JPH04329695A - 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法Info
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- JPH04329695A JPH04329695A JP14648291A JP14648291A JPH04329695A JP H04329695 A JPH04329695 A JP H04329695A JP 14648291 A JP14648291 A JP 14648291A JP 14648291 A JP14648291 A JP 14648291A JP H04329695 A JPH04329695 A JP H04329695A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板用金属
箔張り積層板の製造方法に関する。特に、多層プリント
板用金属箔張り積層板を寸法精度良く製造する方法に関
する。多層プリント板用金属箔張り積層板において、使
用される金属箔としては銅箔がほとんどであるので、以
下銅張り積層板について説明する。
箔張り積層板の製造方法に関する。特に、多層プリント
板用金属箔張り積層板を寸法精度良く製造する方法に関
する。多層プリント板用金属箔張り積層板において、使
用される金属箔としては銅箔がほとんどであるので、以
下銅張り積層板について説明する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント板用銅張り積層板は、ガラ
ス布基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような熱
硬化性樹脂を含浸させ、乾燥して得たプリプレグを内層
回路板と銅箔との間及び内層回路板相互の間に配置し、
ステンレス板等の治具板の間に挟み、加熱、加圧して製
造する。
ス布基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような熱
硬化性樹脂を含浸させ、乾燥して得たプリプレグを内層
回路板と銅箔との間及び内層回路板相互の間に配置し、
ステンレス板等の治具板の間に挟み、加熱、加圧して製
造する。
【０００３】近年、多層プリント板は、高密度化され、
内層回路板にも信号回路を設けるようになった。さらに
、スルーホールも小径化され、信号回路の接続ランドも
小さくなり、寸法精度のより良いものが要求されるよう
になった。小径スホールを採用し、かつ、高密度になる
程各層間の位置合わせの精度、及び、内層回路の位置精
度が厳しく要求される。その反面、製造方式は、安価に
大量に製造できるマスラミネーション方式により、大型
基板を複数に分割する多面付けをするようになった。 小サイズのピンラミネーション方式と異なり、マスラミ
ネーション方式では、ピンで素材を固定しないため、寸
法精度を維持するのが困難である。
内層回路板にも信号回路を設けるようになった。さらに
、スルーホールも小径化され、信号回路の接続ランドも
小さくなり、寸法精度のより良いものが要求されるよう
になった。小径スホールを採用し、かつ、高密度になる
程各層間の位置合わせの精度、及び、内層回路の位置精
度が厳しく要求される。その反面、製造方式は、安価に
大量に製造できるマスラミネーション方式により、大型
基板を複数に分割する多面付けをするようになった。 小サイズのピンラミネーション方式と異なり、マスラミ
ネーション方式では、ピンで素材を固定しないため、寸
法精度を維持するのが困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】多層プリント板用銅張
り積層板を製造する際に、寸法精度に影響するのは、主
として積層成形工程における内層回路板の収縮、変形及
び成形圧力によって発生する平面方向の応力による寸法
変化である。
り積層板を製造する際に、寸法精度に影響するのは、主
として積層成形工程における内層回路板の収縮、変形及
び成形圧力によって発生する平面方向の応力による寸法
変化である。
【０００５】この寸法変化を小さくするためには、プリ
プレグの樹脂分を低くし、また、積層・成形時の圧力を
低くすればよいことが一般的に知られている。しかし、
樹脂分を低くすると耐熱性が悪くなり、また、積層・成
形時の圧力を低くすると内層回路板の線間のように銅箔
のない部分に空隙（ボイド）を生じやすい。
プレグの樹脂分を低くし、また、積層・成形時の圧力を
低くすればよいことが一般的に知られている。しかし、
樹脂分を低くすると耐熱性が悪くなり、また、積層・成
形時の圧力を低くすると内層回路板の線間のように銅箔
のない部分に空隙（ボイド）を生じやすい。
