JPH10166768A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超音波溶着法を用いることなく上下の外装材
を結合させ、また、簡単な構成で上下の金属パネルどう
しを電気的に導通させる。 【解決手段】上側フレーム２Ｕと上側金属パネル７とを
一体化して上側外装材１０Ｕを形成する一方、下側フレ
ーム２Ｌと下側金属パネル８とを一体化して下側外装材
１０Ｌを形成し、所定の電子部品等４を組み込んだ電気
回路基板３と該基板３に接続されるコネクタ５とを介装
した上で、上記上側外装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌと
を結合させて組み立てるＩＣカード１において、上側外
装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌとの結合部に上側金属パ
ネル７と下側金属パネル８の一部をそれぞれ露出させ、
片側の露出部分１６に爪部を設ける一方、他側の露出部
分１２に係合穴を設け、該係合穴に上記爪部を係合させ
て上記上側外装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌとを結合さ
せることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードの構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、所謂ＩＣカードでは、所定の電子
部品等を組み込んだ電気回路基板などの内部部品を枠体
（フレーム）内に配置し、その上下を一対の金属パネル
で覆うようにした構造が、一般に幅広く採用されてい
る。尚、本明細書において、「ＩＣカード」とは、カー
ド状もしくは平板状で、半導体回路を含む電子回路ある
いは電気回路を備えたものを言い、例えば、ＰＣカー
ド，モデムカード，ＬＡＮカードあるいはメモリカー
ド、更には電子カードなど、種々の他の異なる名称で呼
ばれるカード類で、同様の基本構成を備えたものも、こ
れに含まれるものとする。

【０００３】かかるＩＣカードの構造として、カードの
外枠を成すフレーム体を上下２分割構造とするととも
に、上下の各フレームと上下の各金属パネルとをそれぞ
れ一体化した上で、上下のフレームどうしを超音波溶着
で結合させて組み立てるようにしたものが知られてい
る。すなわち、図１６〜図１９にその一例を示すよう
に、従来例に係るＩＣカード１０１は、カード本体の外
枠を構成する樹脂製のフレーム体１０２と、所定の電子
部品等１０４を組み込んだ電気回路基板１０３と、該電
気回路基板１０３の一端側に取り付けられるコネクタ１
０５と、電気回路基板１０３およびコネクタ１０５を含
むカード１０１の上下（表裏）をそれぞれ覆う一対の金
属製パネル１０７,１０８とを備えている。尚、上記コ
ネクタ１０５は、ＩＣカード１０１が使用される機器
（例えばパーソナルコンピュータなど）との電気的な接
続を得るためのものである。

【０００４】上記樹脂製のフレーム体１０２は上下に２
分割して上側フレーム１０２Ｕと下側フレーム１０２Ｌ
とで構成されている。そして、上側フレーム１０２Ｕと
上側パネル１０７とを一体化して上側外装材１１０Ｕが
形成される一方、下側フレーム１０２Ｌと下側パネル１
０８とを一体化して下側外装材１１０Ｌが形成されてい
る。この各フレーム１０２Ｕ,１０２Ｌと各金属パネル
１０７,１０８とは、例えば、所謂パネル−フレーム一
体成形法により、樹脂製フレーム１０２Ｕ,１０２Ｌの
成形時にそれぞれ一体化される。そして、上記電気回路
基板１０３とこれに接続されたコネクタ１０５とを介装
した上で、上記上側外装材１１０Ｕと下側外装材１１０
Ｌとを結合させてＩＣカード１０１が組み立てられる。
なお、図１９においては、上側外装材１１０Ｕは、その
構造をより理解し易くするために、上下逆に表示されて
いるが、実際の組立時には、図１９における１点鎖線の
曲線で示すように、図１９の表示状態から１８０度反転
させた状態で下側外装材１１０Ｌと組み合わされる。

【０００５】上記上下のフレーム１０２Ｕ,１０２Ｌの
いずれか一方（この従来例では下側フレーム１０２Ｌ）
の結合面には、図１７から良く分かるように、断面が所
定のサイズ及び形状に設定された溶着用突起部１１１
（溶着代）が、フレーム１０２Ｌの周縁に沿って例えば
連続するように形成されている。そして、この溶着用突
起部１１１と上側フレーム１０２Ｕの端面とが当接する
ように、上下の外装材１１０Ｕ,１１０Ｌを組み合わ
せ、当接部を上下から加圧しながら超音波振動を与えて
上記突起部１１１を溶融させ、上下のフレーム１０２
Ｕ,１０２Ｌどうしをその端面で接合するようになって
いる。かかる構成を採用することにより、一体物のフレ
ームの上下に金属パネルを接着固定する場合に比べて、
時間と手間の掛かる接着工程を無くすることができる上
に、より強固な固定が得られ、しかも、フレームの固定
幅を狭く設定することが可能であるので、ＩＣカード内
の電子部品等に対する実装面積を大きく確保することが
できる。

