JPH025534A - ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法 - Google Patents
ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法Info
- Publication number
- JPH025534A JPH025534A JP63156578A JP15657888A JPH025534A JP H025534 A JPH025534 A JP H025534A JP 63156578 A JP63156578 A JP 63156578A JP 15657888 A JP15657888 A JP 15657888A JP H025534 A JPH025534 A JP H025534A
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- semiconductor chip
- mounting surface
- end faces
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体チップをパッケージへ接着するのに用いるペース
トを塗布する塗布用ノズルの改良に関し、Ｍ４３且°つ
容易に製造することが可能で、塗布したペーストを半導
体チップ及び搭載面の全面にイ」着させることが可能な
ペースト塗布用ノズルの提供を目的とし、 平坦な端面と、該端面との間に段差を有する溝部と、該
溝部に設けた複数の吐出孔とを具備するよう構成する。
トを塗布する塗布用ノズルの改良に関し、Ｍ４３且°つ
容易に製造することが可能で、塗布したペーストを半導
体チップ及び搭載面の全面にイ」着させることが可能な
ペースト塗布用ノズルの提供を目的とし、 平坦な端面と、該端面との間に段差を有する溝部と、該
溝部に設けた複数の吐出孔とを具備するよう構成する。
本発明は、半導体装置の製造設備に係り、特に半導体チ
ップをパッケージへ接着するのに用いるペーストを塗布
する塗布用ノズルの改良に関するものである。
ップをパッケージへ接着するのに用いるペーストを塗布
する塗布用ノズルの改良に関するものである。
半導体チップをパッケージに固定する方法としては、金
条と称する金の薄板をパッケージと半導体チップの間に
介在させ、高温に加熱して金シリコンの共晶合金により
固定する方法と、銀ペーストと称する導電性を有する、
銀の微粒子を含有するエポキシ樹脂を比較的低温の加熱
により溶融して固定する方法がある。
条と称する金の薄板をパッケージと半導体チップの間に
介在させ、高温に加熱して金シリコンの共晶合金により
固定する方法と、銀ペーストと称する導電性を有する、
銀の微粒子を含有するエポキシ樹脂を比較的低温の加熱
により溶融して固定する方法がある。
この二つの方法を比較すると、恨ベーストによる方法は
比較的低温の加熱により接着することが可能であり、コ
スト面でも安価であるため、近年銀ペースト法が広く行
われるようになっている。
比較的低温の加熱により接着することが可能であり、コ
スト面でも安価であるため、近年銀ペースト法が広く行
われるようになっている。
以上のような状況から障害の発生しない、効率的な銀ペ
ーストの塗布を行うことが可能なペースト塗布用ノズル
が要望されている。
ーストの塗布を行うことが可能なペースト塗布用ノズル
が要望されている。
従来のペースト塗布用ノズルを第４図〜第６図により、
ペーストをリードフレームのグイステージに塗布する場
合について説明する。
ペーストをリードフレームのグイステージに塗布する場
合について説明する。
第４図は従来のペースト塗布用ノズルの構造を示す図で
ある。図において、ペーストはペースト供給口ｌｉｄに
ねじ込まれた図示しないペースト供給管から供給され、
ノズルの下部に設けた９木の吐出孔１１ｂから吐出する
ようになっている。
ある。図において、ペーストはペースト供給口ｌｉｄに
ねじ込まれた図示しないペースト供給管から供給され、
ノズルの下部に設けた９木の吐出孔１１ｂから吐出する
ようになっている。
第５図にこのペースト塗布用ノズル１１を用いてペース
トをグイステージ１２に塗布した状態を示す。
トをグイステージ１２に塗布した状態を示す。
この場合は９個所に半球形のペーストが分離した状態で
塗布されている。
塗布されている。
このペーストの上に半導体チップ１３を搭載した状態を
第６図に示す。図に示す状態ではペーストは分離してい
るが、加熱されると溶融して隣接するペーストと密着す
るようになる。
第６図に示す。図に示す状態ではペーストは分離してい
るが、加熱されると溶融して隣接するペーストと密着す
るようになる。
周辺部においてこの密着が先に発生すると、内部のペー
ストの間の空気が閉じ込められることがあり、このよう
になると半導体チップ１３とグイステージ１２の間にボ
イドと称する空気層が生じ、半導体チップ１３とグイス
テージ１２との接触面積が減少し、導電性が悪くなる不
良の原因となっている。
ストの間の空気が閉じ込められることがあり、このよう
になると半導体チップ１３とグイステージ１２の間にボ
イドと称する空気層が生じ、半導体チップ１３とグイス
テージ１２との接触面積が減少し、導電性が悪くなる不
良の原因となっている。
以上説明の従来のペースト塗布用ノズルにおいては、塗
布したペーストの形状が分離した半球形のために、半導
体チップをその上に搭載して加熱すると、ペーストが溶
融して隣接するペーストと密着するようになり、周辺部
においてこの密着が先に発生すると、内部のペーストの
間の空気が閉じ込められることがあり、このようになる
と半導体チップと搭載面との間にボイドと称する空気層
が生じ、半導体チップとグイステージとの接触面積が減
少し、導電性が悪くなる不良の原因となるという問題点
があった。
布したペーストの形状が分離した半球形のために、半導
体チップをその上に搭載して加熱すると、ペーストが溶
融して隣接するペーストと密着するようになり、周辺部
においてこの密着が先に発生すると、内部のペーストの
間の空気が閉じ込められることがあり、このようになる
と半導体チップと搭載面との間にボイドと称する空気層
が生じ、半導体チップとグイステージとの接触面積が減
少し、導電性が悪くなる不良の原因となるという問題点
があった。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に製造する
ことが可能で、塗布したペーストを半導体チップ及び搭
載面の全面に付着させることが可能なペースト塗布用ノ
ズルの提供を目的としたものである。
ことが可能で、塗布したペーストを半導体チップ及び搭
載面の全面に付着させることが可能なペースト塗布用ノ
ズルの提供を目的としたものである。
上記問題点は、平坦な端面と、この端面との間に段差を
有する溝部と、この溝部に設けた複数の吐出孔とを具備
する本発明によるペースト塗布用ノズルによって解決さ
れる。
有する溝部と、この溝部に設けた複数の吐出孔とを具備
する本発明によるペースト塗布用ノズルによって解決さ
れる。
即ち本発明においては、ペースト塗布用ノズルの端面と
の間に段差を有する溝部の複数の吐出孔からペーストを
吐出しながら、ペースト塗布用ノズルの端面を半導体チ
ップの搭載面に接近させると、吐出したペーストはこの
溝部の形状で半導体チップ搭載面に厚く塗布され、端面
等の部分ではペーストが押し広げられて薄く塗布される
ので、半導体チップをその上に載せてペーストを加熱し
て溶融した場合には、溶融したペーストが中央部から周
辺部に向けて広がってゆくので、半導体チップと搭載面
との間には空気層が形成されることがなくなり、ボイド
が生じないので、半導体チップと搭載面との接触面積が
減少することがなく、導電性が悪くなる不良の発生を防
止することが可能となる。
の間に段差を有する溝部の複数の吐出孔からペーストを
吐出しながら、ペースト塗布用ノズルの端面を半導体チ
ップの搭載面に接近させると、吐出したペーストはこの
溝部の形状で半導体チップ搭載面に厚く塗布され、端面
等の部分ではペーストが押し広げられて薄く塗布される
ので、半導体チップをその上に載せてペーストを加熱し
て溶融した場合には、溶融したペーストが中央部から周
辺部に向けて広がってゆくので、半導体チップと搭載面
との間には空気層が形成されることがなくなり、ボイド
が生じないので、半導体チップと搭載面との接触面積が
減少することがなく、導電性が悪くなる不良の発生を防
止することが可能となる。
以下第１図〜第３図により、本発明の一実施例をペース
トをリードフレームのグイステージに塗布する場合につ
いて説明する。
トをリードフレームのグイステージに塗布する場合につ
いて説明する。
本発明のペースト塗布用ノズルの構造を第Ｆ図に示す。
図において、ペーストはペースト供給口１ｄにねじ込ま
れた図示しないペースト供給管から供給され、ノズルの
下部に設けた５本の吐出孔１ｂから吐出するようになっ
ている。
れた図示しないペースト供給管から供給され、ノズルの
下部に設けた５本の吐出孔１ｂから吐出するようになっ
ている。
ペーストを塗布する際には、ペースト塗布用ノズルの端
面１ｃとの間に段差を有する溝部１ａの５個の吐出孔１
ｂからペーストを吐出しながら、ノズルの端面１ｃを半
導体チップの搭載面に接近させると、吐出したペースト
は第２図に示すように、この溝部の十文字の形状で半導
体チップ搭載面に厚く塗布され、端面ＩＣ等の部分では
ペーストが押し広げられて薄く塗布されるので、第３図
に示すように半導体チップをその上に載せてペーストを
加熱して溶融した場合には、溶融したペーストが中央部
から周辺部に向けて広がってゆき、第３図（＋））に示
すように、ペース１−がグイステージ２の全面に広がり
、厚さが薄く分布幅も小さいペーストを介して半導体チ
ップどグイステージ２とが密着してボイドが生じないか
ら、半導体チップとグイステージとの接触面積が減少し
ないので、導電性が悪くなる不良の発生を防止すること
が可能となる。
面１ｃとの間に段差を有する溝部１ａの５個の吐出孔１
ｂからペーストを吐出しながら、ノズルの端面１ｃを半
導体チップの搭載面に接近させると、吐出したペースト
は第２図に示すように、この溝部の十文字の形状で半導
体チップ搭載面に厚く塗布され、端面ＩＣ等の部分では
ペーストが押し広げられて薄く塗布されるので、第３図
に示すように半導体チップをその上に載せてペーストを
加熱して溶融した場合には、溶融したペーストが中央部
から周辺部に向けて広がってゆき、第３図（＋））に示
すように、ペース１−がグイステージ２の全面に広がり
、厚さが薄く分布幅も小さいペーストを介して半導体チ
ップどグイステージ２とが密着してボイドが生じないか
ら、半導体チップとグイステージとの接触面積が減少し
ないので、導電性が悪くなる不良の発生を防止すること
が可能となる。
以下に本発明による一実施例のボイドの発生率及び銀ペ
ースト厚さの実測値を表示する。
ースト厚さの実測値を表示する。
り艮ペースト厚さ
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば極めて
簡単な構造のペースト塗布用ノズルを用いることにより
、半導体チップと搭載面とがペーストを介して密着して
ボイドが生じないので、半導体チップと搭載面との接触
面積が減少することがなく、導電性が悪くなる不良の発
生を防止することが可能となる利点があり、著しい経済
的及び信頼性向上の効果が期待でき、工業的には極めて
有用なものである。
簡単な構造のペースト塗布用ノズルを用いることにより
、半導体チップと搭載面とがペーストを介して密着して
ボイドが生じないので、半導体チップと搭載面との接触
面積が減少することがなく、導電性が悪くなる不良の発
生を防止することが可能となる利点があり、著しい経済
的及び信頼性向上の効果が期待でき、工業的には極めて
