JPH0312917A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH0312917A JPH0312917A JP1149244A JP14924489A JPH0312917A JP H0312917 A JPH0312917 A JP H0312917A JP 1149244 A JP1149244 A JP 1149244A JP 14924489 A JP14924489 A JP 14924489A JP H0312917 A JPH0312917 A JP H0312917A
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- JP
- Japan
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- valve
- nozzle
- chemicals
- diaphragm
- falling
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体ウェ
ーハ上に薬液を滴下塗布する塗布装置のサックバック機
構に関する。
ーハ上に薬液を滴下塗布する塗布装置のサックバック機
構に関する。
〔従来の技術］
従来、この種のサックバック機構としては、例えば第３
図に示すようなものがある。すなわち、第３図に示すよ
うに、チャック２３上に乗せられた半導体ウェーハ２２
の」一部に設けられたノズル２１は空圧蒸び電磁式サッ
クバックバルブ２４、薬液供給バルブ２５、薬液供給ポ
ンプ２６を経由して薬液容器２７に繋がっている。空圧
及び電磁式サックバックバルブ２４は圧縮空気或いは電
磁石を駆動源とするベローズ或いはダイアフラムを使用
したバルブである。２８はバルブ制御用空圧源及び電源
である。
図に示すようなものがある。すなわち、第３図に示すよ
うに、チャック２３上に乗せられた半導体ウェーハ２２
の」一部に設けられたノズル２１は空圧蒸び電磁式サッ
クバックバルブ２４、薬液供給バルブ２５、薬液供給ポ
ンプ２６を経由して薬液容器２７に繋がっている。空圧
及び電磁式サックバックバルブ２４は圧縮空気或いは電
磁石を駆動源とするベローズ或いはダイアフラムを使用
したバルブである。２８はバルブ制御用空圧源及び電源
である。
薬液を半導体ウェーハ上に滴下する際は薬液供給バルブ
２５を開き、薬液供給ポンプ２６を駆動して薬液容器２
７の中にある薬液をノズル２１に送り滴下する。滴下終
了後は、ノズル先端の残液が半導体ウェーハ上に落下し
ないように、薬液供給バルブ２５を閉じ、空圧及び電磁
式サックバックバルブ２４を作動して残液をバルブ内に
吸い込む。
２５を開き、薬液供給ポンプ２６を駆動して薬液容器２
７の中にある薬液をノズル２１に送り滴下する。滴下終
了後は、ノズル先端の残液が半導体ウェーハ上に落下し
ないように、薬液供給バルブ２５を閉じ、空圧及び電磁
式サックバックバルブ２４を作動して残液をバルブ内に
吸い込む。
［発明が解決しようとする課題］
」二連した従来のサックバック機構は、サックバックバ
ルブとしてエアー或いは電磁弁を用いたベローズ及びダ
イアフラム式の制御バルブを使用していたため、形状が
大きくなるという欠点があった。そのため、取伺ける位
置に制約が生じ、ノズルの近くに設けることができず、
ノズルからの距離が長くなり、サックバックの吸引量の
制度か不安定になったり、バルブの吸引量が大きいため
に配管内に空気を引き込んでしまい、次の滴下時に滴下
状態を不安定にしてしまうという欠点があった。また、
駆動部の機械的な寿命か短いという欠点があった。
ルブとしてエアー或いは電磁弁を用いたベローズ及びダ
イアフラム式の制御バルブを使用していたため、形状が
大きくなるという欠点があった。そのため、取伺ける位
置に制約が生じ、ノズルの近くに設けることができず、
ノズルからの距離が長くなり、サックバックの吸引量の
制度か不安定になったり、バルブの吸引量が大きいため
に配管内に空気を引き込んでしまい、次の滴下時に滴下
状態を不安定にしてしまうという欠点があった。また、
駆動部の機械的な寿命か短いという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置の製造装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
」二連した従来のサックバック機構に対し、本発明は、
サックバックバルブ′のダイアフラムの駆動源に圧電素
子を用いてるという相違点を有する。
サックバックバルブ′のダイアフラムの駆動源に圧電素
子を用いてるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の製
造装置はレジストやシラノールなどの薬液を半導体ウェ
ーハの表面に滴１；する塗布装置のノズル先端に溜る残
液を配管側に吸引するサックバック機構において、ノズ
ル内の薬液を吸引するダイアフラムと、前記ダイアプラ
ムを駆動する圧電素子とを有するものである。
造装置はレジストやシラノールなどの薬液を半導体ウェ
ーハの表面に滴１；する塗布装置のノズル先端に溜る残
液を配管側に吸引するサックバック機構において、ノズ
ル内の薬液を吸引するダイアフラムと、前記ダイアプラ
ムを駆動する圧電素子とを有するものである。
〔実施例］
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の一実施例を示す配管系統図である。
