JPH01123078A - プラスチック基材のエツチング前処理 - Google Patents
プラスチック基材のエツチング前処理Info
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- JPH01123078A JPH01123078A JP23663788A JP23663788A JPH01123078A JP H01123078 A JPH01123078 A JP H01123078A JP 23663788 A JP23663788 A JP 23663788A JP 23663788 A JP23663788 A JP 23663788A JP H01123078 A JPH01123078 A JP H01123078A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は金属にによるメッキのためのプラスチック材料
の表面の調整において使用するための溶剤組成物、かか
る溶剤組成物を用いてプラスチック材料の表面を調製す
るための方法、及びかかる方法によってメッキのために
調整した表面を有するプラスチック材料の基材を包含す
る金属メッキ製品に関するものである。
の表面の調整において使用するための溶剤組成物、かか
る溶剤組成物を用いてプラスチック材料の表面を調製す
るための方法、及びかかる方法によってメッキのために
調整した表面を有するプラスチック材料の基材を包含す
る金属メッキ製品に関するものである。
発明の背景
金属でメッキしたプラスチック材料の製品に対する需要
は増大しつつある。このような製品は固体金属の外観と
共にプラスチック材料の軽さと比較的低い価格を兼ね備
えている。その上、金属被覆は、さもなければ遥かに重
く且つ価格も高い固体金属ハウジングによって提供しう
るのみの本質的に電磁力のしゃへいを提供することがで
きるから、エレクトロニックス工業においては、電子装
置に対するケーシングの形態にある金属メッキしたプラ
スチックに対する需要が増大しつつある。
は増大しつつある。このような製品は固体金属の外観と
共にプラスチック材料の軽さと比較的低い価格を兼ね備
えている。その上、金属被覆は、さもなければ遥かに重
く且つ価格も高い固体金属ハウジングによって提供しう
るのみの本質的に電磁力のしゃへいを提供することがで
きるから、エレクトロニックス工業においては、電子装
置に対するケーシングの形態にある金属メッキしたプラ
スチックに対する需要が増大しつつある。
電気的に非伝導性であるプラスチック材料は、プラスチ
ック材料の表面のエツチング、エツチングした表面への
たとえばパラジウム又は白金のような貴金属のきわめて
薄い層（たとえば、分子的な厚さの層）の付与による表
面の増感、自己触媒的無電流溶液を用いる増感した表面
への、たとえば銅のような、導電性金属の被覆の付与、
及び電気分解による更に厚い金属被覆の形成を包含する
手順によって、メッキすることができる。
ック材料の表面のエツチング、エツチングした表面への
たとえばパラジウム又は白金のような貴金属のきわめて
薄い層（たとえば、分子的な厚さの層）の付与による表
面の増感、自己触媒的無電流溶液を用いる増感した表面
への、たとえば銅のような、導電性金属の被覆の付与、
及び電気分解による更に厚い金属被覆の形成を包含する
手順によって、メッキすることができる。
プラスチック材料の表面を、金属メッキとの結合の形成
を可能ならしめるものは、その表面のエツチングである
と考えられるから、上記エツチング工程はきわめて重要
なことである。一般にエツチングに先行して、アルカリ
洗浄剤混合物を用いる脱脂を行なう。洗浄後に、プラス
チック材料の表面を一般に、溶剤で、たとえば英国特許
第１゜５４４．４５６号に記すように塩素化溶剤の水溶
液で、予備エツチングする。溶剤予備エツチングは、プ
ラスチック表面とその上にメッキした金属の間の付着を
向上させるためのものであるけれども、すべてのプラス
チック材料に対して必要とすることはなく、たとえば、
ある種の品級のアクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン（ＡＢＳ）樹脂は溶剤予備エツチング工程を必要とし
ない。溶剤予備エツチングを行なうか否かにかかわらず
、プラスチック材料にクロム酸エツチングを施すが、き
わめて微細な表面亀裂の形成によってプラスチック材料
の表面の外観が変化し始めるのは、このクロム酸エツチ
ングの間である。この微細な亀裂がかぎとなって、その
後にメッキした金属層がプラスチック表面との強固な結
合を形成することを可能ならしめる。
を可能ならしめるものは、その表面のエツチングである
と考えられるから、上記エツチング工程はきわめて重要
なことである。一般にエツチングに先行して、アルカリ
洗浄剤混合物を用いる脱脂を行なう。洗浄後に、プラス
チック材料の表面を一般に、溶剤で、たとえば英国特許
第１゜５４４．４５６号に記すように塩素化溶剤の水溶
液で、予備エツチングする。溶剤予備エツチングは、プ
ラスチック表面とその上にメッキした金属の間の付着を
向上させるためのものであるけれども、すべてのプラス
チック材料に対して必要とすることはなく、たとえば、
ある種の品級のアクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン（ＡＢＳ）樹脂は溶剤予備エツチング工程を必要とし
ない。溶剤予備エツチングを行なうか否かにかかわらず
、プラスチック材料にクロム酸エツチングを施すが、き
わめて微細な表面亀裂の形成によってプラスチック材料
