JPH03123044A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH03123044A JPH03123044A JP1260993A JP26099389A JPH03123044A JP H03123044 A JPH03123044 A JP H03123044A JP 1260993 A JP1260993 A JP 1260993A JP 26099389 A JP26099389 A JP 26099389A JP H03123044 A JPH03123044 A JP H03123044A
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- Japan
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- dancer roller
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、ＴＡＢ （テープ・オートメイデイド・ボ
ンディング）装置と呼ばれる半導体装置の製造装置に関
する。
ンディング）装置と呼ばれる半導体装置の製造装置に関
する。
（ロ）従来の技術
従来のＴＡＢ製造装置は、例えば２丁稈の場合、第２図
に示すように、装置ＡＩと装置Ｂ２とからなり、装置Ａ
１も装置Ｂ２も、リール３ａｔｏリール４ａ、リール３
ｂｔｏリール４ｂで構成されている。この種のＴＡＢ製
造装置では、先ず装置Ａ１に製品、つまり複数のＩＣが
順次配列されて装着されたテープ５をセットして、リー
ル３ａからリール４ａへの移動中に各ＩＣに対し所定の
第１の処理を行い、次に一連の製品であるテープ５を装
置Ａ１から装置Ｂ２に移してセットし、今度はり−ル３
ｂからり−ル４ｂへのテープ５の移動中に各ＩＣに対し
、他の所定の第２の処理を行っている。
に示すように、装置ＡＩと装置Ｂ２とからなり、装置Ａ
１も装置Ｂ２も、リール３ａｔｏリール４ａ、リール３
ｂｔｏリール４ｂで構成されている。この種のＴＡＢ製
造装置では、先ず装置Ａ１に製品、つまり複数のＩＣが
順次配列されて装着されたテープ５をセットして、リー
ル３ａからリール４ａへの移動中に各ＩＣに対し所定の
第１の処理を行い、次に一連の製品であるテープ５を装
置Ａ１から装置Ｂ２に移してセットし、今度はり−ル３
ｂからり−ル４ｂへのテープ５の移動中に各ＩＣに対し
、他の所定の第２の処理を行っている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記した従来のＴＡＢ製造装置では、装置Ａｌにおける
処理が終了すると、リールを外し、次に装置Ｂ２に係る
リールに七ノドする。この再セットするのに人手と時間
を要するという問題があった。
処理が終了すると、リールを外し、次に装置Ｂ２に係る
リールに七ノドする。この再セットするのに人手と時間
を要するという問題があった。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであっ
て、人手を要することなく、かつ効率的に製品を第１装
置から第２装置へ移動させ得る半導体装置の製造装置を
１１供することを目的としている。
て、人手を要することなく、かつ効率的に製品を第１装
置から第２装置へ移動させ得る半導体装置の製造装置を
１１供することを目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明の半
導体装置の製造装置は、テープに複数の半導体装置が順
次装着されており、このテープが一方のリールから他方
のリールに巻取られる過程で、所定の処理を行う半導体
装置の製造装置であって、少なくとも第１の処理を行う
第１装置と第２の処理を行う第２装置とから成り、前記
第１装置と第２装置間に、第１装置と第２装置の動作状
態によりト下するダンザーローラと、このダンシーロー
ラが所定の上限位置に達したことを検知する第１の位置
センサと、所定の下限位置に達したことを検知する第２
の位置セン１ノとをＩＩｊηえ、前記ダンサ−ローラが
下限位置に達した時に前記第１裳置の運転を停止し、）
１１１記ダンザーロラが上限位置に達した時にｉｉＩ記
第２装置の運転を停止するようにしている。
導体装置の製造装置は、テープに複数の半導体装置が順
次装着されており、このテープが一方のリールから他方
のリールに巻取られる過程で、所定の処理を行う半導体
装置の製造装置であって、少なくとも第１の処理を行う
第１装置と第２の処理を行う第２装置とから成り、前記
第１装置と第２装置間に、第１装置と第２装置の動作状
態によりト下するダンザーローラと、このダンシーロー
ラが所定の上限位置に達したことを検知する第１の位置
センサと、所定の下限位置に達したことを検知する第２
の位置セン１ノとをＩＩｊηえ、前記ダンサ−ローラが
下限位置に達した時に前記第１裳置の運転を停止し、）
１１１記ダンザーロラが上限位置に達した時にｉｉＩ記
第２装置の運転を停止するようにしている。
この半導体装置の製造装置では、第１装置からのテープ
（製品）がダンサ−ｌコーラを介して第２装置に送られ
るが、第２装：〃よりも第１装置の力が速度が速いと、
両装置の間でテープがゆるめ、ダンザーローラは下降す
る。やがてダンザー１４１−ラが下限位置に達すると、
第１のイ装置セン４ノ゛により、これが検知され、第１
装置が停止される。逆に第２装置の方が第１装置よりも
速いとダンシ−ローラは」−貸し、やがて」−眼位置に
達するとや４；ｌ：り第２の位置センサにより、これが
検知され、第２装置が停止される。
（製品）がダンサ−ｌコーラを介して第２装置に送られ
るが、第２装：〃よりも第１装置の力が速度が速いと、
両装置の間でテープがゆるめ、ダンザーローラは下降す
