JPH03126295A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

電子装置の冷却構造

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Publication number
JPH03126295A
JPH03126295A JP1265738A JP26573889A JPH03126295A JP H03126295 A JPH03126295 A JP H03126295A JP 1265738 A JP1265738 A JP 1265738A JP 26573889 A JP26573889 A JP 26573889A JP H03126295 A JPH03126295 A JP H03126295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
cooling
electronic device
mcp
modules
Prior art date
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Pending
Application number
JP1265738A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoichi Asakawa
浅川 恭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
Priority to JP1265738A priority Critical patent/JPH03126295A/ja
Publication of JPH03126295A publication Critical patent/JPH03126295A/ja
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電子装置の冷却構造に関し、特に電子装置内の
複数のマルチチップパッケージモジュールに配管を通し
て冷媒を供給することにより冷却を行う液体冷却構造に
関する。
従来技術 従来、この種の電子装置の冷却構造においては、第2図
に示すように、電子装置10内の電源12および複数の
マルチチップパッケージモジュール(以下MCPモジュ
ールとする)13−j(j−1゜2、・・・・・・・・
・+ m  i+ ”)と冷却装置14とを配管16で
接続し、冷却装置14から配管16を通して冷媒を矢印
方向に循環させて(1(給することにより、電源12お
よびMCPモジュール13−jを冷却しでいる。
また、電子装置10内の制御部11および冷却装置14
内の冷却装置制御部15は信号線200を介して接続さ
れており、内部に各装置内の異常を検出する機能および
その異常を通知する機能を有している。
MCPモジュール13−jにおける高温状態や電源12
の電圧低下などの異常が発生すると、電子装置10およ
び冷却装置14の運転を停止して異常が発生した箇所の
保守が行われるようになっている。
このような従来の電子装置1oの冷却構造では、冷却装
置14から電源12およびMCPモジュール13−jへ
の冷却配管系統が一系統であり、また一つの電源12か
ら複数のMCPモジュール13−jに電源が供給されて
いるので、装置内の一部分で異常が発生しても装置全体
を停止にさせなければならないという欠点がある。
発明の目的 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、装置内の一部分で異常が発生しても装置
全体を停止させることなく、異常が発生した箇所の保守
を行うことができる電子装置の冷却構造の提供を目的と
する。
発明の構成 本発明による電子装置の冷却構造は、複数のマルチチッ
プパッケージモジュールを含む電子装置の冷却構造であ
って、前記複数のマルチチップパッケージモジュール各
々に対応して設けられ、前記マルチチップパッケージモ
ジュールに電源を1JI−給する複数の電源と、前記複
数のマルチチップパッケージモジュール各々に対応して
設けられ、対応する前記マルチチップパッケージモジュ
ールおよび前記電源を冷却する複数の冷却手段とを設け
たことを特徴とする。
実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参pり(Lで説
明する。
第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。図において、電子装置1は複数のマルチチップパッ
ケージモジュール(以下MCPモジュールとする)5−
1(i=1.2.・・・・・・・・・、r])から構成
されており、これらMCPモジュール5−1各々に対応
してfIXRモジュール6−1と冷却モジュール7−1
とが設けられている。
〜ICPモジュール5−i各々には対応する電源モジュ
ール6−1から電源が供給されるとともに、MCPモジ
ュール5−1および電源モジュール6−iは各々対応す
る冷却モジュール7−1から配管8−1を通して供給さ
れる冷媒により冷却されている。ここで、配管8−1は
各々対応するMCPモジュール5−1と電源モジュール
6−1と冷却モジュール7−1とを夫々接続している。
MCPモジュール5−1は各々信号線101−iを介し
て接続された電子装置制御部2により制御され、電源モ
ジュール6−iは各々信号線102−iを介して接続さ
れた電源制御部3により制御され、冷却モジュール7−
1は各々信号線103−1を介して接続された冷却モジ
ュール制御部4により制御されている。
電子装置制御部2と冷却モジュール制御部4とは信号線
104を介して互いに接続されており、内部に各モジュ
ールの異常を検出する機能およびその異常を通知する機
能を有している。
たとえば、MCPモジュール5−2が高温状態となって
電子装置制御部2により異常が検出されたとき、電子装
置制御部2は電源制御部3および冷却モジュール制御部
4に異常報告を行い、MCPモジュール5−2と電源モ
ジュール6−2と冷却モジュール7−2とにおける運転
を夫々停止させてMCPモジュール5−2の保守を行う
これにより、他のMCPモジュール5−1. 5−3〜
5−nと電源モジュール6−1.6−3〜6−nと冷却
モジュール7−1. 7−3〜7−nとを停止すること
なく、故障が発生したMCPモジュール5−2の保守が
可能となる。
このように、電子装置1内の複数のMCPモジュール5
−f各々に対応して複数の電源モジュール6−1と複数
の冷却モジュール7−1とを設け、複数のMCPモジュ
ール5−iに夫々独立して電源を供給するとともに、夫
々独立して冷却するようにすることによって、装置内の
一部分で異常が発生しても異常が発生した箇所のみを停
止させることができるので、装置全体を停止させること
なく、異常が発生した箇所の保守を行うことができる。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば、電子装置内の複数の
マルチチップパッケージモジュール各々に対応して複数
の電源および複数の冷却手段を設けるようにすることに
よって、装置内の一部分て異常が発生しても装置全体を
停市させることなく、異常が発生した箇所の保守を行う
ことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
2図は従来例の構成を示すブロック図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・電子装置 2・・・・・・電子装置制御部 3・・・・・・電源制御部 4・・・・・・冷却モジュール制御部 5−1〜5−n・・・・・・マルチチップパッケージモ
ジュール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のマルチチップパッケージモジュールを含む
    電子装置の冷却構造であって、前記複数のマルチチップ
    パッケージモジュール各々に対応して設けられ、前記マ
    ルチチップパッケージモジュールに電源を供給する複数
    の電源と、前記複数のマルチチップパッケージモジュー
    ル各々に対応して設けられ、対応する前記マルチチップ
    パッケージモジュールおよび前記電源を冷却する複数の
    冷却手段とを設けたことを特徴とする電子装置の冷却構
    造。
JP1265738A 1989-10-12 1989-10-12 電子装置の冷却構造 Pending JPH03126295A (ja)

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JP1265738A JPH03126295A (ja) 1989-10-12 1989-10-12 電子装置の冷却構造

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JP1265738A JPH03126295A (ja) 1989-10-12 1989-10-12 電子装置の冷却構造

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Publication Number Publication Date
JPH03126295A true JPH03126295A (ja) 1991-05-29

Family

ID=17421308

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1265738A Pending JPH03126295A (ja) 1989-10-12 1989-10-12 電子装置の冷却構造

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JP (1) JPH03126295A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109116890A (zh) * 2017-06-26 2019-01-01 研祥智能科技股份有限公司 一种温度控制系统及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109116890A (zh) * 2017-06-26 2019-01-01 研祥智能科技股份有限公司 一种温度控制系统及方法

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