JPH03119531A - 光カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業１−の利用分野〉 本発明は、Ｂｉｔ　１１だし専用の光カード及び、追加
書き込め可能な光カード及び、記録消去可能な光カード
の製造方法に関する。

〈従来の技術〉 近年磁気カードは、銀ｊ１や信販等の金融機関の商取引
に於いて、安全性、信頼性、利便性、及び利用者の携帯
性からキャッシュカード、クレジットカード等として大
量に発行、利用されるに至っている。また、磁気カード
の他の利用分野として個人の識別証としてもやはり上記
のような理由から企業や学校で、広く採用されている。

この様にすでに社会生活に深く浸透している磁気カード
ではあるが、その応用分野が広がるにつれて、それを発
行する側及び利用する側それぞれの立場から、カードに
対するより高い機能の付加が、求められるようになって
きた。

その主な要求は、現行の磁気カード媒体中に保持するこ
とのできる情報量が少ないということに起因するもので
ある。もちろんごごでいう記録情報量の不足は、本来的
に必要な千たる情報だｉＪでなく、その士たる情報を保
護するために機能−４ｚ）冗長的な情報の記録という意
味に於い−（も不足しているといえる。

この様な経緯からより記１ａ容ｒＩコの大きなカー１媒
体として、ＩＣカー（や光力−１か提案されるに至った
。特に後者は、膨大な記惇容搦を有し、個人情報の記憶
媒体としては最も効果が高いと考えられている。光カー
ドとして現在提案されているものとしては、読みだし専
用の光力−ｌ−２追加書き込み可能な光カード及び記録
消去可能な光カドがあるが、記録消去可能な光カードは
前記者と比べるとまだその例は具体化されていない。

しかしながらどれもカード基材の−・部に光学記録部を
設けている。

〈発明が解決しようとしている課題〉 従来の光カードに於いてその基本構成は、光カドの１、
）性に少なくとも次の二つの層から成る。

第一は表面層並びに支持体を兼ねる透明暴利層であり、
記録再生に使用する光源の波長域で透過・Ｃが高く、「
［つ後−１稈に於て変形、劣化等を生しることなく、ま
た機械的強度、光学的特性を満たずものであれば特に限
定されるものではなく、般にはポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレンポリカーボ
ネートブレンド樹脂等が用いられる。

第二はＭｉ前記透明基材層に設けられる光学記録層であ
り、テルル、ビスマス、アルミニウム等の低融点金属お
よびその合金、或いはアントラキノン系、・）゛フトキ
ノン系、トリフェニルメタン系、カルボシアニン系、メ
Ｉ：ｌシアニン系、キサンチン系、アブ系、アジン系、
チアジン系、オキサジン系、フタロノアニン系等有機色
素で−・般に形成される。

更に第三層として、接着剤を介して先の第−第二層と積
層される裏打ら層がある。この裏打ら層は光学記録層の
保護並びに支持体を兼ねろものであり、一般には先の透
明ノ、（４Ａ層と同・のポリカポネート樹脂、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリオレフィン樹脂、スチレンポリカーボネートブ
レン１−樹脂等が用いられる。この様に光カードは、概
ね支持体である透明基材と透明または不透明暴利である
裏打ち基材により光学記録材を中にサントした構造にな
っている。従って、透明基材として用いられるポリカー
ボネート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチ
レンポリカーボネートブレン］−樹脂等の耐擦傷ｆ１が
光カードの仁転性に極めて大きな影響を及はす。従来の
１−読透明ノ、（相は多少にかかわらす耐擦傷性が不十
分であり、光カードとして実用する場合のイ、ｉ　Ｍ性
に問題を残している。本発明はこの様な問題を解決ずろ
ためのものである。

即ち、本発明は前述の問題点に基すき、透明基材の耐擦
傷性を十分に向上させ　機械的強度及び光学特性に極め
て優れた光カードを提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 前記目的を達成するために本発明は、裏打ち基板上に、
少なくとも光記録層、透明基板が順次積層されてなる光
カードに於て、該透明基板の耐擦傷性を極めて向トさせ
ることに関するものである。