の表面の外観が変化し始めるのは、このクロム酸エツチ
ングの間である。この微細な亀裂がかぎとなって、その
後にメッキした金属層がプラスチック表面との強固な結
合を形成することを可能ならしめる。
クロム酸エツチング後に、しかし金属メッキ工程前に、
プラスチック材料の表面を十分に洗浄する。
プラスチック材料の表面を十分に洗浄する。
溶剤予備エツチングのために一般的に用いられる塩素化
溶剤は周知の汚染物質であり、それ故、溶剤予備エツチ
ング工程に対して、環境的にあまり有害でない、代わり
となる溶剤組成物を見出そうとする試みが行なわれてい
る。
溶剤は周知の汚染物質であり、それ故、溶剤予備エツチ
ング工程に対して、環境的にあまり有害でない、代わり
となる溶剤組成物を見出そうとする試みが行なわれてい
る。
発明の要約
本発明はここに、金属でメッキするためのプラスチック
材料の表面の調整において使用するための溶剤組成物を
提供するが、該溶剤組成物は（ｉ）一般式 ％式％（１） 式中で Ｒ１はＨ又は低級アルキルであり、 Ｒ２は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ｉｉ）界面活性剤を含有する水溶液から
成っている。
材料の表面の調整において使用するための溶剤組成物を
提供するが、該溶剤組成物は（ｉ）一般式 ％式％（１） 式中で Ｒ１はＨ又は低級アルキルであり、 Ｒ２は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ｉｉ）界面活性剤を含有する水溶液から
成っている。
成分（ｉ）及び（ｉｉ）は水性の媒体中に溶解しなげれ
ばならない。かくして、必要ならば、成分（ｉ）を （ａ）一般式 ％式％（２） 式中で Ｒ３は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ）一般式 ％式％（３） 式中で Ｒ６は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、の化合物から選
択する成分（ｉｉｉ）によって可溶化することができる
。
ばならない。かくして、必要ならば、成分（ｉ）を （ａ）一般式 ％式％（２） 式中で Ｒ３は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ）一般式 ％式％（３） 式中で Ｒ６は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、の化合物から選
択する成分（ｉｉｉ）によって可溶化することができる
。
さらに本発明は、金属でメッキするためのプラスチック
材料の表面の調整のための方法をも提供するが、この方
法は該表面に対して本発明の溶剤組成物を付与すること
から成っている。
材料の表面の調整のための方法をも提供するが、この方
法は該表面に対して本発明の溶剤組成物を付与すること
から成っている。
さらに本発明は本発明の方法によってメッキのための調
整が施しである表面を有しているプラスチック材料の基
材を包含する金属メッキした製品を提供する。
整が施しである表面を有しているプラスチック材料の基
材を包含する金属メッキした製品を提供する。
一般式（１）の化合物は、本発明において使用する場合
に、プラスチック基材の溶剤予備エツチングにおいて有
効であり、しかも従来用いられた塩素化溶剤よりも環境
的な有害性が遥かに小さいことが認められている。その
上、本発明は、工業的な実施における経済性と安全性の
点で重要な考慮事項である、低い蒸発速度と高い引火点
を有している作用成分を使用する溶剤組成物の処方を可
能とする。
に、プラスチック基材の溶剤予備エツチングにおいて有
効であり、しかも従来用いられた塩素化溶剤よりも環境
的な有害性が遥かに小さいことが認められている。その
上、本発明は、工業的な実施における経済性と安全性の
点で重要な考慮事項である、低い蒸発速度と高い引火点
を有している作用成分を使用する溶剤組成物の処方を可
能とする。
好適な具体化の説明
“低級アルキルパという表現は１〜６炭素原子を有する
直鎖及び枝分れアルキル基を包含する。
直鎖及び枝分れアルキル基を包含する。
“比較的小さい整数″という表現は１〜５の数をすべて
包含する。
包含する。
好適な一般式（１）の化合物中では、Ｒ１はＨ又はメチ
ル（ＣＨｓ）であり、Ｒ２はメチル、エチル（Ｃ２Ｈｓ
）又はＣ１〜Ｃ，アルキル、特にプロピル（Ｃ３Ｈ７）
又はブチル（Ｃ４ＨＩ）であり、且つｎは１１２又は３
である。
ル（ＣＨｓ）であり、Ｒ２はメチル、エチル（Ｃ２Ｈｓ
）又はＣ１〜Ｃ，アルキル、特にプロピル（Ｃ３Ｈ７）
又はブチル（Ｃ４ＨＩ）であり、且つｎは１１２又は３
である。
成分（ｉ）としては、ジエチレン グリコールモツプチ
ルエーテルアセテート（ＣＨｓＣＯＯ−ＣＨ！ ＣＨｘ
ＯＣＨｚ ＣＨよ０・Ｃ４ＨＩ）、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート（ＣＨ、ＣＯＯ・ｃ
Ｈ，ｃＨ，０ｃＨｓｃＨｘｏφＣｘＨｓ）又はそれらの
混合物の使用が好ましい。
ルエーテルアセテート（ＣＨｓＣＯＯ−ＣＨ！ ＣＨｘ
ＯＣＨｚ ＣＨよ０・Ｃ４ＨＩ）、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート（ＣＨ、ＣＯＯ・ｃ
Ｈ，ｃＨ，０ｃＨｓｃＨｘｏφＣｘＨｓ）又はそれらの
混合物の使用が好ましい。
溶剤組成物中の成分（ｉ）の適当な濃度は、この分野の
熟練者によれば、プラスチック基材の予備エツチングを
行なうべき条件を考慮して、容易に選択することができ