図において、ノズ゛ル１はチャック３」−にのった半導
体ウェーハ２の−１一方に設けられており、圧電素子式
サックバックバルブ４、薬液供給バルブ５、薬液供給ポ
ンプ６を介して、薬液容器７に接続している。薬液の供
給、停止及びサックバック動作は、バルブ制御用電源８
から予め指定したシーケンスに従った信号か送られて行
われる。
体ウェーハ２の−１一方に設けられており、圧電素子式
サックバックバルブ４、薬液供給バルブ５、薬液供給ポ
ンプ６を介して、薬液容器７に接続している。薬液の供
給、停止及びサックバック動作は、バルブ制御用電源８
から予め指定したシーケンスに従った信号か送られて行
われる。
第２図（ａ）は本発明のサックバックバルブの一実施例
を示す平面図である。又、第２図（ｂ）、第２図（ｃ）
は第２図（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、第２図（１）
）は非作動時、第２図（ｃ）は作動時の状態を示してい
る。薬液をバルブ内に吸引するためのダイアフラム１１
はバッキング１３を介して本体に支持されている。ダイ
アフラム１１には、圧電素子１０が複数の電極１５に積
層される形で取付けられており、一 各電極１５はリード線Ｉ４によって外部への電源端子１
２に接続している。又、バッキング１３によって、薬液
との接液部と圧電素子ＩＯの収納部とは遮断される構造
となっている。９は配管継手である。次に動作を説明す
る。圧電素子１０に取付けられた電極に、第２図（ｂ）
のように電源端子１２を通して電圧を加えても圧電素子
１０は歪みを生じないため、ダイアフラムＩＩも歪まな
い。この状態で、薬液供給バルブ５を開き、薬液供給ポ
ンプ６を駆動してノズル１より薬液の滴下を行う。一定
量の滴下が終了したら、薬液供給バルブ５を閉じ、薬液
供給ポンプ６を停止する。次に、サックバックバルブ４
に第２図（ｃ）に示すように電圧を加えると、圧電素子
１０は歪みを生じ、ダイアフラム１１も歪み、ノズル側
より薬液を吸い込む。その結果、ノズルの先端に溜った
残液は配管内に吸われ落ちるのを防ぐ。
を示す平面図である。又、第２図（ｂ）、第２図（ｃ）
は第２図（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、第２図（１）
）は非作動時、第２図（ｃ）は作動時の状態を示してい
る。薬液をバルブ内に吸引するためのダイアフラム１１
はバッキング１３を介して本体に支持されている。ダイ
アフラム１１には、圧電素子１０が複数の電極１５に積
層される形で取付けられており、一 各電極１５はリード線Ｉ４によって外部への電源端子１
２に接続している。又、バッキング１３によって、薬液
との接液部と圧電素子ＩＯの収納部とは遮断される構造
となっている。９は配管継手である。次に動作を説明す
る。圧電素子１０に取付けられた電極に、第２図（ｂ）
のように電源端子１２を通して電圧を加えても圧電素子
１０は歪みを生じないため、ダイアフラムＩＩも歪まな
い。この状態で、薬液供給バルブ５を開き、薬液供給ポ
ンプ６を駆動してノズル１より薬液の滴下を行う。一定
量の滴下が終了したら、薬液供給バルブ５を閉じ、薬液
供給ポンプ６を停止する。次に、サックバックバルブ４
に第２図（ｃ）に示すように電圧を加えると、圧電素子
１０は歪みを生じ、ダイアフラム１１も歪み、ノズル側
より薬液を吸い込む。その結果、ノズルの先端に溜った
残液は配管内に吸われ落ちるのを防ぐ。
（実施例２）
第２図（ｄ）は本発明のサックバックバルブの他の実施
例を示す縦断面図である。本実施例では、電極１５に挾
まれた圧電素子１０はその一端が本体に固定され、他の
一端は連結治具１６によってダイアフラムに連結されて
いる。電源端子１２を通して電圧か圧電素子１０に加わ
ると、圧電素子１０は図の上方に反り、ダイアフラム１
１を引き上げて薬液を吸引する。
例を示す縦断面図である。本実施例では、電極１５に挾
まれた圧電素子１０はその一端が本体に固定され、他の
一端は連結治具１６によってダイアフラムに連結されて
いる。電源端子１２を通して電圧か圧電素子１０に加わ
ると、圧電素子１０は図の上方に反り、ダイアフラム１
１を引き上げて薬液を吸引する。
［発明の効果］
以」−説明したように本発明はノズル残液の半導体ウェ
ーハ上への落下防止用のサックバックバルブの駆動に圧
電素子を用いることで、従来からのバルブより小型にす
ることができ、ノズル近くへの設置が可能となり、吸引
量を適量かつ再現性よく行えるため、残液の落下を防止
するだけでなく、次からの滴下に対しても安定した滴下
を行うことができる。又構造も従来からのそれより簡単
になるため、機械的な寿命も長くなるという効果を有す
る。
ーハ上への落下防止用のサックバックバルブの駆動に圧
電素子を用いることで、従来からのバルブより小型にす
ることができ、ノズル近くへの設置が可能となり、吸引
量を適量かつ再現性よく行えるため、残液の落下を防止
するだけでなく、次からの滴下に対しても安定した滴下
を行うことができる。又構造も従来からのそれより簡単
になるため、機械的な寿命も長くなるという効果を有す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す配管系統図、第２図（
ａ）はサックバックバルブを示す平面図、第２図（ｂ）
及び第２図（ｃ）ば第２図（ａ）のＡ、−Ａ線断面図、