る。やがてダンザー１４１−ラが下限位置に達すると、
第１のイ装置セン４ノ゛により、これが検知され、第１
装置が停止される。逆に第２装置の方が第１装置よりも
速いとダンシ−ローラは」−貸し、やがて」−眼位置に
達するとや４；ｌ：り第２の位置センサにより、これが
検知され、第２装置が停止される。
（ポ）実施例
以下、実施例によりこの発明をさらに３工細に説明する
。
。
第１図は、この発明の・実施例を示ずＴＡＩ３製造装置
の概略構成図である。同図において、装置ＡＩと装置Ｂ
２が右と左に配置され、リール３にテープ５が巻回され
ており、このテープ５が巻取り用のり−ル４に移送され
る点で従来と変わりはないが、装置へ１と装置８２間に
バッファ部６を設けている。このバッファ部６は、ダン
サ−ローラ７と、このダンサ−ローラ７が」二下すると
、この上限位置と下限位置を検出するための位置センサ
８ａ、８ｂが設けられている。
の概略構成図である。同図において、装置ＡＩと装置Ｂ
２が右と左に配置され、リール３にテープ５が巻回され
ており、このテープ５が巻取り用のり−ル４に移送され
る点で従来と変わりはないが、装置へ１と装置８２間に
バッファ部６を設けている。このバッファ部６は、ダン
サ−ローラ７と、このダンサ−ローラ７が」二下すると
、この上限位置と下限位置を検出するための位置センサ
８ａ、８ｂが設けられている。
また、装置Ａ１には、自装置でテープ５を送るための駆
動部１ａを備えており、装置Ｂ２にも同じく自装置でテ
ープ５を送るための駆動部２ａを備えている。これら装
置ＡＩと８２のテープ送り速度は必ずしも同一ではない
。
動部１ａを備えており、装置Ｂ２にも同じく自装置でテ
ープ５を送るための駆動部２ａを備えている。これら装
置ＡＩと８２のテープ送り速度は必ずしも同一ではない
。
以上のように構成される実施例ＴＡＢ製造装置において
、装置ＡＩから装置Ｂ２に製品を移送する場合に、装置
ＡＩからの製品がバッファ部６のダンサ−ローラ７を介
して、装置Ｂ２に移送されるが、装置ＡＩの速度が装置
Ｂ２の移送速度に対して大きい場合に、製品はバッファ
部６のダンサ−ローラ７に送られるにしたがい、装置１
３２の速度に対し装置Ａ１の速度が速いので、テープ５
はゆるみダンザーローラ７が下方に移動し、やがてダン
サ−ローラ７はＴ限位置センサ８ｂよりも下方に位置し
、下限位置センサ８１〕により、タンサーローラ７が検
出されると、この位置センサ８ｂの出力信号が駆動部１
ａに送られ、装置Δ１の運転が停止される。したがって
、その後は装置Ｂ２のみが動作を統げ、ゆるみが少なく
なり、ダンザーローラ７が上昇していくことになる。逆
に、装置Ｂ２の速度の方が装置△１よりも大になると、
ダンシーローラ７は上贋し、やがてダン→ノ′−ローラ
フの位置が上限位置センサ８ａの位置よりも１−方に達
すると、−、に限位置センリ・８ａによってこれが検出
され、このＦ限位置センサ８ａの出力によって今度は装
置Ｂ２の駆動部２ａに信号が送られ、装置Ｂ２の運転が
停止する。そして装置ＡＩが運転を開始することになる
。以上のようにして、装置Ａ１と装Ｆｊ８２間におＧ７
る製品の移送が監視人が居なくても、運転速度が相違し
てもスムーズに、バッファ部６を介して順次法られるこ
とになる。
、装置ＡＩから装置Ｂ２に製品を移送する場合に、装置
ＡＩからの製品がバッファ部６のダンサ−ローラ７を介
して、装置Ｂ２に移送されるが、装置ＡＩの速度が装置
Ｂ２の移送速度に対して大きい場合に、製品はバッファ
部６のダンサ−ローラ７に送られるにしたがい、装置１
３２の速度に対し装置Ａ１の速度が速いので、テープ５
はゆるみダンザーローラ７が下方に移動し、やがてダン
サ−ローラ７はＴ限位置センサ８ｂよりも下方に位置し
、下限位置センサ８１〕により、タンサーローラ７が検
出されると、この位置センサ８ｂの出力信号が駆動部１
ａに送られ、装置Δ１の運転が停止される。したがって
、その後は装置Ｂ２のみが動作を統げ、ゆるみが少なく
なり、ダンザーローラ７が上昇していくことになる。逆
に、装置Ｂ２の速度の方が装置△１よりも大になると、
ダンシーローラ７は上贋し、やがてダン→ノ′−ローラ
フの位置が上限位置センサ８ａの位置よりも１−方に達
すると、−、に限位置センリ・８ａによってこれが検出
され、このＦ限位置センサ８ａの出力によって今度は装
置Ｂ２の駆動部２ａに信号が送られ、装置Ｂ２の運転が
停止する。そして装置ＡＩが運転を開始することになる
。以上のようにして、装置Ａ１と装Ｆｊ８２間におＧ７
る製品の移送が監視人が居なくても、運転速度が相違し
てもスムーズに、バッファ部６を介して順次法られるこ
とになる。
なお、−Ｆ記実施例においては、２装置間にバッファ部
を設ける例を示したが、もちろん２装置間のみならず、
子装置を配置する場合でも、各装置間に上記したバッフ
ァ部を配置すれば、同様に監視人が常駐しなくてもスム
ーズに動作を継続できる。
を設ける例を示したが、もちろん２装置間のみならず、
子装置を配置する場合でも、各装置間に上記したバッフ
ァ部を配置すれば、同様に監視人が常駐しなくてもスム
ーズに動作を継続できる。
（へ）発明の効果
この発明によれば、第１装置と第２装置の間にダンザー
ローラ及び位置センサを備えたバッファ部を設けている
ので、第１装置、第２装置の能力差を吸収することがで
き、装置に休止期間を１了え得るが、装置の処理能力に
ダンサ−ローラのト下振幅を最適化することで、休止期
間中は、自己メンテナンス（クリーニング等）を行うこ
とでき、中間検査等に休止期間を当てることができるた
め、稼動率の低下にはつながらない。また、装置はコン
パクトになり、リールのセン１−等の段取り時間の短縮
を図ることができる等の利点がある。
ローラ及び位置センサを備えたバッファ部を設けている
ので、第１装置、第２装置の能力差を吸収することがで
き、装置に休止期間を１了え得るが、装置の処理能力に
