はプラスチック材料を溶かして、
プラスチックフィルムがプレート又は導電箔のいずれか
に付着するからである。さらに、プラスチックフィルム
は、好ましくは、収縮に耐え、しかも、導電箔を汚染す
るおそれがある化学成分を溶出することなく積層プレス
内にて遭遇する条件にさらされなければならない。

【００３６】プラスチックフィルムは、大きな寸法変化
なしに、約２時間の間、約４７５°Ｆの温度にさらさ
れ、また、約１０時間の間、約３２５°Ｆの温度にさら
されても耐えられることが望ましい。このような特性
は、従来の試験方法を用いて決定される。その上、プラ
スチックフィルムは、一般に、積層工程中に溶出して銅
を汚染するおそれがある揮発性又は有機の物質を含んで
はならない。導電箔の保護のために利用されるプラスチ
ック物質は、導電箔の保護が続けられている場合には、
下層の導電箔の検査、及び／又は、その処理を行いやす
くするために、積層条件にさらした後に透明もしくは半
透明であることが好ましい。本発明の目的では、プラス
チックフィルムは、誘電特性を有する必要がある。

【００３７】商業目的では、好適なフィルムの材料は、
８０インチまでの幅の容易に入手できるものである。こ
れと関連して、現在市販されている導電箔は、通常、公
称が４０インチを越える幅で入手できる。プラスチック
フィルムの層は、約０．５ミルから約５．０ミルまでの
範囲の厚みを有しており、その厚みは、好ましくは、パ
ッケージが大きくならないように、約２．０ミル以下と
される。また、プラスチックフィルムは、例えば、図１
に示されているように、交互積層工程で用いられる巻上
げマンドレルの周囲にプ容易に巻き付けられるように、
室温での十分な可撓性および柔軟性を有さなければなら
ない。さらに、プラスチックフィルムは、冬季における
保管の容易性および積層圧力条件のもとでの利用性のた
めに、約５０°Ｆから約５００°Ｆまでの範囲の温度を
受けた場合にも、その有用性を維持しなければならな
い。言うまでもなく、前述の望ましい特性の多くは、工
程および最終利用のパラメータにより変動する。一般的
に言えば、本発明が関わっている技術の熟練者により判
断される通り、任意の定められた用途に最適な材料を決
定するためには、経験的手順を用いる必要がある。

【００３８】本発明に関連して使用される商業上の好適
な二重処理の銅箔材料は、現在、名称「ＴＣ／ＴＣ」と
して、Ｇｏｕｌｄ Ｉｎｃ．，Ｆｏｉｌ Ｄｉｖｉｓｉ
ｏｎから入手できる。このような材料は、多層プリント
基板の用途に有用であり、また、接合強度を強め、剥離
強度を高め、さらに、熱、化学作用、及び、酸化による
劣化に対する抵抗力を与える処理によって、その光沢面
とつや消し面の両方が、均一に処理されている。

【００３９】「ＴＣ／ＴＣ」箔のつや消し面だけでな
く、処理済みの光沢面をも保護する好適なプラスチック
フィルム材料としては、名称「Ｍｙｌａｒ ９２ＤＢ」
として、ＤｕＰｏｎｔ社から市販されているポリエステ
ルフィルムである。このような材料は、約０．９２ミル
の公称の厚さ、「ＡＳＴＭ Ｓｐｅｃ Ｄ−１５０５」
での測定による約１．３９５ｇ／ｃｃの密度、「ＡＳＴ
Ｍ Ｓｐｅｃ Ｄ−８６２，方式Ａ」での測定による３
０，０００ ＭＤ ｐｓｉの引張り強さ、「ＡＳＴＭＳｐ
ｅｃ Ｄ−８８２，方式Ａ」での測定による１００ＭＤ
％の引張り伸度、「ＡＳＴＭ Ｓｐｅｃ Ｄ−８８２，
方式Ａ」での測定による５４７，０００ＭＤ ｐｓｉの
引張り係数、「ＡＳＴＭ Ｓｐｅｃ Ｄ−８８２，方式
Ａ」での測定による１５，５００ＭＤ ｐｓｉのＦ−
５、「ＡＳＴＭ Ｓｐｅｃ Ｄ−３４１７」での測定に
よる２５５℃の融点、それぞれが「ＡＳＴＭ Ｓｐｅｃ
Ｄ−１２０４」での測定による０．５ＭＤ％および
０．５ＴＤ％の１０５°Ｃにおける収縮係数、および、
１．７×１０^-5インチ／インチ／℃の熱膨張の係数、
「０．０３１ Ｔａｌｙｓｕｒｆ ＲＡのＴａｙｌｏｒ
Ｈｏｂｓｏｎ Ｔａｌｙｓｕｒｆ Ｓｐｅｃ５」によ
り測定されるＴａｌｙｓｕｒｆ表面特性は、０．２６４
Ｔａｌｙｓｕｒｆ ＲＺ、及び、３８ Ｔａｌｙｓｕ
ｒｆ ＮＰである。この好適な材料は、清浄であって、
１００ｓｑ／ｃｍ当たり１．４７ミクロン（μ）よりも
約０．５大きい含有物しか含まない。この後者の点に関
して、プラスチックフィルムは、Ｍｉｌ クラスＢの材
料について、Ｍｉｌ Ｓｐｅｃ １３９４９に従って、
導電箔の下層の光沢面を目で検査できるほど透明である
ことが望ましい。

