JPH03115200A - 単結晶サファイアの接合方法 - Google Patents
単結晶サファイアの接合方法Info
- Publication number
- JPH03115200A JPH03115200A JP25614989A JP25614989A JPH03115200A JP H03115200 A JPH03115200 A JP H03115200A JP 25614989 A JP25614989 A JP 25614989A JP 25614989 A JP25614989 A JP 25614989A JP H03115200 A JPH03115200 A JP H03115200A
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- Japan
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- sapphire
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は単結晶サファイアの接合方法に関するものであ
る。
る。
単結晶サファイアの接合に関しては特開昭59−233
000号に既に提案されており、この方法によれば、2
個の単結晶サファイアをその結晶面方位が1°以内の角
度で一致するように配置し、そして、その端部を溶融し
て接合する。
000号に既に提案されており、この方法によれば、2
個の単結晶サファイアをその結晶面方位が1°以内の角
度で一致するように配置し、そして、その端部を溶融し
て接合する。
しかしながら、上記接合方法によれば、溶融して接合さ
せるために該接合部の形状が崩れ、これにより、精密な
形状の接合体が出来ないという問題点がある。
せるために該接合部の形状が崩れ、これにより、精密な
形状の接合体が出来ないという問題点がある。
しかも、接合面を溶融させるに当たり、その接合面積が
大きくなった場合、その接合面全体に亘って均一に溶融
することはむずかしく、そのため、大面積に亘る接合に
適さないという問題点もある。
大きくなった場合、その接合面全体に亘って均一に溶融
することはむずかしく、そのため、大面積に亘る接合に
適さないという問題点もある。
従って本発明は上記事情に鑑みて完成されたものであり
、その目的は接合面付近の形状が崩れず、しかも、大面
積に亘る接合にも適した単結晶サファイアの接合方法を
提供するものである。′〔問題点を解決するための手段
〕 本発明に係る単結晶サファイアの接合方法は下記A工程
及びB工程から順次成ることを特徴とする。
、その目的は接合面付近の形状が崩れず、しかも、大面
積に亘る接合にも適した単結晶サファイアの接合方法を
提供するものである。′〔問題点を解決するための手段
〕 本発明に係る単結晶サファイアの接合方法は下記A工程
及びB工程から順次成ることを特徴とする。
A:中心線平均粗さがRa500Å以下である接合面を
もった単結晶サファイア体の上記接合面同士を密接する
。
もった単結晶サファイア体の上記接合面同士を密接する
。
B:密接状態の単結晶サファイア体を真空炉に入れ、真
空中で加熱する。
空中で加熱する。
上記接合方法である場合、熔融せずとも強固に接合でき
、しかも、その接合面を大面積化にもでき、これにより
、精密な形状をもつ大型化した接合体ができる。
、しかも、その接合面を大面積化にもでき、これにより
、精密な形状をもつ大型化した接合体ができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
本例においては、第1図に示す通り2枚の円板状単結晶
サファイア板1.2(直径50IIII11、厚み0.
5ms+)を用意し、その両板の接合主面la。
サファイア板1.2(直径50IIII11、厚み0.