【０００６】なお、上記上下のフレーム１０２Ｕ,１０
２Ｌの各結合面には、各金属パネル１０７,１０８に至
るまで貫通するスリット１１２Ｕ,１１２Ｌが互いに対
応するように形成されている。そして、上下の外装材１
１０Ｕ,１１０Ｌの組立に先立って、このスリット１１
２Ｕ,１１２Ｌに例えば環状の金属製リング（不図示）
を予め装着しておくことにより、組立状態で上下の金属
パネル１０７,１０８間の導通が得られるようになって
いる。これにより、外部から印加される静電気等から、
上記電気回路基板１０３に搭載された電子部品等１０４
を、より有効に電気的に保護することができる。このよ
うに上下の金属パネルどうしを相互に導通させて静電気
耐性の向上を図るものとして、フレーム体を上下に分割
したタイプのものではないが、例えば実開平４−６３２
８４号公報では、上下の各金属パネルの側縁部分を折り
曲げ成形して互いに係号し得る爪部を形成する一方、樹
脂製フレームの上記各爪部に対応する部位に、上下に貫
通する空隙部を設けておき、カードを組み立てることに
より、上記空隙部内で上下の金属パネルの爪部どうしが
係合し、両金属パネル間の導通を得るようにした構造が
知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣカード１０１では、上側外装材１１０Ｕと下側
外装材１１０Ｌとを超音波溶着によって結合しているの
で、この溶着工程で結合部に超音波振動を加える際、そ
の振動エネルギーが電気回路基板１０３上の電子部品等
１０４にまで及び、これら電子部品等１０４がダメージ
を受ける可能性がある。この問題を回避するためには、
上下の金属パネル１０７,１０８と電子部品等１０４と
の間隔を一定以上に確保する必要があり、電子部品等１
０４の高さがそれだけ制限されるなど、設計上の問題が
あった。また、上記従来のＩＣカード１０１では、外部
からの静電気に対する耐性をより高めるために上下の金
属パネル１０７,１０８どうしを相互に導通させるに際
して、専用の部品（例えば上記環状の金属製リング）が
必要とされる上、この部品を装着するスリット１１２
Ｕ,１１２Ｌを上下のフレーム１０２Ｕ,１０２Ｌに設け
ておく必要があるので、部品点数が増加するとともにフ
レーム１０２Ｕ,１０２Ｌの成形型も複雑化し、更に、
組立工数も増加するという問題があった。

【０００８】この発明は、上記問題点を解消するために
なされたもので、超音波溶着法を用いることなく上下の
外装材を結合でき、また、簡単な構成で上下の金属パネ
ルどうしを電気的に導通させることができるＩＣカード
を提供することを基本的な目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このため、本発明の第１
の態様に係るＩＣカードは、カードの外枠を成すフレー
ム体を上下に２分割して上側フレームと下側フレームと
で構成し、上側フレームとカード上側を覆う上側金属パ
ネルとを一体化して上側外装材を形成する一方、下側フ
レームとカード下側を覆う下側金属パネルとを一体化し
て下側外装材を形成し、所定の電子部品等を組み込んだ
電気回路基板と該電気回路基板の一端側に接続されるコ
ネクタとを介装した上で、上記上側外装材と下側外装材
とを結合させて組み立てるようにしたＩＣカードにおい
て、上記上側外装材と下側外装材との結合部に上記上側
金属パネルと下側金属パネルの一部をそれぞれ露出さ
せ、いずれか片側の露出部分に爪部を設ける一方、他側
の露出部分に上記爪部と係合し得る被係合部を設け、該
被係合部に上記爪部を係合させて上記上側外装材と下側
外装材とを結合させることを特徴としたものである。

【００１０】また、本発明の第２の態様に係るＩＣカー
ドは、上記第１の態様に係るＩＣカードにおいて、上記
上側フレームの結合面と下側フレームの結合面のいずれ
か片側に凹部が形成される一方、他側に上記凹部と嵌合
し得る凸部が形成されており、上記上側外装材と下側外
装材とが結合させられた際には、上記凹部と凸部とが嵌
合することを特徴としたものである。