【００４０】さらに、図１に関して、ウエブ２０および
２４は、望ましくは、約４２インチの幅を有している。
プリント基板材料を作製する際に有用な普及している商
業向けの幅は、３９インチであるから、ウエブの各面に
は、１インチおよび１インチ半の境界領域が与えられ
る。

【００４１】図１に関して、装置は、合体ポイント２８
において、フィルム２４を導電箔２０に除去可能に結合
させる機構３２を有している。機構３２は、図３、図
４、および図５にさらに詳細に図示されており、フィル
ム２４と導電箔２０との間から、押し出しによって空気
およびその他の気体物質を追い出すために、十分な強さ
の均等に分布した静電力パターンにより、フィルム２４
と導電箔２０とを相互に引き付けるように機能する。こ
うして、導電箔２０とフィルム２４との間に、気体物質
が実質上存在しない状態（すなわち、真空）が作り出さ
れる。その結果、プラスチックフィルム２４は、導電箔
２０の表面の輪郭および形状に完全に合致し、しかも、
導電箔２０に関して、覆って保護する関係を維持して、
導電箔２０の移動および追加処理ができるように、導電
箔の表面にしっかりと付着する。これに対して、フィル
ム２４は、剥離により導電箔２０から除去できる。

【００４２】ウエブ２０および２４は、ポイント２８に
おいて合体し、図２に示された集合体を形成する。この
点に関して、注意すべきことは、図２は、導電箔２０お
よびプラスチックフィルム２４により構成された集合体
を示す、図１における２−２線に沿って得られた断面図
であり、そのプラスチックフィルムは、導電箔の光沢面
２０ａに関して密着し、機構３２の作用の結果として、
覆って保護する関係を有して、除去できるように導電箔
２０に結合されている点である。

【００４３】機構３２は、図３に概略的に図示されてお
り、一対の絶縁体３６にて支持されたワイヤー電極３４
と、軸体４６の回りに回転するように取り付けられたロ
ーラ３８と、静電気接地用リボン４８と、直流電源５０
とを有している。

【００４４】ワイヤー電極３４は、約０．００４インチ
から約０．０２５インチまでの範囲の直径を有してお
り、あらゆる適切な導電材料によって作製されている。
しかしながら、電極３４は、好ましくは、直径が約０．
００８インチのステンレス鋼の電線によって構成され
る。

【００４５】ローラ３８は、導電箔処理技術において広
範に利用されている種類の従来のローラである。このよ
うなローラは、例えば、米国特許第４，０２２，６４８
号および第３，５８９，９７５号に図示されている。ロ
ーラ３８について唯一の実際に重要な基準は、その表面
が、好ましくは導電材料から作られなければならないこ
とである。図３に示されるように、ローラ３８は、矢印
の方向に軸体４６の回りに回転されるように取り付けら
れている。ローラ３８は、好ましくは、長さが約６５イ
ンチ、直径が約３インチの金属導電面を有している。

【００４６】電極３４は、好ましくは、各絶縁体３６の
間にて、ローラ３８の軸体４８と実質的に平行に張架さ
れて取り付けられている。また、電極３４は、ローラ３
８の表面に関して、両者の間に間隔ｇが存在する関係で
取り付けられててている。間隙ｇは、約１／４インチか
ら約１／２インチの範囲内にあればよい。しかしなが
ら、ここに図示されている好適な実施例では、間隙ｇ
は、約３／８インチとされている。この点に関して、間
隙ｇは、勾配電界がフィルム２４内に生成されるように
十分に小さく、しかも、火花を発生させないように十分
に大きくする必要がある。

【００４７】電源５０は、ローラ３８とワイヤー電極３
４との間に直流電圧の電位を与えるように配置されてい
る。この目的では、電源５０は、好ましくは、０〜２２
ｋＶの直流電力を与えるように調節できる「Ｕｎｉｖｅ
ｒｓａｌ Ｖｏｌｔｒｏｎｉｃｓ Ｍｏｄｅｌ ＢＰＡ
−２２−１０−Ｄ３」の直流発電機とされる。図３に示
されるように、電線３４は、電源５０のプラス端子５２
に接続され、他方、ローラ３８は、電源５０のマイナス
端子５４に接続される。アース５６は、従来と同様に設
けられる。

