JPH03115584A - ポリカーボネート樹脂へのめっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリカーボネート樹脂へのめっき方法に関す
る。

従来の技術及びその問題点 従来、無電解めっき法によって、プラスチックにめっき
を施す方法としては、（イ）洗浄処理、（ロ）エツチン
グ処理、（ハ）感受性化処理、（ニ）活性化処理、（ホ
）無電解めっき処理、の各処理を順次行なう方法が知ら
れている。しかしながら、このような方法では、ポリカ
ーボネート樹脂に対して、密着性が良く、外観に優れた
無電解めっき皮膜を形成することはできない。このため
、エツチング処理前に、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
、ジメチルアセトアミド、ジエチルホルムアミド等のア
ミド類を主成分とし、これをイソプロピルアルコールな
どの低級アルコール、エチレングリコールなどの多価ア
ルコール、水などで希釈したプリエツチング液で処理す
る方法（特公昭４５−１２９９６号、特公昭５０−１９
１４４号、特公昭５３−３９９１１号）等が提案されて
いるが、形成されるめっき皮膜の外観が悪いことや、め
っき皮膜の密着性にばらつきが生じるなどの欠点がある
。そこで、プリエツチング処理後に用いるクロム酸−硫
酸混合液の硫酸濃度を高くする方法やプリエツチング処
理後に、高濃度の硫酸水溶液に浸漬する方法などが行な
われているが、充分な結果を得るには至っていない。

問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き問題点に鑑みて、ポリカーボ
ネート樹脂上に、密着性がよく、外観の良好なめっき皮
膜を形成し得る方法を見出すべく鋭意研究を重ねてきた
。その結果、ポリカーボネート樹脂を、ケトン類とエー
テル類を主成分とする水溶液からなるプリエツチング液
で処理した後、クロム酸混酸水溶液でエツチング処理を
行ない、その後常法に従ってめっき処理を行なうことに
よって、ポリカーボネート樹脂上に、外観が優れ、かつ
高い密着力を有するめっき皮膜を形成できることを見出
し、ここに本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、ケトン類１０〜５００ｍＱ／ｆｆ及びエ
ーテル類１００〜９００ａＱ／ｌを含有する水溶液から
なるプリエツチング液により、ポリカーボネート樹脂を
処理し、次いでクロム酸−硫酸水溶液又はクロム酸−硫
酸−リン酸水溶液により該ポリカーボネート樹脂をエツ
チング処理した後、触媒付与処理及び無電解めっき処理
を順次行なうことを特徴とするポリカーボネート樹脂へ
のめっき方法に係る。

本発明において処理対象としては、ホスゲン法、エステ
ル交換法などの公知の方法に従って得られる各種のポリ
カーボネート樹脂をいずれも用いることができる。また
、ホスゲン法、エステル交換法などで用いる原料化合物
と他の化合物との共重合体やポリカーボネート樹脂のブ
レンド変性物、改質物なども用いることができる。

本発明では、まず常法に従って洗浄処理し水洗したポリ
カーボネート樹脂について、プリエツチング処理を行な
う。プリエツチング液としては、ケトン類及びエーテル
類を含有する水溶液を用いる。ケトン類としては、アセ
トン、メチルアセトン、メチルエチルケトン、ジエチル
ケトン、アセトニルアセトン、アセチルアセトン、ブチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルアセトン、
プロピルアセトン、ジアセトンアルコール、シクロヘキ
サノン、メチルシクロヘキサノン等を挙げることができ
、単独又は混合して用いることができる。ケトン類の配
合量は、１０〜５００ＩＬ１２７１程度、好ましくは２
０〜２００ｄ／、Ｑ程度とする。

エーテル類としては、エチレンオキシド、プロピレンオ
キシド、トリメチレンオキシドなどの環状エーテル類を
挙げることができ、単独又は混合して用いることができ
る。エーテル類の配合量は、１００〜９００ｔＱ／ｆ！
程度、好ましくは２０ｏ〜８００ｔＱ／ｌ程度とする。

プリエツチング液には、更に、必要に応じて、ノニオン
性界面活性剤を添加することによって、プリエツチング
による効果をより向上させることができる。ノニオン性
界面活性剤としては、例えば、オクチルフェニルエーテ
ル、ノニルフェニルエーテル、ドデシルフェニルエーテ
ルなどのアルキルフェニルエーテルにエチレンオキサイ
ドを付加させたもの、ポリプロピレングリコールにエチ
レンオキサイドを付加したもの等を用いることができ、
配合量は、０．０５〜５０ｇ／Ｒ程度の範囲が適当であ
る。

プリエツチングの処理条件は、使用する被めっき物の種
類やプリエツチング液の濃度等によって一様ではないが
、通常、１５〜６０℃程度のプリエツチング液中に、被
めっき物を１〜２０分間程度浸漬すればよい。