【００１１】更に、本発明の第３の態様に係るＩＣカー
ドは、上記第２の態様に係るＩＣカードにおいて、上記
凸部の内部には、金属パネルの一部を凸状に形成した骨
材が埋設されていることを特徴としたものである。

【００１２】また、更に、本発明の第４の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第２または第３の態様に係るＩＣカー
ドにおいて、上記凹部および凸部は、平面視で矩形状ま
たは長円状に形成されていることを特徴としたものであ
る。

【００１３】また、更に、本発明の第５の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第１〜第４のいずれか一の態様に係る
ＩＣカードにおいて、上記爪部は、上記片側の金属パネ
ルの露出部分の先端を折り曲げて形成されていることを
特徴としたものである。

【００１４】また、更に、本発明の第６の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第１〜第４のいずれか一の態様に係る
ＩＣカードにおいて、上記爪部は、上記被係合部が設け
られた他側の金属パネルの露出部分に対して直角方向か
ら上記被係合部に係合することを特徴としたものであ
る。

【００１５】また、更に、本発明の第７の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第６の態様に係るＩＣカードにおい
て、上記爪部は、該爪部が設けられた片側の金属パネル
の露出部分と同一平面内にあることを特徴としたもので
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、本発明の実施の形態について、添
付図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本実施の
形態に係るＩＣカード１の全体斜視図、図２はこのＩＣ
カード１の分解斜視図である。これらの図に示すよう
に、上記ＩＣカード１は、カード本体の外枠を構成する
樹脂製のフレーム体２と、所定の電子部品等４を組み込
んだ電気回路基板３と、該電気回路基板３の一端側に取
り付けられるコネクタ５と、電気回路基板３およびコネ
クタ５を含むカード１の上下（表裏）をそれぞれ覆う一
対の金属製パネル７,８とを備えている。上記コネクタ
５は、本ＩＣカード１が使用される機器（例えばパーソ
ナルコンピュータなど）と電気的に接続されて信号授受
を行うためのもので、ＩＣカード１の一側面（フロント
側の側面）に位置している。また、上記電子部品等４お
よびコネクタ５は、例えば、はんだ付け等の手法によ
り、電気回路基板３に対して電気的および機械的に接続
されている。なお、この電気回路基板３とコネクタ４と
は、多数の金属導体６を介して電気的および機械的に接
続されている。

【００１７】本実施の形態では、上記樹脂製のフレーム
体２は上下に２分割して上側フレーム２Ｕと下側フレー
ム２Ｌとで構成されている。そして、上側フレーム２Ｕ
とカード上側を覆う上側パネル７とを一体化して上側外
装材１０Ｕが形成される一方、下側フレーム２Ｌとカー
ド下側を覆う下側パネル８とを一体化して下側外装材１
０Ｌが形成されている。この各フレーム２Ｕ,２Ｌと各
金属パネル７,８とは、例えば、所謂パネル−フレーム
一体成形法により、樹脂製フレーム２Ｕ,２Ｌの成形時
に一体化される。すなわち、所定形状にプレス成形され
た各金属パネル７,８を各フレーム２Ｕ,２Ｌの成形型内
にセットした上で、この型内に溶融樹脂を供給してフレ
ーム２Ｕ,２Ｌを成形することにより、各フレーム２Ｕ,
２Ｌと各金属パネル７,８とが一体化された外装材１０
Ｕ,１０Ｌが得られる。なお、この代わりに、予め所定
形状に成形されたフレームとプレス成形された金属パネ
ルとを、嵌合等の機械的な方法あるいは接着などにより
相互に固定して一体化するようにしても良い。

【００１８】そして、上記電気回路基板３とこれに接続
されたコネクタ５とを介装した上で、上記上側外装材１
０Ｕと下側外装材１０Ｌとを結合させてＩＣカード１が
組み立てられる。なお、図２においては、上側外装材１
０Ｕは、その構造をより理解し易くするために、上下逆
に表示されているが、実際の組立時には、図２における
１点鎖線の曲線で示すように、図２の表示状態から１８
０度反転させた状態で下側外装材１０Ｌと組み合わされ
る。本実施の形態では、このＩＣカード１の組立に際し
て、従来の超音波溶着法に代えて、上下の金属パネル
７,８どうしの機械的な係合により、上記上側外装材１
０Ｕと下側外装材１０Ｌとを結合させるようにしてい
る。