【００４８】動作において、フィルム２４および導電箔
２０は、図３の矢印の方向へと一体となって移動し、ロ
ーラ３８近傍のポイント２８に集まる。これは、図４
に、より詳細に示されている。電源５０は、理想的に
は、約１５ｋＶの直流電位を与えるように調節すること
ができる。また、上述される寸法および条件のもとで
は、作動電流は約２．５ミリアンペアである。当業者に
より評価されるように、導電箔２０は導電材料により形
成されているために、導電箔２０がローラ３８の表面と
接触した状態で移動する際には、導電箔２０は負に帯電
した電極となる。一般的な意味では、電圧は、単に、フ
ィルム２４内に勾配静電界を生成するために十分でなけ
ればならないし、また、好ましくは約５ｋＶから約２０
ｋＶまでの範囲内になればならない。

【００４９】こうして、勾配静電界は、正に帯電したワ
イヤー電極３４と、銅箔２０で与えられる負に帯電した
電極との間に生成される。ワイヤー電極３４は、導電箔
２０の主面に関してほぼ平行な関係で横方向に間隔をあ
けて位置されており、その上のフィルムと共に導電箔
が、少なくともローラ３８の最上部において、その導電
箔の面に関してほぼ平行で、しかも、ワイヤー３４の縦
軸に関してほぼ横断方向に移動される。ワイヤー電極３
４と導電箔２０との間の電位は、上述した条件のもと
に、ワイヤー電極３４の全体に沿って一様に分布してお
り、フィルム２４が勾配電界を通り抜ける際にその勾配
電界の影響がフィルム２４に一様に加えられるように、
フィルム２４と導電箔２０とが一定の速度で移動され
る。フィルム２４は誘電物質から作られているために、
説明した動作により、フィルム２４に均等に加えられる
ほぼ均一な静電荷が生成される。

【００５０】図４に関して、誘電フィルム４８内の静電
荷は、勾配をもって分布すると考えられるために、フィ
ルムと導電箔とが合体ポイント２８に近づくと、導電箔
２０に隣接したフィルムの表面に正の電荷が蓄積する。
フィルム２４の下面の正電荷と導電箔２０の負電荷とは
強く引き付けられ、しかも、均等に分布することから、
負に帯電した導電箔２０と正に帯電したフィルム２４の
下面とが引き付けられて収束される。また、空気および
その他の気体物質を、導電箔とフィルムとの間から追い
出すか、あるいは押し出して、導電箔とフィルムの間に
気体物質が実質上存在しない（すなわち、真空）状態を
作り出すように、均等に分布した力のパターンにより、
これらの導電箔およびフィルムが引き寄せられるか、ま
たは、押し付けられる。

【００５１】このように説明された工程は、相当な静電
荷をフィルムに残す。このような静電荷は、導電箔の追
加処理を妨げることもある。それゆえ、本発明の好適な
形式では、静電気接地用リボン４８のような接地機構を
設けて、フィルム２４から静電荷を接地して取り除いて
いる。リボン４８は、ワイヤー電極３４に関して横方向
に間隔をあけた関係で配置されており、しかも、導電箔
２０とフィルム２４との間から空気を追い出すように働
く引付け力に干渉しないように、ワイヤー電極３４から
十分に遠く離れて位置されている。この距離は、数イン
チから数フィートまでの範囲内にあればよい。

【００５２】リボン４８は、図５に概略的に図示されて
おり、フィルム２４を横切って伸びている導電性ワイヤ
ー又はロッド５８と、導電箔の複数のストリップ６０と
により構成されている。ストリップ６０は、ワイヤー５
８に取り付けられており、好ましくは金属片状である。
ストリップ６０は、好ましくは、フィルム２４が矢印の
方向に通り過ぎると、その自由端がフィルム２４上にて
単に引きずられるように、可撓性を有している。ストリ
ップ６０は、ワイヤー５８全体に沿って分布されてお
り、それゆえ、フィルム２４がワイヤー電極３４から離
れると、各ストリップ６０が同時にフィルムの横方向全
域と接触する。ワイヤー５８は、アース５６に接続され
ている。このようにして、静電荷は、効果的に十分にフ
ィルム２４から取り除かれる。

【００５３】この工程の最終結果は、フィルム２４と導
電箔２０との間に、空気、又は、その他の気体物質が実
質上存在しない状態を作り出すことである。このように
空気のない状態は真空を形成し、残留している静電荷と
ともに、フィルムは、導電箔の輪郭と形状に完全に合致
し、しかも、覆った保護する関係を有して導電箔にしっ
かりと付着する。従って、覆った保護位置でフィルムが
導電箔上に維持されている間に、導電箔は移動されて追
加処理を受けることができる。フィルム２４は、導電箔
２０から取り去るような時がくれば、単純にフィルムの
すみを持ち上げて、手でフィルムを、そのすみから後方
に剥離して、容易に導電箔から取り除くことができる。

