JPH0311548B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0311548B2 JPH0311548B2 JP59013007A JP1300784A JPH0311548B2 JP H0311548 B2 JPH0311548 B2 JP H0311548B2 JP 59013007 A JP59013007 A JP 59013007A JP 1300784 A JP1300784 A JP 1300784A JP H0311548 B2 JPH0311548 B2 JP H0311548B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid refrigerant
- integrated circuit
- cooling
- heat transfer
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
- H10W40/475—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling using jet impingement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/772—Bellows
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、冷却板に開口円筒形の液体冷媒室を
複数個形成し、液体冷媒室の開口部の周りにベロ
ーズ又はダイヤフラムのような可撓性弾性構造体
の一端を固着し、可撓性弾性構造体の他端を伝熱
板で塞ぎ、この伝熱板をプリント板上に搭載され
た半導体等の集積回路と接触させるようにした集
積回路冷却装置の改良に関するものである。
複数個形成し、液体冷媒室の開口部の周りにベロ
ーズ又はダイヤフラムのような可撓性弾性構造体
の一端を固着し、可撓性弾性構造体の他端を伝熱
板で塞ぎ、この伝熱板をプリント板上に搭載され
た半導体等の集積回路と接触させるようにした集
積回路冷却装置の改良に関するものである。
第３図は従来の冷却装置を示すものであつて、
１は冷却板、２はプリント板、３は集積回路、４
は伝熱板、５はベローズを示している。冷却板１
の内部には液体冷媒通路１ａ、仕切り板１ｂが設
けられ、また、冷却板１には液体冷却通路１ａに
達する開口が設けられている。この開口の周りに
ベローズ５の一端が固有され、ベローズ５の他端
は伝熱板４で塞がれている。プリント板２の上に
は複数の集積回路３が搭載され、集積回路３の表
面が伝熱板４と接触する。矢印は液体冷媒の流れ
を示す。
１は冷却板、２はプリント板、３は集積回路、４
は伝熱板、５はベローズを示している。冷却板１
の内部には液体冷媒通路１ａ、仕切り板１ｂが設
けられ、また、冷却板１には液体冷却通路１ａに
達する開口が設けられている。この開口の周りに
ベローズ５の一端が固有され、ベローズ５の他端
は伝熱板４で塞がれている。プリント板２の上に
は複数の集積回路３が搭載され、集積回路３の表
面が伝熱板４と接触する。矢印は液体冷媒の流れ
を示す。
第３図に示したような従来の集積回路冷却装置
においては、液体冷媒流のうち伝熱板４に接触す
るように迂回して流れるものが少なく、従来装置
は熱伝達に寄与する実効流速が小さいという欠点
があつた。
においては、液体冷媒流のうち伝熱板４に接触す
るように迂回して流れるものが少なく、従来装置
は熱伝達に寄与する実効流速が小さいという欠点
があつた。
本発明は、上記の考察に基づくものであつて、
集積回路と伝熱板とを接触させ、伝熱板を液体冷
媒で冷却するように構成された冷却装置におい
て、伝熱板の冷却に寄与する液体冷媒の流れを多
くできるようにした集積回路冷却装置を提供する
ことを目的としている。
集積回路と伝熱板とを接触させ、伝熱板を液体冷
媒で冷却するように構成された冷却装置におい
て、伝熱板の冷却に寄与する液体冷媒の流れを多
くできるようにした集積回路冷却装置を提供する
ことを目的としている。
そしてそのため、本発明の冷却装置は、複数の
集積回路を実装したプリント板と、上記集積回路
を冷却するための冷却板とを具備する冷却装置で
あつて、上記冷却板に開口円筒形の液体冷媒室を
複数個設け、隣接する液体冷媒室間を、一方の液
体冷媒室の底部付近から他方の液体冷媒室の開口
付近に至る液体冷媒通路で結び、上記液体冷媒室
の開口の周りにベローズ又はダイヤフラム等の可
撓性弾性構造体の一端を固着し、上記可撓性弾性
構造体の他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体冷
媒室の開口付近における液体冷媒通路の口から噴
出される液体冷媒の噴流の中心が液体冷媒室の円
筒形中心軸と交差しないように構成すると共に、
上記集積回路の熱が上記伝熱板に伝達されるよう
構成されていることを特徴とするものである。
集積回路を実装したプリント板と、上記集積回路
を冷却するための冷却板とを具備する冷却装置で
あつて、上記冷却板に開口円筒形の液体冷媒室を
複数個設け、隣接する液体冷媒室間を、一方の液
体冷媒室の底部付近から他方の液体冷媒室の開口
付近に至る液体冷媒通路で結び、上記液体冷媒室
の開口の周りにベローズ又はダイヤフラム等の可
撓性弾性構造体の一端を固着し、上記可撓性弾性
構造体の他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体冷
媒室の開口付近における液体冷媒通路の口から噴
出される液体冷媒の噴流の中心が液体冷媒室の円
筒形中心軸と交差しないように構成すると共に、
上記集積回路の熱が上記伝熱板に伝達されるよう
構成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明を図面を参照しつつ説明する。
第１図は本発明の１実施例の側断面図であつて
第２図のＢ−B′線断面図、第２図は第１図のＡ
−A′線断面図である。
第２図のＢ−B′線断面図、第２図は第１図のＡ
−A′線断面図である。
第１図および第２図において、６は可変形性の
伝熱体、７は伝熱板、８はリード、９は開口円筒
形の液体冷媒室、１０は液体冷媒通路をそれぞれ
示している。
伝熱体、７は伝熱板、８はリード、９は開口円筒
形の液体冷媒室、１０は液体冷媒通路をそれぞれ
示している。
冷却板１には、開口円筒形の液体冷媒室９が設
けられている。左側の液体冷媒室９の上側から右
側の液体冷媒室９の下側に至る液体冷媒通路１０
が設けられている。第２図に示すように、この液
体冷媒通路１０の中心線は、液体冷媒室９の中心
軸とは交差しない。液体冷媒室９の開口の周りに
