JPH03117549A - 電解研削方法および装置 - Google Patents

電解研削方法および装置

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JPH03117549A
JPH03117549A JP25472389A JP25472389A JPH03117549A JP H03117549 A JPH03117549 A JP H03117549A JP 25472389 A JP25472389 A JP 25472389A JP 25472389 A JP25472389 A JP 25472389A JP H03117549 A JPH03117549 A JP H03117549A
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grinding tool
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Hisayuki Takei
久幸 武井
Kazuo Ushiyama
一雄 牛山
Masaki Watanabe
正樹 渡辺
Keiji Uchiyama
内山 啓二
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラスやセラミック等の硬脆材料の研削方法
、詳しくは電解作用による工具のドレッシングを併用し
つつ行う研削方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電解作用による工具のドレッシングを併用しつつ
行う研削加工として、第5図に示す平面研削盤における
加工方法が提案されている。かかる研削加工の機知の例
としては1989年度精密工学会春季大会学術講演論文
集(第373頁)がある。
第5図において、101は導電性研削工具で、この導電
性研削工具101は回転自在に保持されている。ロータ
リーテーブル102は導電性研削工具101に対向配設
されており回転自在となっている。導電性研削工具10
1とロータリーテーブル102との間には電極113が
導電性研削工具101の加工面101aと近接対向する
ように設置されており、電極113は電源装置111の
負極に接続されている。導電性研削工具101には給電
ブラシ112が接触しており電源装置111からの正極
を導電性研削101に給電することができるようになっ
ている。また、電極113と導電性研削工具101の加
工面101aに水溶性研削液104を供給するパイプ1
03が設けられている。
加工に際しては、ワーク105を導電性研削工具101
とロータリーテーブル102との間に設置し、研削液供
給パイプ103より水溶性研削液104を常時供給しな
がら、導電性研削工具l。
1および電極113へN、源装置111により給電しつ
つ、平面研削盤における公知の研削加工と同様に行う。
上記従来例によれば、水溶性研削液104を介して対向
設置された導電性研削工具101と電極113との間で
電解作用を生じ、導電性研削工具101の加工面101
aより結合材剤かわずがずつ溶出して、ドレッシング作
用を行うため、常に目詰まりのない加工を行うことがで
きる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記従来技術においては、近接対向させ
た導電性研削工具101の加工面101aと電極との間
にはわずかなすきま!(好ましくは、0.1〜0.2 
m程度)を保ち、常に一定の印加電圧または電流(好ま
しくは数十V程度の電圧、数A程度の電流)を維持しな
ければならない。このため、導電性研削工具101の変
更毎に手動段取りですきまlを微調整しなければならず
、段取りに困難を極めた。
因って、本発明は前記従来技術における欠点に鑑みて開
発されたもので、所望する印加電圧または電流となるよ
うに、電圧または電流を測定しながら導電性研削工具1
01の加工面101aに電極を適宜制御しつつ近接対向
させて研削加工を行う方法および装置の提供を目的とす
るものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、導
電性研削工具を陽極とし、該導電性研削工具の加工面に
対向する電極を陰極として印加するとともに、前記導電
性研削工具と電極との間に弱電性クーラントを介しつつ
加工を行う電解研削において、印加した電圧と電流を測
定し、電圧と電流の少なくともどちらか一方が所望する
値となるように電極位置を制御しつつ加工を行う。
また、導電性研削工具とこの導電性研削工具の加工面と
対向せしめた電極とから成る研削部と、前記導電性研削
工具を陽極とし前記電極を陰極とし印加する電源部と、
前記電極を移動自在に保持する駆動部と、印加した電圧
