JPH03116882A - 水晶振動子の製造方法 - Google Patents

水晶振動子の製造方法

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JPH03116882A
JPH03116882A JP1254227A JP25422789A JPH03116882A JP H03116882 A JPH03116882 A JP H03116882A JP 1254227 A JP1254227 A JP 1254227A JP 25422789 A JP25422789 A JP 25422789A JP H03116882 A JPH03116882 A JP H03116882A
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Japan
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reinforcing plate
piece
hole
piezoelectric
thickness
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Masaki Okazaki
正喜 岡崎
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Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は圧電振動子を利用分野とし、特に厚みすべり振
動の高周波化を達成する水晶振動子に関する。
(発明の背景) 水晶振動子は共振特性に優れることから通(、t ff
i器等に発振子、フィルタ素子として多用されている。
近年では、通信回線の混雑化及び高品位通信等により高
周波化傾向にある。
(従来技術) 第4図は従来例を説明する水晶振動子の図である。
水晶振動子は例えばATカットとした円板状の水晶片1
からなる。水晶片1の両生面には励振電極2及び引出し
電極3が形成される。通常では引出し電ei3の延出し
た両端外周部を図示しない構造により保持して密封され
る。そして1図示しない発振回路により励振され1両生
面間で互いに反対方向に変位する厚みすべり振動を呈す
る。このような厚みすべり振動は厚みtに反比例し、厚
みが小さいほど振動周波数fは高くなる6 すなわち、
f=に/l(但し、kは圧電定数で通常1670にH7
・w+m)で示される。例えばIOMHzの振動周波数
とする場合は0.167mmの厚みを必要とする。
なお、振動周波数は基本波振動で、以下同様である。そ
して5通常では両面側をそれぞれ研磨して同厚みに加工
する。
(従来技術の問題点) しかしながら、このような水晶振動子では1例えば10
0MIIZの振動周波数を得ようとすると。
水晶片1の厚みは0.0167mm (16,7μm)
となる。したがって、この場合には、破損等を生じて研
磨による加工は困難となる。また、仮に加工できたとし
ても、水晶片゛1の保持等にも問題があり、実際上は、
60MIIZが限界であった。
このようなことから、例えば第5図の断面図に示したよ
うに、イオンミーリングにより水晶片1の中央部4を薄
くシてその外周部5を保持することも提案されている。
なお、図中の符号6はttt極である。しかし、このよ
うなものでは中央部の平行度及び平面度が損なわれ1例
えばスプリアス等を発生して1!気的・機械的的諸特性
を劣化させる問題があった。
(発明の目的) 本発明は、作業性及び電気的諸特性を良好として高周波
化に適した圧電振動子を提供することを目的とする。
(発明の解決手段) 本発明は、圧電片の一方の主面に貫通孔を有する補強板
を貼着し、前記圧電片の他方の主面を研磨するとともに
、前記圧電片の貫通孔に対応する部分内を振動領域部と
して励振させたことを解決手段とする。以下、本発明の
一実施例を説明する。
(実施例) 第1図内至第3図は本発明の一実施例を説明する水晶振
動子の図である。なお、前実施例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。
水晶振動子は前述したATカットの水晶片1に補強板7
を貼着した複合板8からなる。水晶片1と補強板7とは
予め研磨等により平面度及び平行度を維持される。水晶
片1は、例えば直径5 m mの円板状で、50μm 
(30M 112)の厚みに設定される。また、補強板
7は水晶片1と同一材としてその厚みを100μmにし
、中央部に2 m mの貫通孔9を設けてなる「第[図
(a)]。そして。
水晶片1の一方の主面を補強[7に貼着した後「第図(
b)」、複合板8の例えば両面側から研磨し、水晶片1
の厚みを略16pm (100MHz)にする「第1図
(C)」。なお、水晶片1の補強板7との接合する外周
部を振動抑制部とし、貫通孔9と対向する中央部分を振