具体的には、前記透明基材として一般的にもちいられて
いるポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィ
ン樹脂、スチレンポリカーボネートブレンド樹脂等の片
面に、表面スリップ剤を添加した紫外線硬化型または電
子線硬化型樹脂等の放射線硬化型樹脂より成る塗工剤を
、塗工後加熱処理することにより、塗工膜表面近くに表
面スリップ剤を拡散さゼた後、紫外線または電子線等の
放射線の照ＩＩによってバートコ−１・層を施すごとに
より、耐擦傷性を極めて向」ニさせ、機械的強度及び光
学特性に極めて優れた実用性のある光カードを提供する
製造方法に関す。

更に具体的には、少なくとも表面スリップ剤を０．１〜
５％含イ１する該紫外線硬化型または電子線硬化型樹脂
等の放射線硬化型樹脂で、好ｉｊミしくは、少なくとも
アクリロイル基を二つ以上イ１するウレタンアクｌ／レ
ート樹脂、エボ斗シアクリレト樹脂、アクリレート樹脂
及びオリゴ：１−ステルアクリレート樹脂等であり、特
に好ましくは少なくともウレタンアクリレート樹脂及び
オリゴエスラールアクリレ−１・樹脂の混合系より成る
ものかよい。

表面スリップ剤として、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸
アミド−系、エステル系、アルコ−ル系、金属石けん系
、シリコーン系、フッ素系、および混合系の滑剤からえ
らんだものであり、炭化水素系滑剤としては、流動パラ
フィン、天然パラフィン、マイクロワックス、合成パラ
フィン、低分子足ポリエチレン、塩素化炭化水素、フル
オし！カルボン油などがあげられる。脂肪酸系滑剤とし
ては、０２のラウリン酸以−トの炭素数のものが使用可
能であり、Ｃ１４（ミリスチン酸）、Ｃ，＋、（バルミ
チン酸）、ＣＩＩ＋（ステアリン酸）、Ｃ２ｏ（アラキ
シン酸）、Ｃ２２（ヘヘニン酸）等があげられる。脂肪
酸アミＬ系滑剤としては、カプロン酸アミド、カプリル
酸アミド、カプリン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリ
スチン酸アミド、バルミチン酸アミド、ステアリン酸ア
ミド、アラキシン酸アミド、ヘヘン酸アミド、パルミト
レイン酸アミド、オレイン酸アミド、エイコセン酸アミ
ド、エルシン酸アミド、エライジン酸アミド、ｌ・ラン
ス−ＩＩ−エイコセン酸アミド、トランス−１３−トコ
セン酸アミｌ、リノール酸アミド、リノール酸アミド、
リシノール酸アミド、等の第１級アミドおよびそれらの
Ｎ置換アミド（Ｎ、Ｎ’−メチレンビスアミド、ＮＮ“
エルシン酸アミド）などがあげられる。エステル系滑剤
としては、脂肪酸の低級アルコールエステル、脂肪酸の
多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステ
ルなどがあげられる。アルコール系滑剤としては、脂肪
アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグ
リセロールなどがあげられる。金属石けん系滑剤は、高
級脂肪酸のアルカリ金属塩以外の金属塩類が使用でき、
高級脂肪酸としては該脂肪酸系滑剤とＵ２てあげた脂肪
酸が適用され、金属塩としては力（ミラＪいバリウム、
カルシウム、ストロンチウム、ＩＩｊ釦、鉛、スズ、ア
ルミニウム、マグ不ノウム等があげられる。シリコーン
系、およびフッ素系滑剤としては、シリコーン樹脂、ソ
リコーンオイル、フッ素４Ｍ脂等があげられる。混合系
滑剤々しては、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系
、エステル系、アルコール系、金属石けん系、シリコー
ン糸、およびフッ素系滑剤のなかからの数種類の滑剤か
らなる混合滑剤があげられる。

〈作用〉 本発明によれば、裏打ら基板」、に、少なくとも光記録
層、透明ノル板が順次積層され°（なる光カードに於て
、該透明基板上に少なくとも表面スリ。

プ剤を０．１〜５％含有する紫外線硬化型または電子線
硬化型樹脂等の放射線硬化型４Ｍ脂を、塗工後加熱処理
した後、紫外線または電子線等の放射線の照射によりバ
ートコ−１・層として施すことにより、耐擦傷性、白］
汚染性、可とう性、経済性及び生産性に極めて優れた光
カードの製造ができる。