る。低い成分（ｉ）の濃度を用いることもできるが、自
動化した工場においては許容できない可能性がある、長
い浸漬時間、及び／又は、蒸発あるいは加水分解による
材料の損失を増大させる、比較的高い温度を必要とする
おそれがある。比較的高い成分（ｉ）の濃度をも溶剤組
成物中で使用することができ且つ引続くメッキ工程の間
におけるプラスチック表面への金属の申し分のない付着
を与えるように浸漬時間と温度を調節することができる
。いうまでもなく、高濃度の使用は、高い材料の消費及
びのちのメッキ工程に成分（ｉ）が持ち込まれてそこで
使用する薬品の作用を妨害する危険を生じさせる。
熟練者によれば、プラスチック基材の予備エツチングを
行なうべき条件を考慮して、容易に選択することができ
る。低い成分（ｉ）の濃度を用いることもできるが、自
動化した工場においては許容できない可能性がある、長
い浸漬時間、及び／又は、蒸発あるいは加水分解による
材料の損失を増大させる、比較的高い温度を必要とする
おそれがある。比較的高い成分（ｉ）の濃度をも溶剤組
成物中で使用することができ且つ引続くメッキ工程の間
におけるプラスチック表面への金属の申し分のない付着
を与えるように浸漬時間と温度を調節することができる
。いうまでもなく、高濃度の使用は、高い材料の消費及
びのちのメッキ工程に成分（ｉ）が持ち込まれてそこで
使用する薬品の作用を妨害する危険を生じさせる。
一指針として、ジエチレン グリコール七ノエチルエー
テルアセテートは水性溶剤組成物中で重量で２０〜２５
％の濃度で使用することが好ましい。ジエチレン グリ
コールモノブチルエーテルアセテートは重量で約６．５
％（しかしながら、いうまでもなく、これは使用する温
度によって異なる）というその溶解度限界までの水溶液
の状態で使用することができる。このような比較的低い
溶解度は必然的に良い浸漬時間の使用を伴なうけれども
、ジエチレン グリコールモノブチルエーテルアセテー
トの溶解度は温度を上げることによって増大させること
ができる。しかしながら、長い浸漬時間と高い温度は自
動化した工場においては実際的でなく、それ故、カップ
リング化合物、特に前記一般式（２）又は（３）の可溶
化化合物を、ジエチレン グリコールモノブチルエ−テ
ルアセテート （すなわち、Ｒ２が３以上の炭素原子を有するアルキル
である場合のもの）の濃度を高めるために実際に使用す
ることが好ましい。式（２）及び（３）の化合物はエツ
チング処理において得られる表面亀裂を向上させるため
にも役立つものと思われる。
テルアセテートは水性溶剤組成物中で重量で２０〜２５
％の濃度で使用することが好ましい。ジエチレン グリ
コールモノブチルエーテルアセテートは重量で約６．５
％（しかしながら、いうまでもなく、これは使用する温
度によって異なる）というその溶解度限界までの水溶液
の状態で使用することができる。このような比較的低い
溶解度は必然的に良い浸漬時間の使用を伴なうけれども
、ジエチレン グリコールモノブチルエーテルアセテー
トの溶解度は温度を上げることによって増大させること
ができる。しかしながら、長い浸漬時間と高い温度は自
動化した工場においては実際的でなく、それ故、カップ
リング化合物、特に前記一般式（２）又は（３）の可溶
化化合物を、ジエチレン グリコールモノブチルエ−テ
ルアセテート （すなわち、Ｒ２が３以上の炭素原子を有するアルキル
である場合のもの）の濃度を高めるために実際に使用す
ることが好ましい。式（２）及び（３）の化合物はエツ
チング処理において得られる表面亀裂を向上させるため
にも役立つものと思われる。
カップリング又は可溶化化合物の存在は、一般に、たと
えばジエチレン グリコールモノエチルエーテルアセテ
ートのような、比較的低級な一般式（１）の同族体のみ
を含有する溶剤組成物に対しては必須である。
えばジエチレン グリコールモノエチルエーテルアセテ
ートのような、比較的低級な一般式（１）の同族体のみ
を含有する溶剤組成物に対しては必須である。
好適な一般式（２）の化合物は、その中でＲ３がメチル
、エチル、プロピル又はブチルであり、且つｎはｌ、２
又は３であるものである。好適な一般式（３）の化合物
は、その中でＲ６がメチル、エチル、プロピル又はブチ
ルであり且つｐが０、■又は２であるものである。
、エチル、プロピル又はブチルであり、且つｎはｌ、２
又は３であるものである。好適な一般式（３）の化合物
は、その中でＲ６がメチル、エチル、プロピル又はブチ
ルであり且つｐが０、■又は２であるものである。
一般に、一般式（２）の化合物は一般式（３）のものよ
りも好適である。成分（ｉｉｉ）として用いるために特
に好適な化合物はジエチレン グリコールモノブチルエ
ーテル（ＨＯ−ＣＨ２−ＣＨ，ＯＣＨ，−ＣＨ２０・Ｃ
４Ｈｓ）である。
りも好適である。成分（ｉｉｉ）として用いるために特
に好適な化合物はジエチレン グリコールモノブチルエ
ーテル（ＨＯ−ＣＨ２−ＣＨ，ＯＣＨ，−ＣＨ２０・Ｃ
４Ｈｓ）である。
本発明の溶剤組成物は界面活性剤、好ましくは陰イオン
界面活性剤を含有する。界面活性剤は低起泡性であるこ
ともまた好ましい。好適な界面活性剤は硫酸２−エチル
ヘキシルであり、これは商品名ナイアプルーブ０８又は
ターントール０８下に、重量で３８．５〜４０．５％の
ナトリウム塩、Ｃ４Ｈ＠”ＣＨ（Ｃ２Ｈｓ）ＣＨ！Ｓ
Ｏ４’Ｎａを含有する水溶液として市販されており、こ
の界面活性剤は著るしい気泡を生じることがなく且つ成
分（ｉ）を可溶化することができるものと思われる。（
すなわち、後記実施例４において証明するように、完全
に又は部分的に成分（ｉｉｉ）に置き換える付加的な可