動領域部とする。そして、振動領域部の中央に直径1 
m mの励振電極10を形成し、引出し電1M1lを複
合板8の両端外周部に延出する。但し、水晶片1の一方
の主面の励振電極からは、貫通孔の内壁を経由して補強
板の表面に延出する「第2図」、そして、第3図に示し
たように金属ベース12に立設したサポータ13に複合
板8の両端外周部を電気的・機械的に接続して保持した
構成とする。
このようなものでは、水晶片10体の厚みは50μm程
度でも複合板8の厚みは150μmなので、水晶片1を
破損することなく16μmまで充分に研磨できる。そし
て、振動゛領域部の厚みにより100MH2Kの振動周
波数を得る。また、水晶片1と補強板7とは予め平面度
及び平行度を満足してこれを研磨により薄くするので、
水晶片1の同qt行度及び)μ面皮を維持する。また、
研磨後の複合板8の厚みは約90μmなので、同複合板
8を容易に保持し得て高周波数化を達成できる。さらに
、この実施例では、補強板7は水晶片1と同一材からな
るので、例えば熱膨張係数の差による周波数変化等を来
すこともなく、電気的諸特性を良好とする6 また、振
動領域部の直径は貫通孔に対応して2 m mとなるが
、厚みが16μmと非常に小さいので厚みに対する板面
面積は充分で振動特性を阻害することがない。
(他の事項) なお、上記実施例では、水晶片の厚みは16μm (1
00MIIZ)、  @動領域部の直径は2mm等に設
定したが、本発明これに限定されものでなく、各寸法は
適宜選択されることは言うまでもない。
また、振動領域部は貫通孔9と対向する部分としたが、
振動領域部の外周部の変位を0とすることが望ましいの
で、必ずしも全領域が振動することを意味しない。例え
ば厚みに対して振動領域部を大きくすることにより外周
部での変位をOに近接させ得る。また、励振電極は振、
動領域部の中央としたが1例えば中央から偏心させて形
成することによりオーバトーン振動させ、これにより更
なる高周波数化をも期待できる。また、複合板7の両端
外周部をサポータ13により保持したが1例えば図示し
ない回路基板等に直接補#iJI板を固着するようにし
てもよく、この保持構造には限定されない。また、補強
板7は水晶片1と同一材としたが、基本的には絶縁体で
あればよい。例えば水晶のZ板とした場合にはZ板部分
の圧電共振がなく副共振の少ない効果を奏する。要する
に、本発明は水晶片1の厚みが薄くてその研磨が困難な
場合に補強板を貼着して水晶片1を研磨し所定のPl、
みに設定して構成することを意図し、そのようなものは
その技術的範囲に属するものである。
(発明の効果) 本発明は、圧電片の一方の主面に四通孔を有する補強板
を貼着し、前記圧電片の他方の主面を研磨するとともに
、前記圧電片の貫通孔に対応する部分を振動領域部とし
励振させたので1作業性及び電気的諸特性を良好として
高周波に適した圧電振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例はを説明する図で同図(a)
は複合板の分解園、同図(b)は研磨前の同所面図、同
図(c)は研磨後の同断面図である。第2図は電極を形
成した複合板の図、第3図は複合板を保持した図である
。 第4図及び第5図は従来例を説明する水晶振動子の図で
ある。 M1図 (a) (1)) (C) 第3図 n

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)圧電片の一方の主面に貫通孔を有する補強板を貼
    着し、前記圧電片の他方の主面を研磨するとともに、前
    記圧電片の貫通孔に対応する部分内を振動領域部として
    励振させたことを特徴とする圧電振動子。
  2. (2)前記補強板は前記圧電片と同一材からなる特許請
    求の範囲第1項記載の圧電振動子。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009139863A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Keisoku:Kk 地図データ処理方法、システム及びプログラム
US9136793B2 (en) 2012-06-06 2015-09-15 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and method of manufacturing resonator element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4990497A (ja) * 1972-12-27 1974-08-29
JPS6370726U (ja) * 1986-10-28 1988-05-12

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