JPS5939097A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5939097A JPS5939097A JP8782883A JP8782883A JPS5939097A JP S5939097 A JPS5939097 A JP S5939097A JP 8782883 A JP8782883 A JP 8782883A JP 8782883 A JP8782883 A JP 8782883A JP S5939097 A JPS5939097 A JP S5939097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- glass
- film
- printed circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 37
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 4
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000012508 change request Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0292—Programmable, customizable or modifiable circuits having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は内部回路パターンを形成するガラス原版を修正
することによって印刷回路板の内部回路を修正する方法
に関するものである。
することによって印刷回路板の内部回路を修正する方法
に関するものである。
多層印刷回路板を作るには多数の工程が関与する。その
1つは回路板上に回路のライン及びランドのパターンを
露光するために使用ちれるガラス原版を作る工程である
。ガラス原版は、感光性が与えられたガラス板をテータ
制御式光学描画機の光学露光ヘッドの下でX及びY方向
に移動させて、製造ラインで量産される特定の所望回路
パターンに相当する回路パターンをガラス板上に描かせ
ることによって作られる。多層回路板では内部回路面毎
に別個のガラス原版が必要である。
1つは回路板上に回路のライン及びランドのパターンを
露光するために使用ちれるガラス原版を作る工程である
。ガラス原版は、感光性が与えられたガラス板をテータ
制御式光学描画機の光学露光ヘッドの下でX及びY方向
に移動させて、製造ラインで量産される特定の所望回路
パターンに相当する回路パターンをガラス板上に描かせ
ることによって作られる。多層回路板では内部回路面毎
に別個のガラス原版が必要である。
回路板の内部回路面上の回路パターンを修正又は変更す
ることが時折シ必要になる。これを実行するには今まで
は2つの方法が用いられてきた。1つの方法は旧ガラス
原版を破棄して全く新しいガラス原版を作ることであっ
た。これは時間を浪費し、然もコスト高である。感光化
したガラス板を光学描画機で処理するのに約40時問掛
る。そのほか一般に機械に掛けるための待ち時間があり
、それは生産時間の損失となり、コスト高につく。
ることが時折シ必要になる。これを実行するには今まで
は2つの方法が用いられてきた。1つの方法は旧ガラス
原版を破棄して全く新しいガラス原版を作ることであっ
た。これは時間を浪費し、然もコスト高である。感光化
したガラス板を光学描画機で処理するのに約40時問掛
る。そのほか一般に機械に掛けるための待ち時間があり
、それは生産時間の損失となり、コスト高につく。
曲の方法は回路板のめつきスルーホールの電気的コネク
タを変更することであった。このコネクタは現在米国特
許第3915537号に開示されたコネクタの形を敗っ
ている。変更を行うにはこのコネクタを取除き、めっき
穴をトリル穿孔し、そして絶縁スリーブを挿入し々けれ
ばならなかった。
タを変更することであった。このコネクタは現在米国特
許第3915537号に開示されたコネクタの形を敗っ
ている。変更を行うにはこのコネクタを取除き、めっき
穴をトリル穿孔し、そして絶縁スリーブを挿入し々けれ
ばならなかった。
次により長い尾部を有する類似のコネクタが挿入されて
、回路ランドへ外部的にワイヤホットされなければなら
なかった。この方法はコスト高で然も種々の問題があっ
た。
、回路ランドへ外部的にワイヤホットされなければなら
なかった。この方法はコスト高で然も種々の問題があっ
た。
本発明は内部回路パターンを形成するガラス原版を修正
することにより印刷回路板の内部回路を修正する方法を
提供して上述の問題を解決する。
することにより印刷回路板の内部回路を修正する方法を
提供して上述の問題を解決する。
変更はれるべきガラス原版の安価なフィルム・コピーを
用いて5.除去されるべき回路ランドを確認する。数百
制御式トリルで、除去されるべきフィルム位置に穴を形
成することによシラントの像を除去する。このような改
変は技術変更仕様書に従って行なわれる。穴あきフィル
ムはテンプンートとして使用され、その穴全通して乳剤
を除去することによりガラス原版を改変する。その後ガ
ラス原版は検査され、修正された回路板を作るために使
用てれる。
用いて5.除去されるべき回路ランドを確認する。数百
制御式トリルで、除去されるべきフィルム位置に穴を形
成することによシラントの像を除去する。このような改
変は技術変更仕様書に従って行なわれる。穴あきフィル
ムはテンプンートとして使用され、その穴全通して乳剤
を除去することによりガラス原版を改変する。その後ガ
ラス原版は検査され、修正された回路板を作るために使
用てれる。
従って本発明の主目的は多層印刷回路板の内部回路を修
正するための新規な方法を提供することである。
正するための新規な方法を提供することである。
本発明の池の目的は内部回路パターンを形成するガラス
原版を修正することにより多層印刷回路板の内部回路を
