JPH0311879Y2 - - Google Patents

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JPH0311879Y2
JPH0311879Y2 JP1982082627U JP8262782U JPH0311879Y2 JP H0311879 Y2 JPH0311879 Y2 JP H0311879Y2 JP 1982082627 U JP1982082627 U JP 1982082627U JP 8262782 U JP8262782 U JP 8262782U JP H0311879 Y2 JPH0311879 Y2 JP H0311879Y2
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circuit board
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electrode
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はプリント基板に配設容易なコンデン
サに関する。
従来、プリント基板に配設されるコンデンサと
して第1図に示すものがある。第1図に示すコン
デンサ1は、円板絶縁形固定磁器コンデンサであ
り、図示しない磁器円板の両面に形成した電極層
それぞれにリード線2,2を半田付け等により電
気的に接続し、リード線2,2の端部が露出する
ように、全体を樹脂モールドして構成されてい
る。そして、前記構成のコンデンサ1は、そのリ
ード線2,2をプリント基板3の配設孔に挿入し
た後、プリント基板3の導電層4,4とリード線
2,2とを半田付け等で電気的に接続することに
より、プリント基板3に配設される。
しかしながら、前記構成のコンデンサ1は、第
2図に示すように、リード線2,2によるインダ
クタンスLを有するので、容量Cを有するコンデ
ンサの周波数特性が悪いという欠点がある。
リード線2,2によるインダクタンスLを有さ
ないようにするために、第3図に示すような磁器
コンデンサもある。この磁器コンデンサ5は、プ
リント基板実装用の電極露出型磁器コンデンサで
あり、第3図に示すように、半月板状部6Aと半
月板状部6Aの弦より突出する方形板状部6Bと
よりなる磁器板6とその両面それぞれに電極層7
A(図において磁気板6の裏面に形成された電極
層7Bは図に表れていない。)とを具備し、全体
を樹脂でモールドせずに電極層7A,7Bを露出
させたまま、磁器板6の方形板状部6Bをプリン
ト基板3の配設孔に、半月板状部6Aの弦がプリ
ント基板3に当接するまで挿入し、電極層7A,
7Bとプリント基板3の導電層4,4とを半田付
け等で電気的に接続するようにして、プリント基
板3に配設される。
しかしながら、前記構造の磁器コンデンサ5
は、電極7A,7Bが露出しているので、電極7
A,7Bに汚れを付着させたり、傷をつけたりし
ないように、取り扱いに細心の注意を払わねばな
らないので、作業性が悪い。また、電極7A,7
Bに汚れが付着したり、傷がついたりすると、電
気的特性が劣化し、電圧破壊の原因となる。さら
に、磁器板6が露出しているので、磁器板6のカ
ケやヒビ割れ等が発生し易い。さらに、前記構造
の磁器コンデンサ多数を一箇所に収納しておく
と、磁器コンデンサ同士がこすれ合つて磁器板が
破損したり、電極層が剥落したりするし、プリン
ト基板に磁器コンデンサをたとえばピンセツトで
配設する際、磁器コンデンサにピンセツトによる
金属条痕がつき、磁器コンデンサの絶縁性が劣化
する。したがつて、前記磁器コンデンサ5は、中
高圧(DC500V以上)用として使用すること
ができなかつた。
この考案は、前記事情に鑑みてなされたもので
あり、リード線に基づくインダクタンスによる特
性の悪化のない、プリント基板に装着する際の取
扱が容易な、中高圧用として使用でき、かつ周波
数特性の良好な、プリント基板配設用コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
次に、この考案の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
第4図はこの考案の一実施例を示す分解斜視
図、第5図はこの考案の一実施例を示す概略断面
図および第6図(A)はこの考案の一実施例であるプ
リント基板配設用コンデンサをプリント基板に配
設した状態を示す概略上面図である。
この考案の一実施例であるプリント基板配設用