5ms+)を用意し、その両板の接合主面la。
2aを完全に重ね合わせ、後述するA工程及びB工程に
よって接合体を得る。尚、lb、2bはそれぞれの非接
合主面である。
よって接合体を得る。尚、lb、2bはそれぞれの非接
合主面である。
耀益■皿方亘
単結晶サファイアは大方晶形であり、第2図に示す面方
位によれば、結晶のC軸に対して直角方向に(0001
)面(一般に0面と呼ぶ)が存在し、このC軸に対して
直交する方向に且つ120 ’中心角になるように回転
対称方向にa1軸、a2軸、a3軸があり、これら3種
類の軸に垂直に出来る3つの面は結晶学的に等価であり
、その面が(1110)面(一般にA面と呼ぶ)である
。また、C軸に対してm軸方向くm軸方向とは六角柱の
側面に垂直な軸をいう)に57.6 ”傾いたR軸に垂
直な面が(1102)面(一般にR面と呼ぶ)である。
位によれば、結晶のC軸に対して直角方向に(0001
)面(一般に0面と呼ぶ)が存在し、このC軸に対して
直交する方向に且つ120 ’中心角になるように回転
対称方向にa1軸、a2軸、a3軸があり、これら3種
類の軸に垂直に出来る3つの面は結晶学的に等価であり
、その面が(1110)面(一般にA面と呼ぶ)である
。また、C軸に対してm軸方向くm軸方向とは六角柱の
側面に垂直な軸をいう)に57.6 ”傾いたR軸に垂
直な面が(1102)面(一般にR面と呼ぶ)である。
このように3種類の面方位があり、接合主面1a、2a
を所望の面方位にするためには既存の単結晶サファイア
をダイヤモンドバイトを用いて面取りを行うことによっ
ても得られるが、本例においては下記のEFG法(Ed
ge−defined Film−fedGrowth
法)により作製した。
を所望の面方位にするためには既存の単結晶サファイア
をダイヤモンドバイトを用いて面取りを行うことによっ
ても得られるが、本例においては下記のEFG法(Ed
ge−defined Film−fedGrowth
法)により作製した。
EFG法
サファイア板を製作するに当たって、その板表面が所定
の面方位になるように単結晶の育成を行う。
の面方位になるように単結晶の育成を行う。
即ち、高純度アルミナを不活性雰囲気中で溶融し、この
融液と接するように内部にスリットを備えたリボン状サ
ファイア単結晶育成モリブデンダイを位置させ、アルミ
ナ融液を毛細管作用によりダイ上端部に上昇させ、所定
の面方位を有するサファイアシードをダイ上端部のアル
ミナ融液と接触させ、次いでシードを上方に引き上げて
単結晶サファイアの育成を行う、これによって引き上げ
られたサファイア板の一方の主面は所定の面方位を有す
る。
融液と接するように内部にスリットを備えたリボン状サ
ファイア単結晶育成モリブデンダイを位置させ、アルミ
ナ融液を毛細管作用によりダイ上端部に上昇させ、所定
の面方位を有するサファイアシードをダイ上端部のアル
ミナ融液と接触させ、次いでシードを上方に引き上げて
単結晶サファイアの育成を行う、これによって引き上げ
られたサファイア板の一方の主面は所定の面方位を有す
る。
次にA、8両工程を述べる。
A工程
このような所定通りの面方位を有するサファイア板1.
2を作製し、その接合を行うに当たり、A工程としてそ
の接合主面1a、2aを研磨し、その主面の中心線平均
粗さRaを500Å以下、望ましくは300Å以下に設
定する必要がある。
2を作製し、その接合を行うに当たり、A工程としてそ
の接合主面1a、2aを研磨し、その主面の中心線平均
粗さRaを500Å以下、望ましくは300Å以下に設
定する必要がある。
かかる研磨には単結晶を研磨する従来周知の手段を採用
すればよい。本例においては先ずう・2ピング油に溶か
したダイヤモンドパウダによりラッピングを行い、次い
でクロスによりポリシングを行い、かくして上記所定通
りの中心線平均粗さRaが得られた。
すればよい。本例においては先ずう・2ピング油に溶か
したダイヤモンドパウダによりラッピングを行い、次い
でクロスによりポリシングを行い、かくして上記所定通
りの中心線平均粗さRaが得られた。
一般的には上記研磨後、その接合主面1a、2aは有機
物やゴミなどにより汚染される。そのため、洗剤やイソ
プロピルアルコールなどにより洗浄を行う。
物やゴミなどにより汚染される。そのため、洗剤やイソ
プロピルアルコールなどにより洗浄を行う。
然る後、すみやかに両サファイア板1.2を重ね合わせ
る。この重ね合わせは単に両接合主面1a、’laが全
面に亘って密接しているにすぎず、適当な力を加えれば
容易に離れる。従って、上記密接体を次のB工程を行う
に際し、真空アニール炉の内部所定位置に配置するとと
もに非接合主面lb、2b側より若干の押圧力(例えば
サファイア板の単位面積当たり約10〜50g/cmり
を加える。
る。この重ね合わせは単に両接合主面1a、’laが全
面に亘って密接しているにすぎず、適当な力を加えれば
容易に離れる。従って、上記密接体を次のB工程を行う
に際し、真空アニール炉の内部所定位置に配置するとと
もに非接合主面lb、2b側より若干の押圧力(例えば
サファイア板の単位面積当たり約10〜50g/cmり
を加える。
これにより、上記密接状態を維持せしめる。
旦工程
B工程によれば、例えば誘導加熱方式を備えた真空アニ
ール炉を用いて、脱気し、真空度を著しく高める0例え
ば本発明者等の実験においては真−空度をI X 10
− ’Torr以下、好適にはI X 10−6Tor
r以下にすればよいと考えるが、必ずしも上記数値範囲
内に限定されるものではなく、その真空度を更に一層高
めてもよい。
ール炉を用いて、脱気し、真空度を著しく高める0例え
ば本発明者等の実験においては真−空度をI X 10
− ’Torr以下、好適にはI X 10−6Tor
r以下にすればよいと考えるが、必ずしも上記数値範囲
内に限定されるものではなく、その真空度を更に一層高
めてもよい。
またアニール温度はサファイア自体が溶融しない範囲の
温度内で適宜法められるが、本発明者等が繰り返し行っ
た実験によれば、1000℃以上、好適には1500℃
以上あればよい。
温度内で適宜法められるが、本発明者等が繰り返し行っ
た実験によれば、1000℃以上、好適には1500℃
以上あればよい。
かかるB工程が終了すれば、徐々にゆっくりと室温にま
で下げればよい。