【０００６】本発明は、このような課題を解決しつつな
おかつ寸法精度の良い多層プリント板用金属箔張り積層
板を製造できる方法を提供することを目的としている。
おかつ寸法精度の良い多層プリント板用金属箔張り積層
板を製造できる方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】多層プリント板用銅張り
積層板を製造するとき、図１に示すように、内層回路板
４と外層用銅箔１との間にプリプレグ２，３を配置して
加熱・加圧して積層・成形する。その際プリプレグを２
枚組み合わせ、内層回路板４側に、厚手のガラス布を基
材とした樹脂分の低いプリプレグ２を使用し、外層用銅
箔１側に、薄手のガラス布を基材とした樹脂分の高いプ
リプレグ３を使用することにより積層成形時の寸法変化
を低減できた。
積層板を製造するとき、図１に示すように、内層回路板
４と外層用銅箔１との間にプリプレグ２，３を配置して
加熱・加圧して積層・成形する。その際プリプレグを２
枚組み合わせ、内層回路板４側に、厚手のガラス布を基
材とした樹脂分の低いプリプレグ２を使用し、外層用銅
箔１側に、薄手のガラス布を基材とした樹脂分の高いプ
リプレグ３を使用することにより積層成形時の寸法変化
を低減できた。
【０００８】市販のガラス布には種々の厚みのものがあ
るが、プリント板としての厚みの制約から、薄手のガラ
ス布の厚みとしては０．０８〜１．１ｍｍ、厚手のガラ
ス布の厚みとしては０．１８〜２．１ｍｍのものがよく
、樹脂分は、薄手のプリプレグは４８〜５５％、厚手の
プリプレグは３８〜４５％とするのが適当である。樹脂
分がこれより多いと効果がなく、少ないとボイドを生じ
てよくない。
るが、プリント板としての厚みの制約から、薄手のガラ
ス布の厚みとしては０．０８〜１．１ｍｍ、厚手のガラ
ス布の厚みとしては０．１８〜２．１ｍｍのものがよく
、樹脂分は、薄手のプリプレグは４８〜５５％、厚手の
プリプレグは３８〜４５％とするのが適当である。樹脂
分がこれより多いと効果がなく、少ないとボイドを生じ
てよくない。
【０００９】積層・成形時の圧力を極力低くしかつ、１
０Ｔｏｒｒ以下の減圧下で成形すれば寸法精度をさらに
向上させることができる。
０Ｔｏｒｒ以下の減圧下で成形すれば寸法精度をさらに
向上させることができる。
【００１０】
【作用】樹脂分の少ない厚手のプリプレグを内層回路板
側に配置することにより、積層・成形時、内層回路板と
プリプレグのガラス布が近接し、成形圧力によって発生
する平面方向の応力がガラス布によって緩和され、薄手
のプリプレグから厚手のプリプレグに樹脂が流れこれも
平面方向の応力を緩和する方向に働き、内層回路板の寸
法変化を少なくするものと考えられる。
側に配置することにより、積層・成形時、内層回路板と
プリプレグのガラス布が近接し、成形圧力によって発生
する平面方向の応力がガラス布によって緩和され、薄手
のプリプレグから厚手のプリプレグに樹脂が流れこれも
平面方向の応力を緩和する方向に働き、内層回路板の寸
法変化を少なくするものと考えられる。
【００１１】
【実施例】厚さ０．１ｍｍのガラス布（日東紡績（株）
製 ＷＥＡ−１１６ＥＦ１１５Ｎ）及び厚さ０．２ｍ
ｍのガラス布（日東紡績（株）製ＷＥＡ−１８ＷＦ１９
４Ｎ）に、難燃化エポキシ樹脂ワニス（ＮＥＭＡ，ＦＲ
−４相当）を種々の付着樹脂分となるように調整し樹脂
分の異なるプリプレグを製造した。このプリプレグを使
用して、図１及び図２に示すような構成で４層板を製造
した。プリプレグの厚み及び樹脂分の組み合わせを表１
に示す。表１において試料番号１から３は図２の構成、
試料番号４から８は図１の構成である。
製 ＷＥＡ−１１６ＥＦ１１５Ｎ）及び厚さ０．２ｍ
ｍのガラス布（日東紡績（株）製ＷＥＡ−１８ＷＦ１９
４Ｎ）に、難燃化エポキシ樹脂ワニス（ＮＥＭＡ，ＦＲ
−４相当）を種々の付着樹脂分となるように調整し樹脂
分の異なるプリプレグを製造した。このプリプレグを使
用して、図１及び図２に示すような構成で４層板を製造
した。プリプレグの厚み及び樹脂分の組み合わせを表１
に示す。表１において試料番号１から３は図２の構成、
試料番号４から８は図１の構成である。
【００１２】外層用銅箔１は厚み１８μｍ、内層回路板
４は厚み７０μｍの銅箔を使用した両面板である。成形
圧力は、３．０ＭＰａ（３０Ｋｇ／ｃｍ２）で、１０Ｔ
ｏｒｒ以下の減圧下で積層・成形した。そのときの成形
前の寸法を基準とした寸法収縮率及び変形量の測定結果
を表２に示す。図３は測定位置を説明する図面である。
４は厚み７０μｍの銅箔を使用した両面板である。成形
圧力は、３．０ＭＰａ（３０Ｋｇ／ｃｍ２）で、１０Ｔ
ｏｒｒ以下の減圧下で積層・成形した。そのときの成形
前の寸法を基準とした寸法収縮率及び変形量の測定結果
を表２に示す。図３は測定位置を説明する図面である。