磁器コンデンサ10は、コンデンサ容器11と磁
器板12と電極リード13とを少なくとも具備す
る。
コンデンサ容器11は、第4図に示すように、
全体として有底円筒状をなし、その開口部11A
の周端面一部には、略放射状の広がる一対の鍔部
11Bを有し、鍔部11Bを有さない周端面に
は、周側面に向つて切り欠いた相対向する一対の
切欠部11Cを有している。この一対の鍔部11
Bは、プリント基板14の配設孔にコンデンサ容
器11を挿入した場合に、コンデンサ容器11が
配設孔から抜け落ちてしまわないようにするため
のプリント基板14に対する係止部になると共
に、プリント基板14に形成された導電層14A
に電気的に接続するための電極リードともなるも
のである。切欠部11Cは、後述する電極リード
13をコンデンサ容器11に接続させないように
するためのものであり、したがつて、接続しない
限り、その形状はどのようであつてもよい。もつ
とも、後述するようにコンデンサ容器11内に樹
脂15を流延、固化するのであるから、所定量の
樹脂15があふれ出ない程度に、切欠部11の深
さを調節しておく必要は有る。
なお、切欠部11Cと鍔部11Bとは、プリン
ト基板14の配設孔にコンデンサ容器11を装着
したときの安定性を考慮すると、一対の鍔部11
Bと一対の切欠部11Cとが互いに直角となるよ
うな位置関係にあるのが好ましい。
磁器板12は、コンデンサ容器11内に配置可
能な直径を有すると共に所定の容量Cを有するよ
うに所定厚みを有する円板状をなし、その両面そ
れぞれに円板よりも若干径の小さい電極層12
A,12Bを有している。
電極リード13は、電極層12Aに接続させる
ための環状板板状部33Aと環状板板状部13A
の外周における相対向する位置から互いに離反す
る方向に延在する一対の略く字状板13B,13
Bとを有する。この電極リード13は、コンデン
サ容器11内に配置した磁器板12の電極層12
Aとプリント基板14上の導電層14Aとを電気
的に連絡すると共に、磁器板12を固定するため
の押え部材でもある。
この考案の一実施例であるプリント基板配設用
コンデンサ10は、第4図および第5図に示すよ
うに、前記したコンデンサ容器11内に磁器板1
2を配置し、コンデンサ容器11の底面と磁器板
12の電極層12Bとを半田付け等により電気的
に接続し、次いで磁器板12上に電極リード13
を配置し、磁器板12上に電極層12Aと電極リ
ード13の環状板13Aとを半田付け等により電
気的に接続し、この後、コンデンサ容器11内に
適宜の樹脂15たとえば熱硬化性樹脂を流し込
み、前記両面電極層を有する磁器板12と電極リ
ード13の板状部13Aを含めて充填固化するこ
とによつて製造することができる。
以上構成のプリント基板配設用コンデンサ10
は、第6図Aに示すように、プリント基板14の
配設孔にコンデンサ容器11の底部を挿入し、プ
リント基板14面に鍔部11Bを係止することに
より、プリント基板14に取り付け、鍔部11B
および電極リード13それぞれをプリント基板1
4上の所定導電層14A,14Aに電気的に接続
することにより、プリント基板14に装着するこ
とができる。
以上構成のプリント基板配設用コンデンサ10
は、第6図Bに示す等価回路のように、一対の略
く字状板13B,13BにインダクタンスLを有
することにより、電極層12A,12Bによるコ
ンデンサと電極リード13とでT字型ローパスフ
イルタが形成されるので、高周波特性の改善され
たコンデンサとして使用することができ、また、
コンデンサ容器11をプリント基板14の配設孔
に装着することにより、プリント基板14に配設
することができるので、チツプマウント構想に最
適である。
以上、この考案の一実施例について詳述した
が、この考案は前記実施例に限定されるものでは
なく、この考案の要旨の範囲内で適宜に変形して
実施することができるのはいうまでもない。
たとえば、コンデンサ容器11は、前記実施例
におけるような有底円筒形状に限らず、有底角筒
状であつてもよい。なた、鍔部11Bは、電極リ
ードと係止部との両機能を発揮すれば良いのであ
るから、前記実施例におけるような略放射状に広
がる形状でなくてもよい。
また、電極リード13は、磁器板12上の電極
層12Aとプリント基板14の導電層14Aとを
電気的に接続し、コンデンサCを形成する電極層
12A,12Bと共にローパスフイルタを形成す
ることができれば良いのであるから、前記実施例
におけるような形状に限らず、第7図に示すよう