溶化剤の使用を考慮することができる。）しかしながら
、たとえばＣ４Ｈｓ ＣＨ（Ｃｚ Ｈｓ ） Ｃ２Ｈ４
ＣＨ（ＳＯ４Ｎａ）Ｃ２Ｈ４ＣＨ（Ｃ２Ｈｓ）２ （タ
ーシト−ルア）、Ｃ，Ｈ，ＣＨ（Ｃ２Ｈａ）Ｃ２Ｈ４Ｃ
Ｈ（ＳＯ４Ｎａ）ＣＨｘｃ Ｈ（ＣＨｓ）ｔ （タージ
トール４）及びダウレックス２Ａ１の商品名下にナトリ
ウム塩として市販されているドデシル化ジフェニルエー
テルジスルホン酸塩を包含する。その他の界面活性剤を
考慮することができるが、最後に挙げた界面活性剤は、
かなりの気泡を生じるおそれがあり且つそれ自体成分（
ｉ）を可溶化するものとは思わなれない。
界面活性剤を含有する。界面活性剤は低起泡性であるこ
ともまた好ましい。好適な界面活性剤は硫酸２−エチル
ヘキシルであり、これは商品名ナイアプルーブ０８又は
ターントール０８下に、重量で３８．５〜４０．５％の
ナトリウム塩、Ｃ４Ｈ＠”ＣＨ（Ｃ２Ｈｓ）ＣＨ！Ｓ
Ｏ４’Ｎａを含有する水溶液として市販されており、こ
の界面活性剤は著るしい気泡を生じることがなく且つ成
分（ｉ）を可溶化することができるものと思われる。（
すなわち、後記実施例４において証明するように、完全
に又は部分的に成分（ｉｉｉ）に置き換える付加的な可
溶化剤の使用を考慮することができる。）しかしながら
、たとえばＣ４Ｈｓ ＣＨ（Ｃｚ Ｈｓ ） Ｃ２Ｈ４
ＣＨ（ＳＯ４Ｎａ）Ｃ２Ｈ４ＣＨ（Ｃ２Ｈｓ）２ （タ
ーシト−ルア）、Ｃ，Ｈ，ＣＨ（Ｃ２Ｈａ）Ｃ２Ｈ４Ｃ
Ｈ（ＳＯ４Ｎａ）ＣＨｘｃ Ｈ（ＣＨｓ）ｔ （タージ
トール４）及びダウレックス２Ａ１の商品名下にナトリ
ウム塩として市販されているドデシル化ジフェニルエー
テルジスルホン酸塩を包含する。その他の界面活性剤を
考慮することができるが、最後に挙げた界面活性剤は、
かなりの気泡を生じるおそれがあり且つそれ自体成分（
ｉ）を可溶化するものとは思わなれない。
溶剤組成物の各成分の相対的な割合は、使用の条件に従
って調節することができる。成分（ｉ）の重量で１部当
りに重量で０．６２５〜２．５部の界面活性剤成分（ｉ
ｉ）と重量で０．５〜２部の可溶化成分（ｉｉｉ） （
使用する場合には）を存在させることが好ましい。典型
的な溶剤組成物は１部の成分（ｉ）、１．３３部の成分
（２）及び１部の成分（ｉｉｉ）を含有している。成分
（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）の合計濃度は一般に、
少なくとも溶剤組成物の重量で２０％であり、典型的に
は重量で４０％に至るまで又はそれ以上であってもよい
。
って調節することができる。成分（ｉ）の重量で１部当
りに重量で０．６２５〜２．５部の界面活性剤成分（ｉ
ｉ）と重量で０．５〜２部の可溶化成分（ｉｉｉ） （
使用する場合には）を存在させることが好ましい。典型
的な溶剤組成物は１部の成分（ｉ）、１．３３部の成分
（２）及び１部の成分（ｉｉｉ）を含有している。成分
（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）の合計濃度は一般に、
少なくとも溶剤組成物の重量で２０％であり、典型的に
は重量で４０％に至るまで又はそれ以上であってもよい
。
いいかえれば、本発明の好適組成物は、水溶液として、
５０〜２５０、特に９６〜１６８Ｊ／４の成分（ｉ）、
５０〜２００、特に９６〜１４４ｍβ／Ｑの成分（ｉｉ
）、（たとえば公称４０％の溶液として供給されるもの
として）及び５０〜２００、特に９６〜１４４ＩＩｌ／
Ｑの可溶化剤、特に成分（ｉｉｉ）を包含することがで
きる。これらの濃度は（ｉ）ジエチレン グリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、（ｉｉ）ナイアプループ
０８及び（ｉｉｉ）ジエチレン グリコールモノブチル
エーテルから成る組成物に対して、特に適している。
５０〜２５０、特に９６〜１６８Ｊ／４の成分（ｉ）、
５０〜２００、特に９６〜１４４ｍβ／Ｑの成分（ｉｉ
）、（たとえば公称４０％の溶液として供給されるもの
として）及び５０〜２００、特に９６〜１４４ＩＩｌ／
Ｑの可溶化剤、特に成分（ｉｉｉ）を包含することがで
きる。これらの濃度は（ｉ）ジエチレン グリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、（ｉｉ）ナイアプループ
０８及び（ｉｉｉ）ジエチレン グリコールモノブチル
エーテルから成る組成物に対して、特に適している。
さらに、本発明は成分（ｉ）、成分（ｉｉ）及び、必要
ならば、成分（ｉｉｉ）を含有する濃厚混合物（典型的
には４００ｍｊ／ｆｆ乃至２５０ｍ１ｔ／Ｑ 、あるい
はそれ以下の含水量をもつもの）の提供をも意図してい
るが、これは最終使用者への輸送に対して一層経済的で
あり、必要に応じ、使用前に水で希釈することができる
。
ならば、成分（ｉｉｉ）を含有する濃厚混合物（典型的
には４００ｍｊ／ｆｆ乃至２５０ｍ１ｔ／Ｑ 、あるい
はそれ以下の含水量をもつもの）の提供をも意図してい
るが、これは最終使用者への輸送に対して一層経済的で
あり、必要に応じ、使用前に水で希釈することができる
。
成分（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）は、いずれも、２
種以上の適切な記載化合物の混合物から成っていてもよ
いということは、この分野の熟練者には明白なことであ
ろう。さらにまた、１種以上の、付加的な、悪影響を与
えない成分もまた、その使用を排除するものではない。
種以上の適切な記載化合物の混合物から成っていてもよ
いということは、この分野の熟練者には明白なことであ
