JPH03112689A - 半導体装置カード - Google Patents

半導体装置カード

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JPH03112689A
JPH03112689A JP1249343A JP24934389A JPH03112689A JP H03112689 A JPH03112689 A JP H03112689A JP 1249343 A JP1249343 A JP 1249343A JP 24934389 A JP24934389 A JP 24934389A JP H03112689 A JPH03112689 A JP H03112689A
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上村 俊一
Toru Tachikawa
立川 透
Shigeo Onoda
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体装置カードのパネル組み立て構造に
関するものである。
[従来の技術] 第6図は従来のこの種の半導体装置カードを示す斜視図
であり、第7図は第6図の線■−■に沿った概略的な断
面図である。半導体装置カード(1)は、表裏両面に複
数の半導体基板素子(3)等が搭載された電気回路基板
(2)を、フレーム(4)とこれの上下に嵌合される表
パネル(5a)および裏パネル(5b)とによって形成
される、ケース内に収納したものである。電気回路基板
(2)は、例えばその端部がこれの四方を囲むフレーム
(4)の内側に形成された受け部(4a)で支持固定さ
れている。
またフレーム(4)の外側面には、半導体記憶素子(3
)等とカード外部との電気的接続を行うための複数の端
子(6)が設けられている。
表パネル(5a)および裏パネルく5b)は、半導体記
憶素子(3)を上下両面から保護するためのものであり
、フレーム(4)の上下の内側にそれぞれ形成された凹
部(4b)に嵌め込まれ、かつ両面テープ等の接着シー
トもしくは接着剤(共に図示せず)によって固定されて
いる。
[発明が解決しようとする課題] 従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので、表および裏の両パネルとフレームの接着強度は、
接着シートあるいは接着剤によって左右されるという課
題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、半導体装1カードの表裏パネルの接着力を向上
させるとともに、常に一定の接着力が得られるようにす
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的に鑑み、この発明は、半導体記憶素子等をf
!叙した電気回路基板と、この電気回路基板の少なくと
も周囲側面を囲い、かつその中に電気回路基板を支持す
るフレームと、フレームの上側および下側の少なくとも
いずれか一方に嵌合して電気回路基板を覆う少なくとも
1枚のパネルからなるパネル手段と、このパネル手段の
各パネルの周縁に形成された、各パネルのフレームに接
する裏面側に突出した、戻り止め機能を有する複数の爪
部と、フレームにパネルが嵌合された時に、各爪部をそ
れぞれ受け入れかつこれを係止して爪部が抜けないよう
にして、パネルをフレームに固定させる、各爪部の位置
に対応するフレーム上の位置にそれぞれ形成された係合
部と、を備えた半導体装置カードにある。
[作用] この発明においては、表パネルおよび裏パネルがそれぞ
れフレームに嵌合された時に、各パネルの周縁の数箇所
に形成された爪部が、対応するフレーム上にそれぞれ形
成された係合部と係合しかつ固定されて、表裏両パネル
がそれぞれフレームに嵌合固定される。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの表パ
ネルおよび裏パネルの斜視図であり、第2図はこの発明
のフレームの斜視図である。
従来のものと同様の部分は同一符号で示す。
第1図に示すように表および裏パネル(50a) (5
0b)には、数箇所(この実施例では両側に2個つづ、
合わせて4個)の爪部(51)がそれぞれ形成されてい
る。第3図この爪部(51)の1つを拡大して示す。爪
部(51)はパネル(50a)(50b)の裏面側にパ
ネル面にほぼ垂直に延びる胴部(51a)と、この胴部
(51a)の長手方向に対してほぼ直角に突出する戻り
止め爪(51b)とからなる。本実施例においては爪部
(51)は、パネル(50a)(50b)と一体に形成
され、もしくはパネルに接着あるいははんだ付けされて
形成された弾性を有する薄い金属製(例えばステンレス
系金属〉のL字形部材からなる。
このL字形部材は、矢印(A)で示すようにパネル(5
0a) (50b)の裏面側に折り曲げられ、さらにそ
の先端の戻り止め爪(51b)の部分が矢印(B)で示
すように、胴部(51a)の長平方向を軸としてパネル
の内側に折り曲げられている。
また第2図において、半導体記憶素子(3)を搭載した
電気回路基板(2)は、フレーム(40)の内側中央に
形成された受け部(40a)(第4図参照)で支持固定
されている。フレーム(40)の上下の内側にはそれぞ
れ、表および裏パネル(50a)(50b)を嵌合させ
たときに、パネルの表面とフレームの表面とが同じ高さ
になるようにパネルを嵌め込むための四部(40a)が
形成されている。また、フレーム(40)の凹部(40
a)内の、パネルの各爪部(51)の位置に対応する位
置にはそれぞれ、係合部(41)が形成されている。第
4図にはこの係合部〈41)の1つを拡大して断面図で
示す、係合部(41)は上部の狭穴部(41a)と下部
の広穴部(41b)からなり、広穴部(41b)は爪部
