JPH03122977A - 混成集積回路用リード - Google Patents
混成集積回路用リードInfo
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- JPH03122977A JPH03122977A JP1260813A JP26081389A JPH03122977A JP H03122977 A JPH03122977 A JP H03122977A JP 1260813 A JP1260813 A JP 1260813A JP 26081389 A JP26081389 A JP 26081389A JP H03122977 A JPH03122977 A JP H03122977A
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- JP
- Japan
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- lead
- external
- solder
- hybrid integrated
- integrated circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体搭載用基板の側部に複数並設される混成
集積回路用リードに関するものである。
集積回路用リードに関するものである。
従来のこの種の混成集積回路用リードは第３図ないし第
５図（ａ） 、 （ｂ）に示すように構成されていた。
５図（ａ） 、 （ｂ）に示すように構成されていた。
第３図は従来の混成集積回路用リードを使用した混成集
積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す断面図
、第４図は従来の混成集積回路用リードが基板に取付け
られた状態を示す正面図、第５図（ａ） 、 （ｂ）は
従来の混成集積回路用外部リードを示す図で、同図（ａ
）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。これらの図に
おいて、■は混成集積回路で、この混成集積回路１は基
板２と、この基板２の表裏両面にそれぞれ実装された半
導体装置３ａ 、３ｂと、前記基板２の両側部に一定間
隔おいて複数取付けられた外部リード４とから構成され
ている。５はこの混成集積回路１を支持するためのマザ
ーボードで、このマザーボード５には前記外部リード４
が半田付けされるスルーホール６が設けられている。こ
のスルーホール６はマザーボード５上に形成された配線
パターン（図示せず）を介して外部装置（図示せず）に
接続されている。
積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す断面図
、第４図は従来の混成集積回路用リードが基板に取付け
られた状態を示す正面図、第５図（ａ） 、 （ｂ）は
従来の混成集積回路用外部リードを示す図で、同図（ａ
）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。これらの図に
おいて、■は混成集積回路で、この混成集積回路１は基
板２と、この基板２の表裏両面にそれぞれ実装された半
導体装置３ａ 、３ｂと、前記基板２の両側部に一定間
隔おいて複数取付けられた外部リード４とから構成され
ている。５はこの混成集積回路１を支持するためのマザ
ーボードで、このマザーボード５には前記外部リード４
が半田付けされるスルーホール６が設けられている。こ
のスルーホール６はマザーボード５上に形成された配線
パターン（図示せず）を介して外部装置（図示せず）に
接続されている。
また、前記外部リード４は、マザーボード５のスルーホ
ール６内に挿通されて半田付けされる外部接続部７が一
端部に設けられ、かつ他端部には、基板２の側縁部をそ
の外部端子（図示せず）と共に挟持するクリップ部８が
一体に折曲げ成形されている。この外部リード４のクリ
ップ部８は基板２の上面側に配置される押圧片８ａと、
基板２の裏面側に配置される支持片８ｂとを有し、全体
が側面視路Ｆ字状に成形されている。
ール６内に挿通されて半田付けされる外部接続部７が一
端部に設けられ、かつ他端部には、基板２の側縁部をそ
の外部端子（図示せず）と共に挟持するクリップ部８が
一体に折曲げ成形されている。この外部リード４のクリ
ップ部８は基板２の上面側に配置される押圧片８ａと、
基板２の裏面側に配置される支持片８ｂとを有し、全体
が側面視路Ｆ字状に成形されている。
このように構成された従来の外部リード４を基板２に取
付けるには、先ず、基板２の側縁部を側方からクリップ
部８で挾持する。この際、押圧片８ａおよび支持片８ｂ
は基板２の側縁部に形成された外部端子と対応する位置
に配置される。しかる後、このクリップ部８と基板２の
外部端子とを半田等により接合することによって外部リ
ード４の取付けが終了する。このクリップ部８の半田付
けは半田デイツプ等によって行われる。半田デイツプに
よって半田付けを行なうには、第６図に示すような半田
デイツプ槽が使用される。第６図において９は半田デイ
ツプ槽を示し、この半田デイツプ槽９内には溶融された
半田１０が溜められている。すなわち、クリップ部８と
基板２の外部端子とを半田付けするには、第６図に示す
ように、基板２を立てた状態でクリップ部８を半田１０