〈実施例〉 （実施例−１） 基土本発明の実施例を図面に基ずいて詳細に説明する。

■厚さ０．４ｍｍで１００ｍｍ　Ｘ　８０ｍｍザイスの
熔融押し出し成形ポリカーホネー）・基板の片面に、下
記＆ＩＩ　ｈＳｔ、　（ａ　）より成る塗上剤を、スピ
ン−１−ターにて、乾燥硬化後の■り厚が２〜３μｍに
なるように塗上してハートコート層（５）を得た。

（以　　下　　余　　白） ０ 組成（ａ） ウレタンアクリレート（棋士　丁業■社製：７−トレン
ン　ｔｌＮ　　７３０１１Ｃ）３０部 才り１ニスフル７クリレート　（東亜合成化？　　＋　
　栗Ｑ（１）社１ｊｉｑニア１に７クス　ト８０３０　
）　　　　　　　　７０部３　ヌククリ１目ツバ１ピル
ノメトキノメチｙし７バ東芝ノリ゛１−ノ０１　？Ｉ　
　製）２部 、ｉｉ　　　　１０２部 ■次に■で得られた塗工体を、クリーン」−フン６０゛
Ｃで１０分間加熱処理した。

■次に■で得られた塗工体を、電子−綿照η・１装置（
］１新バイポルう−−シＯ増ネ１製：　４　：Ｌ　？　
）　ｕノ）を川し１−（、吸収線量３．ＯＭｒａｄの条
件で硬化さけた。

■次にこのバートコ−１・層　（５）を有するボリノノ
ーボ不−ト基板の朱塗Ｔ面に、紫外線硬化型樹脂を塗布
し、溝ピンチ１２７１ｍ、／！４幅２．５　ｔｔ　ｍ　
、講深さ０．２μｍの案内溝を成形した厚さ０．３ｍｍ
のご一ンケルスタンパ板を押しあて、ポリ力−ンＩ；不
−１・基板側から紫外線を照射し、樹脂を硬化させるこ
とにより透明ノ、（板（＋）を作製した。

■次に■で得た透明基板（１）の案内満面側に、Ｔｅを
３００人の厚さで抵抗加熱法により蒸着して、光記録層
（２）を形成した。

■この光記録層（２）上にエポキシ系接着剤（３）（チ
ハガイギー社製、アラルダイｌ−）を介して０゜３ｍｍ
の厚さで１００ｍｍ　Ｘ　３０ｍｍサイズの硬質白色Ｐ
ＶＣ（４）を接着し、硬化後カードナイス８５．５１１
ＩＩｎ×５４ｍｍに打！′）抜き光カードを得た。

■以上のようにして得られた光カードを半導体レーザ（
８ｍＷ、　１０ＫＩＩｚ）で記録したところ良好な記録
がなされ、更に０．６ｍ−の半導体レーザにて再生処理
したところ良好な信号が得られ、耐衝撃性や耐折り曲げ
性等の機械的強度もカード使用に１分耐えられるもので
あった。

（以　　下　　余　　白） （実施例−２） ■厚さ０．４ｍｍで！００ｍｍ　Ｘ　８０ｍｍ　リ°イ
ズの冷Ｍ４：押し出し成形ボリカーボ不−１一基板の１
４面に、上記組成（ｂ）より成る塗−「剤を、スピンコ
ーターに゛（、乾燥硬化後の膜厚が２〜３１Ｉｍになる
ように塗Ｉ−してハートコート層（５）を得た。

組成（ｂ） ウレタンアクリレート　　（柑−ト丁業■ネ１　製　：
　７−トレンンＩＩＮ　　７３０１１Ｃ）３０部 才りづｌステ）■アクリレート（東亜合成化学］−業■
社製＝７１１ニノクス　ト８０３０　　）　　　　　　
　７（１部アルキルエーテルリン　酸エステル　（用便
ファインケミカル１ｍ　社Ｗ　：　ｔｒ　ｐ　　２　）
２部 夕■キュアー　１１７３　　（メルク　社製）　　　　
　　　　　　　　　　　　５部３１１０７部 ■次に■で得られた塗工体を、クリーンオーフン６０°
Ｃで１０分間加熱処理した。