に、円板16と先端部を互いに離反するように折
曲したコ字状電線17とを半田付け18等により
一体化したものであつてもよい。また、先端部を
互いに離反するように折曲すると共に、電極層に
接触する部分を偏平につぶしてなる略コ字状電線
17のみであつてもよい。さらに、電極リード1
3は、第8図に示すように、電極層12Aおよび
プリント基板14の導電層14Aに半田付け等を
する部分を除き、磁性体スリーブ19を介装して
もよい。磁性体スリーブ19を介装しておくと、
この考案に係るコンデンサの周波数特性を改善す
ることができる。
以上に詳述したように、この考案に係るプリン
ト基板配設用コンデンサは、電極リードと電極層
を有する磁器板とによりT字型ローパスフイルタ
が形成されているので、高周波特性の優れた広帯
域コンデンサとなる。なお、コンデンサ容器11
にインダクタンスL成分を生じないのは、電極層
12Bとコンデンサ容器11との接触面積が大き
いからである。また、両面に電極層を形成した磁
器板をコンデンサ容器内に収納し、さらに、磁器
板の周囲を電極層を含めて樹脂で固めてあるの
で、プリント基板配設用コンデンサを素手で持つ
ても電極層を破損するおそれが全くなくなり、取
り扱いがきわめて容易である。しかも、電極層や
磁器板のヒビ割れやカケのおそれがないので、こ
の点においても、この考案に係るプリント基板配
設用コンデンサを中高圧用のコンデンサとして十
分に使用することができる。また、この考案に係
るプリント基板配設用コンデンサは、コンデンサ
容器の鍔部と電極リードの一対の外方延在部のみ
がプリント基板の表面に僅かに出ている構造とな
り、チツプ部品としてのコンデンサの突出高さを
最小限に抑えることができるのでチツプマウント
構想に合致したものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の磁器コンデンサをプリント基板
に配設した状態を示す切欠斜視図、第2図は前記
従来の磁器コンデンサの等価回路を示す回路図、
第3図は従来の他の磁器コンデンサをプリント基
板に配設した状態を示す切欠斜視図、第4図はこ
の考案の一実施例を示す分解斜視図、第5図はこ
の考案の一実施例を示す概略断面図、第6図Aは
この考案の一実施例であるプリント基板配設用コ
ンデンサをプリント基板に配設した状態を示す概
略上面図、第6図Bはこの考案の一実施例の等価
回路を示す回路図並びに第7図および第8図はこ
の考案の他の実施例における電極リードを示す斜
視図である。 10……プリント基板配設用コンデンサ、11
……コンデンサ容器、11A……開口部、11B
……鍔部、12……磁器板、12A,12B……
電極層、13……電極リード、14……プリント
基板、14A……導電層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 開口部に鍔部と一対の切欠部とを有する有底筒
    状のコンデンサ容器と、両面に電極層を有し、一
    方の電極層が電気的に接続されて前記コンデンサ
    容器内に配置された磁器板と、前記磁器板の他方
    の電極に電気的に接続される板状部と該板状部か
    ら互いに離反する方向に延在し先端がそれぞれ前
    記コンデンサ容器に設けられた切欠部を介して外
    方に突出する一対のく字状部からなる電極リード
    と、前記磁器板、その両面電極、電極リードの前
    記板状部を含めて前記コンデンサ容器内に充填さ
    れた樹脂とを具備し、プリント基板に開穿した配
    設孔に前記コンデンサ容器を挿入し、プリント基
    板上の所定導電層に前記鍔部が電気的に接続さ
    れ、前記電極リードが前記プリント基板の他の導
    電層に電気的に接続されてなるプリント基板配設
    用コンデンサ。
JP8262782U 1982-06-03 1982-06-03 プリント基板配設用コンデンサ Granted JPS58184830U (ja)

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JPS58184830U JPS58184830U (ja) 1983-12-08
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JPS4521978Y1 (ja) * 1967-07-12 1970-09-01

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