内に浸漬させて行われる。この際、外部リード４全体が
半田１０内に埋没されてしまう。そして、このようにし
て外部リード４が取付けられた混成集積回路１は、第３
図に示すように、外部リード４の外部接続部７をマザー
ボード５のスルーホール６内に挿通させ、この外部接続
部７とスルーホール６とを半田付けすることによってマ
ザーボード５上に搭載されて使用される。この状態でマ
ザーボード５から半導体装置３ａ 、３ｂに対して情報
の授受が行われることになる。
付けるには、先ず、基板２の側縁部を側方からクリップ
部８で挾持する。この際、押圧片８ａおよび支持片８ｂ
は基板２の側縁部に形成された外部端子と対応する位置
に配置される。しかる後、このクリップ部８と基板２の
外部端子とを半田等により接合することによって外部リ
ード４の取付けが終了する。このクリップ部８の半田付
けは半田デイツプ等によって行われる。半田デイツプに
よって半田付けを行なうには、第６図に示すような半田
デイツプ槽が使用される。第６図において９は半田デイ
ツプ槽を示し、この半田デイツプ槽９内には溶融された
半田１０が溜められている。すなわち、クリップ部８と
基板２の外部端子とを半田付けするには、第６図に示す
ように、基板２を立てた状態でクリップ部８を半田１０
内に浸漬させて行われる。この際、外部リード４全体が
半田１０内に埋没されてしまう。そして、このようにし
て外部リード４が取付けられた混成集積回路１は、第３
図に示すように、外部リード４の外部接続部７をマザー
ボード５のスルーホール６内に挿通させ、この外部接続
部７とスルーホール６とを半田付けすることによってマ
ザーボード５上に搭載されて使用される。この状態でマ
ザーボード５から半導体装置３ａ 、３ｂに対して情報
の授受が行われることになる。
しかるに、上述したように構成された従来の外部リード
４においては、クリップ部８と基板２の外部端子とを半
田デイツプによって半田付けする際に外部リード４全体
が半田１０内に埋没されてしまう。このため、半田１０
内から引き上げる際に第７図に示すように、外部リード
４の隣り合うものどうしが両者間に半田１０が架は渡さ
れて短絡されたり、半田ｌＯが外部接続部７の先端から
垂れるようにして凝固されて外部リード４に残存された
りすることがあった。なお、第７図中１０ａは外部リー
ド４，４間に架は渡された半田を示し、１０ｂは外部接
続部７の先端に残存された半田を示す。
４においては、クリップ部８と基板２の外部端子とを半
田デイツプによって半田付けする際に外部リード４全体
が半田１０内に埋没されてしまう。このため、半田１０
内から引き上げる際に第７図に示すように、外部リード
４の隣り合うものどうしが両者間に半田１０が架は渡さ
れて短絡されたり、半田ｌＯが外部接続部７の先端から
垂れるようにして凝固されて外部リード４に残存された
りすることがあった。なお、第７図中１０ａは外部リー
ド４，４間に架は渡された半田を示し、１０ｂは外部接
続部７の先端に残存された半田を示す。
本発明に係る混成集積回路用リードは、挟持部を、基板
の外側へ延在される断面コ字状に一体に折曲げ成形し、
かつ外部接続部を、挟持部と基板との半田付は部より基
板の内側へ延在させたものである。
の外側へ延在される断面コ字状に一体に折曲げ成形し、
かつ外部接続部を、挟持部と基板との半田付は部より基
板の内側へ延在させたものである。
リードの挟持部を半田デイツプによって基板に半田付け
する際に、挟持部のみを半田に浸漬させ、外部接続部を
半田に浸漬させずに行なうことができる。
する際に、挟持部のみを半田に浸漬させ、外部接続部を
半田に浸漬させずに行なうことができる。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図（ａ）
、 （ｂ）によって詳細に説明する。
、 （ｂ）によって詳細に説明する。
第１図は本発明に係る混成集積回路用リードを使用した
混成集積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す
断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に係る混成
集積回路用リードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は側面図である。これらの図において前記第３
図ないし第５図で説明したものと同一もしくは同等部材
については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は
省略する。第１図および第２図（ａ） 、 （ｂ）にお
いて、１１は本発明に係る混成集積回路、１２は本発明
の外部リードを示す。
混成集積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す
断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に係る混成
集積回路用リードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は側面図である。これらの図において前記第３
図ないし第５図で説明したものと同一もしくは同等部材
については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は