【００１９】以下、この上下の外装材１０Ｕ,１０Ｌど
うしの結合構造について説明する。上記上側外装材１０
Ｕのフレーム２Ｕ（上側フレーム）の結合面には、複数
（本実施の形態では４つ）の所定深さの凹部１１（第１
凹部）が形成されており、図３に詳しく示すように、こ
の第１凹部１１内に上側パネル７の一部が露出してい
る。この上側パネル７の長手方向に沿った各側縁部分に
は、パネル素材を略９０度折り曲げて断面Ｌ字状の曲折
部７ａがそれぞれ形成されており、各曲折部７ａの長手
方向に沿った複数箇所（本実施の形態では、例えば片側
２箇所）について、該曲折部７ａから所定高さ突出した
部分が設けられ、この突出した部分の先端側が上記凹部
１１内に露出して露出部１２（上側露出部）を構成して
いる。そして、この上側露出部１２には、例えば三角形
状の穴部１３（係合穴）が形成されている。また、より
好ましくは、上記上側フレーム２Ｕの結合面には、複数
（本実施の形態では４つ）の所定深さの凹部１４（第２
凹部）が設けられている。第７図から良く分かるよう
に、この第２凹部１４の周縁形状は円形を成している。

【００２０】一方、下側外装材１０Ｌのフレーム２Ｌ
（下側フレーム）の結合面には、上記各上側露出部１２
にそれぞれ対応した箇所に、下側パネル８の一部が露出
している。この下側パネル８の長手方向に沿った各側縁
部分には、パネル素材を略９０度折り曲げて断面Ｌ字状
の曲折部８ａがそれぞれ形成されており、各曲折部８ａ
の長手方向に沿った複数箇所（本実施の形態では、例え
ば片側２箇所）について、該曲折部８ａから所定高さ突
出した部分が設けられ、この突出した部分の先端側が下
側フレーム２Ｌの結合面から露出して露出部１６（下側
露出部）を構成している。そして、図４に詳しく示すよ
うに、この下側露出部１６には、上記上側露出部１２の
係合穴１３に係合し得る爪部１８が設けられている。こ
の爪部１８は、下側露出部１６の基部１７が含まれる面
から僅かに傾斜して下開き状に反るように延びており、
より好ましくは、その少なくとも一方の側部が所定角度
のテーパ状に形成されている。本実施の形態では、上記
爪部１８は三角形状に形成されており、したがって、そ
の両側部がテーパ状に形成されている。また、より好ま
しくは、上記下側フレーム２Ｌの結合面には、上側フレ
ーム２Ｕの各第２凹部１３に対応した箇所に、所定高さ
の突起部１９が設けられている。第８図から良く分かる
ように、この突起部１９は円筒状に形成され、上記第２
凹部１３に対して、微小な隙間もしくは締め代をもって
嵌合し得るように寸法設定されている。

【００２１】以上の構成において、上記ＩＣカード１の
最終組立工程で、互いに結合された電気回路基板３およ
びコネクタ５を上側外装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌと
の間に配置した上で、両外装材１０Ｕ,１０Ｌを結合さ
せる際には、上側フレーム２Ｕの各第２凹部１４と下側
フレーム２Ｌの対応する各突起部１９とを位置合わせす
る。このとき、上側露出部１２と対応する下側露出部１
６とが係合可能な相互位置に位置決めされるようになっ
ている。そして、このように組み合わされた上下の外装
材１０Ｕ,１０Ｌの各フレーム２Ｕ,２Ｌを上下方向から
加圧する。これにより、図９に示すように、上側フレー
ム２Ｕの各第２凹部１４と下側フレーム２Ｌの対応する
各突起部１９とが、微小な隙間もしくは締め代をもって
嵌合する。また、図５および図６に示すように、各上側
露出部１２の係合穴１３と各下側露出部１６の爪部１８
とが係合する。このとき、より好ましくは、上記爪部１
８と被係合部とが係合するよりも前に、上記第２凹部１
４と突起部１９との嵌合動作が始まり、この第２凹部１
４と突起部１９によって上下のフレーム２Ｕ,２Ｌが位
置決めされた後に、上記爪部１８と被係合部との係合動
作が完了するようになっている。これにより、より確実
かつ高精度の位置決めを達成することができる。なお、
上記図５は、爪部１８と係合穴１３との嵌合状態を説明
するためのもので、上側外装材１０Ｕについては、上側
露出部１２以外の部材を省略して図示されている。

