JPS62190448A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置および基板検査方法Info
- Publication number
- JPS62190448A JPS62190448A JP61031767A JP3176786A JPS62190448A JP S62190448 A JPS62190448 A JP S62190448A JP 61031767 A JP61031767 A JP 61031767A JP 3176786 A JP3176786 A JP 3176786A JP S62190448 A JPS62190448 A JP S62190448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspected
- board
- data
- image
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、部品が実装された被検査基板を撮像して得ら
れる像を処理して館記被検査基板上の部品の有無1位置
ずれ等を検査する部品実装基板の検査装置に関する。
れる像を処理して館記被検査基板上の部品の有無1位置
ずれ等を検査する部品実装基板の検査装置に関する。
(従来の技術)
プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。
視検査で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検Ii装誼が各メ−力から種々
提案されている。
きるプリント基板の自動検Ii装誼が各メ−力から種々
提案されている。
第7図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
この図に示す自動検査装置は、部品1が実装された被検
査プリント基板2−2を搬像するTVカメラ3と、キー
ボード8から入力されたデータ、つまり第8図に示すよ
うに基準基板となる基準プリント基板2−1の種類等に
関するデータおよびこの基準プリント基板2−1上に載
っている各部品1の配匠位雪、取付は姿勢、形状1色9
反射率等に関するデータおよびこれらの各部品1の検査
処理手順等に関する情報(データ)を記憶する記憶部4
と、この記憶部4に記憶されている情報と前記TVカメ
ラ3からの画像によって示される情報とを比較して前記
被検査プリント基板2−2上に全ての部品1が有るかど
うか、またこれらの部品1が位置ずれ等を起こしている
かどうかを判定する判定回路5と、この判定回路5の判
定結果を表示する表示器6とを備えて構成されている。
査プリント基板2−2を搬像するTVカメラ3と、キー
ボード8から入力されたデータ、つまり第8図に示すよ
うに基準基板となる基準プリント基板2−1の種類等に
関するデータおよびこの基準プリント基板2−1上に載
っている各部品1の配匠位雪、取付は姿勢、形状1色9
反射率等に関するデータおよびこれらの各部品1の検査
処理手順等に関する情報(データ)を記憶する記憶部4
と、この記憶部4に記憶されている情報と前記TVカメ
ラ3からの画像によって示される情報とを比較して前記
被検査プリント基板2−2上に全ての部品1が有るかど
うか、またこれらの部品1が位置ずれ等を起こしている
かどうかを判定する判定回路5と、この判定回路5の判
定結果を表示する表示器6とを備えて構成されている。
そしてこの自動検査装置を使用する場合、被検査プリン
ト基板2−2の検査に先立ち、まず素基板7上に各部品
1が正しく載っている基準プリント基板2−1に関する
データをキーボード8から入力(ティーチング)する。
ト基板2−2の検査に先立ち、まず素基板7上に各部品
1が正しく載っている基準プリント基板2−1に関する
データをキーボード8から入力(ティーチング)する。
この場合、第9図のフローチャートで示す如く、このテ
ィーチング動作ではステップSTIでキーボード8から
基準プリント基板2−1のカードナンバが入力される。
ィーチング動作ではステップSTIでキーボード8から
基準プリント基板2−1のカードナンバが入力される。
次いで、ステップST2でキーボード8からこの基準プ
リント基板2−1に載っている部品1の位置、形状、特
徴(この部品1の色1反銅率等の情報)および処理手順
(例えば、部品の画像を2値化するときの基準となる2
値化閾値、抽出パラメータの種類など)に関する数値デ
ータが入力される。
リント基板2−1に載っている部品1の位置、形状、特
徴(この部品1の色1反銅率等の情報)および処理手順
(例えば、部品の画像を2値化するときの基準となる2
値化閾値、抽出パラメータの種類など)に関する数値デ
ータが入力される。
次いで、ステップST3で全ての部品1に関する数値デ
ータが入力されたかどうかがチェックされ、もしまだ数
値データが入力されていない部品があれば、このステッ
プST3から前記ステップST2へ戻って残りの部品に
I!! ・Jる数値データ入力が繰り返し実行される。
ータが入力されたかどうかがチェックされ、もしまだ数
値データが入力されていない部品があれば、このステッ
プST3から前記ステップST2へ戻って残りの部品に
I!! ・Jる数値データ入力が繰り返し実行される。
そして、全ての部品1についてデータ入力が終了すれば
、ステップST4でこれらの数値データが記憶部4に記
憶される。
、ステップST4でこれらの数値データが記憶部4に記