第２図（ｄ）ば本発明の他の実施例を示す縦断面図、第
３図は従来例を示す配管図である。 ］・・・ノズル ２・・・半導体ウェーハ
３・・チャック ４・圧電素子式サックバックバルブ
ａ）はサックバックバルブを示す平面図、第２図（ｂ）
及び第２図（ｃ）ば第２図（ａ）のＡ、−Ａ線断面図、
第２図（ｄ）ば本発明の他の実施例を示す縦断面図、第
３図は従来例を示す配管図である。 ］・・・ノズル ２・・・半導体ウェーハ
３・・チャック ４・圧電素子式サックバックバルブ
Claims (1)
- （１）レジストやシラノールなどの薬液を半導体ウェー
ハの表面に滴下する塗布装置のノズル先端に溜る残液を
配管側に吸引するサックバック機構において、ノズル内
の薬液を吸引するダイアフラムと、前記ダイアフラムを
駆動する圧電素子とを有することを特徴とする半導体装
置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149244A JPH0312917A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149244A JPH0312917A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312917A true JPH0312917A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15471031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1149244A Pending JPH0312917A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312917A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114565A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Hitachi Ltd | 流動体供給装置およびその制御方法 |
| US5646666A (en) * | 1992-04-24 | 1997-07-08 | Hewlett-Packard Company | Back pressure control in ink-jet printing |
| DE102020209594B3 (de) | 2020-07-30 | 2021-12-30 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
| DE102020209593A1 (de) | 2020-07-30 | 2022-02-03 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
| DE102023119300A1 (de) | 2023-07-21 | 2025-01-23 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP1149244A patent/JPH0312917A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114565A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Hitachi Ltd | 流動体供給装置およびその制御方法 |
| US5646666A (en) * | 1992-04-24 | 1997-07-08 | Hewlett-Packard Company | Back pressure control in ink-jet printing |
| DE102020209594B3 (de) | 2020-07-30 | 2021-12-30 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
| DE102020209593A1 (de) | 2020-07-30 | 2022-02-03 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
| US20220032336A1 (en) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | Festo Se & Co. Kg | Fluid device |
| DE102020209593B4 (de) | 2020-07-30 | 2022-02-17 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
| CN114060256A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 费斯托股份两合公司 | 流体设备 |
| US11649814B2 (en) | 2020-07-30 | 2023-05-16 | Festo Se & Co. Kg | Fluid device |
| DE102023119300A1 (de) | 2023-07-21 | 2025-01-23 | Festo Se & Co. Kg | Fluidgerät |
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