JPH0629370A - 半導体ウェーハ転送装置 - Google Patents

半導体ウェーハ転送装置

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JPH0629370A
JPH0629370A JP10007193A JP10007193A JPH0629370A JP H0629370 A JPH0629370 A JP H0629370A JP 10007193 A JP10007193 A JP 10007193A JP 10007193 A JP10007193 A JP 10007193A JP H0629370 A JPH0629370 A JP H0629370A
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JP
Japan
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semiconductor wafer
transfer arm
openings
transfer
vacuum
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Pending
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JP10007193A
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English (en)
Inventor
Christopher E Durham
イー．ダーハム クリストファー
William J Malriat
ジョセフ マリア ウィリアム
Allen R Melcher
リチャード メルチャー アレン
Randy J Penn
ジョン ペン ランディー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Inc
Original Assignee
American Telephone and Telegraph Co Inc
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Publication date
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • H10P72/1926—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrier
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きく曲っている（歪んでいる）半導体ウェ
ーハを作業者を介せずに自動的に処理できる半導体ウェ
ーハ転送装置を提供する。 【構成】 本発明は、転送アーム１２を有し、半導体ウ
ェーハ１８を第１位置から第２位置に転送する半導体ウ
ェーハ転送装置において、前記転送アーム１２は、上部
表面１６に複数の開口１４を有し、前記開口１４は、真
空源に接続され、前記真空源を駆動し、前記開口に半導
体ウェーハを吸引することにより、半導体ウェーハ１８
を転送アーム１２の上部表面１６近傍に固定することを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハの転送装
置に関し、特に曲がりの大きい半導体ウェーハを転送す
ることの出来る半導体ウェーハ転送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハを処理する間、ウェーハ
はキャリアから真空チャックに転送される。この際、半
導体ウェーハは曲がってしまうことがある。このような
転送部材は、転送アーム、あるいは転送フィンガと称さ
れる。一般的に、この転送アームは、そのアームの表面
に形成された開口を介して、開口に接続された真空によ
りウェーハを吸着する。この開口の周囲にはＯ−リング
が配置されて、吸着の際、半導体ウェーハに対するクッ
ションの役目をし、さらに、真空シールを提供する役も
果たしている。半導体ウェーハのしなり（曲がり）が顕
著な場合（例えば、約８ミル（１ミル＝１０００分の１
インチ）を超えた場合）には、作業者は、この曲がった
ウェーハを転送アームに対し、平らに配置する必要があ
る。このような作業は、半導体ウェーハの表面を傷つ
け、特に歩留まりを悪くする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウェーハが大きく曲っている（歪んでいる）場合、こ
のような半導体ウェーハを作業者を介せずに自動的に処
理できる半導体ウェーハ転送装置を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
転送装置１０は、真空源に接続された転送アーム１２を
有し、この転送アーム１２が半導体ウェーハ１８と接触
する。このアーム１２の表面には複数の開口１４が形成
され、これらの開口１４が真空源に接続している。ウェ
ーハ１８はこの複数の開口１４に引き寄せられて、転送
アーム１２と接触する。この複数の開口１４により曲が
りの顕著な半導体ウェーハ１８は転送アーム１２にオペ
レータを介せずに接触配置することができる。他の実施
例においては、開口１４には、フレキシブルな周辺ピー
ス４４が半導体ウェーハ１８の表面に接触する方向に配
置される。この周囲ピース４４は、フレキシブルな吸引
カップの形状をしており、真空源に接続されると、この
フレキシブルな周辺ピース４４に半導体ウェーハ１８が
押し付けられて、ウェーハ１８が転送アーム１２の基準
表面の方向に引き寄せられる。
【０００５】
【実施例】図１に本発明の半導体ウェーハ転送装置１０
が図示されている。本発明の半導体ウェーハ転送装置１
０の転送アーム１２は、複数の開口１４を有する。この
開口１４は、転送アーム１２の上部表面１６の上に形成
されて、真空源（図示せず）に接続されている。転送ア
ーム１２の動作中に、この転送アーム１２は、半導体ウ
ェーハ１８の近傍に移動する。真空源が駆動すると、半
導体ウェーハ１８は、上部表面１６の方向に引き付けら
れる。これは図１の点線で示して、矢印の方向に移動す
る。
【０００６】従来の半導体ウェーハの転送装置は、比較
的大きな一個の真空開口を有するのみであったので、半
導体ウェーハ、特に曲がりの顕著な半導体ウェーハとの
接触がうまくゆかず、破損する（傷が付く）原因となっ
ていた。これに対し、本発明の半導体ウェーハ転送装置
１０は、複数の開口１４を有する。この開口１４の数と
大きさは、半導体ウェーハの曲がりの程度によって決っ
てくる。例えば、図１に示した下の２つのウェーハのよ
うに単純の曲がり（δ）を示すものにおいては、図１に
示したように一対の開口１４を設ければよく、ところが
図１の上に示したような複雑な曲がり（Δ）を示すもの
については、開口の数はそれより多くなる。図２は、転
送アーム１２０の上面図で、４個の開口１４０を有し、
複雑な曲がり（Δ）を示す半導体ウェーハを吸着するの
に用いられている。
【０００７】本発明の装置の他の実施例が、図３に示さ
れ、複数の真空開口３２を有する転送アーム３０の断面
図が示されている。さらにこの転送アーム３０は、複数
のネジ付き部材３４を有し、各ネジ付き部材３４には、
ネジ付きカップ４０がねじ込まれている。図３において
は、真空開口３２はネジ付き開口として形成され、ネジ
付き部材３４は、上面が平らなネジ付きカップ４０を有
し、半導体ウェーハを接着する間、ウェーハの基準平面
として機能する。このネジ付き部材３４は、さらに開口
４２を有し、真空源との通路を形成する。ネジ付き部材
３４は、開口４２に連通する通路を有するフレキシブル
部材４４を有し、このフレキシブル部材４４は、開口４
２の周囲を包囲し、半導体ウェーハがネジ付き部材３４
接着した際の真空シールを形成する。他の実施例として
は、フレキシブル部材４４を真空開口３２の周囲の転送
アーム３０に直接（ネジ付き部材３４を介さずに）接着
してもよい。
【０００９】図４−６において、曲がった半導体ウェー
ハを本発明の半導体ウェーハ転送装置１０に吸着するプ
ロセスを示す。まず、図４において曲がったウェーハ３
６が転送アーム３０の上に配置される。この図において
は、転送アーム３０は図３に示された転送アーム３０と
して図示している。真空源を活性化（電源を入れる）す
る前に、ウェーハ３６は複数のフレキシブル部材４４の
上に配置される。真空が引かれると、フレキシブル部材
４４（特に外側のフレキシブル部材４４）が変形し、フ
レキシブル部材４４は、中央フレキシブル部材４４ｃと
ウェーハ３６との間で真空を形成させる。この状態は図
５に示した。すべての開口で真空シールが形成される
と、フレキシブル部材４４はすべて図６に示すように変
形して、ウェーハ３６は、ネジ付き部材３４のネジ付き
カップ４０により形成される基準面に沿って配置され
る。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明の半導体ウェー
ハ転送装置１０は、複数のフレキシブル部材４４を有し
ているため、大きく変形した半導体ウェーハを正確に吸
引でき、移送中（転送中）半導体ウェーハが脱落して傷
付けることが少ない。それにより半導体ウェーハの歩留
まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ウェーハ転送装置の部分断面図
である。
【図２】図１の本発明の半導体ウェーハ転送装置の上面
図である。
【図３】本発明の他の実施例の部分断面図である。
【図４】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第１段階の図である。
【図５】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第２段階の図である。
【図６】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第３段階（最終段階）の図である。
【符号の説明】
１０ 本発明の半導体ウェーハ転送装置 １２ 転送アーム １４ 開口 １６ 上部表面 １８ 半導体ウェーハ ３０ 転送アーム ３２ 真空開口 ３４ ネジ付き部材 ３６ ウェーハ ４０ ネジ付きカップ ４２ 開口 ４４ フレキシブル部材 ４４ｃ 中央フレキシブル部材 １２０ 転送アーム １４０ 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリストファー イー．ダーハム アメリカ合衆国 19464 ペンシルヴェニ ア ポッツタウン、パインツリーコート 310 (72)発明者 ウィリアム ジョセフ マリア アメリカ合衆国 19547 ペンシルヴェニ ア オレイ、ウィロー ドライヴ ５ (72)発明者 アレン リチャード メルチャー アメリカ合衆国 19504 ペンシルヴェニ ア バート、ボックス 114 アール．デ ィー．ナンバー１ (72)発明者 ランディー ジョン ペン アメリカ合衆国 18103 ペンシルヴェニ ア アレンタウン、パーク アヴェニュー 1215

