JPH0878828A - フェイスマウント型部品のプリント基板への取付け装置および取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ フェイスマウント型部品１２をディスクリー
ト型部品１１とともに半田ディップ槽１４で半田付けす
るようにした方法を提供することを目的とする。 ［構成］ プリント基板１０のフェイスマウント型部品
１２のマウント位置に予め貫通孔２０を形成しておき、
フェイスマウント型部品１２のリードを仮半田２１によ
って一部の接続用ランド１９に仮固定する。そしてこの
後にプリント基板１０をひっくり返し、貫通孔２０の部
分を通して接着剤２４を滴下し、接着剤２４によってフ
ェイスマウント型部品１２をプリント基板１０に接着す
る。この状態でプリント基板１０を半田ディップ槽１４
に供給し、ディスクリート型部品１１、特殊部品１３と
ともに半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフェイスマウント型部品
をプリント基板の所定の位置に取付けるとともに、その
リードをプリント基板上に予め形成されている接続用ラ
ンドに半田付けして接続するようにしたフェイスマウン
ト型部品のプリント基板への取付け装置および取付け方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ機器等に用いられる電子回路
は、図１１に示すように、プリント基板１の一方の面に
マウントされているディスクリート部品２と、プリント
基板１の反対側の面にマウントされているフラットパッ
ケージ型ＩＣのようなフェイスマウント型部品３とから
成り、これらの部品２、３がプリント基板１上に形成さ
れている配線パターンを介して接続され、所定の回路を
構成するようになっている。

【０００３】とくにフェイスマウント型部品３は図１２
に示すように、その２辺あるいは４辺にそれぞれ多数の
リード４を備え、これらのリード４がプリント基板１の
表面に予め形成されている接続用ランド５にそれぞれ半
田付けされて接続されるようになっている。ここで接続
用ランド５が形成され、フェイスマウント型部品３がマ
ウントされる面は、図１１から明らかなように、プリン
ト基板１のディスクリート部品２がマウントされる面と
は反対側の面になっている。

【０００４】このような電子回路を製造する場合に、従
来はプリント基板１上にディスクリート部品２をマウン
トするとともに、そのリードをプリント基板１の反対側
の面に挿通させ、半田ディップ槽を通してディスクリー
ト部品２のリードの半田付けを行なうようにしていた。
そしてその後にプリント基板１をひっくり返し、フェイ
スマウント型部品３をプリント基板１上に載置するとと
もに、そのリード４を手半田によって接続用ランド５に
接続するようにしていた。これは何等の支持手段を有し
ていないフェイスマウント型部品３をマウントしたまま
で半田ディップ槽に供給すると、半田ディップ槽内にフ
ェイスマウント型部品３が落下するからである。

【０００５】別の方法は、プリント基板１の一方の面に
ディスクリート部品２をマウントするとともに、このプ
リント基板１の反対側の面に両面接着テープによってフ
ェイスマウント型部品３を固定し、この状態で半田ディ
ップ槽に供給し、ディスクリート部品２のリードとフェ
イスマウント型部品３のリード４とを一緒に半田付けす
るものである。

【０００６】さらに別の方法は、フェイスマウント型部
品３を仮固定用のボンド（接着剤の一種、商品名）によ
って接着するようにしており、予めプリント基板１上に
滴下されたボンドをフェイスマウント型部品３のパッケ
ージを介して押し潰すようにして接着を行なうものであ
る。

【０００７】さらに別の方法は、仮固定用の紫外線硬化
型接着剤を用い、このような紫外線硬化型接着剤によっ
てフェイスマウント型部品３をプリント基板１上に仮固
定し、この状態で半田ディップ槽に供給し、ディスクリ
ート部品２とともにフェイスマウント型部品３をも一挙
に半田付けするものである。

【０００８】さらに別の方法は、通常の半田よりも融点
が高い高温半田を用いるようにすることである。すなわ
ちプリント基板１の一方の面にディスクリート部品２を
マウントするとともに、反対側の面にはフェイスマウン
ト型部品３をマウントし、そのリード４の一部を仮固定
用の高温半田によって接続用ランド５に手作業によって
接続するものである。このような高温半田によるフェイ
スマウント型部品３の仮固定を行なった後に、このプリ
ント基板をディップ槽に供給すると、フェイスマウント
型部品３のリード４の内高温半田で仮固定されないリー
ドについては、ディップ工程で半田付けが行なわれる。
しかも仮固定用の高温半田はディップ槽内での熱によっ
ては融けないために、ディップ工程でフェイスマウント
型部品３がディップ槽内に脱落することがなくなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】フェイスマウント型部
品３をプリント基板１のディスクリート部品２がマウン
トされている面とは反対側の面にディップ半田後におい
て手半田で半田付けする方法は、半田が玉になる所謂天
ぷらや半田クラック等が発生し、信頼性が低いという問
題がある。また人手による半田付け作業のために、作業
効率が悪く、電子回路のコストの増大につながる欠点が
ある。

【００１０】半田ディップを行なう前に両面接着テープ
によってフェイスマウント型部品３をプリント基板１の
ディスクリート部品２のマウント面とは反対側の面に仮
固定する方法は、このフェイスマウント型部品３の周囲
に形成されているリード４によってフェイスマウント型
部品３とプリント基板１との間に形成される隙間よりも
両面接着テープの厚さが薄い場合には、両面接着テープ
による仮固定が不安定になる欠点がある。そしてフェイ
スマウント型部品３の下面とプリント基板１との間の隙
間はリード４の機械的寸法によってばらつくために、両
面接着テープによる仮固定は必ずしも安定ではない。

【００１１】仮固定用のボンドを用いる方法は、このボ
ンドがプリント基板１の接続用ランドに付着すると、半
田の天ぷらを発生させる原因になる。またプリント基板
１の表面にボンドを塗布し、この後のフェイスマウント
型部品３を介してボンドを押し潰すように押し付けるこ
とを要し、このときにフェイスマウント型部品３が位置
ずれを起す可能性がある。またこのときにプリント基板
が破損する可能性があり、好ましいものではない。

【００１２】紫外線硬化型接着剤を用いた仮固定は、紫
外線を照射して上記接着剤を固定する必要があり、これ
によってそのための設備が必要になる。すなわち設備の
ためのコストを要するとともに、プリント基板の製造装
置のスペースを広く必要とする問題がある。

【００１３】高温半田を用いてフェイスマウント型部品
３のリード４の一部を接続用ランド５に接続した後に半
田ディップを行なう方式は、作業者が高度の熟練を要す
るようになる。そして高温半田による仮固定の際に、隣
接する接続用ランド５間に半田ブリッジを生ずる可能性
があり、このような場合には半田ディップの後に上記高
温半田を手作業によって溶解して修正を行なう工程を必
要とする。このような修正工程はさらに高度の熟練を要
するものである。

【００１４】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、高度に訓練された作業者による作業を
必要とせず、しかも特別な設備を用いることなく、ディ
スクリート部品とともにフェイスマウント型部品を回路
基板上の所定の位置に取付けるとともに、そのリードを
対応する接続用ランドに正しく半田付けして接続するよ
うにしたフェイスマウント型部品のプリント基板への取
付け装置および取付け方法を提供することを目的とする
ものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフェイスマ
ウント型部品の取付け装置の特徴は、プリント基板のフ
ェイスマウント型部品をマウントする位置に形成されて
いる貫通孔またはその近傍において、フェイスマウント
型部品が接着体を介してプリント基板に接着されるとと
もに、このフェイスマウント型部品のリードがプリント
基板の対応する接続用ランドに半田によって接続される
ようになっているプリント基板への取付け装置に関する
ものである。すなわちリードの対応する接続用ランドに
対する接続のための半田とともに、プリント基板のフェ
イスマウント型部品をマウントする位置に予め形成され
ている貫通孔またはその近傍において接着体によるフェ
イスマウント型部品のプリント基板に対する接着に大き
な特徴を有するものである。

【００１６】フェイスマウント型部品をプリント基板へ
取付ける取付け方法は、プリント基板上にフェイスマウ
ント型部品を配置するとともに、フェイスマウント型部
品のリードをプリント基板上に予め形成されている接続
用ランドに半田付けするようにしたフェイスマウント型
部品の取付け方法に関するものである。そしてこの方法
においては、プリント基板のフェイスマウント型部品が
マウントされる位置に予め貫通孔が形成される。そして
プリント基板の貫通孔が形成されている位置にフェイス
マウント型部品をマウントし、このフェイスマウント型
部品の少なくとも一部のリードをプリント基板の接続用
ランドに半田付けを行なう。そしてこの後にプリント基
板の貫通孔またはその近傍において接着体によってフェ
イスマウント型部品をプリント基板に接続する。このよ
うな状態において、半田ディップ槽に供給し、フェイス
マウント型部品のリードをプリント基板の接続用ランド
に半田付けすることによってフェイスマウント型部品の
取付けが達成される。なお上記半田ディップ処理の際に
は、フェイスマウント型部品とともに、プリント基板上
に必要に応じて前もってマウントされるディスクリート
型部品の半田付けが同時に行なわれる。

【００１７】貫通孔またはその近傍においてフェイスマ
ウント型部品をプリント基板に接着する接着体はペース
ト状またはゲル状の接着剤であってよく、とくに耐熱性
の瞬間接着剤が好ましい。このような接着剤をプリント
基板のフェイスマウント型部品がマウントされる面とは
反対側の面から貫通孔内に注入し、フェイスマウント型
部品をプリント基板に接着すればよい。

【００１８】上記のような接着体を構成する接着剤とし
ては、例えば上述の耐熱性の瞬間接着剤のようなペース
ト状の接着剤であってしかも短時間で乾燥固化するタイ
プのものを用いることが好ましい。

【００１９】上記接着体として接着剤を用いる代りに接
着テープを用いることができる。この場合にはフェイス
マウント型部品に予め突部を形成し、この突部をプリン
ト基板の貫通孔に嵌入した状態で、接着テープによって
貫通孔の近傍に上記突部を利用してフェイスマウント型
部品を接着することになる。

【００２０】

【作用】プリント基板上のフェイスマウント型部品がマ
ウントされる位置に形成されている貫通孔を利用し、こ
の貫通孔またはその近傍においてフェイスマウント型部
品を接着するための接着体によって、フェイスマウント
型部品がプリント基板に固定される。従ってプリント基
板の上にマウントされているフェイスマウント型部品が
半田噴流に臨むように半田ディップ処理を上記プリント
基板に行なっても、フェイスマウント型部品が半田ディ
ップ槽内に落下することが上記接着体によって阻止され
る。

【００２１】フェイスマウント型部品をマウントした後
にこのフェイスマウント型部品の少なくとも一部のリー
ドをプリント基板の接続用ランドに接続している半田
は、半田ディップの際に溶融され、自動的に修正が施さ
れることになる。

【００２２】

【実施例】図１および図２によってオーディオ機器用の
電子回路の製造について説明する。プリント基板１０上
にはその上面に図２に示すように、抵抗、コンデンサ、
トランジスタ、ダイオード等の各種のディスクリート部
品１１がマウントされるようになっている。さらにこの
プリント基板１０の上記ディスクリート部品１１がマウ
ントされる面とは反対側の面、すなわち下面にはフラッ
トパッケージＩＣのようなフェイスマウント型部品１２
がマウントされている。さらにコネクタ、スイッチ、Ｌ
ＣＤ等の特殊部品１３がプリント基板１０のディスクリ
ート部品１１がマウントされている面にマウントされて
いる。そしてこれらの部品１１〜１３がプリント基板１
０の下面に形成されている配線パターンによって互いに
接続され、所定の電子回路を形成するようになってい
る。

【００２３】プリント基板１０上にマウントされている
ディスクリート部品１１、フェイスマウント型部品１
２、特殊部品１３はプリント基板１０の下面に形成され
ている配線パターンと、半田によって接続されるように
なっている。すなわち図８に示すような半田ディップ槽
１４上をプリント基板１０を搬送手段によって搬送させ
ることにより、半田噴流１５と接触させ、これによって
ディスクリート部品１１のリード、フェイスマウント型
部品１２のリード、および特殊部品１３のリードを配線
パターンに半田付けして接続するようになっている。

【００２４】図１はこのような電子回路の製造プロセス
をフローチャートによって示すものであって、予め所定
の配線パターンやリード挿通孔が形成されているプリン
ト基板１０が供給される。このプリント基板１０はイン
サーションマシンに導入され、このインサーションマシ
ンにおいてディスクリート部品１１の自動マウントが行
なわれる。なおインサーションマシンはディスクリート
部品１１のリードをプリント基板１０のリード挿通孔に
挿通した後に曲げて所定の長さにカットする作業を自動
的に行なうようになっている。

【００２５】この後にプリント基板１０のディスクリー
ト部品１１がマウントされている面とは反対側の面にフ
ェイスマウント型部品１２がマウントされる。フェイス
マウント型部品１２はまず仮半田（図４参照）によって
プリント基板１０上に保持した状態で、さらに接着（図
５〜図７参照）によってプリント基板１０に取付けられ
るようになっている。そしてこの後に特殊部品１３、例
えばインサーションマシンによっては取付けることがで
きないスイッチ、コネクタ、ＬＣＤ等を人手によってマ
ウントする。

【００２６】このようにして各種の部品１１〜１３をそ
れぞれ所定の位置にマウントしたならば、半田ディップ
槽による半田付けを行なう。この半田付けは図８に示す
ように、半田ディップ槽１４の半田噴流１５にプリント
基板１０のフェイスマウント型部品１２がマウントされ
ている面が接触するようにこのプリント基板１０を斜め
上方に搬送しながら行なう。このような半田ディップ槽
１４による半田付けによって、ディスクリート部品１１
のリードがプリント基板１０の下面の接続用ランドに半
田付けされる。またフェイスマウント型部品１２のリー
ドが対応する接続用ランドに接続される。さらに特殊部
品１３のリードがプリント基板１０の接続用ランドに半
田付けされる。これによって所定の回路がプリント基板
１０上に形成される。

【００２７】次にフェイスマウント型部品１２のプリン
ト基板１０に対する取付けについて説明する。図３に示
すようにプリント基板１０のフェイスマウント型部品１
２の取付け位置には例えば直径が３．５〜４ｍｍの円形
の貫通孔２０を形成しておく。このような貫通孔２０は
接着によるフェイスマウント型部品１２の取付けと、半
田ディップの際におけるガス抜きの穴とを兼用するもの
であるから、このような貫通孔２０を形成することによ
って、ガス抜き穴が省略される。

【００２８】そしてプリント基板１０のパターン面上
に、図３および図４に示すように正しく位置決めされた
状態でフェイスマウント型部品１２を載置する。このと
きにフェイスマウント型部品１２のリード１８が接続用
ランド１９に正しく整合されるようにフェイスマウント
型部品１２の位置決めが行なわれる。

【００２９】そしてフェイスマウント型部品１２の一部
のリード１８を図４に示すように、仮半田２１によって
接続用ランド１９に半田付けする。この半田付けは手作
業によって行なってよく、通常の糸半田を用いてピスト
ルごてで行なう。またこのときの半田付けは、通常フェ
イスマウント型部品１２の中心に対して互いに対応する
２箇所を半田１２でプリント基板１０に固定することに
よって行なわれる。このような仮半田によって、フェイ
スマウント型部品１２はプリント基板１０上に正しく位
置決めされた状態で仮保持される。

【００３０】次いでプリント基板１０をひっくり返し、
仮半田２１によって取付けられているフェイスマウント
型部品１２が下側になるようにする。そして図５〜図７
に示すように貫通孔２０の部分にチューブ２３からゲル
状の接着剤２４を滴下する。なおここで接着剤として
は、耐熱性の瞬間接着剤、例えばスリーボンド株式会社
製のゲル状接着剤＃１７３９が用いられてよく、このよ
うな接着剤を１〜３滴貫通孔２０の周面からフェイスマ
ウント型部品１２の表面にかけて滴下する。この接着剤
２４は短時間で乾燥固化する接着剤である。

【００３１】このようにしてフェイスマウント型部品１
２はそのリード１８の部分を仮半田２１によって接続用
ランド１９に接続されるとともに、接着剤２４によって
プリント基板１０の貫通孔２０の部分に接着されて取付
けられることになる。

【００３２】この後に上述の如く、インサーションマシ
ンでは取付けることができない特殊部品、例えば大型の
スイッチやＬＣＤ、コネクタ等の部品１３がプリント基
板１０のディスクリート部品１１がマウントされている
面に手作業でマウントされる。

【００３３】このようにディスクリート部品１１、フェ
イスマウント型部品１２、および特殊部品１３をそれぞ
れこれらの順でマウントしたならば、図８に示すように
半田ディップ槽１４に供給する。半田ディップ槽１４上
をプリント基板１０は斜め上方に向って移動され、この
ときにプリント基板１０の下面が半田噴流１５に接触す
ることになり、ディスクリート部品１１のリード、フェ
イスマウント型部品１２のリード、および特殊部品１３
のリードがそれぞれプリント基板１０の下面に形成され
ている接続用ランドに接続されて半田付けが行なわれ
る。

【００３４】とくにこのような半田ディップ槽１４の半
田噴流１５による半田付けの際に、このプリント基板１
０の下面にマウントされているフェイスマウント型部品
１２は半田噴流１５の熱によって仮半田２１が溶けて
も、貫通孔２０の部分において接着剤２４によって接着
されているために、このようなフェイスマウント型部品
１２が半田ディップ槽１４内に脱落することがない。

【００３５】また半田噴流１５の熱によってフェイスマ
ウント型部品１２のリード１８を接続用ランド１９に予
め接続している仮半田２１が溶融し、半田噴流１５によ
ってフェイスマウント型部品１２の総てのリード１８が
対応する接続用ランド１９に正しく半田付けされる。

【００３６】すなわち仮半田２１が図４に示すように複
数の接続用ランド１９を跨ぐようにブリッジした状態で
半田付けされていても、仮半田２１のブリッジは半田デ
ィップ槽１４における半田付け工程で修正が行なわれ、
正しくリード１８が接続用ランド１９にそれぞれ分離し
て半田付けされることになり、半田ディップ後における
修正は全く必要でなくなる。

【００３７】このように本実施例に係るフェイスマウン
ト型部品１２の取付けによれば、仮半田２１によるフェ
イスマウント型部品１２のリード１８の半田付けおよび
貫通孔２０をを通した接着剤２４による接着工程を手作
業として含むものの、これらの工程は作業者の特別高度
な熟練を必要としない。またゲル状の接着剤の滴下によ
ってフェイスマウント型部品１２をプリント基板１０に
接着しているために、設備投資も不要になる。

【００３８】とくにフェイスマウント型部品１２の取付
けにおいて、プリント基板１０のパターン面にマウント
するとともに、このプリント基板１０をひっくり返して
マウント面側から接着剤を貫通孔２０内に滴下するよう
にしているために、接続用ランド１９の部分に接着剤２
４がかかり難くなり、これによって半田ディップ槽での
半田付けの際に半田の天ぷらが発生し難くなる。しかも
接着剤２４による接着のためにプリント基板１０に形成
されている貫通孔２０が半田ディップのためのガス抜き
穴を兼用しているために、別にガス抜き穴を設ける必要
がなくなる。

【００３９】またチューブ２３に入っているゲル状ボン
ド等の接着剤２４を使用しているために、接着剤の保管
が簡単で、取扱いが容易になる。またゲル状の接着剤２
４を貫通孔２０を通してフェイスマウント型部品１２の
表面に垂らすだけでよく、フェイスマウント型部品１２
をプリント基板１０に押し付ける作業が不要になり、こ
のためにプリント基板１０がミシン目のところから破断
されることがない。

【００４０】また特殊な半田、すなわち高温半田等を用
いる必要がなく、このために半田ディップ槽内に半田の
不純物が混入されることが防止される。すなわちディッ
プ槽１４の半田噴流１５における成分の変化がなくな
る。

【００４１】またプリント基板１０のパターン面におけ
る適切なパターン設計によって、ブリッジやつらら等の
発生が防止され、半田ディップ後における無修正が可能
になる。すなわちフェイスマウント型部品１２を位置決
めするための仮半田２１は半田ディップ槽１４における
半田ディップ処理によって自動修正が行なわれ、基本的
に半田ブリッジが防止される。

【００４２】さらにこのようなフェイスマウント型部品
１２の取付けによれば、特殊な生産設備を一切必要とせ
ず、生産コストの低減を図ることが可能になる。またこ
のプリント基板１０上にマウントされているフェイスマ
ウント型部品１２を交換する際に、リード１８の半田を
外した後に、貫通孔２０を通してフェイスマウント型部
品１２を押出させばよく、これによってフェイスマウン
ト型部品１２の交換が非常に容易になりサービス性が大
幅に改善される。

【００４３】次に変形例を図９および図１０によって説
明する。この変形例は接着剤２４に代えて接着テープ２
８を用いてフェイスマウント型部品１２をプリント基板
１０に接着するようにしたものである。フェイスマウン
ト型部品１２にはその下面に図９に示すように円形の突
部２７を形成しておく。これに対して回路基板１０上に
は貫通孔２０が形成される。

【００４４】そしてフェイスマウント型部品１２を正し
く位置決めするとともに、突部２７を貫通孔２０に嵌入
した状態でそのリード１８を接続用ランド１９に仮半田
２１によって半田付けする。この後にプリント基板１０
をひっくり返し、貫通孔２０に臨む突部２７とプリント
基板１０の貫通孔２０の周縁部とを接着テープ２８によ
って接着して固定する。

【００４５】このようにして接着テープ２８でフェイス
マウント型部品１２を固定したならば、この後に特殊部
品１３をマウントし、半田ディップ槽１４に供給して半
田噴流１５と接触させる。これによってプリント基板１
０上にマウントされているデイスクリート部品１１、フ
ェイスマウント型部品１２、および特殊部品１３をそれ
ぞれ半田付けする。このようなフェイスマウント型部品
１２の取付けにおいても、上記実施例とほぼ同様の作用
効果を奏することが可能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係るフェイスマウント型部品の
プリント基板への取付け装置は、プリント基板のフェイ
スマウント型部品をマウントする位置に形成されている
貫通孔またはその近傍においてフェイスマウント型部品
をプリント基板に接着体を介して接着するとともに、上
記フェイスマウント型部品のリードをプリント基板の対
応する接続用ランドに半田付けしたものである。

【００４７】このような構成によれば、フェイスマウン
ト型部品は貫通孔の部分において接着体によって固定さ
れた状態でプリント基板上にマウントされることにな
り、とくにフェイスマウント型部品のプリント基板に対
する取付け強度が高くなる。

【００４８】本発明に係るフェイスマウント型部品のプ
リント基板への取付け方法は、プリント基板上にフェイ
スマウント型部品を配置するとともに、フェイスマウン
ト型部品のリードをプリント基板上に予め形成されてい
る接続用ランドに半田付けするようにした方法におい
て、プリント基板のフェイスマウント型部品がマウント
される位置に貫通孔を形成し、フェイスマウント型部品
の少なくとも一部のリードをプリント基板の接続用ラン
ドに半田付けし、上記プリント基板の貫通孔またはその
近傍において接着体によってフェイスマウント型部品を
プリント基板に接続し、半田ディップ処理によってフェ
イスマウント型部品のリードをプリント基板の接続用ラ
ンドに半田付けするようにしたものである。

【００４９】このような方法によれば、半田ディップ処
理の際にフェイスマウント型部品が脱落して半田槽に落
ちることなく、、プリント基板上にマウントされている
他の部品、例えばディスクリート部品や特殊部品と一緒
にフェイスマウント型部品のリードが半田ディップ処理
によって対応する接続用ランドに正しく半田付けされる
ことになる。とくにフェイスマウント型部品を位置決め
するための仮半田が上記半田ディップ処理によって溶融
して自動修正が施され、これによって後から修正を行な
う必要がなくなる。また高度な熟練を要していないため
に、信頼性の高い回路が安価に提供されることになる。

【００５０】接着体としてペースト状またはゲル状の接
着剤を用いるようにすると、その管理が簡単でかつ取扱
いが容易になる。

【００５１】また接着体としてペースト状の接着剤であ
ってしかも比較的短時間で乾燥固化するタイプのものを
用いることにより、作業に要する時間を短縮することが
可能になる。

【００５２】フェイスマウント型部品が突部を有し、こ
の突部をプリント基板の貫通孔に嵌入させ、接着体を構
成する接着テープによって貫通孔の近傍にフェイスマウ
ント型部品を接着するようにした方法によれば、接着剤
に代えて接着テープによってフェイスマウント型部品を
プリント基板に接着した状態で半田ディップ処理を行な
うことが可能になる。すなわちフェイスマウント型部品
のリードの半田付けを、このプリント基板上に予めマウ
ントされているディスクリート部品とともに半田付けす
ることが可能になり、上記の方法と同様の作用効果を奏
することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子回路の製造プロセスを示すフローチャート
である。

【図２】部品がマウントされたプリント基板の断面図で
ある。

【図３】プリント基板へのフェイスマウント型部品の取
付けを示す分解斜視図である。

【図４】フェイスマウント型部品の仮半田による位置決
めを示す外観斜視図である。

【図５】接着剤の滴下を示す斜視図である。

【図６】接着剤による固定を示す要部拡大斜視図であ
る。

【図７】接着剤で接着されたフェイスマウント型部品を
マウントしているプリント基板の要部断面図である。

【図８】半田ディップ槽による半田付けを示す側面図で
ある。

【図９】変形例のフェイスマウント型部品を逆様にした
状態の斜視図である。

【図１０】同フェイスマウント型部品をマウントしたプ
リント基板の要部断面図である。

【図１１】従来のプリント基板を示す要部断面図であ
る。

【図１２】従来のフェイスマウント型部品のマウントを
示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １１ ディスクリート部品 １２ フェイスマウント型部品 １３ 特殊部品 １４ 半田ディップ槽 １５ 半田噴流 １８ リード １９ 接続用ランド ２０ 貫通孔 ２１ 仮半田 ２３ チューブ ２４ 接着剤（ゲル状ボンド） ２７ 突部 ２８ 接着テープ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードを有するフェイスマウント型部品
   と、 前記フェイスマウント型部品のリードと接続される接続
   用ランドが予め形成されているプリント基板と、 前記プリント基板の前記フェイスマウント型部品をマウ
   ントする位置に形成されている貫通孔と、 前記貫通孔またはその近傍において前記フェイスマウン
   ト型部品を前記プリント基板に接着する接着体と、 前記プリント基板上の所定の位置に配置されたフェイス
   マウント型部品のリードを前記プリント基板の対応する
   接続用ランドに接続する半田と、 をそれぞれ具備するフェイスマウント型部品のプリント
   基板への取付け装置。
2. 【請求項２】プリント基板上の所定の位置にフェイスマ
   ウント型部品を配置するとともに、前記フェイスマウン
   ト型部品のリードを前記プリント基板上に予め形成され
   ている接続用ランドに半田付けするようにしたフェイス
   マウント型部品の取付け方法において、 前記プリント基板の前記フェイスマウント型部品がマウ
   ントされる位置に貫通孔を形成し、 前記プリント基板の前記貫通孔が形成されている位置に
   前記フェイスマウント型部品をマウントし、該フェイス
   マウント型部品の少なくとも一部のリードを前記プリン
   ト基板の接続用ランドに半田付けし、 前記プリント基板の前記貫通孔またはその近傍において
   接着体により前記フェイスマウント型部品を前記プリン
   ト基板に接続し、 半田ディップ処理によって前記フェイスマウント型部品
   のリードを前記プリント基板の接続用ランドに半田付け
   する、 ようにしたフェイスマウント型部品のプリント基板への
   取付け方法。
3. 【請求項３】前記接着体はペースト状またはゲル状の接
   着剤であって、該接着剤を前記プリント基板の前記フェ
   イスマウント型部品がマウントされる面とは反対側の面
   から前記貫通孔内に注入して前記フェイスマウント型部
   品を前記プリント基板に接着するようにしたことを特徴
   とする請求項２に記載のフェイスマウント型部品のプリ
   ント基板への取付け方法。
4. 【請求項４】前記接着体はペースト状接着剤であってし
   かも比較的短時間で乾燥固化するタイプのものであるこ
   とを特徴とする請求項３に記載のフェイスマウント型部
   品のプリント基板への取付け方法。
5. 【請求項５】前記フェイスマウント型部品は突部を有
   し、該突部が前記プリント基板の貫通孔に嵌入され、接
   着体を構成する接着テープによって前記貫通孔の近傍に
   接着されていることを特徴とする請求項２に記載のフェ
   イスマウント型部品のプリント基板への取付け方法。