JPH03120553U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03120553U JPH03120553U JP14807889U JP14807889U JPH03120553U JP H03120553 U JPH03120553 U JP H03120553U JP 14807889 U JP14807889 U JP 14807889U JP 14807889 U JP14807889 U JP 14807889U JP H03120553 U JPH03120553 U JP H03120553U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weld
- electrode
- sputtering equipment
- ceramic
- type sputtering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すウエハサセプ
タ及びターゲツトホルダの外筒の縦断面図、第２
図から第６図までは第１図のウエルドリツプの形
状及びセラミツクチユーブとの接合方法を示す実
施例である。第７図、第８図は従来のターゲツト
を説明する図、第９図は従来のサセプタを説明す
る図である。 １……電極、２……セラミツクチユーブ、３…
…フランジ、４……ウエルドリツプ部、５……真
空チヤンバ。
タ及びターゲツトホルダの外筒の縦断面図、第２
図から第６図までは第１図のウエルドリツプの形
状及びセラミツクチユーブとの接合方法を示す実
施例である。第７図、第８図は従来のターゲツト
を説明する図、第９図は従来のサセプタを説明す
る図である。 １……電極、２……セラミツクチユーブ、３…
…フランジ、４……ウエルドリツプ部、５……真
空チヤンバ。
補正 平３．６．２５
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 対向型スパツタ装置の電極
Claims (1)
- 金属電極自身にウエルドリツプ部を設けてセラ
ミツクと接合した対向型スパツタ装置の電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14807889U JPH03120553U (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14807889U JPH03120553U (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120553U true JPH03120553U (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=31694544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14807889U Pending JPH03120553U (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120553U (ja) |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP14807889U patent/JPH03120553U/ja active Pending