憶される。
また、被検査プリント基板2−2の検査時においては、
前記TVカメラ3によって撮像された被検査プリント基
板2−2の画像を記憶部4に記憶されている処理手順で
処理し、これによって得られる数値データと前記記憶部
4が出力する部品1の位置、形状、特徴等に関する数値
データとが判定回路5によって比較され、この比較結果
が表示器6上に表示される。
前記TVカメラ3によって撮像された被検査プリント基
板2−2の画像を記憶部4に記憶されている処理手順で
処理し、これによって得られる数値データと前記記憶部
4が出力する部品1の位置、形状、特徴等に関する数値
データとが判定回路5によって比較され、この比較結果
が表示器6上に表示される。
そして、前記TVカメラ3によって撮像された被検査プ
リント基板2−2のある部品が欠落していれば、前記T
Vカメラ3が出力する画像に基づいて得られる数値デー
タと、前記記憶部4が出力する数値データとが一致しな
くなり、判定回路5がこれを検知して、欠落している部
品を表示器6上に表示する。
リント基板2−2のある部品が欠落していれば、前記T
Vカメラ3が出力する画像に基づいて得られる数値デー
タと、前記記憶部4が出力する数値データとが一致しな
くなり、判定回路5がこれを検知して、欠落している部
品を表示器6上に表示する。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながらこのような従来の自動検査装置においては
、判定基準となる数値データの数を多くして検査精度を
高くしようとすれば、ティーチング時において、キーボ
ード8から入力しなければならないデータ数が増大し、
これを入力するのに、多大な時間と労力が必要になると
いう問題がある。
、判定基準となる数値データの数を多くして検査精度を
高くしようとすれば、ティーチング時において、キーボ
ード8から入力しなければならないデータ数が増大し、
これを入力するのに、多大な時間と労力が必要になると
いう問題がある。
また、処理手順の数値データ(例えば、2値化閾値など
)等のように、基準プリント基板2−1の画像を処理し
て得るものについては、ティーチングに先だってこの数
値データを予め抽出しておかなければならず、作業の容
易化、迅速化を計ることができない。
)等のように、基準プリント基板2−1の画像を処理し
て得るものについては、ティーチングに先だってこの数
値データを予め抽出しておかなければならず、作業の容
易化、迅速化を計ることができない。
またこの種のデータ抽出作業は基準プリント基板2−1
の画像を処理して得られた数値分子liを児ただけで、
この数値分布から直観的に解るものではないため、かな
り高度な技術力を有する作業者でなければ、各部品1に
対応する2値化閾領等のデータを抽出することができな
いという問題があった。
の画像を処理して得られた数値分子liを児ただけで、
この数値分布から直観的に解るものではないため、かな
り高度な技術力を有する作業者でなければ、各部品1に
対応する2値化閾領等のデータを抽出することができな
いという問題があった。
本発明は上記の事情に鑑み、検査粘度を高めながらキー
ボードから入力される数値データの数を減らすことがで
きるとともに、717′リント基板上に載せられている
各部品の2値化閾値データなども容易にティーチングす
ることができる部品実装基板の検査装置を提供すること
を目的としている。
ボードから入力される数値データの数を減らすことがで
きるとともに、717′リント基板上に載せられている
各部品の2値化閾値データなども容易にティーチングす
ることができる部品実装基板の検査装置を提供すること
を目的としている。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するため本発明による部品実装基板の
検査装置においては、部品が実装された被検査基板を撮
像して得られる像を処理して前記被検査基板上の部品を
検査する部品実装基板の検査装置において、前記被検査
基板上に載せられる部品の基準データを部品毎に予め記
憶している辞書部と、前記被検査基板上に実装される部
品の位置1種類に応じて前記辞書部から部品の基準デー
タを読み出して基準基板情報を作成する制御部と、前記
基準基板情報と前記被検査基板をIS像して得られた被
検査情報とに基づいて前記被検査基板上の部品を検査す
る判定部とを備えたことを特徴としている。
検査装置においては、部品が実装された被検査基板を撮
像して得られる像を処理して前記被検査基板上の部品を
検査する部品実装基板の検査装置において、前記被検査
基板上に載せられる部品の基準データを部品毎に予め記
憶している辞書部と、前記被検査基板上に実装される部
品の位置1種類に応じて前記辞書部から部品の基準デー
タを読み出して基準基板情報を作成する制御部と、前記
基準基板情報と前記被検査基板をIS像して得られた被
検査情報とに基づいて前記被検査基板上の部品を検査す
る判定部とを備えたことを特徴としている。
(実施例)
第1図は、この発明による部品実装基板の検査装置の一
実施例を示すブロック図である。
実施例を示すブロック図である。
この図に示す部品実装基板の検査装置は、基準プリント
基板16−1に載せられている各部品19−1〜1つ−
nの位置データと、種類データとをキー人力すれば、こ
れらの種類データに基づいて辞書部35から各部品19