【００１３】
【００１４】
【００１５】表２に示した結果から、樹脂分の多い薄手
のプリプレグ２を外層用銅箔１側に配置し、樹脂分の少
ない厚手のプリプレグ３を内層回路板４側に配置して積
層成形したプリント板は寸法変化及び変形量が共に小さ
いことがわかる。
のプリプレグ２を外層用銅箔１側に配置し、樹脂分の少
ない厚手のプリプレグ３を内層回路板４側に配置して積
層成形したプリント板は寸法変化及び変形量が共に小さ
いことがわかる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の方法によれば、薄手のガラス布
を使用したプリプレグを金属箔側に配置し、樹脂分が前
記薄手のガラス布を使用したプリプレグの樹脂分よりも
少なくかつ厚手のガラス布を使用したプリプレグ内層回
路板側にを配置し、加熱加圧するようにしたので、積層
成形時の寸法変化及び変形量を小さくすることができた
。以上、多層プリント板用金属箔張り積層板に使用され
る金属箔としては、銅箔がほとんどであるので、銅張り
積層板についてのみ述べてきたが、本発明の製造方法は
他の金属箔例えばニッケル箔を使用した場合にも適用で
きる。
を使用したプリプレグを金属箔側に配置し、樹脂分が前
記薄手のガラス布を使用したプリプレグの樹脂分よりも
少なくかつ厚手のガラス布を使用したプリプレグ内層回
路板側にを配置し、加熱加圧するようにしたので、積層
成形時の寸法変化及び変形量を小さくすることができた
。以上、多層プリント板用金属箔張り積層板に使用され
る金属箔としては、銅箔がほとんどであるので、銅張り
積層板についてのみ述べてきたが、本発明の製造方法は
他の金属箔例えばニッケル箔を使用した場合にも適用で
きる。
【図１】本発明の一実施例に関し、素材の構成を示す概
略図である。
略図である。
【図２】本発明の比較例に関し、素材の構成を示す概略
図である。
図である。
【図３】寸法変化の測定方法を説明する平面図である。
１ 外層用銅箔
２ 厚手のプリプレグ
３ 薄手のプリプレグ
４ 内層回路板
Claims (2)
- 【請求項１】薄手のガラス布を使用したプリプレグを金
属箔側に配置し、樹脂分が前記薄手のガラス布を使用し
たプリプレグの樹脂分よりも少なくかつ厚手のガラス布
を使用したプリプレグ内層回路板側にを配置し、加熱加
圧することを特徴とする多層プリント板用金属箔張り積
層板の製造方法。 - 【請求項２】薄手のガラス布の厚みが０．０８〜１．１
ｍｍ、樹脂分が４８〜５５％、厚手のガラス布の厚みが
０．１８〜２．１ｍｍ、樹脂分が３８〜４５％である請
求項１記載の多層プリント板用金属箔張り積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14648291A JPH04329695A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14648291A JPH04329695A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329695A true JPH04329695A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=15408639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14648291A Pending JPH04329695A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06275951A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層回路板 |
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP14648291A patent/JPH04329695A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06275951A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層回路板 |
| JP2013136253A (ja) * | 2004-06-01 | 2013-07-11 | Isola Usa Corp | 減少したカールを示す積層板 |
| JP2015131489A (ja) * | 2004-06-01 | 2015-07-23 | イソラ・ユーエスエイ・コーポレーシヨンＩｓｏｌａ ＵＳＡ Ｃｏｒｐ． | 減少したカールを示す積層板 |
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