【００２２】この係合穴１３と爪部１８との係合は、上
側露出部１２が爪部１８の上記「反り」に起因する弾性
力に抗しながら下側露出部１６に沿うようにして相対移
動し、係合穴１３の下端部分が爪部１８の下端部を越え
て両者が係合することにより行われる。このように係合
した後は、上述のように下開き状に反った爪部１８自体
が戻り止めになるので、上側露出部１２が爪部１８から
容易に脱落することはない。また、上記爪部１８の側部
は上述のように所定角度のテーパ状に形成されているの
で、この爪部１８の側部が三角形状の係合穴１３の内周
と組み合わされて相互に摺動し得ることにより、爪部１
８および係合穴１３の形状・寸法あるいは両者の相対位
置の製造上の微小な誤差を吸収した上で、両者が確実に
係合できるようになっている。なお、このように上下の
外装材１０Ｕ,１０Ｌどうしを結合した状態で、下側露
出部１６が上側フレーム２Ｕ内に（つまり、上側フレー
ム２Ｕの第１凹部１１内に）支障なく収納され得るよう
に、上側フレーム２Ｕの厚さと下側露出部１６の高さの
寸法関係が設定されている。

【００２３】以上、説明したように、本実施の形態によ
れば、上側外装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌとの結合部
に上側金属パネル７と下側金属パネル８の一部をそれぞ
れ露出させ、いずれか片側（本実施の形態では、例えば
下側）の露出部分１６に爪部１８を設ける一方、他側
（本実施の形態、例えば上側）の露出部分１２に上記爪
部１８と係合し得る係合穴１３を設け、該係合穴１３に
上記爪部１８を係合させて上記上側外装材１０Ｕと下側
外装材１０Ｌとを結合させるようにしたので、超音波溶
着法を用いることなく上下の外装材１０Ｕ,１０Ｌを結
合できる。したがって、超音波溶着法における場合よう
に、これら外装材１０Ｕ,１０Ｌの内部に収納された電
気回路基板３上の電子部品等４が結合時にダメージを受
けることはなく、また、かかるダメージ回避のために電
子部品等４の高さが特に制限されることもない。更に、
上下の金属パネル７,８の一部（露出部分１２,１６）ど
うしを係合させるので、外部からの静電気に対する耐性
向上のために上下の金属パネル７,８どうしを電気的に
導通させるに際して、従来のように専用部品（例えば上
記環状の金属製リング）を用いる必要はなく、部品点数
および組立工数の増加を抑制することができる。すなわ
ち、比較的簡単な構成で静電気耐性の向上を達成するこ
とができるのである。

【００２４】しかも、その上、上側フレーム２Ｕの結合
面と下側フレーム２Ｌの結合面のいずれか片側（本実施
の形態では上側フレーム２Ｕの結合面）に凹部１４（第
２凹部）が形成される一方、他側（本実施の形態では下
側フレーム２Ｌの結合面）に上記第２凹部１４と嵌合し
得る凸部突起部１９が形成されており、上記上側外装材
１０Ｕと下側外装材１０Ｌとが結合させられた際には、
上記各第２凹部１４と各突起部１９とが嵌合するように
したので、上側外装材１０Ｕと下側外装材１０Ｌとを結
合させるに際して、上下の金属パネル７,８の各露出部
分１２,１６どうしの係合による結合力に加えて、上記
各第２凹部１４と各突起部１９の嵌合による結合力をも
得ることができ、上記両外装材１０Ｕ,１０Ｌをより強
固に結合させることができる。

【００２５】実施の形態２．次に、本発明に係るＩＣカ
ードの各種変形例について説明する。なお、以下の説明
において図１〜図９に示した実施の形態における場合と
同様のものには同一の符号を付し、それ以上の説明は省
略する。図１０および図１１は、フレームに（上述の実
施の形態では下側フレーム２Ｌに）設けられる突起部１
９の変形例を示している。これらの図に示すように、こ
の変形例では、フレーム（例えば下側フレーム）２２Ｌ
に設けられた各突起部２９の内部に、金属パネル（例え
ば下側パネル）２８の一部を凸状に形成した骨材部２８
ｂが埋設されている。この骨材部２８ｂは、下側パネル
２８の長手方向に沿った縁部に形成された曲折部２８ａ
において、上記各突起部２９に対応した部位のパネルの
一部を所定高さ突出させて形成されている。このよう
に、本変形例によれば、上記各突起部２９は各骨材２８
ｂによって補強される。すなわち、金属パネル２８の一
部を利用した簡単な構成で、上記各突起部２９の強度お
よび剛性を高めることができる。

