JPH046100B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046100B2 JPH046100B2 JP61061645A JP6164586A JPH046100B2 JP H046100 B2 JPH046100 B2 JP H046100B2 JP 61061645 A JP61061645 A JP 61061645A JP 6164586 A JP6164586 A JP 6164586A JP H046100 B2 JPH046100 B2 JP H046100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- refrigerant
- heat exchanger
- curved surface
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/772—Bellows
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/776—Arrangements for jet impingement, e.g. for spraying
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明の集積回路素子冷却装置は、冷却体と集
積回路素子とを熱的に結合する伝熱板の冷媒接触
面が凹型に形成され、且つそのコーナー部には曲
面が形成されている。
積回路素子とを熱的に結合する伝熱板の冷媒接触
面が凹型に形成され、且つそのコーナー部には曲
面が形成されている。
このため、冷媒の流動性が良くなつて、コーナ
ー部において冷媒が澱む現象が解消され、冷却効
率が改善される。
ー部において冷媒が澱む現象が解消され、冷却効
率が改善される。
本発明は大型電算機等に装備される、集積回路
素子の冷却システムに関するものである。
素子の冷却システムに関するものである。
第４図は従来の集積回路素子冷却装置の構成例
を示す要部側断面図である。
を示す要部側断面図である。
同図に示すように、従来の冷却装置は、ノズル
６を備えた冷却体２０と、伝熱板２を具備し、ベ
ローズ等で構成された可撓性構造体１とによつて
構成され、可撓性弾性構造体１は、例えば接合板
９を介するなどして冷却体２０に取付け、固定さ
れている。
６を備えた冷却体２０と、伝熱板２を具備し、ベ
ローズ等で構成された可撓性構造体１とによつて
構成され、可撓性弾性構造体１は、例えば接合板
９を介するなどして冷却体２０に取付け、固定さ
れている。
冷却時には、基板１５上の集積回路素子５に前
記伝熱板２が位置決めされ、冷却体２０のノズル
６から噴射される冷媒１０によつて集積回路素子
５の冷却が行われる構成になつている。
記伝熱板２が位置決めされ、冷却体２０のノズル
６から噴射される冷媒１０によつて集積回路素子
５の冷却が行われる構成になつている。
なお伝熱板２は、例えば溶接等の手段によつて
可撓性弾性構造体１に接合されている。
可撓性弾性構造体１に接合されている。
しかしながら、上記従来の集積回路素子冷却装
置は、第４図に示すように、伝熱板２の冷媒接触
面３が平面であるため、可撓性弾性構造体１と冷
媒接触面３とで形成されるコーナー部Ｃに冷媒１
０が澱んで、所謂死水域１４を生じ、その部分の
熱伝達率ｈ（Ｗ／m2・deg）が著しく低下すると
いう問題点があつた。
置は、第４図に示すように、伝熱板２の冷媒接触
面３が平面であるため、可撓性弾性構造体１と冷
媒接触面３とで形成されるコーナー部Ｃに冷媒１
０が澱んで、所謂死水域１４を生じ、その部分の
熱伝達率ｈ（Ｗ／m2・deg）が著しく低下すると
いう問題点があつた。
第５図は上記従来の冷却装置における熱伝達率
の分布傾向を示す図であつて、縦軸は熱伝達率ｈ
を、横軸は冷媒接触面の位置をそれぞれ示してい
る。
の分布傾向を示す図であつて、縦軸は熱伝達率ｈ
を、横軸は冷媒接触面の位置をそれぞれ示してい
る。
第５図で明らかなように、従来の冷却装置の場
合は、ノズル６の真下に位置するＯ点（第４図参
照、なお一般にこのＯ点のことを岐点という）お
よびその周辺部の熱伝達率は高いが、コーナー部
Ｃの周辺の熱伝達率は極端に低くなつている。そ
の理由は上述の死水域１４に起因するものである
ことはいうまでもない。
合は、ノズル６の真下に位置するＯ点（第４図参
照、なお一般にこのＯ点のことを岐点という）お
よびその周辺部の熱伝達率は高いが、コーナー部
Ｃの周辺の熱伝達率は極端に低くなつている。そ
の理由は上述の死水域１４に起因するものである
ことはいうまでもない。
本発明は第３図の原理図に示すように、伝熱板
２の冷媒接触面３が凹型に形成されるとともに、
該凹型形成部のコーナー部Ｃに曲面７が形成され
た構成になつている。
２の冷媒接触面３が凹型に形成されるとともに、
該凹型形成部のコーナー部Ｃに曲面７が形成され
た構成になつている。
このように構成されたものにおいては、冷媒１
０が曲面７に沿つて流動するため、冷媒１０の澱
む領域が無くなり、死水域１４が発生しなくな
る。
０が曲面７に沿つて流動するため、冷媒１０の澱
む領域が無くなり、死水域１４が発生しなくな
る。
以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の集積回路素子冷却装置の一実
施例を示す要部側断面図であるが、前記第３図〜
第５図と同一部分には同一符号を付している。
施例を示す要部側断面図であるが、前記第３図〜
第５図と同一部分には同一符号を付している。
第１図に示すように、本発明の集積回路素子冷
却装置は、可撓性弾性構造体１の先端部に装備さ
れた伝熱板２の冷媒接触面３が凹型に形成され、
且つ該凹型形成部の周囲には曲面７が形成されて
いる。
却装置は、可撓性弾性構造体１の先端部に装備さ
れた伝熱板２の冷媒接触面３が凹型に形成され、
且つ該凹型形成部の周囲には曲面７が形成されて
いる。
従つて、前記第４図に示したようなコーナー部
Ｃが無くなり、冷却体２０のノズル６から噴射さ
れた冷媒１０は、冷媒接触面３の中央部から周辺
部へと円滑に流動することになる。このため、従
来の冷却装置に見られるような冷媒１０の滞留現
象が無くなり、冷却効率が大幅に向上する。