【００５４】導電箔のウエブ２０とプラスチックフィル
ム２４とが、図３および図４の矢印で示す方向へとワイ
ヤー電極３４を通り過ぎる時、そのウエブおよびプラス
チックフィルムの直線速度は、その他の工程のパラメー
タに適用するように変化される。このような速度は、理
想的には、毎分約８０フィートから約２００フィートの
範囲とされる。しかしながら、ウエブ２０とフィルム２
４との間の除去可能な接合強度は、ウエブ２０およびフ
ィルム２４がワイヤー電極３４の下を通り過ぎるに際し
て、ウエブ２０およびフィルム２４の直線速度からは、
大きな影響を受けることはないであろう。

【００５５】除去可能な接合強度は、「Ｉｎｓｔｒｏｎ
Ｍｏｄｅｌ １１３０」の万能試験機を用いて測定す
ることかできる。この試験機を利用して、５００グラム
の荷重セルを使って材料の２インチ幅のストリップを離
す際には、除去可能な接合強度は、電圧とともにある程
度変化することは明かである。このような関係は、本質
的に、明らかに、上述の電圧範囲において直線関数であ
る。従って、８ｋＶの印加電圧では、測定された接合強
度は、約０．６８ｇ／ｉｎであり、１２ｋＶの電圧で
は、接合強度は、約１．３６ｇ／ｉｎであり、また、１
６ｋＶの電圧では、接合強度は、約２．０４ｇ／ｉｎで
ある。このような関係は、以下の等式で表される。 接合強度（ｇ／ｉｎ）＝（０．１７・ｋＶ）−０．６８。

【００５６】ロール３０に巻かれた材料を利用するため
には、この材料をロールから繰り出して、ウエブの横断
方向にウエブ材料を切断して、材料の分割シートを提供
する。本発明の場合には、材料をロール３０から繰り出
して切断するとき、その結果物は、図６に示される保護
導電箔集合体４０である。集合体４０は、面１２０ｂお
よび面１２０ａを有する導電金属箔片１２０を有してい
る。図６に示されるように、面１２０ａは、プラスチッ
クフィルムの層１２４で覆われており、それゆえ、その
周縁以外は見ることができない。導電箔１２０の面１２
０ｂは、積層プレスのプレート間での加圧を伴う積層工
程により誘電支持体に接合するために使用される。従っ
て、面１２０ｂは、接合強度の増強と、熱および化学作
用による劣化に対する剥離強度の耐久力の改善と、酸化
に対する安定化とのために、前処理されている。プラス
チックフィルムの層１２４は、面１２０ａに関して覆っ
た保護関係を有して面１２０ａ上に載置されている。前
述したように、プラスチックフィルムの層１２４は、気
体物質がフィルムと導電箔との間に実質的に存在しない
ことから、フィルムが導電箔１２０の面１２０ａの表面
の輪郭と形状に完全に合致し、しかも、その導電箔にし
っかりと付着するという事実により、導電箔の面１２０
ａに関して前記の覆って保護する関係を有した状態で、
導電箔の移動および追加処理ができる程度に、除去でき
るように導電箔に結合されている。

【００５７】ロール３０から引き出された材料から集合
体４０を切り取った後に、この集合体４０は、同様の広
がりを有するサイズの誘電支持体の層４２に積層され
る。層４２は、好ましくは、上述したプレプレッグであ
り、硬化可能な積層樹脂を有していてもよい。積層処置
の間、プレプレッグ４２は、単に、導電箔１２０の面１
２０ｂと接触されていいる。従って、集合体材料は、プ
ラスチックフィルム１２４が、導電箔の面１２０ａに関
して覆って保護する関係を有した状態である間に、導電
箔１２０の面１２０ｂにプレプレッグ４２を接合する積
層工程の準備ができている。

【００５８】図６は、プレプレッグの誘電支持体の層４
２と、ただ１枚の保護箔を有する保護導電箔集合体を示
している。しかしながら、その他の用途では、プレプレ
ッグ４２を、その各面上の導電箔の保護層と組み合わせ
ることが、より望ましいこともある。これは、図７に、
プレプレッグ４２の各面上に導電箔の層１２０を有して
示されている。それぞれの場合に、導電箔の層１２０
は、対応するプラスチックフィルムの層１２４で保護さ
れる。組み合わせおよび積層の後には、図７の集合体
は、図８に示される積層物４４となる。積層物４４は、
プレプレッグ４２と、片面がプレプレッグ４２に接合さ
れている複数枚の金属箔１２０と、導電箔の層１２０の
他方の（外）面に関して覆って保護する関係を有して配
置されたプラスチックフィルムの層１２４と、を有して
いる。