と電流を測定しその数値により該駆動部を制御する制御
部と、前記導電性研削工具の加工面と前記電極との間に
弱電性クーラントを供給する供給部とから構成したもの
である。
第1図は本発明による電解研削方法に用いる装置の概念
図である。
1は導電性研削工具で、この導電性研削工具1はダイヤ
モンド粉末の砥粒とCu、 Sn、 Fe等の金属粉体
とを特殊配合し熱処理した焼結合金で、回転自在に保持
されている。保持皿10は導電性研削工具1に回転自在
に対向配設されワーク5を保持している。導電性研削工
具1の加工面1a近傍には弱電性クーラントを供給する
パイプ3が設けられている。また、導電性工具lには給
電ブラシ12が接触するように設けられ、給電ブラシ1
2は直流の電源11の陽極に接続されている。
電極13は電極支持部14により支持され、電極支持部
14はテーブル15に固着されている。
テーブル15はテーブル16に摺動自在に設けられてお
り、テーブル15およびテーブル16にそれぞれ設けら
れたサーボモーター17.18.19により電極13は
三次元方向に移動自在に構成されている。また、電極1
3は前記直流の電源llの陰極に接続されている。電源
11は制御部20に接続されており、制御部2oは前記
サーボモーターIT、18.19に接続されている。
以上の構成による装置を用いて、電源11より給電ブラ
シ12および電極13に印加するとともに、その電圧お
よび電流を制御部2oにより測定しつつ電極13の位置
を前記サーボモーター17゜18.19を用い制御部2
0で制御しながら位置調整する。そして、電極13の位
置調整で所望電圧または所望電流となりだ時点より、供
給される弱電性クーラント4を介し導電性研削工具1の
加工面1aが電解によってドレッシングされる。
〔実施例〕
以下、本発明による電解研削方法に用いる装置の実施例
について図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施例) 第2図a、bは、本発明による電解研削方法に用いる装
置の第1実施例を示す概略構成図である。
当該実施例に示される電解研削装置は、第1図における
研削装置の導電性研削工具1および保持皿10に代り導
電性研削工具21および保持皿23をカンザシ22にて
支持して構成した点が異なり、他の構成は同一の構成か
ら成るもので、他の構成については同一番号を付してそ
の説明を省略する。
21は導電性研削工具で、この導電性研削工具21には
ペレット状の加工面21aが設けられ、回転自在に構成
されている。導電性研削工具21に対向配設された保持
皿23はカンザシ22により支持されている。カンザシ
22は従属回転する保持皿23を図示を省略した機構に
より加圧および揺動させるように構成されている。以下
、第1図と同様の構成であり、その説明を省略する。
以上の構成から成る装置を用い、図示を省略した駆動装
置により導電性研削工具21を回転し、カンザシ22に
より従属回転するワーク5を適宜加圧しつつ揺動させて
加工を行う、同時に、導電性工具21に給電ブラシ12
を介し陽極を、電極13に陰極を電源11により印加し
ながらサーボモーター17.18.19を駆動して、電
極13を加工面21aに近接する。この近接により電流
が流れ始める0次に、流れ始めた電流と電圧を制御部2
0により測定し、所望電流または所望電圧となるまでサ
ーボモーター17.18.19を駆動させ、電極13の
位置を制御部20により制御しつつ加工する。このとき
、電流または電圧が所望電流または所望電圧を越えた場
合は、加工面21aと電極13のすきま2を大きくし、
達しない場合はすきまlを小さくして随時調整しつつ加
工を進める。そして、加工面21aと電極13の間に弱
電性クーラント4を供給する−とにより加工面21aが
電解によりドレッシングされる。
本実施例によれば、電流または電圧を測定しながら電極
13の位置を随時調整することにより適性な電解ドレッ
シングが得られる。
(第2実施例) 第3図a、b、cは、本発明による電解研削方法に用い
る装置の第2実施例を示し、第3図aは概略構成図、第
3図す、  cは第3図aのA−A線矢視図である。
当該実施例における導電性研削工具1、バイブ3、電源
11、給電ブラシ12および制御部20は第1図と同様
の構成から成るもので、同一番号を付してその説明を省
略する。
24は電極で、この電極24は放射状に設けられた各電
極部24 a、  24 b、  24 c、  24
 d。
25e、24fにより構成されている。電極24はエン
コーダー25により回転自在に保持されている。エンコ
ーダー25はサーボモーター26に保持され、上下方向
に移動自在であり、サーボモーター26はテーブル28
に固設されている。テーブル28にはサーボモーター2