【００２６】実施の形態３．また、図１２は、上下のフ
レームの各結合面に設けられる突起部とこれに嵌合する
凹部（第２凹部）の変形例を示している。この変形例で
は、上側フレーム３２Ｕの結合面に設けられた各第２凹
部３４および下側フレーム３２Ｌの結合面に設けられた
各突起部３９は、平面視で矩形状（より好ましくは長方
形状）に形成されている。上記各フレーム３２Ｕ,３２
Ｌはその幅が制限されているので、上記各第２凹部３４
および各突起部３９を、このように平面視で長方形状に
形成したことにより、図１〜図９で示した実施の形態に
おけるように、それらを平面視で円形とした場合に比べ
て、嵌合部分の面積をより大きく確保することができ、
上側外装材３０Ｕと下側外装材３０Ｌとの結合力をより
一層高めることができるのである。なお、各第２凹部３
４および各突起部３９の平面視における形状を、上記の
ように矩形状とする代わりに、長円状としても良い。

【００２７】実施の形態４．図１３は、上下いずれかの
金属パネルの露出部に形成される爪部の変形例を示して
いる。この図において破線で示されるように、本変形例
では、爪部が設けられるべき金属パネル４５（例えば下
側パネル）の露出部４６は、例えば矩形状の基部４７
と、該基部４７の末端から一体的に延長して形成された
延長部４８とで構成されている。この延長部４８は、上
記金属パネル４５がフレーム４２Ｌ（下側フレーム）と
一体化されるまでは、基部４７と同一平面内にあり、し
たがって下側露出部４６はその全体が平坦に形成されて
いる。そして、下側パネル４５は、この露出部４６が平
坦に維持された状態で、前述のパネル−フレーム一体成
形法により、樹脂製の下側フレーム４２Ｌの成形時に該
フレーム４２Ｌに一体化される。この一体化が完了した
後、図１３において実線で示されるように、上記延長部
４８を折り返して、上側露出部１２に形成された係合穴
１３（例えば図３,図５および図６参照）と係合し得る
爪部４８が形成されるようになっている。

【００２８】本変形例では、上述のように、下側パネル
４５がフレーム４２Ｌ（下側フレーム）と一体化される
時点では、爪部を形成する延長部４８が基部４７と同一
平面内にあり、したがって下側露出部４６はその全体が
平坦に維持されれている。このため、下側フレーム４２
Ｌの成形時に下側パネル４５を一体化するパネル−フレ
ーム一体成形において、下側パネル４５をフレーム４２
Ｌの一方の成形型（不図示）内にセットした後、これと
組み合わされる他方の成形型（不図示）を閉じ合わせて
成形キャビティを形成する際の型締めを極めて容易に行
うことができる。また、成形後の型抜きも簡単である。
これに対して、図４〜図６で示される露出部１６のよう
に、当初から爪部１８が反っており基部１７と同一平面
上にない場合には、成形時（成形キャビティへの溶融樹
脂の充填時）にキャビティからの樹脂漏れが無いように
型締めを行うことが一般に容易でなく、また、型締めさ
れた成形型を成形後に型抜きするのが困難である。

【００２９】すなわち、本変形例では、爪部４８は、下
側パネル４５の露出部４６の先端に位置する延長部４８
を折り返して形成されているので、この折り返す前の状
態で当該金属パネル４５とフレーム４２Ｌとを一体化
し、その後に上記延長部４８を折り返すようにすること
により、爪部の折り返し部が存在することによる金属パ
ネル４５とフレーム４２Ｌとの一体化作業に及ぼす悪影
響を排除することができ、この一体化をより容易かつ確
実に行うことができるのである。なお、この変形例で
は、金属パネル４５とフレーム４２Ｌとは、所謂パネル
−フレーム一体成形法により一体化されていたが、かか
る場合に限らず、例えば、予め所定形状に成形されたフ
レームとプレス成形された金属パネルとを、嵌合等の機
械的な方法で一体化する場合においても、爪部をパネル
の露出部の先端に位置する延長部を折り返して形成する
とともに、この折り返す前の状態で当該金属パネルとフ
レームとを一体化するようにすることにより、この一体
化作業を容易に行うことができる。

【００３０】実施の形態５．図１４および図１５は、爪
部についての他の変形例を示している。この変形例で
は、爪部５８を有する露出部５６（下側露出部）は、金
属パネル５５（下側パネル）の長手方向に沿った縁部に
設けられた曲折部（不図示）から略９０度だけねじ曲げ
られて形成されている。爪部５８は、露出部５６の基部
５７と同一平面内にあるので、上側露出部１２の係合穴
１３に係合するに際して、露出部１２に対し直角方向か
ら係合することとなり、より確実な係合状態が得られ
る。この場合において、上記爪部５８は、該爪部５８が
設けられた下側パネル５５の露出部５６と（つまりこの
露出部５６の基部５７と）同一平面内にあるので、該露
出部５６に対して爪部５８を更に折り曲げる必要はな
く、爪部５８の曲折加工工程がより複雑化することを回
避できる。