【００５９】上述した好適な実施例の場合には、プラス
チックフィルムの層は、気体物質をフィルムと導電箔の
表面との間から追い出して、フィルムと導電箔との間に
気体物質が実質的に存在しない状態（すなわち真空）を
作り出すために、均等に分布した静電力の利用によっ
て、均等に分布した力のパターンによりフィルムの層と
導電箔とを押し付けて、除去できるように導電箔に結合
されているる。こうして作られた真空により、フィルム
は、導電箔の表面の輪郭と形状に完全に合致し、従っ
て、保護フィルムが、導電箔に関して覆って保護する関
係を有して導電箔上に位置されている間、導電箔の移動
および追加処理ができるように、フィルムは導電箔にし
っかりと付着される。これは、前述した米国特許出願０
７／３４７，８４１で利用された手順の改良されたもの
であって、その出願では、導電箔の境界領域に粘着物質
が設けられている。そのような場合に、導電箔とフィル
ムの層とは、手で引き離すことができるか、あるいは、
境界領域は、単に、当該集合体から切り離すことがで
き、それにより、プラスチックフィルムは、導電箔から
容易に分離あるいは取り除かれる。これは、有益な手順
であるが、接着剤を付けるために必要な追加工程、及
び、境界領域の除去から生じる廃物のために、本発明の
好適な手順よりも効率的および効果的でもない手順とな
ってしまった。同様に、導電箔の形状に一致させるか、
境界領域に接着させるか、あるいは、その両方を行わせ
るように、フィルムを加熱するような手順も、本発明の
手順よりも効率的でなく、本発明の手順では、フィルム
と導電箔が、静電力でのみ押し付けられて、その後、静
電力が空気を導電箔と保護フィルムとの間から押し出さ
れることにより起こる気体物質の存在しない状態（すな
わち真空）により、結合される。

【００６０】上述したように、他の実施例では、導電箔
は、両面、換言すれば、導電箔の光沢面およびつや消し
面に、プラスチックフィルムの材料を有している。図９
において、上述した導電箔２０およびプラスチックフィ
ルム２４と同様の、プラスチックフィルム材料９２４で
覆われてロール９３０から繰り出された導電箔材料９２
０のウエブと、ロール９２２から繰り出されているプラ
スチックフィルム材料９２４のウエブは、ポイント９２
８で合体し、そして、相互に積層された集合体は、保管
の目的で、ロール９３１に巻回されている。

【００６１】図９に関しては、装置は、合体ポイント９
２８において、除去可能なようにフィルム９２４を導電
箔９２０に結合させる機構９３２を有している。機構９
３２は、図３、図４、および図５に、さらに詳細に図示
されており、機構３２として言及されている。

【００６２】ウエブ９２０および９２４は、ポイント９
２８において合体して、図１０に示されている集合体を
形成する。図１０は、図９に説明される工程により形成
されたウエブの断面図である。図１０では、表面９２０
ａと９２０ｂを有する導電箔９２０が、プラスチックフ
ィルム９２４を有しており、それらのフィルム９２４
は、導電箔の光沢面９２０ａとつや消し面９２０ｂに関
して密着し、覆った保護する関係を有して、機構９３２
の働きの結果として、除去できるように結合されてい
る。

【００６３】導電箔９２０ｂのつや消し面を覆うフィル
ム９２４は、導電箔９２０に関して覆った保護する関係
を有している。フィルム９２４は、露出したつや消し面
９２０ｂと光沢面９２０ａが、覆った保護する関係を有
するフィルム９２４にて覆われている導電箔９２０を残
して剥離することにより、導電箔９２０から除去され
る。このフィルムは、その後、上述したように使用され
る。

【００６４】

【発明の効果】本発明は、このように、導電箔を保護す
るプラスチックフィルム層を効率よく導電箔上に積層す
ることができ、また、その剥離も容易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の保護導電箔集合体を作製する手順を示
す概略図である。

【図２】図１の２−２線に沿って得られた、本発明の保
護導電箔集合体を示すの断面図である。

【図３】除去可能なようにプラスチックフィルムと導電
箔とを結合させるために、プラスチックフィルムと導電
箔とを引き付けてプラスチックフィルムと導電箔との間
から気体物質を押し出すようにした本発明の機構と手順
を示す斜視図である。