(51)の戻り止め爪(51b)の突出する方向と同じ
方向に広がっている。そして係合部(41)はフレーム
(40)の上下の凹部(4ob)の間を貫通するように
形成されている。従って、表パネル(50a)と裏パネ
ル(50b)では、爪部(51)の位置が一致しないよ
うにずらす必要がある。
フレーム(40)にパネル(50a)(50b)が嵌合
される時、爪部(51)を、これの戻り止め爪(51b
)を係合部(41)の狭穴部(41a)の形状に合わせ
て伸ばした状態で保合部(41〉に挿入する。そして爪
部(51)が係合部(41)の所定の位1まで挿入され
ると、戻り止め爪(51b)が広穴部(41b)に達し
開放され、その弾性によりパネルの内側方向に折れ曲が
った元の状態に戻る。従って第5図に示すように、戻り
止め爪(51b)が広穴部(41b)の上部で係止され
、爪部(51)が抜けるのを防ぐ、これにより、パネル
(50a) (50b)はそれぞれフレーム(40)に
嵌合固定される。
なお、上記実施例においてはフレームの上下にそれぞれ
パネルを嵌合させるタイプの半導体装置カードについて
説明したが、フレームが電気回路基板の側面、および基
板の上下いずれか一方を覆い、パネルがカードの他方側
にのみに嵌合されるタイプのカードについてもこの発明
を適用することができ、同様な効果を奏する。
また、爪部と係合部に関し上記実施例においてはパネル
に形成される爪部の先端の戻り止め爪が、パネルの内側
方向に突出している場合について説明したが、この発明
はこれに限定されるものではなく、爪部を保合部の所定
の位置まで挿入した時に、爪部の先端の戻り止め爪が係
合部の一部に係止され、爪部が戻らないような構造であ
ればよい。
また、パネルをフレームに接着材等で固定する際に、同
時にこの発明を適用してパネルとフレームを機械的にも
固定するようにしてもよい。
この発明の範囲は上記実施例に限定されるものではなく
、特許請求の範囲によって限定される。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、表および裏パネルの爪
部とフレームの係合部とが係合しかつ固定されるように
構成したので、各パネルがフレームから剥がれにくくな
り、かつパネルとフレームの間でより安定した粘着力が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの
パネルを示す斜視図、第2図は第1図のパネルが嵌合さ
れるこの発明の半導体装置カードのフレームを示す斜視
図、第3図は第1図のパネルに形成された爪部を拡大し
て示した斜視図、第4図は第2図のフレームに形成され
た保合部を拡大して示した断面図、第5図は第3図の爪
部と第4図の係合部が係合した状態を示す断面図、第6
図は従来の半導体装置カードの外観を示す斜視図、第7
図は第6図、の■−■線に沿った半導体装置カードの断
面図である。 図において、(2)は電気回路基板、(3)は半導体記
憶素子、(40)はフレーム、(40a)は受け部、(
40に−)は凹部、(41)は係合部、(41a)は侠
穴部、(41b)は広穴部、(50a)は表パネル、(
50b)は裏パネル、(51)は係合部、(51a)は
胴部、(51b)は戻り止め爪である。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)半導体記憶素子等を搭載した電気回路基板と、 この電気回路基板の少なくとも周囲側面を囲い、かつそ
    の中に電気回路基板を支持するフレームと、上記フレー
    ムの上側および下側の少なくともいずれか一方に嵌合し
    て上記電気回路基板を覆う少なくとも1枚のパネルから
    なるパネル手段と、このパネル手段の各パネルの周縁に
    形成された、各パネルのフレームに接する裏面側に突出
    した、戻り止め機能を有する複数の爪部と、 上記フレームに上記パネルが嵌合された時に、上記各爪
    部をそれぞれ受け入れかつこれを係止して爪部が抜けな
    いようにして、パネルをフレームに固定させる、上記各
    爪部の位置に対応する上記フレーム上の位置にそれぞれ
    形成された係合部と、を備えた半導体装置カード。 (2)上記パネルに形成される各爪部が弾性を有する材
    料で形成され、上記パネルの裏面側にパネル面に対して
    ほぼ垂直に延びる胴部と、この胴部の長手方向に対して
    ほぼ直角に突出する戻り止め爪とからなり、 上記係合部が、上記フレームにパネルが嵌合される時に
    上記爪部を受け入れる狭穴部と、上記爪部が所定の位置
    まで挿入されたときに、上記戻り止め爪を係止して爪部
    が抜けないようにする上記戻り止め爪の突出方向に一致
    した方向に広げられた広穴部とからなり、 上記爪部が係合部に挿入される時は、上記戻り止め爪が
    その弾性により係合部の狭穴部の形に合わせて変形され
    、上記所定の位置まで爪部が挿入され上記戻り止め爪が
    広穴部に達すると、戻り止め爪が元の状態に戻る特許請
    求の範囲第1項に記載の半導体装置カード。(3)上記
    各爪部がそれぞれ、上記パネルの縁に形成された所定の
    幅を有する厚みの薄いL字形部材を、パネルの裏面側に
    折り曲げ、さらに先端部を部材の長手方向を軸としてパ
    ネルの内側方向に折り曲げて形成されたものであり、上
    記フレームに形成される各係合部がそれぞれ、狭穴部の
    奥にフレームの内側方向に広がる広穴部が形成されてい
    る特許請求の範囲第2項に記載の半導体装置カード。 (4)上記フレームと上記パネル手段の各パネルとを接
    着する接着材をさらに備えた特許請求の範囲第1項に記
    載の半導体装置カード。
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