省略する。第１図および第２図（ａ） 、 （ｂ）にお
いて、１１は本発明に係る混成集積回路、１２は本発明
の外部リードを示す。
この外部リード１２は弾性材によって一体に形成されて
おり、マザーボード５のスルーホール６内に挿通されて
半田付けされる外部接続部１３と、この外部接続部１３
の端部に一体に折曲げ成形され、基板２の側縁部を挟持
する基板挟持部１４とから構成されている。前記基板挟
持部１４は外部接続部１３の端部を基板２の外方へ向け
て折曲げられた水平片１４ａと、この水平片１４ａの先
端部分を上方へ折曲げ、さらにその先端を基板２の両側
面よりも内側へ折曲げてなる押圧片１４ｂとを有し、基
板２の外側へ延在される断面コ字状に成形されている。
おり、マザーボード５のスルーホール６内に挿通されて
半田付けされる外部接続部１３と、この外部接続部１３
の端部に一体に折曲げ成形され、基板２の側縁部を挟持
する基板挟持部１４とから構成されている。前記基板挟
持部１４は外部接続部１３の端部を基板２の外方へ向け
て折曲げられた水平片１４ａと、この水平片１４ａの先
端部分を上方へ折曲げ、さらにその先端を基板２の両側
面よりも内側へ折曲げてなる押圧片１４ｂとを有し、基
板２の外側へ延在される断面コ字状に成形されている。
また、前記外部接続部１３の基板挟持部１４側端部は、
主部直線部分１３ａが基板挟持部１４の水平片１４ａお
よび押圧片１４ｂよりも基板２の内側に延在されるよう
に側面視路く字状に折曲げ成形されている。
主部直線部分１３ａが基板挟持部１４の水平片１４ａお
よび押圧片１４ｂよりも基板２の内側に延在されるよう
に側面視路く字状に折曲げ成形されている。
このように構成された外部リード１２を基板２に取付け
るには、先ず、基板２の側縁部を側方から基板挟持部１
４で挾持する。この際、水平片１４ａおよび押圧片１４
ｂは、基板２の側縁部に形成された外部端子（図示せず
）と対応する位置に従来と同様にして配置される。しか
る後、この基板挾持部１４と基板２の外部端子とを半田
等により接合することによって外部リード１２の取付け
が終了する。
るには、先ず、基板２の側縁部を側方から基板挟持部１
４で挾持する。この際、水平片１４ａおよび押圧片１４
ｂは、基板２の側縁部に形成された外部端子（図示せず
）と対応する位置に従来と同様にして配置される。しか
る後、この基板挾持部１４と基板２の外部端子とを半田
等により接合することによって外部リード１２の取付け
が終了する。
この基板挟持部１４の半田付けは従来のものと同様にし
て半田デイツプによって行われる。
て半田デイツプによって行われる。
上述したような外部リード１２を備えた混成集積回路１
１においては、外部リード１２の外部接続部１３が、基
板挾持部１４と基板２との半田付は部よりも基板２の内
側に配置されることになる。したがって、外部リード１
２の基板挟持部１４を半田デイツプによって基板２の外
部端子に半田付けする際に、基板挟持部１４のみを半田
に浸漬させ、外部接続部１３を半田に浸漬させずに行な
うことができる。
１においては、外部リード１２の外部接続部１３が、基
板挾持部１４と基板２との半田付は部よりも基板２の内
側に配置されることになる。したがって、外部リード１
２の基板挟持部１４を半田デイツプによって基板２の外
部端子に半田付けする際に、基板挟持部１４のみを半田
に浸漬させ、外部接続部１３を半田に浸漬させずに行な
うことができる。
なお、前記実施例では外部リード１２の外部接続部１３
を側面視路く字状に折曲げ成形した例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、例えば基板
挟持部１４の水平片１４ａを押圧片１４ｂより長く形成
することによって、外部接続部１３を基板２の内側へ配
置させてもよい。このように水平片１４ａを長く形成し
た場合には、基板挾持部１４と基板２との半田付けは、
基板２の側部端面から押圧片１４ｂの長さ分だけ、換言
すれば押圧片１４ｂが埋没されるだけ基板挟持部１４を
半田内に浸漬させて行なう。
を側面視路く字状に折曲げ成形した例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、例えば基板
挟持部１４の水平片１４ａを押圧片１４ｂより長く形成
することによって、外部接続部１３を基板２の内側へ配
置させてもよい。このように水平片１４ａを長く形成し
た場合には、基板挾持部１４と基板２との半田付けは、
基板２の側部端面から押圧片１４ｂの長さ分だけ、換言
すれば押圧片１４ｂが埋没されるだけ基板挟持部１４を
半田内に浸漬させて行なう。
以上説明したように本発明に係る混成集積回路用リード
は、挟持部を、基板の外側へ延在される断面コ字状に一
体に折曲げ成形し、かつ外部接続部を、挟持部と基板と
の半田付は部より基板の内側へ延在させたため、リード
の挟持部を半田デイツプによって基板に半田付けする際
に、挟持部のみを半田に浸漬させ、外部接続部を半田に
浸漬させずに行なうことができる。したがって、本発明
に係る混成集積回路用リードを使用すると、リードの挟
持部に半田が付着されることなく半田付けを行なうこと
ができるから、信頬性の高い混成集積回路を得ることが
できる。
は、挟持部を、基板の外側へ延在される断面コ字状に一
体に折曲げ成形し、かつ外部接続部を、挟持部と基板と