−1〜28−nに関する形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値D5とが読み出されて処理
テーブル37(第5図参照)が作成され、この処理テー
ブル37と、キー人力された処理手順とに基づき前記基
準プリント基板16−1(または被検査プリント基板1
6−2)の画像が処理されてパラメータが抽出されるよ
うに構成されたものであり、X−Yテーブル部10と、
撮像部11と、処理部12と、判定結果出力部26と、
情報入力部27と、テーブルコントローラ29と、撮像
コントローラ30とを備えている。
基板16−1に載せられている各部品19−1〜1つ−
nの位置データと、種類データとをキー人力すれば、こ
れらの種類データに基づいて辞書部35から各部品19
−1〜28−nに関する形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値D5とが読み出されて処理
テーブル37(第5図参照)が作成され、この処理テー
ブル37と、キー人力された処理手順とに基づき前記基
準プリント基板16−1(または被検査プリント基板1
6−2)の画像が処理されてパラメータが抽出されるよ
うに構成されたものであり、X−Yテーブル部10と、
撮像部11と、処理部12と、判定結果出力部26と、
情報入力部27と、テーブルコントローラ29と、撮像
コントローラ30とを備えている。
X−Yテーブル部10は、テーブルコントローラ29に
よって制御される2つのパルスモータ13.14と、こ
れらの各パルスモータ13゜14によってX軸方向およ
びY軸方向に駆動されるテーブル15と、このテーブル
15上に載せられた基準プリント基板16−1または被
検査プリント基板16−2を固定するチャック機構17
とを備えており、前記テーブル15上に載せられた基準
プリント基板16−1(もしくは被検査プリント基板1
6−2)は前記チャック111M17によって固定され
た後、前記各パルスモータ13゜14によってX軸方向
およびY軸方向の位置が決められ、m像部11によって
meされる。
よって制御される2つのパルスモータ13.14と、こ
れらの各パルスモータ13゜14によってX軸方向およ
びY軸方向に駆動されるテーブル15と、このテーブル
15上に載せられた基準プリント基板16−1または被
検査プリント基板16−2を固定するチャック機構17
とを備えており、前記テーブル15上に載せられた基準
プリント基板16−1(もしくは被検査プリント基板1
6−2)は前記チャック111M17によって固定され
た後、前記各パルスモータ13゜14によってX軸方向
およびY軸方向の位置が決められ、m像部11によって
meされる。
この場合、基準プリント基板16−1上には、第2図に
示す如く素基板18上に部品19−1〜19−nが正し
い位置で、かつ正しい姿勢で載せられている。
示す如く素基板18上に部品19−1〜19−nが正し
い位置で、かつ正しい姿勢で載せられている。
また、前記被検査プリント基板16−2は、前記基準プ
リント基板16−1上の部品1つ−1〜19−nと同じ
くなるように、部品が配置されたl産基板である。
リント基板16−1上の部品1つ−1〜19−nと同じ
くなるように、部品が配置されたl産基板である。
また撮像部11は、前記X−Yテーブル部10の上方に
配置され、前記撮像コントローラ30が出力する制御信
号によってそのピント、倍率、感度等が制御されるTV
カメラ20と、このTVカメラ20に対して同軸的に配
置され、前記II像コントローラ30が出力する制御信
号によってその明るさ等が制御されるリング照明装置2
1とを備えて構成されており、前記TVカメラ20によ
って得られた画像信号(アナログ信号)は処理部12へ
供給される。
配置され、前記撮像コントローラ30が出力する制御信
号によってそのピント、倍率、感度等が制御されるTV
カメラ20と、このTVカメラ20に対して同軸的に配
置され、前記II像コントローラ30が出力する制御信
号によってその明るさ等が制御されるリング照明装置2
1とを備えて構成されており、前記TVカメラ20によ
って得られた画像信号(アナログ信号)は処理部12へ
供給される。
また、情報入力部27は、基準プリント基板16−1の
種類(例えば、基板ナンバ等)およびこの基準プリント
基板16−1に載っている部品19−1〜19−nの種
類1部品数1位置等に関するデータや処理手順(例えば
、パラメータを抽出するときの手順)等の操作情報など
を入力するためのキーボードやマウスとを備え、さらに
入力したデータや操作情報などを確認すためのモニタ。
種類(例えば、基板ナンバ等)およびこの基準プリント
基板16−1に載っている部品19−1〜19−nの種
類1部品数1位置等に関するデータや処理手順(例えば
、パラメータを抽出するときの手順)等の操作情報など
を入力するためのキーボードやマウスとを備え、さらに
入力したデータや操作情報などを確認すためのモニタ。
プリンタ等を備えて構成されるものであり、ここから入
力されたデータや操作情報などは処理部12へ供給され
る。
力されたデータや操作情報などは処理部12へ供給され
る。
処理部12は、画像入力部22と、画像処理部23と、
メモリ24と、判定部25と、制御部28と、辞書部3
5とを備え、ティーチングモードのときに、前記情報入
力部27から供給される部品19−1〜19−nの種類
データを用いて前記辞書部35の部品辞836(第3図
参照)から各部品19−1〜19−nの形状データD3