で下げればよい。
人生 1a、2aの の のずれ
例えば接合主面1a、2aがともに0面である場合、そ
の両者間に面方位のずれ角度が存在する場合がある。
の両者間に面方位のずれ角度が存在する場合がある。
即ち、第3図に示す接合状態によれば、両サファイア板
1.2のそれぞれのC軸間のずれ角度θが上記面方位の
ずれ角度に対応する。
1.2のそれぞれのC軸間のずれ角度θが上記面方位の
ずれ角度に対応する。
次に本発明者等が行った実施例を述べる。
(例1)
接合主面1a、2aがともにR面であり、且つ中心線平
均粗さが20人であるように研磨し、洗浄後、すみやか
に両サファイア板1. 2を加圧しながら重ね合わせた
。この場合、両者の接合主面1a、2a間の面方位のず
れ角度を16以内に設定して重ね合わせた。
均粗さが20人であるように研磨し、洗浄後、すみやか
に両サファイア板1. 2を加圧しながら重ね合わせた
。この場合、両者の接合主面1a、2a間の面方位のず
れ角度を16以内に設定して重ね合わせた。
次いで真空度を3〜4 X 10−’Torrsアニー
ル温度を1680℃に設定し、4時間真空アニールを行
い、接合体を得た。
ル温度を1680℃に設定し、4時間真空アニールを行
い、接合体を得た。
かくして得られた接合体を1辺10 mmの正方形杖に
切断し、第4図又は第5図に示す通りに接合強度を測定
した。
切断し、第4図又は第5図に示す通りに接合強度を測定
した。
第4図においては、3は上記正方形状体であり、その両
生面上をニッケル金属によりメタライジングし、更に両
主面に対して3 mmφの金属製丸棒4をロー付し、そ
して、両者の丸棒4を矢印×方向に引っ張る。
生面上をニッケル金属によりメタライジングし、更に両
主面に対して3 mmφの金属製丸棒4をロー付し、そ
して、両者の丸棒4を矢印×方向に引っ張る。
このような引っ張り強度試験を行ったところ、先にメタ
ライズ部より剥がれた。
ライズ部より剥がれた。
第5図に示す測定方法よれば、上記正方形状体3の両生
面上をニッケル金属によりメタライジングし、そして、
短辺が10 mmである長方形状のSUS製板状体5を
2個用意し、上記両主面の全面に亘ってロー付し、両者
の板状体5を矢印Y方向に引っ張る。
面上をニッケル金属によりメタライジングし、そして、
短辺が10 mmである長方形状のSUS製板状体5を
2個用意し、上記両主面の全面に亘ってロー付し、両者
の板状体5を矢印Y方向に引っ張る。
このような引っ張り強度試験を行っても先にメタライズ
部より剥がれた。
部より剥がれた。
(例2)
本例においては、(例1)のなかで接合主面1a、2a
のそれぞれの面方位を第1表に示す通りに設定し、しか
も、その中心線平均粗さも設定し、その他は(例1)と
同じ条件とし、これによって6種類の接合体を作製した
。尚、接合体イ、口、へについては両者の接合主面1a
、2a間の面方位のずれ角度を1″以内に設定して重ね
合わせた。
のそれぞれの面方位を第1表に示す通りに設定し、しか
も、その中心線平均粗さも設定し、その他は(例1)と
同じ条件とし、これによって6種類の接合体を作製した
。尚、接合体イ、口、へについては両者の接合主面1a
、2a間の面方位のずれ角度を1″以内に設定して重ね
合わせた。
第
表
かくして得られた各接合体に対して(例1)と同様に2
通りの引っ張り接合強度試験を行ったところ、すべて先
にメタライズ部より剥がれた。
通りの引っ張り接合強度試験を行ったところ、すべて先
にメタライズ部より剥がれた。
本発明者等は接合主面の面方位がR面であり、その主面
に対してラッピング及びボリシングの各々の研磨処理を
行わず、中心線平均粗さを2000人にまで大きくした
サファイア板を2個用意し、両者の接合主面間の面方位
のすれ角度を1°以内に設定し、その他は本実施例と同
じ条件に設定し、接合体の作製を試みたが、全く接合し
なかった。
に対してラッピング及びボリシングの各々の研磨処理を
行わず、中心線平均粗さを2000人にまで大きくした
サファイア板を2個用意し、両者の接合主面間の面方位
のすれ角度を1°以内に設定し、その他は本実施例と同
じ条件に設定し、接合体の作製を試みたが、全く接合し
なかった。
(例3)
次に本発明者等は(例1)の本発明接合体並びに接合体
イ、口に対して、それぞれ接合主面1a2a間の面方位
のずれ角度を5″t、 15”、 40@、70°もし
くは90°に設定し、重ね合わせた。
イ、口に対して、それぞれ接合主面1a2a間の面方位
のずれ角度を5″t、 15”、 40@、70°もし
くは90°に設定し、重ね合わせた。
かくして得られた15種類の接合体に対して(例1)と
同様に2通りの引っ張り接合強度試験を行ったところ、
すべて先にメタライズ部より剥がれた。
同様に2通りの引っ張り接合強度試験を行ったところ、
すべて先にメタライズ部より剥がれた。
以上の通り、本発明の接合方法によれば、単結晶サファ
イアの一部を溶融しなくとも、両者を強固に接合でき、
これによって複雑且つ精密な形状の接合体を提供するこ
とができた。
イアの一部を溶融しなくとも、両者を強固に接合でき、
これによって複雑且つ精密な形状の接合体を提供するこ
とができた。
また、本発明によれば、接合面を大面積化できるために
所望通りの形状が得られる高信鯨性の接合体を提供する
ことができた。
所望通りの形状が得られる高信鯨性の接合体を提供する
ことができた。
第1図は実施例の接合方法を表す説明図、第2図は単結
晶サファイアの結晶面方位を表す説明図、第3図は接合
体の部分断面図、第4図及び第5図は引っ張り接合強度
試験の方法を表す断面図である。 1.2・・・サファイア板 la、2a・・・接合主面
晶サファイアの結晶面方位を表す説明図、第3図は接合
体の部分断面図、第4図及び第5図は引っ張り接合強度
試験の方法を表す断面図である。 1.2・・・サファイア板 la、2a・・・接合主面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記A工程及びB工程から順次成ることを特徴とする単
結晶サファイアの接合方法。 A:中心線平均粗さがRa500Å以下である接合面を
もった単結晶サファイア体の上記接合面同士を密接する
。 B:密接状態の単結晶サファイア体を真空炉に入れ、真