【図４】図３の機構の拡大側面図である。

【図５】除去可能なようにフィルムを導電箔に結合させ
た後にフィルムを接地する機構を示す斜視図である。

【図６】本発明の原理と構想を実現した保護導電箔集合
体の分解図である。

【図７】本発明の原理と構想を実現した保護導電箔組立
図の他の実施例における分解図である。

【図８】本発明の構想と原理を実現するために、第７図
の集合体を利用して作製された保護導電箔積層物の斜視
図である。

【図９】本発明の保護導電箔集合体を作製する手順の他
の例を示す概略図である。

【図１０】図９に示す手順によって得られる、本発明の
原理と構想を実現した保護導電箔集合体の断面図であ
る。

【符号の説明】

２０ 導電箔（銅箔） ２４ プラスチックフィルム ３０ ロール ３４ ワイヤー電極 ３８ ローラ ４０ 静電気接地用リボン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン ピー． キャラハン アメリカ合衆国 オハイオ 44060，メン ター，オールド ジョニィケイク リッジ ロード 9785 (72)発明者 デイビッド ピー． バーゲス アメリカ合衆国 オハイオ 44094，ウィ ロビー，ブルックライン プレイス 1190 −シー

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面を有し、一方の面が、積層プレスの
   プレート間での加圧を伴う積層工程の間に誘電支持体に
   接合するように変化されている導電箔と、 該導電箔に関して覆った保護する関係を有して導電箔の
   両面上載置されている誘電プラスチックフィルムの層
   と、を有しており、 プラスチックフィルムの層と導電箔の両面との間に気体
   物質が実質的に存在せず、それにより、プラスチックフ
   ィルムの層が、導電箔の両面に関して前記の覆った保護
   する関係を有した状態で導電箔の移動および追加処理が
   できるように、プラスチックフィルムの層が導電箔の両
   面の輪郭および形状に完全に合致し、しかも、導電箔に
   しっかりと付着され、さらに、前記のプラスチックフィ
   ルムの層が、剥離により導電箔から除去されるようにな
   っており、しかも、 前記プラスチックフィルムが、積層プレスのプレートに
   くっつかないようにするために、また、導電箔を誘電支
   持体に積層した後に導電箔の両面からいつでも除去でき
   るようにするために、積層工程の間に遭遇する温度およ
   び圧力の条件に十分に耐えるようになっていること、 を特徴とする保護導電箔集合体。
2. 【請求項２】前記導電箔が、つや消し面と光沢面を有す
   る電着箔であって、前記一方の面がつや消し面であり、
   前記他方の面が光沢面である請求項１に記載の保護導電
   箔集合体。
3. 【請求項３】前記光沢面が、該光沢面と誘電支持体との
   間の積層接合強度を増強させるように所定の処理がされ
   ており、また、前記プラスチックフィルムが、その処理
   を妨げることなく積層後に除去できる請求項２に記載の
   保護導電箔集合体。
4. 【請求項４】前記プラスチックフィルムの層が導電箔に
   関して前記の覆った保護する関係を有した状態で、導電
   箔の光沢面での処理を目視検査できるように該プラスチ
   ックフィルムの層が透き通っている請求項３に記載の保
   護導電箔集合体。
5. 【請求項５】前記プラスチックフィルムの層が導電箔に
   関して前記の覆った保護する関係を有した状態で、導電
   箔の他方の面を目視検査できるように前記プラスチック
   フィルムの層が透き通っている請求項１に記載の保護導
   電箔集合体。
6. 【請求項６】前記導電箔と前記フィルムとの層がウエブ
   形状になっており、しかもロール形状になるように一体
   的に巻き取られる請求項１に記載の保護導電箔集合体。
7. 【請求項７】前記導電箔と前記プラスチックフィルムの
   層とがサイズにおいて同一の大きさを有しており、ま
   た、前記導電箔の一方の面に接触して配置された硬化可
   能な積層樹脂を含む同一の大きさを有するサイズの誘電
   支持体の層が含まれる請求項１に記載の保護導電箔集合
   体。
8. 【請求項８】前記プラスチックフィルムの層が、約０．
   ５ミルから約５．０ミルの範囲の厚みを有する請求項１
   に記載の保護導電箔集合体。
9. 【請求項９】前記プラスチックフィルムの層が、約２．
   ０ミル以下の厚みを有する請求項８に記載の保護導電箔
   集合体。
10. 【請求項１０】前記プラスチックフィルムの層が、導電
    箔を汚染する化学物質を溶出することなく積層プレス内
    で遭遇する条件にさらされる請求項１に記載の保護導電
    箔集合体。
11. 【請求項１１】前記導電箔が銅を含む請求項１に記載の
    保護導電箔集合体。
12. 【請求項１２】前記プラスチックフィルムがポリエステ
    ルを含む請求項１１に記載の保護導電箔集合体。
13. 【請求項１３】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
    タラートを含む請求項１２に記載の保護導電箔集合体。
