JPH03123878A - 電子ビームテスタの試料搭載部 - Google Patents
電子ビームテスタの試料搭載部Info
- Publication number
- JPH03123878A JPH03123878A JP1262452A JP26245289A JPH03123878A JP H03123878 A JPH03123878 A JP H03123878A JP 1262452 A JP1262452 A JP 1262452A JP 26245289 A JP26245289 A JP 26245289A JP H03123878 A JPH03123878 A JP H03123878A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- vacuum chamber
- vacuum
- connector
- mounting section
- Prior art date
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
電子ビームテスタにおける試料搭載部に関し、加熱冷却
器の無真空シール化を図り真空室の真空シールの信頼性
向上、加熱冷却器の簡素化、試料搭載部の真空室容積の
縮小による排気時間の短縮を目的とし、 電子ビームテスタの真空室に試料を設置し、外部のテス
タから試験信号を試料に伝送する配線を有する試料搭載
部において、 真空室中の試料に試験信号を接続し、且つ真空室の真空
を保持する気密コネクタを試料搭載部の真空室側に設け
、気密コネクタに熱伝導気密フランジを設けた構成とす
る。
器の無真空シール化を図り真空室の真空シールの信頼性
向上、加熱冷却器の簡素化、試料搭載部の真空室容積の
縮小による排気時間の短縮を目的とし、 電子ビームテスタの真空室に試料を設置し、外部のテス
タから試験信号を試料に伝送する配線を有する試料搭載
部において、 真空室中の試料に試験信号を接続し、且つ真空室の真空
を保持する気密コネクタを試料搭載部の真空室側に設け
、気密コネクタに熱伝導気密フランジを設けた構成とす
る。
本発明は電子ビームテスタに試料を設置し、外部のテス
タからの試験信号を試料に接続する試料搭載部に関する
。
タからの試験信号を試料に接続する試料搭載部に関する
。
電子ビームテスタは高真空中に設置した試料にテスタか
ら試験信号の供給を受けながら、試料の測定箇所に細く
絞った電子ビームを照射し、この時検出される２次電子
のエネルギーが配線の電位により変化することを利用し
て回路動作の測定を行う。
ら試験信号の供給を受けながら、試料の測定箇所に細く
絞った電子ビームを照射し、この時検出される２次電子
のエネルギーが配線の電位により変化することを利用し
て回路動作の測定を行う。
試料は周囲温度によって特性が変化する。このため、試
料を加熱冷却し、その時の試料特性を測定する必要があ
る。電子ビームテスタにおいても、試料を加熱冷却し種
類の温度での特性を測定する必要がある。また、試料搭
載部に試料を設置し測定可能となる迄の時間は、真空室
の真空排気時間に比例する。このため試料搭載部の真空
となる所の容積を小さくする必要がある。
料を加熱冷却し、その時の試料特性を測定する必要があ
る。電子ビームテスタにおいても、試料を加熱冷却し種
類の温度での特性を測定する必要がある。また、試料搭
載部に試料を設置し測定可能となる迄の時間は、真空室
の真空排気時間に比例する。このため試料搭載部の真空
となる所の容積を小さくする必要がある。
−ｉに、電子ビームテスタで測定する試料は、ＬＳＩチ
ップを露出したパッケージをプリント配線板上のソケッ
トに装着した状態で電子ビームテスタの真空室に置かれ
、所望の測定診断を行う。
ップを露出したパッケージをプリント配線板上のソケッ
トに装着した状態で電子ビームテスタの真空室に置かれ
、所望の測定診断を行う。
第４図は従来の試料搭載部の断面説明図を示す。
図において、４１は試料搭載部で図示しない固定テーブ
ルにピン２４とヒンジ２５で支持される。２８は電子ビ
ーム鏡筒でχＹ力方向移動制御が可能なＸＹステージ２
７に試料搭載部４１と対向し倒立状態で取り付いている
。ｘｙＸステージ７は図示しないＸステージとＹステー
ジから構成され、Ｘステージ３０の下面に取り付けられ
、試料１５の測定箇所に電子ビームが照射するよう移動
する。Ｘステージ３０は試料１５の取り付は交換作業と
、試料１５と電子ビーム鏡筒２８間の距離の設定を行う
場合、図示しないモータで駆動制御され上下移動を行う
。Ｘステージ３０は試料搭載部４１が出入りする開口部
３０Ａを有し、試料１５の取り付は交換時Ｘステージ３
０を図の位置から下に下げ、試料搭載部４１が開口部３
０Ａより抜は出した位置で試料搭載部４１のピン２４を
中心に反転し行う。
ルにピン２４とヒンジ２５で支持される。２８は電子ビ
ーム鏡筒でχＹ力方向移動制御が可能なＸＹステージ２
７に試料搭載部４１と対向し倒立状態で取り付いている
。ｘｙＸステージ７は図示しないＸステージとＹステー
ジから構成され、Ｘステージ３０の下面に取り付けられ
、試料１５の測定箇所に電子ビームが照射するよう移動
する。Ｘステージ３０は試料１５の取り付は交換作業と
、試料１５と電子ビーム鏡筒２８間の距離の設定を行う
場合、図示しないモータで駆動制御され上下移動を行う
。Ｘステージ３０は試料搭載部４１が出入りする開口部
３０Ａを有し、試料１５の取り付は交換時Ｘステージ３
０を図の位置から下に下げ、試料搭載部４１が開口部３
０Ａより抜は出した位置で試料搭載部４１のピン２４を
中心に反転し行う。
χＹＸステージ２７形成した真空室２９はＸＹステージ
２７、Ｘステージ３０と試料搭載部４１等で囲われ、０
リング３５，３６．３７によりシールされる。試料搭載
部４１の上部にテスタヘッド３４を配置し、パフォーマ
ンスポード３１と同軸ケーブル３２．プリント配線板３
３を介して、テスタヘッド３４と試料搭載部４１が配線
される。
２７、Ｘステージ３０と試料搭載部４１等で囲われ、０
リング３５，３６．３７によりシールされる。試料搭載
部４１の上部にテスタヘッド３４を配置し、パフォーマ
ンスポード３１と同軸ケーブル３２．プリント配線板３
３を介して、テスタヘッド３４と試料搭載部４１が配線
される。
測定は、図示してない真空排気装置により真空室２９を
高真空に保ち、試料１５にテスタヘッド３４より試験信
号を供給しながら、試料１５の測定箇所に細（絞った電
子ビームを電子ビーム鏡筒２８より照射し測定を行う。
高真空に保ち、試料１５にテスタヘッド３４より試験信
号を供給しながら、試料１５の測定箇所に細（絞った電
子ビームを電子ビーム鏡筒２８より照射し測定を行う。
第３図は従来の試料搭載部４１の要部断面図を示す。図
において、１９Ａは円筒状のケースで、プリント配線板
１３をケース１９４内に着脱可能に固定する。プリント
配線板１３は試料１５を装着するソケッ）１４を備え、
ソケット１４の各ピンを半田付けするスルホールから各
コンタクトプローブ７と接触し電気的に接続する各ラン
ド部まで印刷配線されるか、または、配線材で接続され
る。コンタクトプローブ保持板１１八に保持されたコン
タクトプローブ７のりセプタクルには、同軸ケーブル３
Ａのピンコネクタ５が嵌合接続される。同軸ケーブル３
Ａは両端にビンコネクタ５を有し、プリント配線板８Ａ
％にピンコネクタ部の外皮導体６を半田付けしている。
において、１９Ａは円筒状のケースで、プリント配線板
１３をケース１９４内に着脱可能に固定する。プリント
配線板１３は試料１５を装着するソケッ）１４を備え、
ソケット１４の各ピンを半田付けするスルホールから各
コンタクトプローブ７と接触し電気的に接続する各ラン
ド部まで印刷配線されるか、または、配線材で接続され
る。コンタクトプローブ保持板１１八に保持されたコン
タクトプローブ７のりセプタクルには、同軸ケーブル３
Ａのピンコネクタ５が嵌合接続される。同軸ケーブル３
Ａは両端にビンコネクタ５を有し、プリント配線板８Ａ
％にピンコネクタ部の外皮導体６を半田付けしている。
ＩＡは気密コネクタでＯリング３８を介してケース１９
八に固定される。気密コネクタＩＡはケース１９Ａ内（
真空室２９）の真空を保持し、且つ真空中の試料１５に
試験信号を接続するものである。気密コネクタ１八は気
密端子２Ａがガラス封着等により気密になるように円周
上に所定間隔で配列保持され、この気密端子２Ａに同軸
ケーブル３Ａのビンコネクタ５を嵌合接続する。気密端
子２Ａの他端、ピン側はコンタクトプローブ保持板１２
Ａに保持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルに
嵌合接続する。
八に固定される。気密コネクタＩＡはケース１９Ａ内（
真空室２９）の真空を保持し、且つ真空中の試料１５に
試験信号を接続するものである。気密コネクタ１八は気
密端子２Ａがガラス封着等により気密になるように円周
上に所定間隔で配列保持され、この気密端子２Ａに同軸
ケーブル３Ａのビンコネクタ５を嵌合接続する。気密端
子２Ａの他端、ピン側はコンタクトプローブ保持板１２
Ａに保持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルに
嵌合接続する。
上記の構成でテスタヘッド３４から試料１５までの信号
伝送路を形成している。
伝送路を形成している。
気密コネクタＩＡは中心部に穴を有し、ここに試料１５
を加熱冷却する加熱冷却器２２Ａを０リング３９を介し
て取り付け、熱伝導ブロック２１を介し試料１５に熱を
伝える。加熱冷却器２２Ａを使用しない機種は、ここに
第４図に示すようにＯリング３９を介し気密フランジ２
６を取り付ける。
を加熱冷却する加熱冷却器２２Ａを０リング３９を介し
て取り付け、熱伝導ブロック２１を介し試料１５に熱を
伝える。加熱冷却器２２Ａを使用しない機種は、ここに
第４図に示すようにＯリング３９を介し気密フランジ２
６を取り付ける。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の試料搭載部は気密コネクタＬＡの取り付は位置が
、ケース１９Ａの上部テスタヘッド３４側にあり、試料
搭載部の真空室２９を構成する容積が大きく、同軸ケー
ブル３八等が真空室２９と同じ真空中に存在する。この
ため、真空室２９の真空排気時間が長くなり、試料を設
置し測定可能となる迄の時間が長くなる欠点があった。
、ケース１９Ａの上部テスタヘッド３４側にあり、試料
搭載部の真空室２９を構成する容積が大きく、同軸ケー
ブル３八等が真空室２９と同じ真空中に存在する。この
ため、真空室２９の真空排気時間が長くなり、試料を設
置し測定可能となる迄の時間が長くなる欠点があった。
また、試料１５を加熱冷却する加熱冷却器２２Ａを取り
付けた時、加熱冷却器２２Ａも真空室２９の中に存在す
る。このため、加熱冷却器２２Ａを気密構造にしなけれ
ば成らず、加熱冷却器２２Ａのコストアップと真空シー
ルの信頼性の低下となっていた。
付けた時、加熱冷却器２２Ａも真空室２９の中に存在す
る。このため、加熱冷却器２２Ａを気密構造にしなけれ
ば成らず、加熱冷却器２２Ａのコストアップと真空シー
ルの信頼性の低下となっていた。
本発明は試料搭載部の真空となる容積を小さくし、真空
排気時間の短縮をすること。また、試料を加熱冷却する
加熱冷却器を真空中に露出せず試料搭載部に簡単に取り
付ける構造とし、試料搭載部の真空室の縮小、加熱冷却
器の無真空シール化を図り真空シールの信頼性向上、加
熱冷却器の簡素化を目的とする。
排気時間の短縮をすること。また、試料を加熱冷却する
加熱冷却器を真空中に露出せず試料搭載部に簡単に取り
付ける構造とし、試料搭載部の真空室の縮小、加熱冷却
器の無真空シール化を図り真空シールの信頼性向上、加
熱冷却器の簡素化を目的とする。
本発明では、第１図に示すように気密コネクタ１をケー
ス１９内の試料１５側にＯリング３８を介し固定するの
で、第２図に示すように試料搭載部の真空室２９を構成
する容積が小さくなり、同軸ケーブル３も真空室２９の
外になるため、真空室２９の真空排気時間が短くなる。
ス１９内の試料１５側にＯリング３８を介し固定するの
で、第２図に示すように試料搭載部の真空室２９を構成
する容積が小さくなり、同軸ケーブル３も真空室２９の
外になるため、真空室２９の真空排気時間が短くなる。
気密コネクタ１には熱伝導気密フランジ２０が０リング
４０を介し設けてあり、加熱冷却器２２を熱伝導気密フ
ランジ２０に取り付け、熱伝導ブロック２１介し試料１
５を加熱冷却する。このように加熱冷却器２２も真空室
２９の外になるため、真空室２９の真空排気時間が短く
なる。
４０を介し設けてあり、加熱冷却器２２を熱伝導気密フ
ランジ２０に取り付け、熱伝導ブロック２１介し試料１
５を加熱冷却する。このように加熱冷却器２２も真空室
２９の外になるため、真空室２９の真空排気時間が短く
なる。
第１図は本発明の詳細な説明図で試料搭載部の断面図を
示す。気密コネクタ１を円筒状のケース１９内の試料１
５側にＯリング３８を介し固定し、気密コネクタ１に、
熱伝導気密フランジ２０をＯリング４０を介して取り付
ける。
示す。気密コネクタ１を円筒状のケース１９内の試料１
５側にＯリング３８を介し固定し、気密コネクタ１に、
熱伝導気密フランジ２０をＯリング４０を介して取り付
ける。
（実施例〕
第１．２図は、本発明の詳細な説明図である。
第２図は本発明の試料搭載部の断面説明図を示す。
図において、４１は試料搭載部で図示しない固定テーブ
ルにビン２４とヒンジ２５で支持される。２８は電子ビ
ーム鏡筒でＸＹ力方向移動制御が可能なＸＹステージ２
７に試料搭載部４１と対向し倒立状態で取り付く。×Ｙ
ステージ２７は図示しないＸステージとＹステージから
構成され、Ｚステージ３０の下面に取り付き、試料１５
の測定箇所に電子ビームが照射するよう移動する。Ｚス
テージ３０は試料１５の取り付は交換作業と、試料１５
と電子ビーム鏡筒２８間の距離の設定を行う場合、図示
しないモータで駆動制御され上下移動を行う。Ｚステー
ジ３０は試料搭載部４１が出入りする開口部３０Ａを有
し、試料１５の取り付は交換時Ｚステージ３０を図の位
置から下に下げ、試料搭載部４１が開口部３０Ａより抜
は出した位置で試料搭載部４１のビン２４を中心に反転
し行う。ＸＹステージ２７に形成した真空室２９はＸＹ
ステージ２７．Ｚステージ３０と試料搭載部４１等で囲
われ、０リングによりシールされる。試料搭載部４１の
上部にテスタヘッド３４を配置し、パフォーマンスポー
ド３１と同軸ケーブル３２．プリント配線板３３を介し
て、テスタヘッド３４と試料搭載部４１が配線される。
ルにビン２４とヒンジ２５で支持される。２８は電子ビ
ーム鏡筒でＸＹ力方向移動制御が可能なＸＹステージ２
７に試料搭載部４１と対向し倒立状態で取り付く。×Ｙ
ステージ２７は図示しないＸステージとＹステージから
構成され、Ｚステージ３０の下面に取り付き、試料１５
の測定箇所に電子ビームが照射するよう移動する。Ｚス
テージ３０は試料１５の取り付は交換作業と、試料１５
と電子ビーム鏡筒２８間の距離の設定を行う場合、図示
しないモータで駆動制御され上下移動を行う。Ｚステー
ジ３０は試料搭載部４１が出入りする開口部３０Ａを有
し、試料１５の取り付は交換時Ｚステージ３０を図の位
置から下に下げ、試料搭載部４１が開口部３０Ａより抜
は出した位置で試料搭載部４１のビン２４を中心に反転
し行う。ＸＹステージ２７に形成した真空室２９はＸＹ
ステージ２７．Ｚステージ３０と試料搭載部４１等で囲
われ、０リングによりシールされる。試料搭載部４１の
上部にテスタヘッド３４を配置し、パフォーマンスポー
ド３１と同軸ケーブル３２．プリント配線板３３を介し
て、テスタヘッド３４と試料搭載部４１が配線される。
測定は、図示してない真空排気装置により真空室２９を
高真空に保ち、試料１５にテスタヘッド３４より試験信
号を供給しながら、試料１５の測定箇所に細く絞った電
子ビームを電子ビーム鏡筒２８より照射し測定を行う。
高真空に保ち、試料１５にテスタヘッド３４より試験信
号を供給しながら、試料１５の測定箇所に細く絞った電
子ビームを電子ビーム鏡筒２８より照射し測定を行う。
第１図は本発明の試料搭載部４１の要部断面図を示す。
図において、１９は円筒状のケースで、プリント配線板
１３をケース１９内に着脱可能に固定する。
１３をケース１９内に着脱可能に固定する。
プリント配線板１３は試料１５を装着するソケット１４
を備え、ソケット１４の各ビンを半田付けするスルホー
ルからコンタクトプローブ保持板１１に保持された各コ
ンタクトプローブ７と接触し電気的に接続する各ランド
部まで印刷配線されるか、または、配線材で接続される
。
を備え、ソケット１４の各ビンを半田付けするスルホー
ルからコンタクトプローブ保持板１１に保持された各コ
ンタクトプローブ７と接触し電気的に接続する各ランド
部まで印刷配線されるか、または、配線材で接続される
。
気密コネクタｌは０リング３８を介してケース１９の試
料１５側に固定される。気密コネクタ１はケース１９内
（真空室２９）の真空を保持し、且つ真空中の試料１５
に試験信号を接続するものである。気密コネクタ１は、
気密端子２をガラス封止等により気密になるように円周
上に所定間隔で配列保持される。この気密コネクタ１の