空中で加熱する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25614989A JP2849602B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 単結晶サファイアの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25614989A JP2849602B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 単結晶サファイアの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115200A true JPH03115200A (ja) | 1991-05-16 |
| JP2849602B2 JP2849602B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=17288587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25614989A Expired - Lifetime JP2849602B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 単結晶サファイアの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2849602B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993015243A1 (de) * | 1992-01-23 | 1993-08-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen von starren verbindungen zwischen einkristallinen körpern |
| WO2000037720A1 (fr) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Japan Cell Co., Ltd. | Procede de liaison de corindon de synthese, procede de production d'une cellule a base de corindon de synthese et cellule a base de corindon de synthese correspondante |
| US6858274B2 (en) | 1998-12-22 | 2005-02-22 | Rion Co., Ltd. | Synthetic corundum cell |
| US8283865B2 (en) | 2008-11-18 | 2012-10-09 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Excimer discharge lamp and method of making the same |
| WO2013134159A3 (en) * | 2012-03-06 | 2013-12-12 | Apple Inc. | Sapphire laminates |
| CN103643302A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-03-19 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石热复合方法 |
| JP2015514604A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-05-21 | アップル インコーポレイテッド | サファイア積層体 |
| US9632537B2 (en) | 2013-09-23 | 2017-04-25 | Apple Inc. | Electronic component embedded in ceramic material |
| US9678540B2 (en) | 2013-09-23 | 2017-06-13 | Apple Inc. | Electronic component embedded in ceramic material |
| US9692113B2 (en) | 2014-02-12 | 2017-06-27 | Apple Inc. | Antenna on sapphire structure |
| JP2018018298A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 京セラ株式会社 | Icカード |
| US10324496B2 (en) | 2013-12-11 | 2019-06-18 | Apple Inc. | Cover glass arrangement for an electronic device |
| US10406634B2 (en) | 2015-07-01 | 2019-09-10 | Apple Inc. | Enhancing strength in laser cutting of ceramic components |
| CN111270314A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-12 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种制备大尺寸单晶的方法 |
| CN111411400A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-14 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种高纯半导体单晶的热等静压连接方法 |