■■で得られた塗工体を、紫外線照射装置（’ｆ４ｉ３ ラフィノクス■社製：　メタルハライドランプ　　＋２
０　　Ｗ／ｃｍ）　　を用いて杓１１００ｍＪの〕−不
ルギーを照ηＪ　Ｌ　’（硬化を終ｒした。

■次にこのハードコート層　（５）を有するポリカーボ
ネート基板の未塗玉面に、紫外線硬化型樹脂を塗布し、
ンＭピ・フチ１２μｍ。満幅２．５μｍ、ｉ苗深さ０．
２μｍの案内溝を成形した厚さ０．３　ｍｍのニンケル
スタンパ板を押しあて、ポリカーボネート基板側から紫
外線を照射し、樹脂を硬化させることにより透明基板（
１）を作製した。

■次にθ）で得た透明）Ｓ板（１）の案内満面側に、Ｔ
ｅを３００人の厚さで抵抗加熱法により蒸着して、光記
録層（２）を形成した。

■この光記録層（２）十にエポキシ系接着剤（３）（チ
ハガイギー刺製、アうルダイト）を介しＣ０゜３　ｍｍ
のＪ’ＹさでＩｆｌＯｍｍＸ　８０　ｍｍザイスの硬質
白色ＰＶＣ（４）を接着し、硬化後カードサイズ８５．
５　ｍｍＸ５４　ｍｍにＪ−１５抜き、光カードを得た
。

■以上のようにして得られた光カードを半導体（／−ザ
（Ｆｔｎ＋Ｗ、　ｌ０ＫＩＩｚ）で記録したところ良好
な記録がなされ、更に０．６ｍＷの半導体レーザにて再
生処４ 理したとごろ良好な信−Ｊ−がｊｉｔられ、ｄｌｉ４衝
す１４や師１折り曲げ性等の機械的強瓜もカー１使用に
１分＋ｉｉｌえられるものであった。

〈比軸例−１〕・ ■組成（ａ）より成る１１′ｆ］剤を塗−１して、加熱
処理をしないでハートコート層（５）を得た番、■かは
、実施例−１と同様にして光カードを１′すた。

〈比較例−２〉 （＋）組成（１））より成る塗り剤を塗１−Ｌ　’ｉ１
ｍ、加フ、！−処理をしないでバーにＪ−１−層（５）
をｉ：Ｉた（、（かは、実施例−２と同様にして光カー
ドを１）だ。

〈効果〉 実施例−］、実施例−２、比φ交例−１、及び比較例−
２６ごて得られた光力−１を゛１′−導体レーリ（８ｍ
Ｗ、　ｌ０ＫＩＩｘ）で記録した後、それぞれのバー１
一ト面を、学振型染色物摩棹１１×牢度試験機（大栄科
学績機製作所社製）を用いて、加１１ｊ１００．の条（
’１下にて、＃＋ＳＯＯの紙ヤスリで１回擦った。その
それぞれの光カードを０．６ｍ讐の半導体レーザーにて
エラーレートを測定したとごろ表−１の結果を得た。

表−１ 上記結果のごと〈実施例−１及び実施例−２、即ち本発
明によれば極めて耐擦傷性の良好な光カドが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にて得られる光カードの部分拡透明基板 光記録層 接着層 カード基板（裏・）ら層） ハートコート層 （５） 特　　許　　出　　願　　人 凸版印１１：ｌ１株式会ネＩ 代表者　鈴木和夫 （１） （４） 第１図 ７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）裏打ち基板上に、少なくとも光記録層、透明基板が
   順次積層されてなる光カードに於て、前記透明基材上に
   、表面スリップ剤を含有する紫外線硬化型または電子線
   硬化型樹脂等の放射線硬化型樹脂を塗工し、加熱処理を
   した後、紫外線または電子線等の放射線を照射すること
   によりハードコート層を付与することを特徴とする光カ
   ードの製造方法。 ２）前記表面スリップ剤が、炭化水素系、脂肪酸系、脂
   肪酸アミド系、エステル系、アルコール系、金属石けん
   系、シリコーン系、フッ素系、および混合系の滑剤であ
   ることを特徴とする請求項１記載の光カードの製造方法
   。 ３）前記放射線硬化型樹脂が、少なくともアクリロイル
   基を二つ以上有するオリゴエステルアクリレート及びウ
   レタンアクリレートの混合系から成ることを特徴とする
   請求項１記載の光カードの製造方法。