と、チップサイズデータD4と、2値化閾値データD5
とを読み出して、前記形状データD3と、チップサイズ
データD4とから第4図に示すようなウィンド31−1
〜31−nを作成するとともに、前記情報入力部27か
ら供給される位置データと、前記各部品19−1〜19
−nに対するウィンド31−1〜31−nと、2値化1
11111[データD5とを対応させた処理データ37
(第5図参照)を作成した後、この処理テーブル37お
よび前記情報入力部27から供給される処理手順などを
用いて、前記躍像部11から供給される基準プリント基
板16−1の画像信号を処理して各部品19−1〜19
−nのパラメータ(基準パラメータ)を抽出して記憶す
る。またこの処理部12は、検査モードのときに、前記
処理テーブル37と!2!1理手順などとを用いて前記
撮像部11から供給される被検査プリント基板16−2
の画像信号を処理し、これによって各部品19−1〜1
9−nの検査パラメータを抽出するとともに、この検査
パラメータと前記基準パラメータとを比較して、この比
較結果から前記被検査プリント基板16−2の良否を判
定して、これを判定結果出力部26に表示させる。
メモリ24と、判定部25と、制御部28と、辞書部3
5とを備え、ティーチングモードのときに、前記情報入
力部27から供給される部品19−1〜19−nの種類
データを用いて前記辞書部35の部品辞836(第3図
参照)から各部品19−1〜19−nの形状データD3
と、チップサイズデータD4と、2値化閾値データD5
とを読み出して、前記形状データD3と、チップサイズ
データD4とから第4図に示すようなウィンド31−1
〜31−nを作成するとともに、前記情報入力部27か
ら供給される位置データと、前記各部品19−1〜19
−nに対するウィンド31−1〜31−nと、2値化1
11111[データD5とを対応させた処理データ37
(第5図参照)を作成した後、この処理テーブル37お
よび前記情報入力部27から供給される処理手順などを
用いて、前記躍像部11から供給される基準プリント基
板16−1の画像信号を処理して各部品19−1〜19
−nのパラメータ(基準パラメータ)を抽出して記憶す
る。またこの処理部12は、検査モードのときに、前記
処理テーブル37と!2!1理手順などとを用いて前記
撮像部11から供給される被検査プリント基板16−2
の画像信号を処理し、これによって各部品19−1〜1
9−nの検査パラメータを抽出するとともに、この検査
パラメータと前記基準パラメータとを比較して、この比
較結果から前記被検査プリント基板16−2の良否を判
定して、これを判定結果出力部26に表示させる。
この場合、lyl記画像画像入力部22前記撮像部11
から供給された画像信号をA/D変換したり、各種の補
正処理(例えば、シェーディング補正など)をしたりし
て、前記基準プリント基板16−1、被検査プリント基
板16−2の画像データ(画像信号を補正して担子化し
たデータ)を作成するものであり、ここで得られた前記
基準プリント基板16−1、被検査プリント基板16−
2に関する画像データは前記制御部28などへ供給され
る。
から供給された画像信号をA/D変換したり、各種の補
正処理(例えば、シェーディング補正など)をしたりし
て、前記基準プリント基板16−1、被検査プリント基
板16−2の画像データ(画像信号を補正して担子化し
たデータ)を作成するものであり、ここで得られた前記
基準プリント基板16−1、被検査プリント基板16−
2に関する画像データは前記制御部28などへ供給され
る。
辞書部35は、第3図に示す如く検査対象となる全ての
部品に関するメーカデータDl、型式データD2.部品
形状データD3.チップサイズデータD・4.2値化I
IW1データD5等が記された部品辞書36を備えてお
り、前記制御部28などからデータ要求信号を供給され
たときに、前記部品辞書36からこのデータ要求信号で
要求されるデータを読み出して、これを前記制御部28
などへ供給する。
部品に関するメーカデータDl、型式データD2.部品
形状データD3.チップサイズデータD・4.2値化I
IW1データD5等が記された部品辞書36を備えてお
り、前記制御部28などからデータ要求信号を供給され
たときに、前記部品辞書36からこのデータ要求信号で
要求されるデータを読み出して、これを前記制御部28
などへ供給する。
また、画像処理部23は、前記制御部28から供給され
る処理手順、処理テーブル37などに基づいて、ティー
チングモードのときには前記611111部28を介し
て供給される前記基準プリント基板16−1の画像デー
タから各部品19−1〜19−nのパラメータ(基準パ
ラメータ)を抽出し、また検査モードのときには、前記
制御部28を介して供給される前記被検査プリント基板
16−2の画像データから前記被検査プリント基板16
−2上にある部品19−1〜1つ−nのパラメータ(被
検査パラメータ)を抽出するものであり、ここで得られ
た前記基準プリント基板16−1(または、被検査プリ
ント基板16−2)に関する各パラメータは前記制御部
28や判定部25などへ供給される。
る処理手順、処理テーブル37などに基づいて、ティー
チングモードのときには前記611111部28を介し
て供給される前記基準プリント基板16−1の画像デー
タから各部品19−1〜19−nのパラメータ(基準パ
ラメータ)を抽出し、また検査モードのときには、前記
制御部28を介して供給される前記被検査プリント基板