修正するための方法を提供することである。
原版を修正することにより多層印刷回路板の内部回路を
修正するための方法を提供することである。
本発明の他の目的は内部回路パターンを形成するガラス
原版を修正して原版上の選ばれた回路ランドを削除する
ことにより多層印刷回路板の内部回路を修正する方法を
提供することである。
原版を修正して原版上の選ばれた回路ランドを削除する
ことにより多層印刷回路板の内部回路を修正する方法を
提供することである。
第1図は感光乳剤1が被覆されたガラス板2を示す。こ
の乳剤被覆ガラス板2は第2図に示すようにテータ制御
式光学描画樟4で処理きれる。所望の回路パターンは製
品設計技術者によってデサインでれ、テータ匍]御入力
3を与える適当なコンピュータへ供給σれる。光学描画
機4は光源を有する光学的露光ヘットと、集光及び投影
ンンズと、ヘットに対して相対的に移動する感光性ガラ
ス板2上にライン5及びラント6のような形状を描くl
t メ(7) しf クル(十字@)とを含む。この型
式の光学描画機の列は米国特許第371[17[’12
号に開示aれている。光線の軌跡で露光きれたハロゲン
化銀乳剤部分は黒変し、それ以外の部分はハロゲンヒ銀
乳剤のまま残る。このようにして所望のガラス原版7が
作られる。
の乳剤被覆ガラス板2は第2図に示すようにテータ制御
式光学描画樟4で処理きれる。所望の回路パターンは製
品設計技術者によってデサインでれ、テータ匍]御入力
3を与える適当なコンピュータへ供給σれる。光学描画
機4は光源を有する光学的露光ヘットと、集光及び投影
ンンズと、ヘットに対して相対的に移動する感光性ガラ
ス板2上にライン5及びラント6のような形状を描くl
t メ(7) しf クル(十字@)とを含む。この型
式の光学描画機の列は米国特許第371[17[’12
号に開示aれている。光線の軌跡で露光きれたハロゲン
化銀乳剤部分は黒変し、それ以外の部分はハロゲンヒ銀
乳剤のまま残る。このようにして所望のガラス原版7が
作られる。
第3図では光源8とガラス原版7とを用いて、エポキシ
ガラス基板9、銅被覆10、及びその上に被覆てれたフ
ォトレジスト11を有する回路板を露光する。周知のよ
うに光はガラス原版の黒くない領域を通過し、フォトレ
ジストが硬化する。
ガラス基板9、銅被覆10、及びその上に被覆てれたフ
ォトレジスト11を有する回路板を露光する。周知のよ
うに光はガラス原版の黒くない領域を通過し、フォトレ
ジストが硬化する。
然る後回路板は露光されなかったフォトレジストを除去
するため化学的に現像され、ガラス原版上の乳剤パター
ンに対しする露光された銅パターンが残る。
するため化学的に現像され、ガラス原版上の乳剤パター
ンに対しする露光された銅パターンが残る。
第4図乃至第8図は回路板の通常の布線プロセスを簡単
に示す。露光された銅に対する食刻レジストを形成する
ため錫が無電気的に句着くれる。
に示す。露光された銅に対する食刻レジストを形成する
ため錫が無電気的に句着くれる。
フォトレジストが化学的に除去式れて、錫で覆われた部
分を除くすべての部分の銅が食刻これる。
分を除くすべての部分の銅が食刻これる。
然る後鍋が食刻8れて、第8図に示すようにガラス原版
7上の乳剤パターン(第2図及び第3図参照)に対心す
る銅の回路ライン5及びランド6のパターンを有する回
路板を形成する。
7上の乳剤パターン(第2図及び第3図参照)に対心す
る銅の回路ライン5及びランド6のパターンを有する回
路板を形成する。
〔本発明の実tNJ例〕
第9図乃至第18図は生産ラインに於て第8図に示すよ
う外印刷回路板12を修正又は変更するための本発明の
プロセスを示す。回路板12は新た々機能を必要として
いる、又は誤りが直されなければならない等の判断がな
され、回路板に埋設はれたワイヤを削除することにより
要求に合致させる決定がなされる。第9図に示きれたよ
うに変更の要請に従ってコンピユータ化された技術変更
データが発生される。
う外印刷回路板12を修正又は変更するための本発明の
プロセスを示す。回路板12は新た々機能を必要として
いる、又は誤りが直されなければならない等の判断がな
され、回路板に埋設はれたワイヤを削除することにより
要求に合致させる決定がなされる。第9図に示きれたよ
うに変更の要請に従ってコンピユータ化された技術変更
データが発生される。
第10図は旧ガラス原版7(第2図及び第3図)のフィ
ルム13の作製を示す。次に第11図に示されたように
、第9図の技術変更データによって制御される数値制御
機械ドリル14を用いて、回路板上の削除すべき回路ラ
ンド乙の@を除去するためフィルム13に穴15が穿た
れる。ドリル作業に続いてフィルム13は第12図に示
すように数値制御式光学検査機によって検査でれる。同
検査機はドリル穿孔てれた位置が正しいか否かを判断す
るためフィルムを技術変更データと比較する。
ルム13の作製を示す。次に第11図に示されたように
、第9図の技術変更データによって制御される数値制御
機械ドリル14を用いて、回路板上の削除すべき回路ラ
ンド乙の@を除去するためフィルム13に穴15が穿た
れる。ドリル作業に続いてフィルム13は第12図に示
すように数値制御式光学検査機によって検査でれる。同
検査機はドリル穿孔てれた位置が正しいか否かを判断す
るためフィルムを技術変更データと比較する。
第13図ではドリル穿孔てれたフィルム13をテンプレ
ートとして用い、フィルム13の@をガラス原版7上の
乳剤と整置はせた状態に位置合わせする。ランド6を表
わす乳剤はフィルム13の穴15と整置σれ、回路板の
相当する削除を行うために除去σれなければなら々いこ
とを、技術変更データが指図する。この乳剤は針又は鋭
いナイフなどの適当な道具を使ってガラス原版から手作
業で除去される。
ートとして用い、フィルム13の@をガラス原版7上の
乳剤と整置はせた状態に位置合わせする。ランド6を表
わす乳剤はフィルム13の穴15と整置σれ、回路板の
相当する削除を行うために除去σれなければなら々いこ
とを、技術変更データが指図する。この乳剤は針又は鋭
