JPH03131985A - 実装基板検査装置 - Google Patents

実装基板検査装置

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Publication number
JPH03131985A
JPH03131985A JP1270601A JP27060189A JPH03131985A JP H03131985 A JPH03131985 A JP H03131985A JP 1270601 A JP1270601 A JP 1270601A JP 27060189 A JP27060189 A JP 27060189A JP H03131985 A JPH03131985 A JP H03131985A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
data
parts
registered
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1270601A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Nakagawa
中川 敏夫
Toshihiro Kawahara
河原 敏弘
Hideya Ohata
大畑 秀弥
Takashi Tamura
尚 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1270601A priority Critical patent/JPH03131985A/ja
Publication of JPH03131985A publication Critical patent/JPH03131985A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は基板に実装された部品の映像を個別にチエツク
し装着状態の良否を判定するという作業を行わせるため
の、検査装置のティーチング方法に関する。
(ロ)従来の技術 電子回路を構成するにあたり、近年ますます多くの表面
実装型部品が用いられるようになっている。基板のスル
ーホールにリードを挿入するものに比べ、表面実装型部
品はランドに対し位置ずれを生じやすく、そのため半田
付工程の前に装着状態を検査して、その部品が良好な半
田接続を得られるか、どうかを調べる必要がある。この
ような目的に用いられる装置の例として、特開昭63−
90707号公報に記載されたもの、あるいは特開昭6
4−26983号公報に記載されたものを挙げることが
できる。これらの装置はいずれも、テレビカメラにより
基板の映像をとり込み、検査対象部品の画像を個別にチ
エツクして装着状態の良否判定を行っている。
(ハ)発明が解決しようとする課題 装着状態の良否判定にあたっては、部品とランドの重な
り具合が重要なファクターになる。そこで、部品とラン
ドの位置及び形状寸法を個々に求め、双方のデータをつ
き合わせて重なり具合をチエツクする、という作業を行
う。そのため部品形状とランド形状を実際の基板からテ
ィーチングしておかねばならない。本発明はこのティー
チングの能率を向上させようとするものである。
に)課題を解決するための手段 本発明では、基板のランドを画像として映し出し、この
ランド画像に基づきティーチングを行ってランドデータ
を登録するものにおいて、過去にランドデータの登録を
行った部品と同種の部品に組み合わせられるランドに遭
遇した時には、メモリから登録済のランド形状を自動的
に読み出し、実画像のランドに重ねて表示すると共にそ
の表示形状をそのまま正式のランドデータとして登録で
きるようにした。
(ホ)作用 登録済のランド形状をランド実画像に重ね、満足できる
程度に重なっていれば、ランド実画像からティーチング
し直す手間を省いて、過去のブタをそのまま今回に関し
ての正式データとして登録できる。従ってティーチング
作業の能率が向上する。
(へ)実施例 第1図に実装基板検査装置1の全体構成を示す。10は
XYステージ部で、実装基Fi2を載置するXYステー
ジ11を備えている。20は基板2に対し所定の方向か
ら所定の光量、スペクトル構成の光を照射する照明部、
30は基板2の一定領域を視野におさめるテレビカメラ
31を備えた撮像部、40は各種処理と指令を行う処理
部である。41は処理部40の中枢をなす中央処理部で
、これにはパスライン42を介し、A/D変換部43、
画像処理部44、メモリ45、撮像コントローラ46、
XYステージコントローラ47、映像用デイスプレィ装
置48、データ用デイスプレィ装置49、キーボード5
0、プリンタ51が接続されている。撮像コントローラ
46は撮像部30及び照明部20を制御するものであり
、撮像部30においてはテレビカメラ31のズーミング
や露出調整を、照明部20においては照度調整や照明方
向の切替を行う。
上記装置1におけるランドパターンのティーチングは、
次の手順を踏んで行われる。
ステップA:検査対象とする基板に用いられる部品につ
き、ランドの形状・寸法と部品に対する位置関係の規範
を、部品メーカーの推奨値におさまるよう設定する。こ
れは、部品形状を与えてやれば計算プログラムで自動的
に計算される。第2図に、部品3と、計算によって得ら
れたランド規範形状4を示す。検査対象部品全種につき
予め計算を済ませ、メモリ45に登録してお(。
ステップB:中央処理部41が部品装着データに基づき
XYステージ11を移動させてテレビカメラ31の視野
中央に検査対象のランドパターンを置く。この場合、部
品装着用の部品位置データをXYステージの移動データ
としてそのまま利用することができる。テレビカメラ3
1のとり込んだ映像はA/D変換部43を経て画像処理
部44へ送られ、コントラスト強調等必要な処理を施さ
れた上で映像用デイスプレィ装置48に表示される。こ
こで中央処理部41が、部品装着データ中の部品種類デ