16−2の画像データから前記被検査プリント基板16
−2上にある部品19−1〜1つ−nのパラメータ(被
検査パラメータ)を抽出するものであり、ここで得られ
た前記基準プリント基板16−1(または、被検査プリ
ント基板16−2)に関する各パラメータは前記制御部
28や判定部25などへ供給される。
またメモリ24は前記制御部28から前記基準プリント
基板16−1の画像データ、この基準プリント基tFi
16−1上にある各部品19−1〜19−nのパラメー
タ(基準パラメータ)1位置データ、種類データや処理
手順、処理テーブル37などを供給されたときに、これ
らを記憶するものであり、前配制m+部28から転送要
求があったときに、この基準パラメータなどを前記画@
処理部23や前記判定部25などへ供給する。
基板16−1の画像データ、この基準プリント基tFi
16−1上にある各部品19−1〜19−nのパラメー
タ(基準パラメータ)1位置データ、種類データや処理
手順、処理テーブル37などを供給されたときに、これ
らを記憶するものであり、前配制m+部28から転送要
求があったときに、この基準パラメータなどを前記画@
処理部23や前記判定部25などへ供給する。
判定部25は、検査モードのときに前記メモリ24が出
力する前記基準パラメータと、前記制御部28を介して
供給される画像処理部23で得られた被検査パラメータ
とを比較して、前記被検査プリント基板16−2の部品
19−1〜19−nが脱落しているかどうか、お1.び
これらの部品19−1〜19−nが姿勢ずれを起こして
いるかどうかなどを判定するものであり、この判定結果
は前記制御部28などへ供給される。
力する前記基準パラメータと、前記制御部28を介して
供給される画像処理部23で得られた被検査パラメータ
とを比較して、前記被検査プリント基板16−2の部品
19−1〜19−nが脱落しているかどうか、お1.び
これらの部品19−1〜19−nが姿勢ずれを起こして
いるかどうかなどを判定するものであり、この判定結果
は前記制御部28などへ供給される。
制御部28は、面像情報入力部27から入力された各部
品19−1〜19−nの種類データに基づいて前記辞書
部35から部品形状データD3と、チップサイズデータ
D4と、2値化閾値データD5とを読み出すとともに、
これらの部品形状データD3と、チップサイズデータD
4とに基づいてウィンド31−1〜31−nを作成し、
この後前記情報入力部27から入力された各部品19−
1〜19−nの位置データと、前記ウィンド31−1〜
31−nと、2値化閾値データD5とを対応させた処理
テーブル37(第4図参照)を作成したり、前記画像入
力部22と、画像処理部23と、メモリ24と、判定部
25と、辞書部35をυ制御してこれらをティーチング
モードで動作させたり、検査モードで動作させたりする
ものであり、これら各モードのときに得られたデータ、
処理テーブル37などは画像処理部23や定結果出力部
26などへ供給される。
品19−1〜19−nの種類データに基づいて前記辞書
部35から部品形状データD3と、チップサイズデータ
D4と、2値化閾値データD5とを読み出すとともに、
これらの部品形状データD3と、チップサイズデータD
4とに基づいてウィンド31−1〜31−nを作成し、
この後前記情報入力部27から入力された各部品19−
1〜19−nの位置データと、前記ウィンド31−1〜
31−nと、2値化閾値データD5とを対応させた処理
テーブル37(第4図参照)を作成したり、前記画像入
力部22と、画像処理部23と、メモリ24と、判定部
25と、辞書部35をυ制御してこれらをティーチング
モードで動作させたり、検査モードで動作させたりする
ものであり、これら各モードのときに得られたデータ、
処理テーブル37などは画像処理部23や定結果出力部
26などへ供給される。
判定結果出力部26はCRT(ブラウン管表示器)やプ
リンタ等を備えて構成されるものであり、前記制御部2
8から基準パラメータや検査パラメータを供給されたり
、L4準プリント基板16−1゜検査プリント基板16
−2の画像データを供給されたり、判定結果を供給され
たりしたときにこれを表示したり、プリントアウトした
りする。
リンタ等を備えて構成されるものであり、前記制御部2
8から基準パラメータや検査パラメータを供給されたり
、L4準プリント基板16−1゜検査プリント基板16
−2の画像データを供給されたり、判定結果を供給され
たりしたときにこれを表示したり、プリントアウトした
りする。
また、テーブルコントローラ29は前記制御部28と前
記X−Yテーブル部10とを接続するインターフェース
等を備えて構成されるものであり、前記X−Yテーブル
部10で得られたデータを前記制御部28へ供給したり
、前記制御部28から供給される制御信号に基づいて前
記X−Yテーブル部10を制御したりする。
記X−Yテーブル部10とを接続するインターフェース
等を備えて構成されるものであり、前記X−Yテーブル
部10で得られたデータを前記制御部28へ供給したり
、前記制御部28から供給される制御信号に基づいて前
記X−Yテーブル部10を制御したりする。
また、rimコントローラ30は前記制御部28と前記
′@像部11とを接続するインターフェース等を備えて
構成されるものであり、前記制御部28から供給される
制御信号に基づいて前記搬像部11を制御したりする。
′@像部11とを接続するインターフェース等を備えて