14. 【請求項１４】前記プラスチックフィルムの層がポリエ
    ステルを含む請求項１に記載の保護導電箔集合体。
15. 【請求項１５】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
    タラートを含む請求項１４に記載の保護集合体。
16. 【請求項１６】電着導電箔を追加処理される間にわたっ
    て保護する方法であって、 両面を有し、一方の面が、積層プレスのプレート間での
    加圧を伴う積層工程により、誘電支持体に接合するよう
    に変化されている１枚の導電箔を提供する工程と、 １層の誘電プラスチックフィルムを提供する工程と、 前記フィルムの層を、前記導電箔の両面に関して覆って
    保護する関係を有してその両面にかぶせる工程と、 気体物質を前記プラスチックフィルムの層と前記導電箔
    の面との間から追い出して該フィルムおよび該導電箔の
    面との間に気体物質が実質的に存在しないようにするた
    めに、均等に分布した力のパターンを該フィルムおよび
    導電箔に加えることにより、独立して前記フィルムの層
    と前記導電箔とを押し付ける工程であって、それによ
    り、フィルムの層が前記導電箔の面に関して覆った保護
    する関係を有した状態で導電箔の移動および追加処理が
    できるように、プラスチックフィルムの層が導電箔の面
    の輪郭および形状に完全に一致し、しかも、導電箔の面
    にしっかりと付着して、さらに、前記フィルムの層が、
    剥離により導電箔から除去できる、工程と、を有してお
    り、 積層プレスのプレートにくっつかないようにするため
    に、また、導電箔を誘電支持体に積層した後に導電箔の
    他方の面からいつでも除去できるようにするために、前
    記プラスチックフィルムが、積層工程の間に遭遇する温
    度と圧力の条件に十分に耐えることを特徴とする、電着
    導電箔を保護する方法。
17. 【請求項１７】前記の均等に分布した力のパターンが、
    前記フィルムおよび前記導電箔を反対の極性に静電帯電
    させることによって得られる請求項１６に記載の方法。
18. 【請求項１８】保護するために覆う層の誘電フィルム
    を、導電箔の両面に、取り外し可能なように結合させる
    方法において、 両面を有し、の一方の面が、積層プレスのプレート間で
    の加圧を伴う積層工程により誘電支持体に接合するよう
    に変化されている１枚の導電箔を提供する工程と、 積層条件にさらされた後に積層プレスのプレート又は１
    枚の導電箔にくっつかないようにするために、積層工程
    の間に遭遇する温度と圧力の条件に十分に耐えるような
    １層の誘電フィルムを提供する工程と、 前記の１枚の導電箔の一方の面に関して覆って保護する
    関係を有するように、その面に前記フィルムの層をかぶ
    せる工程と、 前記フィルムと前記導電箔とを反対の極性に静電帯電さ
    せて、前記フィルムと前記導電箔とを互いに引き付けさ
    せることにより、該フィルムと該導電箔の一方の面との
    間から気体物質を追い出してフィルムと導電箔の一方の
    面との間に気体物質が実質的に存在しない状態を作り出
    し、それにより、フィルムの層が、導電箔の前記一方の
    面に関して前記の覆って保護する関係を有した状態で導
    電箔の移動および追加処理ができるように、プラスチッ
    クフィルムの層が導電箔の一方の面の輪郭と形状に一致
    し、しかも、導電箔の他方の面にしっかり付き、さら
    に、前記プラスチックフィルムの層が、剥離によって導
    電箔から除去できるようにする工程と、 積層条件にさらされた後に積層プレスのプレート又は１
    枚の導電箔にくっつかないようにするために、積層工程
    の間に遭遇する温度と圧力の条件に十分に耐えるような
    １層の誘電フィルムを提供する工程と、 前記の１枚の導電箔の他方の面に関して覆って保護する
    関係を有して、その面に前記フィルムの層をかぶせる工
    程と、 前記フィルムと前記導電箔とを反対極性に静電帯電させ
    て、前記フィルムと前記導電箔とを互いに引き付けさせ
    ることにより、フィルムと導電箔の他方の面の間から気
    体物質を追い出してフィルムと導電箔の他方の面との間
    に気体物質が実質的に存在しない状態を作り出し、それ
    により、フィルムの層が、導電箔の前記他方の面に関し
    て前記の覆って保護する関係を有した状態で導電箔の移
    動および追加処理ができるように、プラスチックフィル
    ムの層が導電箔の他方の面の輪郭と形状に一致し、しか
    も、導電箔の他方の面にしっかり付き、さらに、前記プ
    ラスチックフィルムの層が、剥離により導電箔から除去
    できるようにする工程と、 を包含する方法。
19. 【請求項１９】前記フィルムおよび前記導電箔上の静電
    荷が、それぞれの表面に均等に分布し、それにより、フ
    ィルムおよび導電箔が、均等に分布した力のパターンに
    より互いに引き付けられる請求項１８に記載の方法。