はベローズ５の一端が固着され、他端は伝熱板４
によつて塞がれている。伝熱板４には、可変形性
の伝熱体６が接合的に固着されている。プリント
板２に実装された集積回路３にはダイ付けやソル
ダリングにより伝熱板７が接合接触されている。
集積回路３はリード１１によつてプリント板２の
導体と接続されている。ベローズ等を取付けた冷
却板１を、集積回路３を実装したプリント板２の
上に載せて押し付けると、伝熱板７と伝熱体６は
密に接触する。
けられている。左側の液体冷媒室９の上側から右
側の液体冷媒室９の下側に至る液体冷媒通路１０
が設けられている。第２図に示すように、この液
体冷媒通路１０の中心線は、液体冷媒室９の中心
軸とは交差しない。液体冷媒室９の開口の周りに
はベローズ５の一端が固着され、他端は伝熱板４
によつて塞がれている。伝熱板４には、可変形性
の伝熱体６が接合的に固着されている。プリント
板２に実装された集積回路３にはダイ付けやソル
ダリングにより伝熱板７が接合接触されている。
集積回路３はリード１１によつてプリント板２の
導体と接続されている。ベローズ等を取付けた冷
却板１を、集積回路３を実装したプリント板２の
上に載せて押し付けると、伝熱板７と伝熱体６は
密に接触する。
左側の液体冷媒通路１０に液体冷媒を供給する
と、液体冷媒は液体冷媒室９内に噴出する。この
噴流は、液体冷媒室９およびベローズ５によつて
形成される空間内を渦を巻いて流れ、流速が衰え
圧力が下がると上方に向い、次の液体冷媒通路１
０を通つて次の液体冷媒室９に噴出される。
と、液体冷媒は液体冷媒室９内に噴出する。この
噴流は、液体冷媒室９およびベローズ５によつて
形成される空間内を渦を巻いて流れ、流速が衰え
圧力が下がると上方に向い、次の液体冷媒通路１
０を通つて次の液体冷媒室９に噴出される。
冷却板１は、銅やステンレス鋼、合成樹脂で作
ることが出来る。ベローズ５としては、成形ベロ
ーズや溶接ベローズ、電着メツキ・ベローズ、テ
フロン製ベローズを用いることが出来る。伝熱板
４は、熱伝達率の大きい材料、例えばCuやCu合
金で作ることが出来る。可変形性の伝熱体は、例
えばバインダとフイラーとから成り、バインダと
してはシリコン系ゴムを用いることが出来、フイ
ラーとしてはアルミナやベリリヤのような酸化金
属を用いることが出来る。伝熱板７は、集積回路
と熱膨張率が近い材料で作られる。例えば集積回
路がシリコンやGaAsで作られている場合、伝熱
板７はMo又はMo／Cu複合材で作ることが出来
る。なお、ベローズの代りにダイヤフラムを用い
ることも出来る。
ることが出来る。ベローズ５としては、成形ベロ
ーズや溶接ベローズ、電着メツキ・ベローズ、テ
フロン製ベローズを用いることが出来る。伝熱板
４は、熱伝達率の大きい材料、例えばCuやCu合
金で作ることが出来る。可変形性の伝熱体は、例
えばバインダとフイラーとから成り、バインダと
してはシリコン系ゴムを用いることが出来、フイ
ラーとしてはアルミナやベリリヤのような酸化金
属を用いることが出来る。伝熱板７は、集積回路
と熱膨張率が近い材料で作られる。例えば集積回
路がシリコンやGaAsで作られている場合、伝熱
板７はMo又はMo／Cu複合材で作ることが出来
る。なお、ベローズの代りにダイヤフラムを用い
ることも出来る。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、液体冷媒通路から噴出した液体冷媒が高速の
噴流となつて液体冷媒室とベローズ等によつて形
成された空間内を渦を巻いて流れるので、熱伝達
に寄与する実効流速を増し、冷却性能を向上させ
ることが出来る。
ば、液体冷媒通路から噴出した液体冷媒が高速の
噴流となつて液体冷媒室とベローズ等によつて形
成された空間内を渦を巻いて流れるので、熱伝達
に寄与する実効流速を増し、冷却性能を向上させ
ることが出来る。
第１図は本発明の１実施例の側断面図であつて
第２図のＢ−B′線断面図、第２図はＡ−A′線断
面図、第３図は従来の集積回路冷却装置を示す図
である。 １……冷却板、２……プリント板、３……集積
回路、４……伝熱板、５……ベローズ、６……可
変形性の伝熱体、７……伝熱板、８……リード、
９……開口円筒形の液体冷媒室、１０……液体冷
媒通路。
第２図のＢ−B′線断面図、第２図はＡ−A′線断
面図、第３図は従来の集積回路冷却装置を示す図
である。 １……冷却板、２……プリント板、３……集積
回路、４……伝熱板、５……ベローズ、６……可
変形性の伝熱体、７……伝熱板、８……リード、
９……開口円筒形の液体冷媒室、１０……液体冷
媒通路。
Claims (1)
- １ 複数の集積回路を実装したプリント板と、上
記集積回路を冷却するための冷却板とを具備する
集積回路冷却装置であつて、上記冷却板に開口円
筒形の液体冷媒室を各集積回路対応に複数個設
け、隣接する液体冷媒室間を、一方の液体冷媒室
の底部付近から他方の液体冷媒室の開口付近に至
る液体冷媒通路で結び、上記液体冷媒室の開口の
周りにベローズ又はダイヤフラム等の可撓性弾性
構造体の一端を固着し、上記可撓性弾性構造体の
他端を伝熱板で塞ぎ、さらに上記液体冷媒室の開
口付近における液体冷媒通路の口から噴出される
液体冷媒の噴流の中心が液体冷媒室の円筒形中心
軸と交差しないように構成すると共に、上記集積
回路の熱が上記伝熱板に伝達されるよう構成され
ていることを特徴とする集積回路冷却装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013007A JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
| CA000472335A CA1227886A (en) | 1984-01-26 | 1985-01-17 | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
| AU37943/85A AU552537B2 (en) | 1984-01-26 | 1985-01-21 | Liquid-cooling module system for electronic components |
| EP85400098A EP0151546B1 (en) | 1984-01-26 | 1985-01-22 | Printed circuit board assembly having a liquid-cooling module system |
| DE8585400098T DE3586661T2 (de) | 1984-01-26 | 1985-01-22 | Bauelemente-anordnung auf einer leiterplatte mit einem modularen, fluessigen kuehlsystem. |