ろう。さらにまた、１種以上の、付加的な、悪影響を与
えない成分もまた、その使用を排除するものではない。
本発明による溶剤組成物は、種々のプラスチック材料、
たとえばポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエステ
ル及びＡＢＳ樹脂、の表面の予備エツチングに使用する
ことができる。
たとえばポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエステ
ル及びＡＢＳ樹脂、の表面の予備エツチングに使用する
ことができる。
プラスチック材料の表面は、その後の段階におけるプラ
スチック表面とその上にメッキすべき金属の間の申し分
のない付着を確実にするために十分な温度と時間におい
て水性の溶剤組成物中にプラスチック材料の表面を浸漬
することによって、処理することが好ましい。プラスチ
ック材料の表面は、５０〜６０℃、典を的には５５°Ｃ
の温度において、２〜５分、−層好ましくは３〜５分間
にわたって、溶剤組成物中に浸漬することが好ましい。
スチック表面とその上にメッキすべき金属の間の申し分
のない付着を確実にするために十分な温度と時間におい
て水性の溶剤組成物中にプラスチック材料の表面を浸漬
することによって、処理することが好ましい。プラスチ
ック材料の表面は、５０〜６０℃、典を的には５５°Ｃ
の温度において、２〜５分、−層好ましくは３〜５分間
にわたって、溶剤組成物中に浸漬することが好ましい。
溶剤組成物から取出して洗浄したのち、プラスチック材
料の表面をクロム酸でエツチングすると、それが前記の
ように表面亀裂の外観を生じさせ、次いで再び洗浄を行
なう。エツチングした表面を次いで、常法に従って、た
とえば貴金属による増感工程、それに統いての無電流溶
液からの導電性金属被覆の付与及びその後の最終的な、
さらに厚い金属被覆の電着によって、メッキすることが
できる。
料の表面をクロム酸でエツチングすると、それが前記の
ように表面亀裂の外観を生じさせ、次いで再び洗浄を行
なう。エツチングした表面を次いで、常法に従って、た
とえば貴金属による増感工程、それに統いての無電流溶
液からの導電性金属被覆の付与及びその後の最終的な、
さらに厚い金属被覆の電着によって、メッキすることが
できる。
予備エツチングが進行するにつれて、溶剤水溶液中の作
用化合物は、たとえばプラスチック材料表面による吸引
及び吸引のような、多くの理由によって、濃度が低くな
る。この作用化合物の損失を補正するために、必要に応
じ、比較的高い濃度の作用化合物を含有する維持溶液を
、予備エツチング溶液に対して添加することができる。
用化合物は、たとえばプラスチック材料表面による吸引
及び吸引のような、多くの理由によって、濃度が低くな
る。この作用化合物の損失を補正するために、必要に応
じ、比較的高い濃度の作用化合物を含有する維持溶液を
、予備エツチング溶液に対して添加することができる。
維持溶液の組成は、予備エツチングさせる成分゛の量、
大きさ及び形態を包含する、多くの要因に依存する。
大きさ及び形態を包含する、多くの要因に依存する。
しかしながら、−指針として、典型的な維持溶液は、２
００〜４００＋ｏｊ２／１２のジエチレン グリコール
モノブチルエーテルアセテート（本明細書中ではブチル
ジグリコールアセテートとも記す）、２００〜３００−
／（＋のジエチレン グリコールモツプチルエーテル（
ブチルカルピトール； “カルピトール”は商品名であ
る）及び２００〜３００＋ａＪ２／＋２のバイアプルー
プ０８溶液（重量で３８．５〜４０．５％の作用化合物
）を含有することができ、維持溶液の残りの部分は水で
ある。
００〜４００＋ｏｊ２／１２のジエチレン グリコール
モノブチルエーテルアセテート（本明細書中ではブチル
ジグリコールアセテートとも記す）、２００〜３００−
／（＋のジエチレン グリコールモツプチルエーテル（
ブチルカルピトール； “カルピトール”は商品名であ
る）及び２００〜３００＋ａＪ２／＋２のバイアプルー
プ０８溶液（重量で３８．５〜４０．５％の作用化合物
）を含有することができ、維持溶液の残りの部分は水で
ある。
本発明を以下の実施例によって例証する。
実施例１
８０ｍ１／１２のブチルジグリコールアセテート、８０
ｍｊｉ！／＜２のナイアプループ０８及び８０ａＪ／（
１のブチルカルピトールを含有する予備エツチング水溶
液を調製した。この溶液を５５℃に加熱して、充填剤を
含有するポリカーボネート（ＧＥプラスチックからのレ
キサン９２０Ａ品級）の板を溶液中に２．３．４又は５
分間浸漬し、その後に板を洗浄したのち、５００２ ／
Ｑのクロム酸（Ｃｒｏｗ）と３５０．？／１２の濃硫酸
を含有するエツチング溶液中に７５°Ｃにおいて２０分
間浸漬した。次いで板を再び水で洗浄し且つクロム酸を
中和した。次いでパラジウムの薄層を板に付与し、その
上に無電流法により銅とニッケルを被覆した。（初期金
属析出物を通して認めることができる亀裂模様をおおい
隠すことがないように、通常の最終的な厚い被覆の電着
は省いた。） 乾燥後、板を目視により調べ且つ金属被覆の付着を測定
した。その結果を８１表中に要約する。
ｍｊｉ！／＜２のナイアプループ０８及び８０ａＪ／（
１のブチルカルピトールを含有する予備エツチング水溶
液を調製した。この溶液を５５℃に加熱して、充填剤を
含有するポリカーボネート（ＧＥプラスチックからのレ
キサン９２０Ａ品級）の板を溶液中に２．３．４又は５
分間浸漬し、その後に板を洗浄したのち、５００２ ／
Ｑのクロム酸（Ｃｒｏｗ）と３５０．？／１２の濃硫酸
を含有するエツチング溶液中に７５°Ｃにおいて２０分
