JPH03112656A - 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03112656A JPH03112656A JP1251448A JP25144889A JPH03112656A JP H03112656 A JPH03112656 A JP H03112656A JP 1251448 A JP1251448 A JP 1251448A JP 25144889 A JP25144889 A JP 25144889A JP H03112656 A JPH03112656 A JP H03112656A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造に用いる片面銅張積層
板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配ａ
板の製造方法に関する。
板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配ａ
板の製造方法に関する。
近年、産業用プリント配線板については、ＯＡ。
コンピュータ、ＮＣ制御機に代表される電子機器が小型
となり軽量となるに伴って、より一層の高密度、高信頼
性が必要となってきた。又、民生用プリント配線板も同
様の事情から、板厚を薄くしてカメラ、ビデオ等の小型
化、軽量化に対応しχいる。
となり軽量となるに伴って、より一層の高密度、高信頼
性が必要となってきた。又、民生用プリント配線板も同
様の事情から、板厚を薄くしてカメラ、ビデオ等の小型
化、軽量化に対応しχいる。
しかしながら、従来民生用プリント配＃８ｉに使用して
きた紙基材フェノール樹脂鋼恨積膚板は、機械的、電気
的特性に劣り、板厚０．１〜Ｑ、４ｍｎ＋の薄物には使
用できない。したがって、紙基材フェノール樹脂に代え
てガラス基材エポキシ側脂銅張槓珊板を使用するＪ５に
なっている６ 一方、片面銅張積層板（以下片面板と略称）１に作るに
は第２図及び第３図に示す方法が一般に行わｎる。第２
図の例では、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥さ
せて半硬化状態としたプリプレグ３を２枚重ね、その片
側に鋼箔２を、その反対側に離型フィルム４を重ね、さ
らにこの構成を２枚の鏡板１で挟み、その上下をクツシ
ロンを介してプレス熱板によって加熱加圧して成形する
０第３図の例では、２枚の片面板上同時に成形する方法
であるが、離型フィルム４または金属箔５の両面にそｎ
ぞ３２枚重ねのプリプレグ３を、さらにその両外側に＠
陥２を１ね、この構成を２枚の鏡板１で挟み、その上下
をクツションを介してプレス熱板によって加熱加圧成形
する。
きた紙基材フェノール樹脂鋼恨積膚板は、機械的、電気
的特性に劣り、板厚０．１〜Ｑ、４ｍｎ＋の薄物には使
用できない。したがって、紙基材フェノール樹脂に代え
てガラス基材エポキシ側脂銅張槓珊板を使用するＪ５に
なっている６ 一方、片面銅張積層板（以下片面板と略称）１に作るに
は第２図及び第３図に示す方法が一般に行わｎる。第２
図の例では、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥さ
せて半硬化状態としたプリプレグ３を２枚重ね、その片
側に鋼箔２を、その反対側に離型フィルム４を重ね、さ
らにこの構成を２枚の鏡板１で挟み、その上下をクツシ
ロンを介してプレス熱板によって加熱加圧して成形する
０第３図の例では、２枚の片面板上同時に成形する方法
であるが、離型フィルム４または金属箔５の両面にそｎ
ぞ３２枚重ねのプリプレグ３を、さらにその両外側に＠
陥２を１ね、この構成を２枚の鏡板１で挟み、その上下
をクツションを介してプレス熱板によって加熱加圧成形
する。
一般に片面プリント配線板は、片面板を用いて次の工程
で作らｎる。片面板の銅箔表面をエツチングして回路を
形成する工程１１表面回路を印桐法によりソルダーレジ
ストで榎う工程、ドリル等で部品穴をあける工程及び外
形加工工程である０片面板にはこｎら諸工程をこなし得
る条件が必要であるが、０．１〜Ｑ、４ａ＋ｍの薄物片
面板を加工する場合、工程中での反り、ねじれを防ぎ、
剛性を保つために０．８ｆｆｉ１程度以上の積層板にテ
ーピング等で貼り合わせ補強する必要がある。
で作らｎる。片面板の銅箔表面をエツチングして回路を
形成する工程１１表面回路を印桐法によりソルダーレジ
ストで榎う工程、ドリル等で部品穴をあける工程及び外
形加工工程である０片面板にはこｎら諸工程をこなし得
る条件が必要であるが、０．１〜Ｑ、４ａ＋ｍの薄物片
面板を加工する場合、工程中での反り、ねじれを防ぎ、
剛性を保つために０．８ｆｆｉ１程度以上の積層板にテ
ーピング等で貼り合わせ補強する必要がある。