プリエツチング後、水洗を行ない、続いてエツチング処
理を行なう。水洗は、４０〜５０℃程度の温水を用いる
ことが好ましい。

エツチング処理液としては、従来用いられているクロム
酸−硫酸水溶液又はクロム酸−硫酸−リン酸水溶液を用
いればよく、具体例としては、（１１重クロム酸塩５〜
３５ｇ／ρ、９８％硫酸１００〜９５０ｇ／Ｒ水溶液、
（２）無水クロム酸５０〜５００ｇ／ｌ、９８％硫酸１
５０〜９００　ｇ／ｌ水溶液、などのクロム酸−硫酸混
合液、（３）重クロム酸塩５〜３５ｇ／ＩＪ、９８％硫
酸１００〜９５０ｇ／ｊ２．８９％リン酸５０〜３００
ｄ／Ｒ水溶液、（４）無水クロム酸５〜３５ｇ／ｌ、９
８％硫酸１００〜９５０ｇ／ｌ　、８９％リン酸５０〜
３０〇−７ｇ水溶液、などのクロム酸−硫酸−リン酸混
合液等を挙げることができる。

エツチング処理条件は、使用する被めっき物の種類やエ
ツチング液の濃度等によって一様ではないが、通常、５
０〜７５℃程度のエツチング液中に被処理物を１〜２０
分程度浸漬すればよい。

次いで水洗を行ない、必要に応じて酸処理を行なうこと
によって、被めっき物に付着しているエツチング液を充
分に除去する。酸処理は、常法に従えばよく、例えば３
６％塩酸３０〜１００ｍＱ／ｇの水溶液等を用いればよ
い。またこの塩酸水溶液に塩酸ヒドロキシルアミンや硫
酸ヒドロキシルアミンなどの還元性を有するアミン化合
物を添加することによって、処理効果をより増大させる
ことができる。

次いで、プラスチックへのめっき方法の常法に従って、
無電解めっき用の触媒付与を行なう。触媒付与方法とし
て、例えば公知の方法であるセンシタイジング／アクナ
ベ−ター法、キャタリスト／アクセレーター法等を適宜
採用すればよい。

触媒付与後、水洗を行ない、次いで無電解めっきを行な
う。無電解めっき液としては、公知の無電解めっき液、
例えば、無電解銅めっき液、無電解ニッケルめっき液等
をいずれも用いることができ、処理条件は常法に従えば
よい。

無電解めっき処理を行なった後、必要に応じて電気めっ
きを行なうことができ、目的に応じて、各種の電気めっ
きを行なうことが可能である。

発明の効果 本発明方法によれば、従来良好なめつき皮膜を形成する
ことが困難であったポリカーボネート樹脂上に、外観が
優れ、高い密着力を有するめっき皮膜を形成することが
できる。

実施例 以下実施例を示して、本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ ポリカーボネート樹脂の角板成形品（５０×９０Ｘ３＋
＋ｎ）をメチルアセトン５０１１Ｊ２／ｆｌ及びエチレ
ンオキシド１００ｍｕ／Ωを含有する水溶液で２５℃、
１０分間処理した。水洗後、無水クロム酸４００ｇ／ｊ
２及び９８％硫酸４００ｇ／Ωを含有する水溶液で６５
℃、１０分間エツチング処理した。水洗後、３６％塩酸
５０ｔＱ／ｌの水溶液に常温で２分間浸漬した。水洗後
、塩化パラジウム０．５ｇ／ｊＬ塩化第１スズ５０ｇ／
、Ｑ及び３６％塩酸１５　ｇ／ＩＪを含有する触媒水溶
液に２５℃で３分間浸漬し、水洗後、９８％硫酸１００
ｍＮ／Ωの水溶液に４０℃で３分間浸漬した。水洗後、
更に硫酸ニッケル２５ｇ／ｌ、クエン酸２０ｇ／ｇ１次
亜リン酸ナトリウム１５ｇ／Ｉ及び塩化アンモニウム５
ｔｒ／Ｒの水溶液からなるｐＨ８，５〜９，５の無電解
ニッケルめっき液に４０℃で８分間浸漬した。水洗後、
硫酸銅２００ｇ／Ｒ。

９８％硫酸５０ｇ／Ｉｌからなる電解銅めっき液で電流
密度３ＡｌｄＩ１２、液温２５℃で９０分めっきした。

プリエツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき密
着強度を第１表に示す。

実施例２ 実施例１と同じ樹脂をアセトニルアセトン３０ｄ／、Ｑ
及びプロピレンオキシド２００　ｒｄ２／ｆＪを含有す
る水溶液に３０℃、５分間浸漬した。５０℃の温水で洗
浄後、エツチング処理以降を実施例１と同様に処理した
。プリエツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき
密着強度を第１表に示す。