間浸漬した。次いで板を再び水で洗浄し且つクロム酸を
中和した。次いでパラジウムの薄層を板に付与し、その
上に無電流法により銅とニッケルを被覆した。（初期金
属析出物を通して認めることができる亀裂模様をおおい
隠すことがないように、通常の最終的な厚い被覆の電着
は省いた。） 乾燥後、板を目視により調べ且つ金属被覆の付着を測定
した。その結果を８１表中に要約する。
第１表
斑点が存在。
５ 良好な付着：均一な亀裂模様実施例２
１００ＩＩ＋１７Ｑのブチルジグリコールアセテート、
１００ｍβ／ａのブチルカルピトール、１００ＩＩｌβ
／Ｑのナイアプループ０８及び仕上げの水を含有する予
備エツチング溶液を調製した。
１００ｍβ／ａのブチルカルピトール、１００ＩＩｌβ
／Ｑのナイアプループ０８及び仕上げの水を含有する予
備エツチング溶液を調製した。
この溶液中にポリカーボネートの板を５５℃において２
．３．４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよう
にしてさらに処理した。その結果を第２表中に要約する
。
．３．４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよう
にしてさらに処理した。その結果を第２表中に要約する
。
第２表
３ 良好な付着：良好な亀裂模様４
良好な付着；良好な亀裂模様。
良好な付着；良好な亀裂模様。
５ 良好な付着；良好な亀裂模様。
実施例３
１２０ｄ／ｆｆのブチルジグリコールアセテート、１２
０ｍｉ／Ｑのブチルカルピトール及び１００ ｍＡ ／
Ｑのナイアプループ０８を含有する予備エツチング溶
液を調製して水で仕上げた。ポリカーボネートの板を溶
液中に５５°０において２．３．４又は５分間浸漬した
のち、実施例１に記すようにしてさらに処理した。
０ｍｉ／Ｑのブチルカルピトール及び１００ ｍＡ ／
Ｑのナイアプループ０８を含有する予備エツチング溶
液を調製して水で仕上げた。ポリカーボネートの板を溶
液中に５５°０において２．３．４又は５分間浸漬した
のち、実施例１に記すようにしてさらに処理した。
各板は良好な付着と良好な亀裂模様を示した。
実施例４
１３２ａｊ／Ｑのブチルグリコールアセテート及び２５
５ｍｊ２／（２のナイアプループ０８溶液（水中で重量
で３８〜４０％）を含有する溶液を調製した。この溶液
中にポリカーボネートの板を５５℃においてｌ、２．３
．４及び５分間浸漬したのち、実施例１に記すようにし
てさらに処理した。
５ｍｊ２／（２のナイアプループ０８溶液（水中で重量
で３８〜４０％）を含有する溶液を調製した。この溶液
中にポリカーボネートの板を５５℃においてｌ、２．３
．４及び５分間浸漬したのち、実施例１に記すようにし
てさらに処理した。
各板は良好な付着と良好な亀裂模様を示した。
純粋に例としてのみ本発明を上に説明したが、本発明の
範囲内で細部の変更を行なうことができるということを
了解すべきである。
範囲内で細部の変更を行なうことができるということを
了解すべきである。
本発明の主な特徴および態様を記すと次のとおりである
。
。
１、金属にによるメッキのだめのプラスチック材料の表
面の調整において使用するための溶剤組成物にして、 （ｉ）一般式 ％式％（１） 式中で Ｒ１はＨ又は低級アルキルであり、 Ｒ２は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ｉｉ）界面活性剤を含有する水溶液を含
んで成り、 但し成分（ｉ）が、Ｒ２が３又はそれ以上の炭素原子を
もつアルキルである化合物を包含していない場合には、
組成物は（ｉｉｉ） （ａ）一般式 ％式％（２） 式中で Ｒ３は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ） 一般式 ％式％ 式中で Ｒ４は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、の化合物からな
る群から選択した化合物をも含有することを特徴とする
、該溶剤組成物。
面の調整において使用するための溶剤組成物にして、 （ｉ）一般式 ％式％（１） 式中で Ｒ１はＨ又は低級アルキルであり、 Ｒ２は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ｉｉ）界面活性剤を含有する水溶液を含
んで成り、 但し成分（ｉ）が、Ｒ２が３又はそれ以上の炭素原子を
もつアルキルである化合物を包含していない場合には、
組成物は（ｉｉｉ） （ａ）一般式 ％式％（２） 式中で Ｒ３は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ） 一般式 ％式％ 式中で Ｒ４は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、の化合物からな
る群から選択した化合物をも含有することを特徴とする
、該溶剤組成物。
２、Ｒ１はＨ又はメチルであり Ｒ２はメチル、エチル
、プロピル又はブチルであり且つｎは１１２又は３であ
る場合の一般式（１）の化合物を含有する、上記ｌに記
載の溶剤組成物。
、プロピル又はブチルであり且つｎは１１２又は３であ
る場合の一般式（１）の化合物を含有する、上記ｌに記
載の溶剤組成物。
３、成分（ｉ）はジエチレン グリコールモツプチルエ
ーテルアセテート、ジエチレン グリコール七ノエチル
エーテルアセテート及びそれらの混合物から成るグルー
プから選択する、上記２に記載の溶剤組成物。
ーテルアセテート、ジエチレン グリコール七ノエチル
エーテルアセテート及びそれらの混合物から成るグルー
