JPH0312990A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はプリン１へ配線板に関するものであり、特に
、ソルターレジスＩ・とじて光硬化型のものか使用され
ているプリント配線板において、ある所定の機械加工が
施される部位には熱硬化型インキによる被膜が形成され
るようにしたプリン１〜配線板関するものである。

［従来の技術］ 一般的に、プリン１〜配線板において使用されるソルダ
ーレジストとじては、大別して、熱硬化型と光硬ｆヒ型
との２種類のものがある。

そして、前者である熱硬化型のソルダーレジストについ
てみると、これは柔軟な性質を有するものであ−）で、
プリント配線板に所定の機械加工を施す際の外力に基づ
くクラックや剥かれの発生はないけれとも、当該ソルダ
ーレジス１へによる被膜の形成を印刷法で行・っている
ために、その位置精度を良好にした形状のものを得るこ
とは極めて困難である、。

これに対して、後者である光硬化型のソルダーレシスＩ
・についてみると、このソルダーレジス１〜による被膜
の形成を写真法で行っているために、その位置精度を良
好にした形状のものを得ることはできる＋′Ｊれとも、
硬くて脆い性質を有するものであることから、プリント
配線板に所定の機械加−ｒを施す際の外力に基づくクラ
ックや剥がれを生じる。二とかある。

ところで、近年、プリント配線板の配線は高密度化して
きており、ある規定された領域内での高′、七′度化の
なめに、所定の機械加工が施される部（１′ｆ近傍の領
域において所要ヅ）配線パターンを配置；ｕするような
設計を行わねはならないことか杉い１．そして、この機
械加工が施される部位近傍の配線パターンをソルダーレ
ジストて被覆するときに（」、機械加工部位自体にも当
該ツルタートシストにＬる被覆処理か施されることにな
る１、更に、必要に応して適所で金メツキ等を行う、し
うなときには、メツキ用の引き出しパターンをプリント
配線板の基板外形の外側まて伸長して配線ぜね（、ｌｌ
ならず、このために、基板外形グ）機械加圧かｈ（Ｃさ
れる部位にまてソルダーレジストの被覆処理かＷｉされ
ることになる。

しかしながら、光硬化型のソルダーレジス１へをプリン
ト配線板の機械加工か施される部位に被覆処理されてい
るときには、前述されたように、機械加工が施されると
きにクラッタや剥かれが発生して、プリン１〜配線板に
不具合か生１〜ろ一囚になることかある。

これに対して、熱硬化型のソルダーレジストか使用され
ているときには、機械加工がＭ！ｉされるときにタラツ
クや剥がれか発生ずることはないけれとも、当該ソルダ
ーレジストによる被膜の形成を印刷法で行−〕でいるこ
とから、その位置精度を良好にした形状び）もＪ）を得
ることは困難であって、こび）ようる゛熱硬化型のツル
ターしシストを使用することは、高密度び〕プリント配
線板を得るために（：Ｊ不適当である。。

第４図は、従来のプリンＩ・配線板の例示図てあって、
その第４図（Ａ）は所定の機械加工か施されるＰＪ、前
のものの例示図であり、その第４図（１３＞は萌記所定
の機械油−「か施されてからの例示図である。

この第４図にコ）いて、プリンＩ・配線板（１）の適所
に（，１、光硬ｆヒ型のソルターレシス１−（３）たげ
か被覆処理されている１、また、（６）は所定の機械加
工ｈ）施される部位であって、この機械加工部位（６）
の近傍には、１幾械加工か施されたことによるクラッタ
（５）か生Ｌ７ている。

第５図は、−１−記従来例にＪ５いて、所定の機械油１
か施された１裔のプリン１〜配線板の−・部所面図であ
る１、こび）第５図において、プリン１へ配線板（１）
の表面部には所定の導体パターン（２）か形成さノ１゜
ていて、この導体パターン（２）の表面部を含むプリン
１〜配線板（１）の表面部にに光硬化型のンルターレジ
ス１−（３）か被覆されている１、そして、所定の機械
加工か施された機械加工部位（６）の近傍には、この機
械加工が施されたことによるクラック（５）か生してい
る。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のプリン１〜配線板においては、１−記されたよう
に、位置精度の良好な被膜を形成さぜるｌ＼く光硬化型
のソルダーレジストか使用されてきたりれども、これは
硬くて脆い性質を有するらのであることから、プリン１
〜配線板に所定の機械加工を施す際の外力に基つくクラ
ックや剥かれを牛しる二とがあるという問題点かあった
。これに対して、機械加工が施されるときにクラックや
、？ｌｌｌかれが発生ずることを回避するために、熱硬
化型のソルターレジス１〜か使用されることかあるし）
れとも、これによれば高密度のプリント配線板を′Ｉ４
）ることか極めて困難になるという問題点があっノこ、
。

この発明は（−記された問題点を解決するなめになされ
たものであって、光硬化型のソルダーレジストおよび熱
硬１ヒ型のソルターレシスｌ−の使用部位にＴ人をこら
ずことにより、その被覆処理が良好な位置精度をもって
なされるとともに、不所望なりラックや剥がれの発生を
回ｊ壁することかてきるプリン１へ配線板を得ることを
目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 二ａ）発明に係るプリント配線板は、 ［ソルダーレジストとじて光硬化型のものが使用されて
いるものにおいて、 所定の機械加圧か施される部位には熱硬化型インへ−に
よる被膜か形成されている」ことを１寺徴とするもので
ある。

１作用に ａ）発明においては、厳しい位置精度を必要としない機
械加工を施す部位には、クラックや剥かれの生じる恐れ
かない熱硬化型インキによる被覆処理か施され、これに
対して、機械加工が施されることかない部位には、位置
精度の高い）１１硬［ヒ型のソルダーレジストによる被
覆処理か施される、。

［実施例］ 以下、この発明の幾つかの実施例について、対応の図面
を参照しなから説明する。

まず、この発明の第１実施例ないし第３実ｈｌＵ例にそ
れぞれに対応する第１図ないし第３図を参照しなから、
この発明に関する全般的な説明をすると、プリン１〜配
線板（１）の所定の機械加工部位（６）に光硬化型のツ
ルターしシスｌ□（３）の被覆処理を施してから、前記
光硬化型のソルターレシス１−（３）か被覆されている
機械加工部位（６）近傍に重なるようにして、熱硬化型
インＡ（４）の塗布処理を施す。なお、ここての熱硬化
型インＡ−とじては、熱硬化型のソルダーレシスＩ・や
文字、数字等を印刷するためのマーキンクインキ等かあ
るか、機械加工が施されるときクラッタや剥かれσ）牛
しないものであれば良い。また、ここてい）機械加工と
は、金型による外形前＝１７やルータ−加工によるザク
リ等のような、全般的な機械加工を指すものである。

第１−実施例 第１１′Ａは、この発明の第１実施例を説明するための
概略構成図てあって、その第１図（Ａ）は平面図であり
２．１な、第１図（Ｂ）ｉ、−１断面図である。この第
１図において、プリン１へ配線板（１）の所要の部分に
は光硬化型のソルターレシス１１３）が被覆される。、
そして、機械加工部位（６）の近傍の部分には、熱硬化
型のソルダーレジス１〜（４〉による代ｔ）的な被覆か
される。１ この第１実施例においては、プリン１へ配線板（１）内
の配線パターンの有無に拘わらず、当該ジノンｌ−配線
板（１）の全ての機械加工部位の近傍について熱硬化型
インキであるようなソルダーレジスＩ・（４）による被
覆処理か施されるために、機械加工を施すための所要の
位置データに基ついて、前記熱硬化型インキの被覆処理
を施すために必要な位置データを容易に算出することが
できる。

第２実施７１− 第２Ｕ′Ａは、この発明の第２実施例を説明するなめの
概略構成図である。この第２図において、プリン１へ配
線板（１）の機械加工部ｒｉγ（６）の近傍部分に対し
て被覆処理される熱硬化型インＡ−とし７てζ」、マー
キンクインキ（４Ａ）が用いられている１゜この第２実
施例によれば、−７−キンクインＡ−（、＝ＩＡ）によ
る文字、数字等の印刷工程において、機械加工部位（６
）の近傍部分にに対する熱硬化型インキの被覆処理か同
時になされるために、そのための工程数を特に増加させ
ることなく、所期の「（的を達することがてきる。即ら
、プリント配線板の製造工程には、通常、熱硬化型イン
キの−・種であるマーキングインキによる文字、数字等
の印刷工程か含まれており、このために、−Ｌ程数を特
に増加させる必要がない。

剃−３−凍−傭ｔＬ 第３図は、この発明の第３実施例を説明するなめの概略
構成図である。この第３図にＪ５いて、プリン１へ配線
板（１）の機械加工部位（６）の中の必要な部分だけに
ついて、任意の形状の熱硬化型インキ（４）による被覆
処理が施されている５、即ち、この機械加工部位（６）
内申で導体パターン（２）が近接し７ている部位たけに
ついて、熱硬化型インキ（４）に、にる被覆処理が施さ
れることになる。

なお、この第３実施例においては、機械加工部位（６）
の全てについて熱硬化型インキ（４）で被覆を施すよう
にずれは、当該熱硬化型インキに関するテーク数か多く
なる場合には有効である。

［発明の効果］ 以上詳細に３；ａ明されたように、この発明に係るプリ
ント配線板ζ」、機械加工を施す部位に熱硬化型インキ
の被膜か形成されていることに特徴を有するものてあ−
）で、このために、プリン１〜配線板の機械加工を施す
部位の近傍にお＋フる配線パターンの形成が可能となる
とともに、機械加工時のクラックや７４＋１かれの発生
か防止されて、高密度かつ高部ψＩｌｌのプリント配線
板かｔ；）られるという効果か秦ぜ八れろ１．

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１実施例を説明するための概略
４７．ｉ成図、第２図は、この発明の第２実施例を説明
するための概略柘成図、第３図は、この発明の第３実施
例を説明するノこめの概略４１４成図、第４図は、従来
のプリン）・配線板の例示ｒ２１、第５図は、上記従来
例において、所定の機械加圧が施された後のプリント配
線板の一部断面図で、り〉る、。 （１）はプリンＩ・配線板、 （２）は導体パターン、 （３）は光硬化型ソルダーレジスト、 （４）は熱硬化型インキ、 （５）はクラック、 １

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　ソルダーレジストとして光硬化型のものが使用
   されているプリント配線板において、所定の機械加工が
   施される部位には熱硬 化型インキによる被膜が形成されていることを特徴とす
   るプリント配線板。