構成されるものであり、前記制御部28から供給される
制御信号に基づいて前記搬像部11を制御したりする。
次に、この実施例の動作をティーチングモードと検査モ
ードとに分けて説明する。
ードとに分けて説明する。
まず、ティーチングモードにおいては第6図(A)で示
されるフローチャートのステップST5が実行されて装
置各部がティーチングモードにされるとともにステップ
ST6で情報入力部27からllプリント桔根板6−1
の基板ナンバと、この基準プリント基板16−1上に載
せられている各部品19−1〜19−nの位置データ、
種類データ(メーカ名と、型式名)と、処理手順等とが
入力される。
されるフローチャートのステップST5が実行されて装
置各部がティーチングモードにされるとともにステップ
ST6で情報入力部27からllプリント桔根板6−1
の基板ナンバと、この基準プリント基板16−1上に載
せられている各部品19−1〜19−nの位置データ、
種類データ(メーカ名と、型式名)と、処理手順等とが
入力される。
ぞしてこれらの各データが入力されれば、制御部28は
ステップST7でまず前記処理手順などをメモリ24に
配憶させる。この優、制御部28はステップST8で辞
閃部35から前記各部品19−1〜1つ一〇の種類デー
タに、各々対応する部品形状データD3と、チップサイ
ズD4と、2値化l31v+データ[)5とを読み出す
とともに、これらの各部品形状データD3と、各チップ
サイズデータD4とからウィンド31−1〜31−nを
作成し、この侵ステップST9でこのウィンド31−1
〜31−nと、前記各部品19−1〜19−nの位置デ
ータと、各2値化閾値データD5とから第4図に示すよ
うな処理テーブル37を作成し、これを前記メモリ24
に記憶させる。この侵、lll制御部28はステップ5
T10でこのメモリ24から前記処理テーブル37と処
理手順とを読み出して、これを画像処理部23へ供給す
る。
ステップST7でまず前記処理手順などをメモリ24に
配憶させる。この優、制御部28はステップST8で辞
閃部35から前記各部品19−1〜1つ一〇の種類デー
タに、各々対応する部品形状データD3と、チップサイ
ズD4と、2値化l31v+データ[)5とを読み出す
とともに、これらの各部品形状データD3と、各チップ
サイズデータD4とからウィンド31−1〜31−nを
作成し、この侵ステップST9でこのウィンド31−1
〜31−nと、前記各部品19−1〜19−nの位置デ
ータと、各2値化閾値データD5とから第4図に示すよ
うな処理テーブル37を作成し、これを前記メモリ24
に記憶させる。この侵、lll制御部28はステップ5
T10でこのメモリ24から前記処理テーブル37と処
理手順とを読み出して、これを画像処理部23へ供給す
る。
この場合、前記処理テーブル37にある各ウィンド31
−1〜31−nは第4図に示す如く、各部品19−1〜
19−nに外接したり、1.5 nn+程度外側を囲ん
だりするように作られる。
−1〜31−nは第4図に示す如く、各部品19−1〜
19−nに外接したり、1.5 nn+程度外側を囲ん
だりするように作られる。
次いで、X−Yテーブル部10のテーブル15上に基準
プリント基板16−1が載せられれば、制御部28はス
テップ5T11でチャック機構17と、各パルスモータ
13.14と、リング照明装訂21と、TVカメラ20
とを制御して、このTVカメラ20に基準プリント基板
16−1を組機させるとともに、画像入力部22〜判定
部25を制御して前記TVカメラ20によって得られた
前記基準プリント基板16−1の画像信号を画像入力部
22によって画像データに変換させ、ステップ5T12
でこの変換結果(基準基板画像データ)を画像処理部2
3へ転送させ、パラメータ抽出ルーチン40を実行させ
る。
プリント基板16−1が載せられれば、制御部28はス
テップ5T11でチャック機構17と、各パルスモータ
13.14と、リング照明装訂21と、TVカメラ20
とを制御して、このTVカメラ20に基準プリント基板
16−1を組機させるとともに、画像入力部22〜判定
部25を制御して前記TVカメラ20によって得られた
前記基準プリント基板16−1の画像信号を画像入力部
22によって画像データに変換させ、ステップ5T12
でこの変換結果(基準基板画像データ)を画像処理部2
3へ転送させ、パラメータ抽出ルーチン40を実行させ
る。
このパラメータ抽出ルーチン40では、画像処理部23
は第6図(B)に示すステップ5T12で前記処理テー
ブル37の位置データ(Xl、Y2)〜(Xn、Yn)
と、各ウィンド31−1〜31−nとを用いて前記基準
基板画像データから各部品19−1〜19−n部分(部
品画像)を切り出す。
は第6図(B)に示すステップ5T12で前記処理テー
ブル37の位置データ(Xl、Y2)〜(Xn、Yn)
と、各ウィンド31−1〜31−nとを用いて前記基準
基板画像データから各部品19−1〜19−n部分(部
品画像)を切り出す。
次いで、画像処理部23は、ステップ5T13で各部品
19−1〜19−nに対する2m化@釦データD5によ
って前記各部品画像を2111!化して、この後ステッ
プ5T14でこの21化結果からパラメータ(基準パラ
メータ)を抽出し、これを基準パラメータファイルとし
てまとめてメモリ24に記憶させる。
19−1〜19−nに対する2m化@釦データD5によ
って前記各部品画像を2111!化して、この後ステッ
プ5T14でこの21化結果からパラメータ(基準パラ