いナイフなどの適当な道具を使ってガラス原版から手作
業で除去される。
第14図は修正されたガラス原版16も又フィルム検査
に使用された数値制御式光学検査機によって検査される
ことを示す。
に使用された数値制御式光学検査機によって検査される
ことを示す。
第15図に示すように、ここでは修正されたガラス原版
16を使用することを除き第3図に関連して説明された
のと同じ露光工程及び現@王程が回路板に対して実施さ
れる。
16を使用することを除き第3図に関連して説明された
のと同じ露光工程及び現@王程が回路板に対して実施さ
れる。
第16図に示すように回路板は第4図乃至第8図と関連
して説明されたのと同じ態様で布線される。この回路板
18のパターンは第8図に示された回路板12のパター
ンと相異しており、技術変更命令に従う回路ランド6の
削除により修正又は変更されている。わかり易くするた
め唯1つの回路ランド6の削除しか図示されなかったが
、フィルム13に所望の穴を穿孔することにより房数個
のランドを削除することができる。
して説明されたのと同じ態様で布線される。この回路板
18のパターンは第8図に示された回路板12のパター
ンと相異しており、技術変更命令に従う回路ランド6の
削除により修正又は変更されている。わかり易くするた
め唯1つの回路ランド6の削除しか図示されなかったが
、フィルム13に所望の穴を穿孔することにより房数個
のランドを削除することができる。
上述のプロセスは削除のみを行った。もしも削除及び付
加の両者が希望烙れるなら、2組の技術変更命令が用い
られる。付加は外部的々撚ワイヤ・ボンディングによっ
てなされる。
加の両者が希望烙れるなら、2組の技術変更命令が用い
られる。付加は外部的々撚ワイヤ・ボンディングによっ
てなされる。
わかりやすくするため1つの内部回路面のみが示された
。傾数板の内部回路面を有する多層回路板の場合には、
各回路面毎に完全に新しいガラス原版を作るとかめつき
スルーホールで接続全変更するとかの前述の従来方法で
は著しく時間を浪費シ、シかもコスト高に々る。旧ガラ
ス原版を単に改変するだけの本発明の方法は、時間短縮
とコスト節約に著しい効果がある。
。傾数板の内部回路面を有する多層回路板の場合には、
各回路面毎に完全に新しいガラス原版を作るとかめつき
スルーホールで接続全変更するとかの前述の従来方法で
は著しく時間を浪費シ、シかもコスト高に々る。旧ガラ
ス原版を単に改変するだけの本発明の方法は、時間短縮
とコスト節約に著しい効果がある。
第1図乃至第8図は印刷回路板を製造するための従来工
程を示す図、第9図乃至第16図は第1図乃至第8図に
示す方法で作られた印刷回路板を修正するための本発明
の工程を示す図である。 第9図乃至第16図に於て、 5・・・・ライン、6・・・・ランド、7・・・・ガラ
ス原版、9°°・・エポキシ・ガラス、10・・・・銅
、11・・・・フォトレジスト、13・・・・フィルム
、14・・・・数値変更ドリル、15・・・・スルーホ
ール、16・・・・修正σれたガラス原版、コ8・・・
・修正された印刷回路板。 1JliJ人 インターナショナル・ビジネス・マシニ
ング・コーポレ−乃ン復代理人 弁理士 篠
1) 文 雄mLQ 菌 ψ 1)川 ト リ
程を示す図、第9図乃至第16図は第1図乃至第8図に
示す方法で作られた印刷回路板を修正するための本発明
の工程を示す図である。 第9図乃至第16図に於て、 5・・・・ライン、6・・・・ランド、7・・・・ガラ
ス原版、9°°・・エポキシ・ガラス、10・・・・銅
、11・・・・フォトレジスト、13・・・・フィルム
、14・・・・数値変更ドリル、15・・・・スルーホ
ール、16・・・・修正σれたガラス原版、コ8・・・
・修正された印刷回路板。 1JliJ人 インターナショナル・ビジネス・マシニ
ング・コーポレ−乃ン復代理人 弁理士 篠
1) 文 雄mLQ 菌 ψ 1)川 ト リ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路のライン及びランドの乳剤ノくターンを有するガラ
ス原版を用いて上記ライン及びランドに相当するパター
ンを持った印判回路板を製造する万伍に於て、 」二重ガラス原版の複製フイルムヲ作ハ上記フィルムの
削除されるべきノ々ターン音す分に穴を形成し、 除去されるべきパターン部分と上記フィルムの穴が位置
合わせされるように上記ガラス原版上に上記フィルムを
整置し、 上記穴を介してガラス原版から乳剤を除去し、かくて修
正されたガラス原版を用い修正された印刷回路板を作る
ことを特徴とする印(ii11回路板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US41265382A | 1982-08-30 | 1982-08-30 | |
| US412653 | 1982-08-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939097A true JPS5939097A (ja) | 1984-03-03 |
| JPS6320039B2 JPS6320039B2 (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=23633854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8782883A Granted JPS5939097A (ja) | 1982-08-30 | 1983-05-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0101994B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5939097A (ja) |