Ｃが無くなり、冷却体２０のノズル６から噴射さ
れた冷媒１０は、冷媒接触面３の中央部から周辺
部へと円滑に流動することになる。このため、従
来の冷却装置に見られるような冷媒１０の滞留現
象が無くなり、冷却効率が大幅に向上する。
第２図ａ，ｂは伝熱板の凹部の形成例を示す要
部側断面図であつて、ａは球型曲面の場合、ｂは
小径曲面の場合をそれぞれ示している。
部側断面図であつて、ａは球型曲面の場合、ｂは
小径曲面の場合をそれぞれ示している。
凹部を第２図ａに示すような曲率半径Ｒの大き
い球型曲面７ａにするか、或いは第２図ｂに示す
ような曲率半径ｒの小さい小径型曲面７ｂにする
かは集積回路素子の発熱量、実装密度、さらに伝
熱板の寸法、材質、ノズルから伝熱板までの距
離、等を勘案して決定される。
い球型曲面７ａにするか、或いは第２図ｂに示す
ような曲率半径ｒの小さい小径型曲面７ｂにする
かは集積回路素子の発熱量、実装密度、さらに伝
熱板の寸法、材質、ノズルから伝熱板までの距
離、等を勘案して決定される。
本発明は以上説明したように、集積回路素子の
熱を冷媒に伝達する伝熱板の冷媒接触面が、冷媒
流に対する抵抗の極めて少ない曲面に形成されて
いる。
熱を冷媒に伝達する伝熱板の冷媒接触面が、冷媒
流に対する抵抗の極めて少ない曲面に形成されて
いる。
このため、冷媒が澱む領域、つまり死水域が無
くなり、装置の冷却効率が大幅に向上する。
くなり、装置の冷却効率が大幅に向上する。
第１図は本発明の集積回路素子冷却装置の一実
施例を示す要部側断面図、第２図ａ，ｂは伝熱板
凹部の曲面形成例を示す要部側断面図、第３図は
本発明の原理を示す要部側断面図、第４図は従来
の集積回路素子冷却装置の構成例を示す要部側断
面図、第５図は従来の伝熱板の熱伝達率分布傾向
図である。 図中、１は可撓性弾性構造体、２は伝熱板、３
は冷媒接触面、５は集積回路素子、６はノズル、
７は曲面、７ａは球形曲面、７ｂは小径曲面、９
は接合板、１０は冷媒、１４は死水域、１５は基
板、２０は冷却体、Ｃはコーナー部、をそれぞれ
示す。
施例を示す要部側断面図、第２図ａ，ｂは伝熱板
凹部の曲面形成例を示す要部側断面図、第３図は
本発明の原理を示す要部側断面図、第４図は従来
の集積回路素子冷却装置の構成例を示す要部側断
面図、第５図は従来の伝熱板の熱伝達率分布傾向
図である。 図中、１は可撓性弾性構造体、２は伝熱板、３
は冷媒接触面、５は集積回路素子、６はノズル、
７は曲面、７ａは球形曲面、７ｂは小径曲面、９
は接合板、１０は冷媒、１４は死水域、１５は基
板、２０は冷却体、Ｃはコーナー部、をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 可撓性構造体１に伝熱板２を設け、集積回路
素子５と該伝熱板２とを熱的に接続して、前記可
撓性構造体１内に設けられたノズル６より前記伝
熱板２に冷媒１０を噴射することによつて、集積
回路素子５から熱を奪う集積回路素子冷却装置の
構成において、 前記伝熱板２の冷媒接触面３が凹型に形成され
るとともに、該凹型形成部のコーナー部に曲面７
が形成されてなることを特徴とする集積回路素子
冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61061645A JPS62217647A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 集積回路素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61061645A JPS62217647A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 集積回路素子冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217647A JPS62217647A (ja) | 1987-09-25 |
| JPH046100B2 true JPH046100B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=13177163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61061645A Granted JPS62217647A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 集積回路素子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62217647A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4984066A (en) * | 1989-12-12 | 1991-01-08 | Coriolis Corporation | Cooling of large semi-conductor devices |
| JP2712872B2 (ja) * | 1991-04-18 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却機構 |
| JPH07115156A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Nec Corp | 集積回路の冷却構造 |
| JPH07321267A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-08 | Nec Corp | 集積回路の冷却構造 |
| JP5117988B2 (ja) * | 2008-10-20 | 2013-01-16 | 株式会社ブリヂストン | スプリンクラーヘッドの接続継手及びスプリンクラーシステム |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61061645A patent/JPS62217647A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62217647A (ja) | 1987-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |