JPH03126286A - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオ・テレビなどの各種映像・音響桟器や
コンピュータ・ワープロ・電話などの情報通信機器に用
いられるプリント配線基板に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型軽量化、多機能、高性能化が著し
く進みなかでも、小型軽量化については、機器のパーソ
ナル化、ハンディ化にともなって、その要求は富にその
度合いを増している０とυゎけ電子機器の主構成要素で
あるプリント配線基板については、多層配線化、薄型化
が進み、昨今では、フレキシブルプリント配線基板の多
用化が図られ、電子機器の小型軽量化に寄与している。

従来のフレキシブルプリント配線基板１の基本構造は第
４図で示すように、ポリイミドやポリエヌチルなどのフ
ィルム基板２の上に接着用樹脂を用いて銅などの導体箔
を接着させ、エツチングによって、回路導体３を形成し
て得られる。この後、第６図、第６図に示すようにこれ
らフレキシブルプリント配線基板１の上に電子部品１２
を装着し、半田付けを経てフレキシブルプリント回路基
板１３となり、その可撓性を利用して最終的には屈曲構
造をなして、電子機器に組み込まれる。

発明が解決しようとする課題 上記のフレキシブルプリント配線基板は、基材が可撓性
のあるフィルム状のものであることから、外部応力に対
して極めて不安定で形状保持力が成端に弱い。したがっ
て回路基板とするための実装作業を行なう場合、例えば
半田ペースト印刷時のスキージによる加圧応力、電子部
品装着時のマウント機ノズルによる押圧応力、半田付は
時の熱応力等によって容易に形状変化をきたし、現実的
には、上記工程が手作業やパレット治具に依存する状態
となっており、結果として量産性、信頼性に欠けるもの
となっている。

課題を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するためフィルム配線基板
と切断用加工孔とを有する硬質性の補強基材とを局部的
に貼り合わせて構成し、貼り合わせた部分を残して切断
するものである。

作　　用 これら、フレキシブルプリント配線基板と切断用加工孔
とを有する硬質性の基材とを局部的に貼り合わせて構成
することにより、フィルム配線基板の形状保持力の不足
を硬質性基材が補うこととなり、製造時において実際上
硬質性のプリント配線基板と同様の取り扱いが可能とな
る。そして最終的には大部分の硬質性基材を切り離して
用いることから、実質的にフレキシブル回路基板と同様
に可撓性を生かした実装ができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説であり、
その上に接着用樹脂を用いて銅などの金属箔を接着し、
エツチング等によシ回路導体３が形成されている。一方
、４はガラスエポキシやアルミニウムなどの硬質性を有
する基材であり、その所定の位置には、ミシン目状加工
孔５によって囲まれた固着部位６が複数ケ所に形成され
ている。

７はフレキシブルプリント配線板の対向面を実質的に強
化する補強部位である。上記フレキシブルプリント配線
基板１を硬質性基材４上に形成されている固着部位６と
を接着剤９を介して貼り合わせ、本実施例の硬質型フレ
キシブルプリント配線基板１ｏを得る。

この硬質型フレキシブルプリント配線基板１゜に対し、
スクリーン印刷法などによって半田ペースト１１を供給
し、第２図に示すようにその上に電子部品１２を装着す
る。この時、半田ペースト１１のスクリーン印刷時には
スキージによる加圧応力が、電子部品１２の装着時には
マウント機のノズルの抑圧応力がそれぞれ硬質型フレキ
シブルプリント配線板１ｏに加わるが、その下には硬質
性基材４の補強部位了や支持部位８が存在し、上記外部
応力を吸収緩和する。その次に１上記硬質型フレキシブ
ルプリント配線基板１ｏを加熱し、半田ペースト１１を
溶融させ、電子部品１２と回路導体３を半田接続する。

この場合は、硬質型フレキシブルプリント配線基板１ｏ
に対し、熱応力が加わることとなるが、硬質性基材４の
補強部位７や支持部位８の安定効果によって、反シや捻
れの発生を抑生じ均質な半田付は状態を維持することと
なる。また硬質型フレキシブルプリント配線板１０の移
載時には支持部位８を利用して吸着や挟持動作を行うこ
とから、これも、硬質型７レキシプルプリント配線板１
０に損傷を与えない。

最後に、半田付けを完了した後の硬質型フレキシブルプ
リント配線基板１０の硬質性基材４内に設けられたミシ
ン目状加工孔６によって囲まれた固着部位６を切断し硬
質性基材の補強部位７と支持部位８を切シ離すことによ
って第３図に示すようなフレキシブルプリント回路基板
１４を得ることとなる。このフレキシブルプリント回路
基板１４には切断された固着部位６が付着しているが、
その面積は小さいものであるため、可撓性は従来のもの
と同等であシ実装上支障を来たすことはない。

また固着部位６を、フレキシブルプリント配線基板１の
角部に位置させて設けることにより、実装時にフレキシ
ブルプリント回路基板１ｏの角が傷むことが少なくなシ
、また角部以外にも必要な所に固着部位６を設けること
により、本体シャーシ等との位置決め（例えば本体シャ
ーシに対応する凹部を設けておき、両者を嵌合させる）
にも利用できるなど実用上の効果も大きいものである。

発明の効果 本発明によって得られるフレキシブルプリント回路基板
は、硬質性基材の安定効果によって製造工程での外部応
力を吸収緩和することにより、高生産性、高信頼性を達
成することが可能となり、工業上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における硬質型フレキシブル
プリント配線基板の構成を示す斜視図、第２図は硬質型
７レキシプルプリント配線基板を電子部品を装着し半田
付けする工程を示す斜視図、第３図は硬質型フレキシブ
ルプリント配線基板を用いてできるフレキシブル回路基
板の構造を示す斜視図、第４図は従来のフレキシブルプ
リント配線基板の基本構造を示す斜視図、第６図は上記
基板に電子部品を装着し半田付けをする従来の工程を示
す斜視図、第６図は半田付けを経て得られる従来のフレ
キシブルプリント回路基板の構造を示す斜視図である。 １・・・・・・フレキシブルプリント配線基板、２・・
・・・・可撓性基材、３・・・・・・回路導体、４・・
・・・・硬質性基材、６・・・・・ベシン目状加工孔、
６・・・・・・固着部位、７・・・・・・補強部位、８
・・・・・・支持部位、９・・・・・・接着剤、１゜・
・・・・・硬質型フレキシブルプリント配線基板、１１
・・・・・・半田ペースト、１２・・・・・・電子部品
、１４・・・・・・フレキシブルプリント回路基板。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）硬質性基材と回路導体を備えた可撓性のあるフレ
   キシブルプリント配線基板とが、前記硬質性基材内に設
   けられた切断用のミシン目状加工孔によって囲まれて形
   成される固着部位において部分的に貼り合わされている
   ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
2. （２）切断用のミシン目状加工孔によって囲まれた固着
   部位を有する硬質性基材と回路導体を備えた可撓性のあ
   るフレキシブルプリント配線基板とを前記固着部位で部
   分的に貼り合わせて硬質型フレキシブルプリント配線基
   板とする工程、上記硬質型フレキシブルプリント配線に
   電子部品を装着し半田付けをする工程、上記固着部位を
   切り離してフレキシブルプリント回路基板とする工程と
   からなることを特徴としたフレキシブルプリント回路基
   板の製造方法。
3. （３）切り離された固着部位が付着されたままの、請求
   項２の製造方法で製造されたフレキシブルプリント回路
   基板。