試料側気密端子２に前記コンタクトプローブ保持板エエ
に保持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルが嵌
合接続され、気密端子２の他端に同軸ケーブル３のソケ
ットコネクタ４を嵌合接続する。同軸ケーブル３の他端
ビンコネクタ５側はコンタクトプローブ保持板１２に保
持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルに嵌合接
続される。同軸ケーブル３はソケットコネクタ４とビン
コネクタ５の各コネクタ外皮導体６をプリント配線板８
．９に半田付けする。
料１５側に固定される。気密コネクタ１はケース１９内
（真空室２９）の真空を保持し、且つ真空中の試料１５
に試験信号を接続するものである。気密コネクタ１は、
気密端子２をガラス封止等により気密になるように円周
上に所定間隔で配列保持される。この気密コネクタ１の
試料側気密端子２に前記コンタクトプローブ保持板エエ
に保持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルが嵌
合接続され、気密端子２の他端に同軸ケーブル３のソケ
ットコネクタ４を嵌合接続する。同軸ケーブル３の他端
ビンコネクタ５側はコンタクトプローブ保持板１２に保
持されたコンタクトプローブ７のりセプタクルに嵌合接
続される。同軸ケーブル３はソケットコネクタ４とビン
コネクタ５の各コネクタ外皮導体６をプリント配線板８
．９に半田付けする。
上記の構成でテスタヘッド３４から試料１５までの信号
伝送路を形成する。このように気密コネクタ１をケース
１９内の試料１５側に配置することで、試料搭載部の真
空室２９の容積が小さくなり、同軸ケーブル３も真空室
２９外になるため、真空室２９の真空排気時間が短くな
り測定する迄の時間の短縮となる。
伝送路を形成する。このように気密コネクタ１をケース
１９内の試料１５側に配置することで、試料搭載部の真
空室２９の容積が小さくなり、同軸ケーブル３も真空室
２９外になるため、真空室２９の真空排気時間が短くな
り測定する迄の時間の短縮となる。
気密コネクタ１は中心部に穴を有し、ここに熱伝導気密
フランジ２０をＯリング４０を介して取り付ける。試料
１５を加熱冷却する加熱冷却器２２を熱伝導気密フラン
ジ２０に取り付は熱伝導ブロック２１を介し試料１５に
熱を伝える。このように加熱冷却器２２を熱伝導気密フ
ランジ２０に取り付けることで従来のように気密フラン
ジ２６を取り外し加熱冷却器２２を取り付ける必要がな
く、且つ加熱冷却器２２も真空室２９外となり試料搭載
部の真空室の縮小、加熱冷却器の無真空シール化が出来
、真空シールの信頼性向上、真空室２９の真空排気時間
の短縮、加熱冷却器の無真空シール化によるコストダウ
ンが出来る。
フランジ２０をＯリング４０を介して取り付ける。試料
１５を加熱冷却する加熱冷却器２２を熱伝導気密フラン
ジ２０に取り付は熱伝導ブロック２１を介し試料１５に
熱を伝える。このように加熱冷却器２２を熱伝導気密フ
ランジ２０に取り付けることで従来のように気密フラン
ジ２６を取り外し加熱冷却器２２を取り付ける必要がな
く、且つ加熱冷却器２２も真空室２９外となり試料搭載
部の真空室の縮小、加熱冷却器の無真空シール化が出来
、真空シールの信頼性向上、真空室２９の真空排気時間
の短縮、加熱冷却器の無真空シール化によるコストダウ
ンが出来る。
以上説明した様に、本発明によれば気密コネクタ１をケ
ース１９内の試料１５側にＯリング３８を介し固定する
ので、試料搭載部の真空室２９を構成する容積が小さく
なると共に、同軸ケーブル３も真空室２９の外になるた
め、真空室２９の真空排気時間が短くなり測定する迄の
時間の短縮となる。
ース１９内の試料１５側にＯリング３８を介し固定する
ので、試料搭載部の真空室２９を構成する容積が小さく
なると共に、同軸ケーブル３も真空室２９の外になるた
め、真空室２９の真空排気時間が短くなり測定する迄の
時間の短縮となる。
また、気密コネクタ１の中心部の穴に、熱伝導気密フラ
ンジ２０を取り付け、ここに試料１５を加熱冷却する加
熱冷却器２２を取り付けることにより、加熱冷却器２２
も真空室２９の外になり試料搭載部の真空室の縮小、加
熱冷却器の無真空シール化が出来、真空シールの信頼性
向上、真空室２９の真空排気時間の短縮、加熱冷却器の
