JPH0312940A - ペレットのマウント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路のマウント方法に関し、半導体
素子をダイシンク工程において分割したペレットをＰＧ
Ａパッケージ等のセラミックパッケージにマウント材を
用いて固定するマウント工程におけるペレットのマウン
ト方法に関するものであり、従来マウント材として金糸
共晶合金が用いられていたが、近年、コストダウンを目
的として銀ペースト等のペーストが用いられている。

〔従来の技術〕

一般的にＩＣのマウント組立工程は、プレーナー技術に
より作られた半導体素子の集合体であるウェハーを、粘
着性を有する貼付シートに貼り付けた状態で、ダイシン
ク工程においてダイサー等により各々のペレットに切断
後、マウント工程においてパッケージ内の素子搭載部に
マウント材を供給した後に、ペレットをマウントし、次
工程のボンディング工程においてホンディング技術によ
りチップとパッケージの外部導出用電極部とを電気的２
機械的に接続し、封止技術により封止を行ないパッケー
ジ５内していた。

ＰＧＡパッケージ等セクセラミックパッケージ子搭載部
に対するマウント材の供給方法として、素子搭載部がパ
ッケージ表面より凹部にある関係から、安定した均一な
膜厚と被塗布面全面に塗布可能なスクリーン印刷方法を
用いることができないため一般的にはシリンジとティス
ペンサーを用いたディスペンス方式を用いていた。

従来技術を第５図、第６図を用いて説明する。

この種のペレッｌ−のマウント方法は　第５図に示すよ
うにウェハースを粘着性を有する貼付シートで貼り付け
た状態でダイシング工程にて切断したペレット］をコレ
ット４にてｋ　ｊ、吸着し、予め第６図のように多針ノ
ズル１］を有するシリンジ６内に詰めたマウント材８を
デイスペンサー７により高圧空気等により圧力を加え定
量抽出せしめてパッケージ５内の素子搭載部１．３表面
の複数箇所に円形状に供給し、コレット４にて真空吸着
・位置合せを行ない、一定の荷重を加えかつ前後左右に
揺動させながらマウントを行なう。

その後、オーブン、ヘース装置等により熱を加えること
によりマウント材８をキュアし素子搭載部〕−３に対し
確実にペレット１を固定せしめる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のペレットのマウント方法は、最近の半導
体素子の高機能化に共いペレツ１−のサイズが大型化し
ており、パッケージの素子搭載部に対し、品質上安定し
た固定を行うためには、マウント材がペレッ１〜と素子
搭載部間全面に対し均一になるようにすることが重要て
あり、マウント材を素子搭載部の広いエリアに均一に供
給することが必要であるが、ディスペンス方式によるマ
ウント材の供給方法は、多針化したノズルの各々より複
数箇所に円形状に広がりかつ山形状となるため、ペレッ
トをコレットにより一定荷重にて押し付けるだけでは素
子搭載部の隅々まで均一に引き伸すことができす、コレ
ットを素子搭載部に対し平行に一定時間揺動せしめるこ
とにより引き伸す必要があり、これによりペレットのマ
ウント位置精度か悪く、次工程であるボンディング工程
におけるワイヤボンディングにおいてボンデインク位置
であるペレット内電極の認識ができなかったり、ボンデ
ィング位置のスレを生じ正規の位置にボンディングでき
なかったり等の問題が生じる。

又、ノズルを多針化することにより、ノズルの製作が困
難となってきているほか、シリンジ内に詰められたマウ
ント材の経時変化による粘度の変化やシリンジ内のマウ
ント材の残量、ノズルの径の違い、又ノズル先端位置の
バラツキ等によっても吐出量が違ったりするため、安定
したマウント材のディスペンスを行うことができず、マ
ウント時ペレット裏面に空洞が生じ場合によってはワイ
ヤーボンディング工程においてペレットに対し力が加わ
るなめにペレットのカケ２ワレ等が発生し歩留りの低下
をまねいていた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のペレットのマウント方法は、各ペレットの裏面
外周のみを保持し、なお一定の開口面積を有する塗布口
を設けた貼付シートに対し半導体素子を設けたウェハー
を貼り付け、ダイシング工程にて各ペレットに切断後、
各ペレットが貼付シートに貼り付いた状態でスクリーン
印刷方法により、前記塗布口側より各ベレット裏面に対
しマウント材を塗布し、一定面積で一定の膜厚となるよ
う塗布し、ペレットをパッケージ内素子搭載部にマウン
トを行うことを有している。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を説明するため
の模式図である。