実施例３ 実施例１と同じ樹脂をメチルエチルケトン１００ａＱ／
Ｉ及びエチレンオキシド１００ｄ／Ωを含有する水溶液
に２５℃で１０分間浸漬した。

以下エツチング処理以降を実施例１と同様に処理した。

プリエツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき密
着強度を第１表に示す。

実施例４ 実施例１と同じ樹脂をアセチルアセトン５Ｍ／ｇ１トリ
メチレンオキシド２００ｍＱ／、Ｑ及びノニオン性界面
活性剤（ノニボール＃８５、ポリオキシエチレンアルキ
ルフェニルエーテル、三洋化成■製）０．５ｔｒ／Ｄを
含有する水溶液に３０℃で５分間浸漬した。水洗後、触
媒付与工程は実施例１と同様に処理し、次に、硫酸銅１
２ｇ／ｌ。

ロッセル塩２２ｇ／ＩＩ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ
　、α、α′ジピリジル５ｖｒｒｇ／ｌ及びパラホルム
アルデヒド１５ｇ／ｆｆの水溶液からなる無電解銅めっ
き液に２５℃で１５分間浸漬した。水洗後、実施例１と
同様に処理した。プリエツチング後の外観評価と電解め
っき後のめっき密着強度を第１表に示す。

実施例５ 実施例１と同じ樹脂をアセトニルアセトン５０ｄ／１　
、ブチルケトン５０ｔＱ／Ｒ，エチレンオキシド１５０
ｄ／４２及びノニオン性界面活性剤（ノニボール＃８５
）０．５ｇ／ｌ）を含有する水溶液に３５℃で３分間浸
漬した。以下エツチング処理以降を実施例１と同様に処
理した。プリエツチング後の外観評価と電解めっき後の
めっき密着強度を第１表に示す。

実施例６ 実施例１と同じ樹脂をメチルエチルケトン１５０ｄ／ρ
、メチルイソブチルケトン５０−７ｇ及びトリメチレン
オキシド２００−／ＩＩを含有する水溶液に４０℃で２
分間浸漬した。温水で洗浄後、エツチング処理以降を実
施例４と同様に処理した。プリエツチング後の外観評価
と電解めっき後のめっき密着強度を第１表に示す。

実施例７ 実施例１と同じ樹脂をブチルケトン１００ｄ／ｇ１プロ
ビレオンキシド１００ｄ／１及びトリメチレンオキシド
２００　ｆｌＬｃｌ／、Ｑを含有する水溶液に４０℃で
２分間浸漬した。温水で洗浄後、エツチング処理以降を
実施例１と同様に処理した。プリエツチング後の外観評
価と電解めっき後のめっき密着強度を第１表に示す。

実施例８ 実施例１と同じ樹脂をアセトン５０ａＱ／ｌ、メチルア
セトン２００ｍＱ／ｆＪ及びプロピレンオキシド１５０
ｄ／４２を含有する水溶液に２５℃で１０分間浸漬した
。以下エツチング処理以降を実施例１と同様に処理した
。プリエツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき
密着強度を第１表に示す。

比較例１ 実施例１と同じ樹脂をＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７
００ａＱ／、Ｑ及びエチレングリコール２００　ａｄ／
１を含有する水溶液に３５℃で５分間浸漬した。５０℃
の温水で洗浄後、エツチング処理以降を実施例１と同様
に処理した。プリエツチング後の外観評価と電解めっき
後のめっき密着強度を第１表に示す。

比較例２ 実施例１と同じ樹脂をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド８
００　ｒｓ！Ｑ／Ｉ）及びエチレングリコール１００ｔ
Ｑ／１を含有する水溶液に４０℃で１０分間浸漬した。

以下エツチング処理以降を実施例１と同様に処理した。

プリエツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき密
着強度を第１表に示す。

比較例３ 実施例１と同じ樹脂をＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７
５０−／Ｒ及びイソプロピルアルコール２５０ｔＱ／、
Ｑを含有する水溶液に４０℃で５分間浸漬した。以下エ
ツチング処理以降を実施例１と同様に処理した。プリエ
ツチング後の外観評価と電解めっき後のめっき密着強度
を第１表に示す。

密着強度測定は下記の方法で行なった。

密着強度測定方法 無電解めっき後、硫酸銅めっきを電流密度３Ａ／ｄａ２
．２５℃で９０分行ない、８０℃で２時間乾燥し、室温
放置後、めっき品に１０ＩＩＩ１幅に切り目を入れその
めっき皮膜を引張り試験機（■島津製作所製、オートグ
ラフ５Ｄ−１００−Ｃ＞ にて樹脂に対して垂直に引張りその密着力を測定した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ケトン類１０〜５００ｍｌ／ｌ及びエーテル類１
   ００〜９００ｍｌ／ｌを含有する水溶液からなるプリエ
   ッチング液により、ポリカーボネート樹脂を処理し、次
   いでクロム酸−硫酸水溶液又はクロム酸−硫酸−リン酸
   水溶液により該ポリカーボネート樹脂をエッチング処理
   した後、触媒付与処理及び無電解めっき処理を順次行な
   うことを特徴とするポリカーボネート樹脂へのめっき方
   法。
2. （２）プリエッチング液が、更に、ノニオン性界面活性
   剤を０．０５〜５０ｇ／ｌ含有するものである請求項（
   １）に記載のめっき方法。