【００３１】尚、以上の実施の形態では、下側外装材の
金属パネルの露出部分に爪部が設けられ、上側外装材の
金属パネルの露出部分に被係合部（係合穴）が設けられ
ていたが、本発明は、かかる上下関係に限定されるもの
ではなく、上下をこの逆に構成しても何ら差し支えはな
い。このように、本発明は、以上の実施態様に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々の改良あるいは設計上の変更等が可能であることは
言うまでもない。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、上側フレームと上側金属パネルとを一体化して形成
された上側外装材と下側フレームと下側金属パネルとを
一体化して形成された下側外装材とを結合させて組み立
てるようにしたＩＣカードにおいて、上側外装材と下側
外装材との結合部に上記上側金属パネルと下側金属パネ
ルの一部をそれぞれ露出させ、いずれか片側の露出部分
に爪部を設ける一方、他側の露出部分に上記爪部と係合
し得る被係合部を設け、該被係合部に上記爪部を係合さ
せて上記上側外装材と下側外装材とを結合させるように
したので、超音波溶着法を用いることなく上下の外装材
を結合できる。したがって、超音波溶着法における場合
のように、これら外装材の内部に収納された電気回路基
板上の電子部品等が結合時にダメージを受けることはな
く、また、かかるダメージ回避のために電子部品等の高
さが特に制限されることもない。更に、上下の金属パネ
ルの一部（露出部分）どうしを係合させるので、外部か
らの静電気に対する耐性向上のために上下の金属パネル
どうしを電気的に導通させるに際して、従来のように専
用部品（例えば上記環状の金属製リング）を用いる必要
はなく、部品点数および組立工数の増加を抑制すること
ができる。すなわち、比較的簡単な構成で静電気耐性の
向上を達成することができる。

【００３３】また、請求項２の発明によれば、基本的に
は、上記請求項１の発明と同様の効果を奏することがで
きる。しかも、その上、上側フレームの結合面と下側フ
レームの結合面のいずれか片側に凹部が形成される一
方、他側に上記凹部と嵌合し得る凸部が形成されてお
り、上記上側外装材と下側外装材とが結合させられた際
には、上記凹部と凸部とが嵌合するようにしたので、上
側外装材と下側外装材とを結合させるに際して、上下の
金属パネルの露出部分どうしの係合による結合力に加え
て、上記凹部と凸部の嵌合による結合力をも得ることが
でき、上記両外装材をより強固に結合させることができ
る。

【００３４】また、請求項３の発明によれば、基本的に
は、上記請求項２の発明と同様の効果を奏することがで
きる。特に、上記凸部の内部には、金属パネルの一部を
凸状に形成した骨材が埋設されているので、上記凸部は
この骨材によって補強される。すなわち、金属パネルの
一部を利用した簡単な構成で、上記凸部の強度および剛
性を高めることができる。

【００３５】また、請求項４の発明によれば、基本的に
は、上記請求項２または請求項３の発明と同様の効果を
奏することができる。特に、上記凹部および凸部は平面
視で矩形状または長円状に形成されているので、幅が制
限されているフレームの結合面に上記凹部および凸部を
設けるに際し、平面視で円形の場合に比べて嵌合部分の
面積をより大きく確保することができ、上側外装材と下
側外装材との結合力をより一層高めることができる。

【００３６】また、請求項５の発明によれば、基本的に
は、上記請求項１〜請求項４のいずれか一の発明と同様
の効果を奏することができる。特に、上記爪部は、上記
片側の金属パネルの露出部分の先端を折り曲げて形成さ
れているので、この折り曲げる前の状態で当該金属パネ
ルと対応するフレームとを一体化し、その後に折り曲げ
るようにすることにより、爪部の折り返し部が存在する
ことによる金属パネルとフレームとの一体化作業に及ぼ
す悪影響を排除することができ、この一体化をより容易
かつ確実に行うことができる。

【００３７】また、請求項６の発明によれば、基本的に
は、上記請求項１〜請求項４のいずれか一の発明と同様
の効果を奏することができる。特に、上記爪部は、上記
被係合部が設けられた他側の金属パネルの露出部分に対
して直角方向から上記被係合部に係合するので、より確
実な係合状態を得ることができる。

【００３８】また、請求項７の発明によれば、基本的に
は、上記請求項６の発明と同様の効果を奏することがで
きる。特に、上記爪部は、該爪部が設けられた片側の金
属パネルの露出部分と同一平面内にあるので、該露出部
分に対して爪部を更に折り曲げる必要はなく、爪部の曲
折加工工程がより複雑化することを回避できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るＩＣカードの全
体斜視図である。