| CN112410887A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-02-26 | 通辽精工蓝宝石有限公司 | 一种蓝宝石棒的熔接方法 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25614989A patent/JP2849602B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993015243A1 (de) * | 1992-01-23 | 1993-08-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen von starren verbindungen zwischen einkristallinen körpern |
| WO2000037720A1 (fr) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Japan Cell Co., Ltd. | Procede de liaison de corindon de synthese, procede de production d'une cellule a base de corindon de synthese et cellule a base de corindon de synthese correspondante |
| US6440242B1 (en) | 1998-12-22 | 2002-08-27 | Japan Cell, Co., Ltd. | Method of joining synthetic corundum, method of manufacturing synthetic corundum cell, and synthetic corundum cell |
| US6858274B2 (en) | 1998-12-22 | 2005-02-22 | Rion Co., Ltd. | Synthetic corundum cell |
| US8283865B2 (en) | 2008-11-18 | 2012-10-09 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Excimer discharge lamp and method of making the same |
| US10052848B2 (en) | 2012-03-06 | 2018-08-21 | Apple Inc. | Sapphire laminates |
| WO2013134159A3 (en) * | 2012-03-06 | 2013-12-12 | Apple Inc. | Sapphire laminates |
| JP2015514604A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-05-21 | アップル インコーポレイテッド | サファイア積層体 |
| US9632537B2 (en) | 2013-09-23 | 2017-04-25 | Apple Inc. | Electronic component embedded in ceramic material |
| US9678540B2 (en) | 2013-09-23 | 2017-06-13 | Apple Inc. | Electronic component embedded in ceramic material |
| CN103643302A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-03-19 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石热复合方法 |
| US10324496B2 (en) | 2013-12-11 | 2019-06-18 | Apple Inc. | Cover glass arrangement for an electronic device |
| US9692113B2 (en) | 2014-02-12 | 2017-06-27 | Apple Inc. | Antenna on sapphire structure |
| US10406634B2 (en) | 2015-07-01 | 2019-09-10 | Apple Inc. | Enhancing strength in laser cutting of ceramic components |
| JP2018018298A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 京セラ株式会社 | Icカード |
| CN111270314A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-12 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种制备大尺寸单晶的方法 |
| CN111411400A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-14 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种高纯半导体单晶的热等静压连接方法 |
| WO2021208364A1 (zh) * | 2020-04-17 | 2021-10-21 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种高纯半导体单晶的热等静压连接方法 |
| WO2021208365A1 (zh) * | 2020-04-17 | 2021-10-21 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种制备大尺寸单晶的方法 |
| CN112410887A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-02-26 | 通辽精工蓝宝石有限公司 | 一种蓝宝石棒的熔接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2849602B2 (ja) | 1999-01-20 |
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