メータ)を抽出し、これを基準パラメータファイルとし
てまとめてメモリ24に記憶させる。
また検査モードにおいては、制御部28は第6図(C)
で示されるフローチャートのステップ5T16を実行し
て装置各部を検査モードにした襖、ステップ5T17で
前記メモリ24に記憶されている処理テーブル37と、
処理手順とを画像処理部23へ転送させるとともに、前
記メモリ24に記憶されている基準パラメータファイル
を判定部25へ転送させる。
で示されるフローチャートのステップ5T16を実行し
て装置各部を検査モードにした襖、ステップ5T17で
前記メモリ24に記憶されている処理テーブル37と、
処理手順とを画像処理部23へ転送させるとともに、前
記メモリ24に記憶されている基準パラメータファイル
を判定部25へ転送させる。
次いで、X−Yテーブル部10のテーブル15上に被検
査プリント基板16−2がtぜられれば、υ制御部28
は、ステップ5T1Bでヂャツク機構17を動作させて
、この被検査プリント基板16−2を固定させ、次いで
各パルスモータ13゜14を制御して、被検査プリント
基板16−2のX軸方向位置およびY軸方向位置を決め
るとともに、リング照明装置21の明るさおよびTVカ
メラ20の踊像条f′1′8を調整する。
査プリント基板16−2がtぜられれば、υ制御部28
は、ステップ5T1Bでヂャツク機構17を動作させて
、この被検査プリント基板16−2を固定させ、次いで
各パルスモータ13゜14を制御して、被検査プリント
基板16−2のX軸方向位置およびY軸方向位置を決め
るとともに、リング照明装置21の明るさおよびTVカ
メラ20の踊像条f′1′8を調整する。
次いで、制御部28は、ステップ5T19で前記TVカ
メラ20に被検査プリント基板16−2を搬像させると
ともに、前記画像入力部22を動作させて、前記TVカ
メラ20で得られた前記被検査プリント基板16−2の
画像信号から画像デー、夕(被検査基板画像データ)を
作成させて、これを画像処理部23へ転送させて、パラ
メータ抽出ルーチン40−2を実行させる。
メラ20に被検査プリント基板16−2を搬像させると
ともに、前記画像入力部22を動作させて、前記TVカ
メラ20で得られた前記被検査プリント基板16−2の
画像信号から画像デー、夕(被検査基板画像データ)を
作成させて、これを画像処理部23へ転送させて、パラ
メータ抽出ルーチン40−2を実行させる。
このパラメータ抽出ルーチン40−2では、画像処理部
23が前記パラメータ抽出ルーチン40のときと、同様
に動作する。つまりこの場合、画像処理部23は前記処
理テーブル37の各位置データ(Xl、Yl)〜(Xn
、Yn)、各ウィンド31−1〜31−nに基づいて前
記被検査基板画像から各部品19−1〜19−〇の部品
画像を切り出すとともに、前記処理テーブル37の各2
値化IIItaデータ(1)〜(n)で示される各部品
1つ−1〜19−nの2値化間値で前記各部品画像を2
1化する。この後、画像処理部23はティーチング時に
用いた前記処理手順で前記2値化結果を処理して各部品
19−1〜1つ−nのパラメータ(被検査パラメータ)
を抽出し、これを制御部28へ供給する。
23が前記パラメータ抽出ルーチン40のときと、同様
に動作する。つまりこの場合、画像処理部23は前記処
理テーブル37の各位置データ(Xl、Yl)〜(Xn
、Yn)、各ウィンド31−1〜31−nに基づいて前
記被検査基板画像から各部品19−1〜19−〇の部品
画像を切り出すとともに、前記処理テーブル37の各2
値化IIItaデータ(1)〜(n)で示される各部品
1つ−1〜19−nの2値化間値で前記各部品画像を2
1化する。この後、画像処理部23はティーチング時に
用いた前記処理手順で前記2値化結果を処理して各部品
19−1〜1つ−nのパラメータ(被検査パラメータ)
を抽出し、これを制御部28へ供給する。
L’l till m 284! スT ツI S T
20 テコレラ11E 検1iパラメータをまとめて
、被検査パラメータファイルを作成させるとともに、こ
れを判定部25へ転送させて、前記各部品1.9−1〜
19−nに関する基準パラメータと比較さけて被検査プ
リン1〜塁板16−2の部品が脱落しているかどうか、
およびこれらの部品が姿勢ずれを起こしているかどうか
などを判定させ、ステップ5T21でこの判定結果を判
定結果出力部26へ供給させて表示させる。
20 テコレラ11E 検1iパラメータをまとめて
、被検査パラメータファイルを作成させるとともに、こ
れを判定部25へ転送させて、前記各部品1.9−1〜
19−nに関する基準パラメータと比較さけて被検査プ
リン1〜塁板16−2の部品が脱落しているかどうか、
およびこれらの部品が姿勢ずれを起こしているかどうか
などを判定させ、ステップ5T21でこの判定結果を判
定結果出力部26へ供給させて表示させる。
また上述した実施例においては、画像処理部23や判定
部25で画像の処理やパラメータの判定処理を行なうよ
うにしているが、これら画像処理部23や判定部25で
行う処理は、制御部28のプログラムで行うようにして
も良い。
部25で画像の処理やパラメータの判定処理を行なうよ
うにしているが、これら画像処理部23や判定部25で
行う処理は、制御部28のプログラムで行うようにして
も良い。
また上述した実施例においては、1つの部品に対して1
つのウィンドを設けているが、1つの部品であっても、
その各部分の特徴が異なるものについては、1つの部品