有用なものである。
第１図は本発明による一実施例のペース１．ｉｆｉ布用
ノズルを示す図、 第２図は本発明による一実施例の恨ペーストの塗布状態
を示す図、 第３図は本発明による一実施例の半導体チップの搭載状
態を示す図、 第４図は従来のペース１−塗布用ノズルを示す図、第５
図は従来の鈑ペーストの塗布状態を示す図、第６図は従
来の半導体チップの搭載状態を示す図、 である。 図において、 １はペースト塗布用ノズル、 ｌａは溝部、 １１）は吐出孔、 １ｃは端面、 １ｄはペースト供給口、 ２はグイステージ、 ３は半導体チップ、 ４は銀ペースト、 を示す。
ノズルを示す図、 第２図は本発明による一実施例の恨ペーストの塗布状態
を示す図、 第３図は本発明による一実施例の半導体チップの搭載状
態を示す図、 第４図は従来のペース１−塗布用ノズルを示す図、第５
図は従来の鈑ペーストの塗布状態を示す図、第６図は従
来の半導体チップの搭載状態を示す図、 である。 図において、 １はペースト塗布用ノズル、 ｌａは溝部、 １１）は吐出孔、 １ｃは端面、 １ｄはペースト供給口、 ２はグイステージ、 ３は半導体チップ、 ４は銀ペースト、 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 平坦な端面（１ｃ）と、 該端面（１ｃ）との間に段差を有する溝部（１ａ）と、
該溝部（１ａ）に設けた複数の吐出孔（１ｂ）と、を具
備することを特徴とするペースト塗布用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156578A JP2561943B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156578A JP2561943B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025534A true JPH025534A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2561943B2 JP2561943B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=15630827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156578A Expired - Lifetime JP2561943B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561943B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
| WO1998043288A1 (en) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| KR100537836B1 (ko) * | 2003-08-18 | 2005-12-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 부착용 디스펜싱 툴 |
| JP2011083766A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Nhk Spring Co Ltd | 液剤塗布装置 |
| CN104511394A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种点胶头及点胶装置 |
| CN113650223A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-16 | 东莞市速力科技有限公司 | 一种石英传感器封装方法及设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145032U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156578A patent/JP2561943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145032U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
| WO1998043288A1 (en) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US6489668B1 (en) | 1997-03-24 | 2002-12-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| KR100537836B1 (ko) * | 2003-08-18 | 2005-12-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 부착용 디스펜싱 툴 |
| JP2011083766A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Nhk Spring Co Ltd | 液剤塗布装置 |
| CN104511394A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种点胶头及点胶装置 |
| CN113650223A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-16 | 东莞市速力科技有限公司 | 一种石英传感器封装方法及设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2561943B2 (ja) | 1996-12-11 |
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