【図２】 上記ＩＣカードの分解斜視図である。

【図３】 上記ＩＣカードの上側金属パネルの露出部を
拡大して示す斜視図である。

【図４】 上記ＩＣカードの下側金属パネルの露出部を
拡大して示す斜視図である。

【図５】 上記ＩＣカードの爪部と係合穴との係合状態
を説明するための斜視図である。

【図６】 上記爪部と係合穴との係合状態を示すＩＣカ
ードの縦断面説明図である。

【図７】 上記ＩＣカードの上側フレームの第２凹部を
拡大して示す斜視図である。

【図８】 上記ＩＣカードの下側フレームの突起部を拡
大して示す斜視図である。

【図９】 上記第２凹部と突起部との嵌合状態を示すＩ
Ｃカードの縦断面説明図である。

【図１０】 実施の形態２に係る下側フレームの突起部
を示す斜視図である。

【図１１】 上記実施の形態２に係る突起部の側面説明
図である。

【図１２】 実施の形態３に係る第２凹部と突起部を示
すＩＣカードの分解斜視図である。

【図１３】 実施の形態４に係る爪部を示す斜視図であ
る。

【図１４】 実施の形態５に係る爪部を示す斜視図であ
る。

【図１５】 上記実施の形態５に係る爪部と係合穴との
係合状態を示す斜視図である。

【図１６】 従来例に係るＩＣカードの全体斜視図であ
る。

【図１７】 上記従来例に係るＩＣカードの組立前の状
態を示す縦断面説明図である。

【図１８】 図１６におけるXVIII−XVIII線に沿った縦
断面説明図である。

【図１９】 従来例に係るＩＣカードの分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ ＩＣカード、２Ｕ,３２Ｕ 上側フレーム、２Ｌ,２
２Ｌ,３２Ｌ,４２Ｌ,５２Ｌ 下側フレーム、３ 電気
回路基板、４ 電子部品等、５ コネクタ、７ 上側パ
ネル、８,２８,４５,５５ 下側パネル、１０Ｕ,３０Ｕ
上側外装材、１０Ｌ,３０Ｌ 下側外装材、１２ 上
側露出部、１３ 係合穴、１４,３４第２凹部、１６,４
６,５６ 下側露出部、１８,４８,５８ 爪部、１９,２
９,３９ 突起部、２８ｂ 骨材部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カードの外枠を成すフレーム体を上下に
   ２分割して上側フレームと下側フレームとで構成し、上
   側フレームとカード上側を覆う上側金属パネルとを一体
   化して上側外装材を形成する一方、下側フレームとカー
   ド下側を覆う下側金属パネルとを一体化して下側外装材
   を形成し、所定の電子部品等を組み込んだ電気回路基板
   と該電気回路基板の一端側に接続されるコネクタとを介
   装した上で、上記上側外装材と下側外装材とを結合させ
   て組み立てるようにしたＩＣカードにおいて、 上記上側外装材と下側外装材との結合部に上記上側金属
   パネルと下側金属パネルの一部をそれぞれ露出させ、い
   ずれか片側の露出部分に爪部を設ける一方、他側の露出
   部分に上記爪部と係合し得る被係合部を設け、該被係合
   部に上記爪部を係合させて上記上側外装材と下側外装材
   とを結合させることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記上側フレームの結合面と下側フレー
   ムの結合面のいずれか片側に凹部が形成される一方、他
   側に上記凹部と嵌合し得る凸部が形成されており、上記
   上側外装材と下側外装材とが結合させられた際には、上
   記凹部と凸部とが嵌合することを特徴とする請求項１記
   載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 上記凸部の内部には、金属パネルの一部
   を凸状に形成した骨材が埋設されていることを特徴とす
   る請求項２記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 上記凹部および凸部は、平面視で矩形状
   または長円状に形成されていることを特徴とする請求項
   ２または請求項３に記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 上記爪部は、上記片側の金属パネルの露
   出部分の先端を折り曲げて形成されていることを特徴と
   する請求項１〜請求項４のいずれか一に記載のＩＣカー
   ド。
6. 【請求項６】 上記爪部は、上記被係合部が設けられた
   他側の金属パネルの露出部分に対して直角方向から上記
   被係合部に係合することを特徴とする請求項１〜請求項
   ４のいずれか一に記載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 上記爪部は、該爪部が設けられた片側の
   金属パネルの露出部分と同一平面内にあることを特徴と
   する請求項６記載のＩＣカード。