ータに基きその部品にマツチするランド規範形状を検索
して、部品装着データにより規定される位置に、ランド
の実画像5に重ねて表示する(第3図)。6は部品を装
着すべき位置、すなわち部品中心を示す十字マークであ
る。
ステップC:ランドの実画像5と規範形状4との重なり
具合をチエツクし、規範形状4がランドの実際形状に相
当するものとして無修正のまま登録して良いか、どうか
を決定する。この決定もパターンマツチングのプログラ
ムによって自動的に行うことができる。
ステップDニステップCで規範形状4の流用不可となっ
たランドにつき、実際形状に則してティーチングを行う
。第4図に、規範形状4と実直像5との不一致により要
修正となった例を示す。この時には第5図のように中央
処理部41により十字形のカーソル7を表示させる。キ
ーボード50の操作によりランド実画像5の対角の隅に
カーソル7を合わせて、ランドの寸法及び位置をティー
チングする。
ステップEニステップCで修正の必要なしと判定された
ランドデータ(すなわち規範データ)またはステップD
で修正を施したランドデータ(実際のランド形状からテ
ィーチングしたデータ)をキーボード50の操作により
正式のランドデータとして登録する。修正を施したラン
ドデータはメモリ45のバッファ領域52に登録される
以下同様の手順を繰り返し、検査対象個所のすべてにつ
きランドパターンのティチングを進めてΔ 行く。その間の処理の流れは第7図に示すとおりである
。データ用デイスプレィ装置49は、部品3またはラン
ド4に関するデータを文字・数字で時々刻々に表示する
のに用いる。
さて本発明では、ステップDで修正を施したランドデー
タを後のティーチング作業に利用する。
すなわち過去にランド形状のティーチングを行いランド
データを登録した部品と同種の部品に組み合わせられる
ランドに遭遇した時には、中央処理部41がメモリ45
から登録済のランド形状を自動的に読み出し、ランドの
実画像5に重ねて表示する(第6図)。重なり具合が満
足すべきものであれば、キーボード50の操作によりメ
モリ45に登録する。計算により求めた規範形状よりも
、こちらの方が重なりの確率が高くなる。処理の流れは
第8図のとおりである。
(ト)  発明の効果 本発明によれば、過去に登録したランドデータを再び利
用して、カーソルによるティーチングの手間を省くこと
ができるから、ティーチング作業を大幅にスピードアッ
プできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により実装基板の検査を行う検査装置の
構成を示すブロック図、第2図乃至第6図はデイスプレ
ィ画面の模型図、第7図及び第8図は処理のフローチャ
ートである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板のランドを画像として映し出し、このランド
    画像に基づきティーチングを行ってランドデータを登録
    するものにおいて、 過去にランドデータの登録を行った部品と同種の部品に
    組み合わせられるランドに遭遇した時には、メモリから
    登録済のランド形状を自動的に読み出し、実画像のラン
    ドに重ねて表示すると共に、その表示形状をそのまま正
    式のランドデータとして登録できるようにしたことを特
    徴とする実装基板検査装置。
JP1270601A 1989-10-18 1989-10-18 実装基板検査装置 Pending JPH03131985A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1270601A JPH03131985A (ja) 1989-10-18 1989-10-18 実装基板検査装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1270601A JPH03131985A (ja) 1989-10-18 1989-10-18 実装基板検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03131985A true JPH03131985A (ja) 1991-06-05

Family

ID=17488371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1270601A Pending JPH03131985A (ja) 1989-10-18 1989-10-18 実装基板検査装置

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JP (1) JPH03131985A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003014434A (ja) * 2001-07-04 2003-01-15 Yamaha Fine Technologies Co Ltd ワークの位置決め装置、ワークの位置決め方法および該位置決め方法を実現するためのプログラム
JP2007242817A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着位置教示方法
JP2008091711A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Yamaha Motor Co Ltd 照明制御装置および表面実装機
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JPS62261047A (ja) * 1986-05-07 1987-11-13 Omron Tateisi Electronics Co プリント基板処理装置

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