プから選択する、上記２に記載の溶剤組成物。
４、陰イオン界面活性剤を含有する上記ｌに記載の溶剤
組成物。
組成物。
５、界面活性剤として２−エチルヘキシル硫酸ナトリウ
ムを含有する、上記１に記載の溶剤組成物。
ムを含有する、上記１に記載の溶剤組成物。
６、成分（ｉ）はＲ２が３又はそれ以上の炭素原子を有
するアルキルである場合の化合物から成り、該溶剤組成
物は（ｉｉｉ）（ａ）上記ｌに記載の式（２）の化合物
及び（ｂ）上記１に記載の式（３）の化合物から成るグ
ループから選択した可溶化化合物をも含有する、上記ｌ
に記載の溶剤組成物。
するアルキルである場合の化合物から成り、該溶剤組成
物は（ｉｉｉ）（ａ）上記ｌに記載の式（２）の化合物
及び（ｂ）上記１に記載の式（３）の化合物から成るグ
ループから選択した可溶化化合物をも含有する、上記ｌ
に記載の溶剤組成物。
７、Ｒ３はメチル、エチル、プロピル又はブチルであり
、ｍはＬ ２、又は３である場合の一般式（２）の化合
物を含有する、上記６に記載の溶剤組成物。
、ｍはＬ ２、又は３である場合の一般式（２）の化合
物を含有する、上記６に記載の溶剤組成物。
８．一般式（２）の化合物はジエチレン グリコールブ
チルエーテルである、上記７に記載の溶剤組成物。
チルエーテルである、上記７に記載の溶剤組成物。
９、プラスチック材料の表面に上記ｌ又は６記載の溶剤
組成物を付与することを特徴とする、金属にによるメッ
キのために該表面を調整するための方法。
組成物を付与することを特徴とする、金属にによるメッ
キのために該表面を調整するための方法。
ＩＯ０上記９記載の方法によってメッキのために調整し
た表面を有するプラスチック材料の基材を包含する金属
メッキ製品。
た表面を有するプラスチック材料の基材を包含する金属
メッキ製品。
１１、（ｉ）上記ｌ記載の式（１）の化合物、（ｉｉ）
界面活性剤及び（ｉｉｉ）上記ｌ記載の式（２）又は（
３）の化合物を含有する、水による希釈によってエツチ
ング前溶剤組成物を調製するために用いることができる
濃厚物。
界面活性剤及び（ｉｉｉ）上記ｌ記載の式（２）又は（
３）の化合物を含有する、水による希釈によってエツチ
ング前溶剤組成物を調製するために用いることができる
濃厚物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属によるメッキのためのプラスチック材料の表面
の調整において使用するための溶剤組成物にして、 （ｉ）一般式 Ｒ＾１ＣＯＯ・（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿ｎ・Ｒ＾２（
１）式中で Ｒ＾１はＨ又は低級アルキルであり、 Ｒ＾２は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ｉｉ）界面活性剤を含有する水溶液を含
んで成り、 但し成分（ｉ）が、Ｒ＾２が３又はそれ以上の炭素原子
をもつアルキルである化合物を包含していない場合には
、組成物は（ｉｉｉ） （ａ）一般式 ＨＯ・（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿ｍ・Ｒ＾３（２）式中
で Ｒ＾３は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ） 一般式 ＣＨ＿３・（ＯＨ）ＣＨ・ＣＨ＿２（ＯＣ＿３Ｈ＿６）
＿ｐ・Ｒ＾４式中で Ｒ＾４は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、 の化合物からなる群から選択した化合物をも含有するこ
とを特徴とする、該溶剤組成物。２、プラスチック材料
の表面に特許請求の範囲第１項記載の溶剤組成物を付与
することを特徴とする、金属によるメッキのために該表
面を調整するための方法。 ３、特許請求の範囲第２項記載の方法によってメッキの
ために調整した表面を有するプラスチック材料の基材を
包含する金属メッキ製品。 ４、（ｉ）特許請求の範囲第１項記載の式（１）の化合
物、（ｉｉ）界面活性剤及び（ｉｉｉ）特許請求の範囲
第１項記載の式（２）又は（３）の化合物を含有する、
水による希釈によってエッチング前溶剤組成物を調製す
るために用いることができる濃厚物。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8722643 | 1987-09-25 | ||
| GB878722643A GB8722643D0 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
| GB8730038 | 1987-12-23 | ||
| GB878730038A GB8730038D0 (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123078A true JPH01123078A (ja) | 1989-05-16 |
| JP2965569B2 JP2965569B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=26292784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63236637A Expired - Lifetime JP2965569B2 (ja) | 1987-09-25 | 1988-09-22 | プラスチック基材のエツチング前処理 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0309243B1 (ja) |