ｆた、エツチング工程の合理化を目的として。
片面板を２枚貼り合わせた状態で両面を同時にエツチン
グ加工する場合１例えば第６図に示すよう忙中心に離型
フィルム４があり両面にプリプレグ３を介して銅箔２を
配した複合体の画調箔面をエツチング加工する例がある
。しかし、中心に離型フィルムでは剛性がなく、途中工
程の送りロールへの巻き込み、落下及びドリル穴あけ時
のすｎ等のため歩留まりが非常に悪い。また離型フィル
ムの代わりに剛性ある金ｌ！４箔を配した場合は両面の
同時エツチング加工は可能であるが、この１ｆ４１１性
対策のためにプリント配線板工程が煩雑となり便用する
副資材費が高価となる。
グ加工する場合１例えば第６図に示すよう忙中心に離型
フィルム４があり両面にプリプレグ３を介して銅箔２を
配した複合体の画調箔面をエツチング加工する例がある
。しかし、中心に離型フィルムでは剛性がなく、途中工
程の送りロールへの巻き込み、落下及びドリル穴あけ時
のすｎ等のため歩留まりが非常に悪い。また離型フィル
ムの代わりに剛性ある金ｌ！４箔を配した場合は両面の
同時エツチング加工は可能であるが、この１ｆ４１１性
対策のためにプリント配線板工程が煩雑となり便用する
副資材費が高価となる。
本発明は１片面プリント配線板の製造における従来の問
題点を解決した片面板の製造方法及び該片面板を使用し
た片面プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
題点を解決した片面板の製造方法及び該片面板を使用し
た片面プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
本発明は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に含
浸乾燥してなるプリプレグを所定枚数重ねた片面に銅箔
を重ね他の面にｌｌＩ型処理をした金属箔を重ねた構成
体と、所定枚数のプリプレグを介して別の該構成体を対
称的に亜ね曾わせ、全体の上下に鏡板を配して加熱加圧
成形することを特徴とする片面銅張積層板の製造方法で
ある。
浸乾燥してなるプリプレグを所定枚数重ねた片面に銅箔
を重ね他の面にｌｌＩ型処理をした金属箔を重ねた構成
体と、所定枚数のプリプレグを介して別の該構成体を対
称的に亜ね曾わせ、全体の上下に鏡板を配して加熱加圧
成形することを特徴とする片面銅張積層板の製造方法で
ある。
本発明を図によって説明する。第１図において、プリプ
レグ乙の上に離型処理をした金属ｆｆ１５．さらに２枚
のプリプレグ６、さらに銅箔２を１ねた構成体を配する
。プリプレグ６の下に別の上記構成体を対称的に配し、
全体を２枚の鏡板１で挟む。
レグ乙の上に離型処理をした金属ｆｆ１５．さらに２枚
のプリプレグ６、さらに銅箔２を１ねた構成体を配する
。プリプレグ６の下に別の上記構成体を対称的に配し、
全体を２枚の鏡板１で挟む。
本発明によって１片面板を第１図に示すように２個の複
合体として製造するが、さらにこの状態で片面プリント
配線板の装造工程に流す場合に優ｎた特徴を発揮するこ
とができる。
合体として製造するが、さらにこの状態で片面プリント
配線板の装造工程に流す場合に優ｎた特徴を発揮するこ
とができる。
片面板の銅箔２は、プリプレグ而を粗化またを工接着剤
塗布等の手段によって接層性を良くして用いる。又、鋼
箔以外の金Ｍ箔を用いることもでさる０ 金属箔５には、鉄、アルミニウム、銅などが挙げらｎる
が、切断加工性、経陽性を考えるとアルミニウムが最も
好筐しい０金Ｍ陥５の厚みは、１０〜１００μｍの範囲
が好筐しく、１０μｍ以下の場合製品の剛性がな（回路
加工中の送りロールへの巻込み、落下等が生じやすく、
一方１００μｍ以上では切断加工性が悪くなる０ また、片面板のプリプレグ６と金属７６５との剥離性は
、１０〜２００ｇ／Ｃｌ１ｌが好ましいｏｌＯｇ／ ｃ
ｍ以下の場＠−は１片面８１２枚全会わせた状態で両面
を同時に回路加工をする時は剥離しやすい０２００ｇ／
Ｃｆｆ１以上の場合は５回路加工後に製品から金属ＰＰ
１５を除くことが難しい。この剥離性は。
塗布等の手段によって接層性を良くして用いる。又、鋼
箔以外の金Ｍ箔を用いることもでさる０ 金属箔５には、鉄、アルミニウム、銅などが挙げらｎる
が、切断加工性、経陽性を考えるとアルミニウムが最も
好筐しい０金Ｍ陥５の厚みは、１０〜１００μｍの範囲
が好筐しく、１０μｍ以下の場合製品の剛性がな（回路
加工中の送りロールへの巻込み、落下等が生じやすく、
一方１００μｍ以上では切断加工性が悪くなる０ また、片面板のプリプレグ６と金属７６５との剥離性は
、１０〜２００ｇ／Ｃｌ１ｌが好ましいｏｌＯｇ／ ｃ
ｍ以下の場＠−は１片面８１２枚全会わせた状態で両面
を同時に回路加工をする時は剥離しやすい０２００ｇ／
Ｃｆｆ１以上の場合は５回路加工後に製品から金属ＰＰ
１５を除くことが難しい。この剥離性は。