| KR1019850000461A KR900002214B1 (ko) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | 인쇄회로기판 조립체 |
| ES539843A ES539843A0 (es) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | Una disposicion de placa de circuito impreso para componen- tes electronicos |
| BR8500360A BR8500360A (pt) | 1984-01-26 | 1985-01-25 | Conjunto de quadro de circuito impresso |
| US07/251,978 US5050037A (en) | 1984-01-26 | 1988-09-29 | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013007A JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160152A JPS60160152A (ja) | 1985-08-21 |
| JPH0311548B2 true JPH0311548B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=11821112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59013007A Granted JPS60160152A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 集積回路冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160152A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2708495B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1998-02-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| JP2712872B2 (ja) * | 1991-04-18 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却機構 |
| US6519151B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
| US7392660B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-07-01 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59013007A patent/JPS60160152A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60160152A (ja) | 1985-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0315341B2 (ja) | ||
| US5097385A (en) | Super-position cooling | |
| US4686606A (en) | Device for cooling integrated circuit chip | |
| CA1140681A (en) | Slotted heat sinks for high powered air cooled modules | |
| EP0560478A1 (en) | Cooling structure for electronic circuit package | |
| US5514906A (en) | Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules | |
| JPH05304234A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| US5047837A (en) | Semiconductor device with heat transfer cap | |
| EP0618618A1 (en) | Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device | |
| US6188414B1 (en) | Inkjet printhead with preformed substrate | |
| JPH09128100A (ja) | 熱源を冷却するための装置 | |
| JP2735509B2 (ja) | 改善された熱放散を備えたｉｃパッケージ | |
| JPS6323659B2 (ja) | ||
| EP0590636A1 (en) | Cooling structure for electronic circuit package | |
| JPH0311546B2 (ja) | ||
| JPH0311548B2 (ja) | ||
| US20020088605A1 (en) | Device for cooling of electronic components | |
| JPH01503426A (ja) | 集積回路パツケージング・アセンブリ | |
| EP0123795A2 (en) | Unitary heat sink for an electronic device module | |
| JPH05275587A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| RU98107842A (ru) | Модуль интегральной схемы | |
| JPH0311547B2 (ja) | ||
| IE54087B1 (en) | Semiconductor devices provided with heat-dissipating means | |
| JPH06334080A (ja) | 集積回路素子の冷却方法 | |
| JP2580852B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 |