粘着性を有する貼付シート２に対しペレット１の裏面外
周のみを粘着せしめるような一定面積を有する塗布口１
２を、ウェハーの半導体素子配列と同様の配列で複数個
設け、これにシート貼り付は機によりウェハーを貼り付
け、ダイシング工程においてダイサーにより各ペレット
に切断し、第２図に示すように、スクリーン印刷機等に
エツチング技術により半導体素子配列と同一パターンに
作成されたスクリーン印刷用マスクを取り付はマウント
材８を供給し、スクリーン印刷用マスク］Ｏと貼付シー
１〜２を回合ぜし、スキージ９により印圧を加えながら
スクリーン印刷を行うことにより、貼付シート２に貼り
付けられた全てのペレット裏面に対し一定面積で一定膜
厚を全面に塗布した後、第３図に示すようにマウンター
のコレット４にて真空吸着し、パッケージの素子搭載部
］３上部に搬送９位置合せ後一定圧力を加え、マウント
を行い、その後オーブン、ヘース装置等により加熱する
ことにより、マウント材８をキュアしペレット１を固定
せしめる。

第４図は本発明の第２の実施例を説明するための模式図
である。

第１の実施例にて説明したように、貼付シート２にペレ
ット１が貼り付いたものに対し１ペレット分の印刷パタ
ーンを有するスクリーン印刷マスク１０を位置合ぜしス
キージ９によりマウント材８をペレット１の裏面に印刷
し、これをコレット４にて真空吸着してコレットを反転
１−４させパッケージ５の素子搭載部１３に一定圧力を
加えてマウントを行う。

この実施例では、ペレットを素子搭載部にマウントする
直前にマウント材をペレット裏面に供給を行うことがで
きるなめ、温度、湿度等によるマウント材の性質の変化
が生ぜず、安定したマウントを行うことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明はあらかしめペレット外周
のみを保持するよう一定の開口面積を存する塗布口を設
けた貼付シートにペレットを貼り付けた状態でスクリー
ン印刷方法により、マウント材をペレット裏面に対し均
一な膜厚となるよう印刷、塗布されているため、コレッ
トによりペレットを素子搭載部に一定圧力を加えるのみ
でマウント材を均一にペレット裏面、素子搭載部間に供
給することができるので、従来方式のように、コレット
によりペレットに揺動を加える必要がなくなり、素子搭
載部へのペレットをマウント精度が良くなるとともに、
従来の揺動時間がなくなるためマウントスピードをアッ
プすることができ、高精度、高速マウントか可能となる
。

まな従来方式のティスペンス方式によるマウント材塗布
方法は、素子搭載部の適宜の位置に数箇所、ディスペン
スノズルにより吐出せしめ、滴下することによるマウン
ト材供給のバラツキがほとんどないため、素子搭載部か
らのマウント材の食み出しやマウント材不足によるペレ
ットと素子搭載部間の空洞が生しないため次工程のワイ
ヤボンディングにおける、ワレ、カケ等が生ずることが
ない。

示す模式図である。

１・・・ペレット、２・・貼付シート、３・フレーム、
４・・コレット、５・・・パッケージ、６・・・シリン
ジ、７・・ディスベンザ−１８・・マウント材、９・・
スキージ、１０・・・スクリーン印刷用マスク、１］・
・ノズル、１２・・・塗布口、１３・・素子搭載部、コ
４・・・反転。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体集積回路のペレットをマウント材を用いてパッケ
   ージ内の素子搭載部に固定するマウント工程において、
   各前記ペレットの裏面外周のみを保持し、なお一定の開
   口面積を有する塗布口を設けた貼付シートに対し半導体
   素子を有するウェハーを貼り付け、ダイシング工程にて
   各前記ペレットに切断し、各前記ペレットが貼付シート
   に貼り付いた状態の時にスクリーン印刷方法を用いて、
   前記塗布口側より前記ペレット裏面に対して前記マウン
   ト材を塗布し、前記ペレットを前記パッケージ内の前記
   素子搭載部にマウントすることを特徴とするペレットの
   マウント方法。