金ＪＩｊ！陥５に離型剤を均一に塗布することで可能で
あり、塗布量によって剥離性全管理することができる。
あり、塗布量によって剥離性全管理することができる。
離型剤は１片面板製造時の温度、圧力による変質がなく
、また片面板基材面の印刷通性を阻害するものでなけれ
ば特に制限はない。
、また片面板基材面の印刷通性を阻害するものでなけれ
ば特に制限はない。
また、金属箔５の表面全平滑に仕上げたものを用いるこ
とで剥離性を高めることもある。
とで剥離性を高めることもある。
本発明によって得た片面板複合体から片面プリント配線
板を作る例は、この複合体の内網箔面を同時にエツチン
グによる回路加工をし１次いで中心にあるプリプレグ６
と離型処理をした両側のアルミニウム箔５との間を剥離
して該プリプレグを除き、得たアルミニウム箔付き片面
板に対して後工程であるソルダレジスト印桐工程、ドリ
ルによる穴あけ工程、外形加工工程の処理を行う。最俊
にアルミニウム陥５を除いて片面プリント配線板とする
。
板を作る例は、この複合体の内網箔面を同時にエツチン
グによる回路加工をし１次いで中心にあるプリプレグ６
と離型処理をした両側のアルミニウム箔５との間を剥離
して該プリプレグを除き、得たアルミニウム箔付き片面
板に対して後工程であるソルダレジスト印桐工程、ドリ
ルによる穴あけ工程、外形加工工程の処理を行う。最俊
にアルミニウム陥５を除いて片面プリント配線板とする
。
本発明におけるプリプレグ６の作用は大きい。
プリプレグ６がなくて２枚の金Ｍｆｆｉが直接相接する
と加熱加圧時に相互に辷りをおこし易く、所望の片面ｔ
１を得難い。
と加熱加圧時に相互に辷りをおこし易く、所望の片面ｔ
１を得難い。
又、加熱加圧後のプリプレグ６の硬化物は、プリント配
線板の製造時に穴あけ工程での当て板として使用するこ
とができ、又副資材として有効に活用することもできる
。
線板の製造時に穴あけ工程での当て板として使用するこ
とができ、又副資材として有効に活用することもできる
。
次に本発明の実施例について説明する。
ガラス布としてエポキシシラン処理品（日東紡、ＷＥＩ
Ｉ（ＳＥ）にエポキシ樹脂を常法によって含浸しプリプ
レグを得た。その特性を表１に示す〇第１図に示すよう
に、厚さ３５μｍ（’Ｊｔｔ暦鋼陥２と２枚のプリプレ
グ３と厚さ５０μｍの両面離型剤付きアルミニウム箔５
とを１ねた構成体にフリプレグ６を介して別の同じ構成
体を対称的に対向配置した。この全体構成の上下に鏡板
を配し。
Ｉ（ＳＥ）にエポキシ樹脂を常法によって含浸しプリプ
レグを得た。その特性を表１に示す〇第１図に示すよう
に、厚さ３５μｍ（’Ｊｔｔ暦鋼陥２と２枚のプリプレ
グ３と厚さ５０μｍの両面離型剤付きアルミニウム箔５
とを１ねた構成体にフリプレグ６を介して別の同じ構成
体を対称的に対向配置した。この全体構成の上下に鏡板
を配し。
さらに両列側にクツション紙を重ねて積層プレス内に仕
込み、圧力２０〜８０ｋｇ／ａｎ’、温度１６０〜１８
０℃、時間３０へ９０分、仕込み枚数２０〜３０枚／段
の積層条件で底形してアルミニウム箔付き片面板の２枚
からなる複合体を製造した。
込み、圧力２０〜８０ｋｇ／ａｎ’、温度１６０〜１８
０℃、時間３０へ９０分、仕込み枚数２０〜３０枚／段
の積層条件で底形してアルミニウム箔付き片面板の２枚
からなる複合体を製造した。
上記の如くにして得た複合体のアルミニウム箔５とプリ
プレグ３との剥離強度は１２５〜１３５ｇ ／ ｃｏ＋
を得た。
プレグ３との剥離強度は１２５〜１３５ｇ ／ ｃｏ＋
を得た。
次に本発明の片面銅張積層板の複合体を片面プリント配
線板の製造に供した。振台体両面の＠１ｗ３２を同時に
回路加工（エツチング）して、プリプレグ３とアルミニ
ウム陥５との剥ａｔおこさず。
線板の製造に供した。振台体両面の＠１ｗ３２を同時に
回路加工（エツチング）して、プリプレグ３とアルミニ
ウム陥５との剥ａｔおこさず。
単位時間当たりの処理枚数は第２図の例に比べて２倍と
なった。又、アルミニウム陥り厚みヲ５０μｍとしたた
め、後工程であるソルダレジスト印刷工程、穴工程、外
形加工の工程においても、折ｎ、へたりによる工程中の
送りロールへの巻き込み、落下等の問題を発生しなかっ
た。
なった。又、アルミニウム陥り厚みヲ５０μｍとしたた
め、後工程であるソルダレジスト印刷工程、穴工程、外
形加工の工程においても、折ｎ、へたりによる工程中の
送りロールへの巻き込み、落下等の問題を発生しなかっ
た。
表１
〔発明の効果〕
本発明によって２
片面銅張積層板から片面プリ
ント配線板ｔ−ａ造する（口）貼加工工程は１通常の片
面板法に比べて単位時間の処理枚数が２倍となった。し
かも、さらに後工程においても、従来板厚が薄いために
発生する折ｎ、へたりによる工程中の送りロールへの巻
き込み、落下、ドリル穴あけのすｎを防止する目的の煩