| DE (1) | DE3363398D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107105577A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-08-29 | 复旦大学 | 一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107124828B (zh) * | 2017-07-04 | 2019-06-18 | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 | 印刷电路板与印刷电路板制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3649273A (en) * | 1969-06-09 | 1972-03-14 | Bishop Graphics Inc | Printed circuit process and articles |
| DE2414509C3 (de) * | 1974-03-26 | 1979-02-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung von Druckoriginalen für Leiterbahnanordnungen |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP8782883A patent/JPS5939097A/ja active Granted
- 1983-08-09 EP EP19830107834 patent/EP0101994B1/en not_active Expired
- 1983-08-09 DE DE8383107834T patent/DE3363398D1/de not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107105577A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-08-29 | 复旦大学 | 一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺 |
| CN107105577B (zh) * | 2017-04-17 | 2020-09-29 | 复旦大学 | 一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3363398D1 (en) | 1986-06-12 |
| EP0101994B1 (en) | 1986-05-07 |
| EP0101994A3 (en) | 1984-07-25 |
| EP0101994A2 (en) | 1984-03-07 |
| JPS6320039B2 (ja) | 1988-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4720915A (en) | Printed circuit board and process for its manufacture | |
| US3772101A (en) | Landless plated-through hole photoresist making process | |
| US4571072A (en) | System and method for making changes to printed wiring boards | |
| CN1209949C (zh) | 在电路板上形成焊接区的方法 | |
| US3385702A (en) | Photomechanical method of making metallic patterns | |
| EP0101994B1 (en) | Printed circuit board modification process | |
| US4515878A (en) | Printed circuit board modification process | |
| US3508919A (en) | Master artwork technique for producing printed wiring boards | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2717001B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JPH04334084A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4106486B2 (ja) | Pwb用製造データの自動補正システムおよび方法 | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2500659B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN115734505A (zh) | 阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板 | |
| JPH05218641A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61105889A (ja) | マスタ−・ア−トワ−クの分布密度の均等化方法 | |
| JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS6042894A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0258891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6054799B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH0142516B2 (ja) | ||
| JPS6053308B2 (ja) | 両面用フォトマスクの作成方法 |