| JP (1) | JP2965569B2 (ja) |
| CA (1) | CA1335703C (ja) |
| DE (1) | DE3883332T2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142085A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-06-02 | Enthone Inc | 金属めっき前にポリカーボネート樹脂表面をコンディショニングするための組成物および方法 |
| JPH03115584A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-16 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | ポリカーボネート樹脂へのめっき方法 |
| JP2015071821A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-04-16 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
| JP2015513617A (ja) * | 2012-03-15 | 2015-05-14 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4941940A (en) * | 1988-11-07 | 1990-07-17 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US5049230A (en) * | 1988-11-07 | 1991-09-17 | Jp Laboratories, Inc. | Single step pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US5015329A (en) * | 1988-11-07 | 1991-05-14 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| DE4221948C1 (de) * | 1992-07-02 | 1993-10-21 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Verwendung |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS52134825A (en) * | 1976-04-13 | 1977-11-11 | Kollmorgen Corp | Liquid seeding agent for nonnelectrolytic metal separation and catalysating method therefor |
| JPS575855A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Kakihara Kogyo Kk | Formation of metal film onto electric unconductive resin |
| JPS61252691A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125649A (en) * | 1975-05-27 | 1978-11-14 | Crown City Plating | Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating |
| JPS58189365A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メッキ用アンダーコート組成物 |
| DE3708909A1 (de) * | 1986-04-02 | 1987-10-15 | Werner Dreisoerner Gmbh | Entfettungs- und korrosionsschutzmittel |
-
1988
- 1988-09-22 EP EP19880308797 patent/EP0309243B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 DE DE19883883332 patent/DE3883332T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 JP JP63236637A patent/JP2965569B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 CA CA 578149 patent/CA1335703C/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0309243B1 (en) | 1993-08-18 |
| CA1335703C (en) | 1995-05-30 |
| EP0309243A1 (en) | 1989-03-29 |
| DE3883332T2 (de) | 1994-03-17 |
| JP2965569B2 (ja) | 1999-10-18 |
| DE3883332D1 (de) | 1993-09-23 |
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