無真空シール化によるコストダウンが出来る。
ンジ２０を取り付け、ここに試料１５を加熱冷却する加
熱冷却器２２を取り付けることにより、加熱冷却器２２
も真空室２９の外になり試料搭載部の真空室の縮小、加
熱冷却器の無真空シール化が出来、真空シールの信頼性
向上、真空室２９の真空排気時間の短縮、加熱冷却器の
無真空シール化によるコストダウンが出来る。
４、図の簡単な説明
第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図は本
発明の実施例で電子ビームテスタの試料搭載部の断面説
明図、 第３図は従来の試料搭載部を示す要部断面図、第４図は
従来の電子ビームテスタの試料搭載部の断面説明図、 図において、 ｌ ・・−気密コネクタ、２− 気密端子、３−同軸ケ
ーブル、７−・コンタクトプローブ、１５・・・試料、
１９−・ケース、２０〜・熱伝導気密フランジ、２２−
加熱冷却器、２８− 電子ビームテスタ、３４・
−テスタヘッド。
発明の実施例で電子ビームテスタの試料搭載部の断面説
明図、 第３図は従来の試料搭載部を示す要部断面図、第４図は
従来の電子ビームテスタの試料搭載部の断面説明図、 図において、 ｌ ・・−気密コネクタ、２− 気密端子、３−同軸ケ
ーブル、７−・コンタクトプローブ、１５・・・試料、
１９−・ケース、２０〜・熱伝導気密フランジ、２２−
加熱冷却器、２８− 電子ビームテスタ、３４・
−テスタヘッド。
５１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子ビームテスタの真空室に試料を設置し、外部のテス
タから試験信号を試料に伝送する配線を有する試料搭載
部において、 真空室中の試料に試験信号を接続し、且つ真空室の真空
を保持する気密コネクタ（１）を試料搭載部の真空室側
に設け、該気密コネクタ（１）に熱伝導気密フランジ（
２０）を設けたことを特徴とする電子ビームテスタの試
料搭載部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262452A JPH03123878A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 電子ビームテスタの試料搭載部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262452A JPH03123878A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 電子ビームテスタの試料搭載部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03123878A true JPH03123878A (ja) | 1991-05-27 |
Family
ID=17375983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1262452A Pending JPH03123878A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 電子ビームテスタの試料搭載部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03123878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378984A (en) * | 1992-01-20 | 1995-01-03 | Advantest Corporation | EB type IC tester |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273545A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Hitachi Ltd | 荷電粒子線装置 |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1262452A patent/JPH03123878A/ja active Pending
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