7が接続され、このサーボモーター27によりベース2
9上を水平方向に移動自在に設けられている。
以上の構成から成る装置を用い、前記第1実施例と同様
に加工を行う、この際、第3図すに図示の如(エンコー
ダー25により電極24を回転し、導電性研削工具1の
径に対応する電極部24fを用いて加工を行う、また、
大径の導電性研削工具30の場合は、第3図Cに図示の
如くエンコーダー25により電極24を回転し、導電性
研削工具30の径に対応する電極部24cを用いて加工
を行う。
本実施例によれば、多種の導電性研削工具の径に対応す
る電極部が容易に選択でき、前記第1実施例と同様な効
果が得られる。
(第3実施例) 第4図a、bは、本発明による電解研削方法に用いる装
置の第3実施例を示し、第4図aは概略構成図、第4図
すは第4図aのB−B線矢視図である。
当該実施例における導電性研削工具1、パイプ3、電源
11、給電ブラシ12、電極支持部14および制御部2
0は第1図と同様の構成から成るもので、同一番号を付
してその説明を省略する。
33は電極で、この電極33には電極部33a。
33b、33cが設けられて構成されている。
電極33は電極支持部14により支持され、電極支持部
14はテーブル2日に固着されている。
テーブル28にはベース29に固設されたサーボモータ
ー27が接続され、このサーボモーター27によりベー
ス29上を水平方向に移動自在に設けられている。ベー
ス29はサーボモーター31により上下動自在に保持さ
れ、サーボモーター31はベース32に固設されている
以上の構成から成る装置を用い、前記第1実施例と同様
に加工を行う、この際、第4図すに図示の如くサーボモ
ーター27により電極33を移動し、導電性研削工具1
の径に対応する電極部33bを用いて加工する。
本実施例によれば、前記第2実施例と同様な効果が得ら
れる。
〔発明の効果〕
電極を自動制御により移動し、所望電流または所望電圧
に設定できることで、適正な電解トレシングを常時行う
ことができ、加工条件の一定化が図れ安定した電解研削
加工が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図aおよびbはそれぞれ本発明による電極研削方法
に用いる装置の概念図、第2図aおよびbはそれぞれ同
第1実施例を示す概略構成図、第3図a、bおよびCは
それぞれ同第2実施例を示し、第3図aは概略構成図、
第3図すおよびCはそれぞれ第3図aのA−A線矢視図
、第4図aおよびbはそれぞれ同第3実施例を示し、第
4図aは概略構成図、第4図すは第4図aのB−B線矢
視図、 第5図は従来例を示す概略構成図である。 1.21・・・導電性研削工具 la、21a・・・加工面 3・・・パイプ 4・・・弱電性クーラント 5・・・ワーク 10.23・・・保持皿 11・・・電源 12・・・給電ブラシ 13.24.33・・・電極 14・・・電極支持部 15.16.28・・・テーブル 17.1B、19,26.27゜ 31・・・サーボ モーター 20・・・制御部 第 図 (C1) (b) 5判 314 〆  −二一 第 3 図 (Q) (b) 第 図 第 4 図 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性研削工具を陽極とし、該導電性研削工具の
    加工面に対向する電極を陰極として印加するとともに、
    前記導電性研削工具と電極との間に弱電性クーラントを
    介しつつ加工を行う電解研削において、印加した電圧と
    電流を測定し、電圧と電流の少なくともどちらか一方が
    所望する値となるように電極位置を制御しつつ加工を行
    う事を特徴とする電解研削方法。
  2. (2)導電性研削工具とこの導電性研削工具の加工面と
    対向せしめた電極とから成る研削部と、前記導電性研削
    工具を陽極とし前記電極を陰極とし印加する電源部と、
    前記電極を移動自在に保持する駆動部と、印加した電圧
    と電流を測定しその数値により該駆動部を制御する制御
    部と、前記導電性研削工具の加工面と前記電極との間に
    弱電性クーラントを供給する供給部とから構成したこと
    を特徴とする電解研削装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5074293A (ja) * 1973-11-06 1975-06-18
JPS50156523U (ja) * 1974-06-18 1975-12-25

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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