ダンサ−ローラのト下振幅を最適化することで、休止期
間中は、自己メンテナンス（クリーニング等）を行うこ
とでき、中間検査等に休止期間を当てることができるた
め、稼動率の低下にはつながらない。また、装置はコン
パクトになり、リールのセン１−等の段取り時間の短縮
を図ることができる等の利点がある。
第１図は、この発明の一実施例を示すＴＡＢ製造装置の
概略図、第２図は、従来の′「へＢ製造装置の構成を示
す概略図である。 １：装置Ａ、 ２：装置Ｂ、 ３・４：リール、 ５：テープ、 ６：バッファ部、 ７；ダン→ノーローラ、８ａ：
上限位置センサ、 ８ｂ：下限位置センサ。
概略図、第２図は、従来の′「へＢ製造装置の構成を示
す概略図である。 １：装置Ａ、 ２：装置Ｂ、 ３・４：リール、 ５：テープ、 ６：バッファ部、 ７；ダン→ノーローラ、８ａ：
上限位置センサ、 ８ｂ：下限位置センサ。
Claims (1)
- （１）テープに複数の半導体装置が順次装着されており
、このテープが一方のリールから他方のリールに巻取ら
れる過程で、所定の処理を行う半導体装置の製造装置で
あって、少なくとも第１の処理を行う第１装置と第２の
処理を行う第２装置とから成り、前記第１装置と第２装
置間に、第１装置と第２装置の動作状態により上下する
ダンサーローラと、このダンサーローラが所定の上限位
置に達したことを検知する第１の位置センサと、所定の
下限位置に達したことを検知する第２の位置センサとを
備え、前記ダンサーローラが下限位置に達した時に前記
第１装置の運転を停止し、前記ダンサーローラが上限位
置に達した時に前記第２装置の運転を停止するようにし
た半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260993A JPH03123044A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260993A JPH03123044A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03123044A true JPH03123044A (ja) | 1991-05-24 |
| JPH0566019B2 JPH0566019B2 (ja) | 1993-09-20 |
Family
ID=17355577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1260993A Granted JPH03123044A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03123044A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326670A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS59113631A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体用ボンデイングワイヤの巻取装置 |
| JPS6021535A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-02-02 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体装置を相互接続する方法 |
| JPH01175746A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Canon Inc | フレキシブル回路基板の位置調整装置および位置調整方法 |
| JPH01187161A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | キャリアテープの定量搬送装置 |
| JPH01119189U (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-11 |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP1260993A patent/JPH03123044A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326670A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS59113631A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体用ボンデイングワイヤの巻取装置 |
| JPS6021535A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-02-02 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体装置を相互接続する方法 |
| JPH01175746A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Canon Inc | フレキシブル回路基板の位置調整装置および位置調整方法 |
| JPH01187161A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | キャリアテープの定量搬送装置 |
| JPH01119189U (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566019B2 (ja) | 1993-09-20 |
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