雑な積層板上への仮止め作業を行う必要がない。したが
って、片面プリント配線板製造の署しい工程付理化が可
能となり。
面板法に比べて単位時間の処理枚数が２倍となった。し
かも、さらに後工程においても、従来板厚が薄いために
発生する折ｎ、へたりによる工程中の送りロールへの巻
き込み、落下、ドリル穴あけのすｎを防止する目的の煩
雑な積層板上への仮止め作業を行う必要がない。したが
って、片面プリント配線板製造の署しい工程付理化が可
能となり。
顕著なコスト低減効果を得た。
第１図は本発明の片面板製造を説明する断面図。
第２図及び第３図は従来例の片面板製造を説明する断面
図である。 １・・・・・・ｆ＃Ａ板、 ２・・・・・・
銅箔。 ３・・・・・・プリプレグ、 ４・・・・・・Ｈ
型フィルム。 ５・・・・・・アルミニウム箔、 ６・・・・・・プ
リプレグ。 ＝１鏡板 一２銅箔 ン３プリプレグ １ ４離型フイルム １ 第２図 １ −４（又は口＝＝＝＝コー５） 第３図
図である。 １・・・・・・ｆ＃Ａ板、 ２・・・・・・
銅箔。 ３・・・・・・プリプレグ、 ４・・・・・・Ｈ
型フィルム。 ５・・・・・・アルミニウム箔、 ６・・・・・・プ
リプレグ。 ＝１鏡板 一２銅箔 ン３プリプレグ １ ４離型フイルム １ 第２図 １ −４（又は口＝＝＝＝コー５） 第３図
Claims (2)
- １．熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に含浸乾燥
してなるプリプレグを所定枚数重ねた片面に銅または他
の金属箔を重ね、他面に離型処理をしたアルミ箔または
他の金属箔を重ね合わせた構成体と、所定枚数のプリプ
レグを介して別の該構成体を対称的に重ね合わせ、前記
全構成の上下に鏡板を配して加熱加圧成形することを特
徴として複合体を形成する片面銅張積層板の製造方法。 - ２．請求様１記載の製造方法によって得た片面銅張積層
板複合体の両面を同時に回路加工した後、中心のプリプ
レグと離型処理をした両側のアルミ箔との間を剥離して
該プリプレグを除き、ドリル穴あけその他の諸加工を行
い、最後にアルミ箔を除くことを特徴とする片面プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251448A JPH03112656A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251448A JPH03112656A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112656A true JPH03112656A (ja) | 1991-05-14 |
Family
ID=17222979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251448A Pending JPH03112656A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112656A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5771965A (en) * | 1995-12-12 | 1998-06-30 | Calsonic Corporation | Header pipe for heat exchanger |
| JP2007290260A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2011235537A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅箔積層体及び積層板の製造方法 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1251448A patent/JPH03112656A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5771965A (en) * | 1995-12-12 | 1998-06-30 | Calsonic Corporation | Header pipe for heat exchanger |
| JP2007290260A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2011235537A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅箔積層体及び積層板の製造方法 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
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