の半田付は部より基板の内側へ延在させたため、リード
の挟持部を半田デイツプによって基板に半田付けする際
に、挟持部のみを半田に浸漬させ、外部接続部を半田に
浸漬させずに行なうことができる。したがって、本発明
に係る混成集積回路用リードを使用すると、リードの挟
持部に半田が付着されることなく半田付けを行なうこと
ができるから、信頬性の高い混成集積回路を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る混成集積回路用リードを使用した
混成集積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す
断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に係る混成
集積回路用リードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は側面図である。第３図は従来の混成集積回路
用リードを使用した混成集積回路がマザーボード上に搭
載された状態を示す断面図、第４図は従来の混成集積回
路用リードが基板に取付けられた状態を示す正面図、第
５図（ａ） 、 （ｂ）は従来の混成集積回路用外部リ
ードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側
面図である。第６図は混成集積回路用リードを基板に半
田付けする際に使用される半田デイツプ槽を示す断面図
、第７図は従来の混成集積回路用リードを基板に半田付
けした状態を示す正面図である。 ２・・・・基板、３ａ 、３ｂ・・・・半導体装置、５
・・・・マザーボード、１１・・・・混成集積回路、１
２・・・・外部リード、１３・・・・外部接続部、１４
・・・・基板挟持部。
混成集積回路がマザーボード上に搭載された状態を示す
断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に係る混成
集積回路用リードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同
図（ｂ）は側面図である。第３図は従来の混成集積回路
用リードを使用した混成集積回路がマザーボード上に搭
載された状態を示す断面図、第４図は従来の混成集積回
路用リードが基板に取付けられた状態を示す正面図、第
５図（ａ） 、 （ｂ）は従来の混成集積回路用外部リ
ードを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側
面図である。第６図は混成集積回路用リードを基板に半
田付けする際に使用される半田デイツプ槽を示す断面図
、第７図は従来の混成集積回路用リードを基板に半田付
けした状態を示す正面図である。 ２・・・・基板、３ａ 、３ｂ・・・・半導体装置、５
・・・・マザーボード、１１・・・・混成集積回路、１
２・・・・外部リード、１３・・・・外部接続部、１４
・・・・基板挟持部。
Claims (1)
- 半導体装置搭載用基板の側部を挾持する挾持部と、マザ
ーボードに接続される外部接続部とからなる混成集積回
路用リードにおいて、前記挟持部を、基板の外側へ延在
される断面コ字状に一体に折曲げ成形し、かつ外部接続
部を、挟持部と基板との半田付け部より基板の内側へ延
在させたことを特徴とする混成集積回路用リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260813A JPH0824059B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 混成集積回路用リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260813A JPH0824059B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 混成集積回路用リード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122977A true JPH03122977A (ja) | 1991-05-24 |
| JPH0824059B2 JPH0824059B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=17353114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1260813A Expired - Lifetime JPH0824059B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 混成集積回路用リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824059B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1260813A patent/JPH0824059B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0824059B2 (ja) | 1996-03-06 |
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