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 転送アーム（１２）を有し、半導体ウェ
    ーハ（１８）を第１位置から第２位置に転送する半導体
    ウェーハ転送装置において、 前記転送アーム（１２）は、上部表面（１６）に複数の
    開口（１４）を有し、 前記開口（１４）は、真空源に接続され、 前記真空源を駆動し、前記開口に半導体ウェーハを吸引
    することにより、半導体ウェーハ（１８）を転送アーム
    （１２）の上部表面（１６）近傍に固定することを特徴
    とする半導体ウェーハの転送装置。
  2. 【請求項２】 前記転送アーム（３０）は開口（３２）
    の周囲に配置されたネジ付き部材（３４）を有し、 このネジ付き部材が、配置された半導体ウェーハ（１
    ８）と転送アーム（３０）との間の真空シールを提供す
    ることを特徴とする請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 前記転送アーム（１２）は、複数の真空
    開口（３２）に配置されたフレキシブル部材（４４）を
    有し、 このフレキシブル部材（４４）が、配置された半導体ウ
    ェーハ（１８）と転送アーム（３０）との間の真空シー
    ルを提供することを特徴とする請求項１の装置。
JP10007193A 1992-04-06 1993-04-05 半導体ウェーハ転送装置 Pending JPH0629370A (ja)

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US07/862,920 USH1373H (en) 1992-04-06 1992-04-06 Wafer handling apparatus and method
US862920 1992-04-06

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JPH0629370A true JPH0629370A (ja) 1994-02-04

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EP (1) EP0565278A1 (ja)
JP (1) JPH0629370A (ja)
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