20. 【請求項２０】前記帯電工程には、フィルムが載置され
    ている前記導電箔を勾配電界内に通すことを含む請求項
    １９に記載の方法。
21. 【請求項２１】正に帯電したほぼまっすぐな導電線電極
    を提供し、かつ、前記導電箔を、負に帯電した電極とし
    て、前記導電線を、導電箔の主面に関して横方向に間隔
    をあけてほぼ平行な関係に位置を定めた状態で、フィル
    ムが載置されている前記導電箔を、ほぼ導電箔の平面に
    平行で、かつ、前記導電線の縦軸に関してほぼ横切る方
    向に移動させて、その移動の間に導電線と導電箔との間
    に前記フィルムを位置させることにより、前記勾配電界
    が生成される請求項２０に記載の方法。
22. 【請求項２２】フィルムが載置されている導電箔の前記
    移動の間、該導電箔が、負に帯電した回転式の導電性ロ
    ーラの表面に導通するように接触している請求項２１に
    記載の方法。
23. 【請求項２３】前記ローラが、前記導電線の縦軸にほぼ
    平行である軸の回りに回転するように配置されている請
    求項２２に記載の方法。
24. 【請求項２４】前記導電線が、約０．００８インチの直
    径を有する請求項２１に記載の方法。
25. 【請求項２５】前記導電線が、ステンレス鋼により構成
    されている請求項２１に記載の方法。
26. 【請求項２６】前記導電線と前記導電箔との間の横方向
    の間隙が、約３／８インチである請求項２１に記載の方
    法。
27. 【請求項２７】前記導電線と前記導電箔との間に１５ｋ
    Ｖの電圧が加えられる請求項２１に記載の方法。
28. 【請求項２８】前記導電線が約０．００８インチの直径
    を有するステンレス鋼により構成されており、また、前
    記導電線と前記ローラ間との間隙が約３／８インチであ
    り、さらに、前記ローラと前記導電線との間に約１５ｋ
    Ｖの電圧が加えられる請求項２３に記載の方法。
29. 【請求項２９】フィルムが載置されている前記導電箔を
    勾配電界内に通した後に、前記フィルムを接地エレメン
    トに接触させる工程をさらに包含する請求項２０に記載
    の方法。
30. 【請求項３０】導電箔とフィルムとを前記電界内に通し
    た後に前記導電箔と接触して接地するように、前記導電
    線に関して横方向に間隔をあけてほぼ平行な関係で所定
    位置に配置された長く伸びる静電気接地用部材を提供す
    る工程が含まれる請求項２１に記載の方法。
31. 【請求項３１】前記フィルムを前記方向に移動させた場
    合に、前記エレメントが前記フィルムの横方向の全域と
    同時に接触するように位置されている請求項３０に記載
    の方法。
32. 【請求項３２】 両面を持つ導電箔と、 該導電箔に関して覆った保護する関係を有して該導電箔
    の一方の面上に載置されているプラスチックフィルムの
    層と、 積層プレスのプレート間での加圧を伴う積層工程によ
    り、該導電箔の他方の面に接合された誘電支持体と、を
    有しており、 プラスチックフィルムの層と導電箔の前記他方の面との
    間に気体物質が実質的に存在せず、それにより、プラス
    チックフィルムの層が、導電箔の前記他方の面に関して
    前記の覆った保護する関係を有した状態で導電箔の移動
    および追加処理ができるように、プラスチックフィルム
    の層が導電箔の他方の面の輪郭と形状に完全に合致し、
    しかも、導電箔の他方の面にしっかりと付着されて、さ
    らに、前記のプラスチックフィルムの層が、剥離により
    導電箔から除去できることと、 積層プレスのプレートにくっつかないようにするため
    に、また、導電箔を前記誘電支持体に積層した後に導電
    箔の他方の面からいつでも除去できるようにするため
    に、前記プラスチックフィルムが、積層工程の間に遭遇
    する温度と圧力の条件に、最初、十分に耐えたこと、 を特徴とする保護導電箔積層物。
33. 【請求項３３】前記導電箔が、つや消し面と光沢面とを
    有する電着箔であって、前記一方の面がつや消し面であ
    り、前記他方の面が光沢面である請求項３３に記載の保
    護導電箔積層物。
34. 【請求項３４】前記光沢面が、該光沢面と第２の誘電支
    持体との間の積層接合強度の増強のために処理されてお
    り、また、前記プラスチックフィルムが、前記処理を妨
    げることなく除去できる請求項３３に記載の保護導電箔
    積層物。
35. 【請求項３５】前記プラスチックフィルムの層が前記導
    電箔に関して前記の覆って保護する関係を有していると
    きに該導電箔の光沢面の目視検査と光沢面上での処理が
    可能であるように、前記プラスチックフィルムの層が透
    き通っている請求項３４に記載の保護導電箔積層物。
36. 【請求項３６】前記プラスチックフィルムの層が導電箔
    に関して前記の覆って保護する関係を有しているときに
    該導電箔の他方の面を目視検査できるように前記プラス
    チックフィルムの層が透き通っている請求項３２に記載
    の保護導電箔積層物。