に対して複数のウィンドを設け、そのウィンド毎にパラ
メータを抽出するようにしても良い。
つのウィンドを設けているが、1つの部品であっても、
その各部分の特徴が異なるものについては、1つの部品
に対して複数のウィンドを設け、そのウィンド毎にパラ
メータを抽出するようにしても良い。
また上述した実施例においては、メーカデータDlと、
型式データD2と、部品形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値データD5とを備えた部品
辞書37を使用しているが、他のデータ、例えば全ての
部品に関する基準パラメータ、処理手順等を備えた部品
辞書を使用するようにしても良い。
型式データD2と、部品形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値データD5とを備えた部品
辞書37を使用しているが、他のデータ、例えば全ての
部品に関する基準パラメータ、処理手順等を備えた部品
辞書を使用するようにしても良い。
このようにすれば、情報入力部27から基準プリント基
板16−1上に載せられる部品19−1〜19−nの位
置データと、種類データとを入力するだけで、この基準
プリント基板16−1に関する全てのデータを入力する
ことができる。
板16−1上に載せられる部品19−1〜19−nの位
置データと、種類データとを入力するだけで、この基準
プリント基板16−1に関する全てのデータを入力する
ことができる。
また上)ホした実施例においては、情報入力部27から
部品19−1〜19−nの位置データを入力するように
しているが、素基板を白色に塗装し、かつ部品を黒色に
塗装したティーチング用の基板を用いて各部品19−1
〜19−nの位置データを入力するようにしても良い。
部品19−1〜19−nの位置データを入力するように
しているが、素基板を白色に塗装し、かつ部品を黒色に
塗装したティーチング用の基板を用いて各部品19−1
〜19−nの位置データを入力するようにしても良い。
また−1−述した実施例においては、情報入力部27か
ら部品19−1〜19−nの種類データを入力するよう
にしているが、基準プリント基板16−1を作成すると
きに、CAD (コンピュータ・エイデド・デザイン)
等を用いた場合には、このCAD等から部品1つ−1〜
19−〇の種類データを得るようにしても良い。
ら部品19−1〜19−nの種類データを入力するよう
にしているが、基準プリント基板16−1を作成すると
きに、CAD (コンピュータ・エイデド・デザイン)
等を用いた場合には、このCAD等から部品1つ−1〜
19−〇の種類データを得るようにしても良い。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、検査粘度を高めな
がらキボードから入力する数値データの数を減らすこと
ができるとともに、基準プリント基板上に載せられてい
る各部品の2値化閾値等のデータをも容易にティーチン
グすることができる。
がらキボードから入力する数値データの数を減らすこと
ができるとともに、基準プリント基板上に載せられてい
る各部品の2値化閾値等のデータをも容易にティーチン
グすることができる。
第1図はこの発明による部品実装基板の検査装置の一実
施例を示すブロック図、第2図はこの実施例で用いられ
る基準プリント基板の一例を示す平面図、第3図はこの
実施例で用いられる部品辞書の一例を示す模式図、第4
図はこの発明で用いられる部品辞磨の一例を示す模式図
、第5図は、この実施例で用いられる処理テーブルの一
例を示す模式図、第6図(A)はこの実施例のティーチ
ング動作例を示すフローチX7.1=、第6図(B)は
この実施例におけるティーチング動作でのパラメータ抽
出動作例を説明するためのフローチャーh、第6図(C
)はこの実施例における検査時の動作例を示すフローチ
ャート、第7図は従来の自動検査装置の一例を示すブロ
ック図、第8図はこの自動検査装置の検査基準となる基
準プリント基板の一例を示す側面図、第9図はこの自動
検査装置のティーチング動作例を示すフローチャートで
ある。 11・・・撮像部、12・・・処理部、16−1・・・
基準基板(基準プリント基板)、16−2・・・被検査
基板(被検査プリント基板)、18・・・iJl板、1
つ−1〜19−n・・・部品、25・・・判定部、28
・・・制御部、35・・・辞書部。 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岩0哲二(他1名) 第3図 第4図 第5図 第 6図(B)
施例を示すブロック図、第2図はこの実施例で用いられ
る基準プリント基板の一例を示す平面図、第3図はこの
実施例で用いられる部品辞書の一例を示す模式図、第4
図はこの発明で用いられる部品辞磨の一例を示す模式図
、第5図は、この実施例で用いられる処理テーブルの一
例を示す模式図、第6図(A)はこの実施例のティーチ
ング動作例を示すフローチX7.1=、第6図(B)は
この実施例におけるティーチング動作でのパラメータ抽
出動作例を説明するためのフローチャーh、第6図(C
)はこの実施例における検査時の動作例を示すフローチ
ャート、第7図は従来の自動検査装置の一例を示すブロ
ック図、第8図はこの自動検査装置の検査基準となる基
準プリント基板の一例を示す側面図、第9図はこの自動
検査装置のティーチング動作例を示すフローチャートで
ある。 11・・・撮像部、12・・・処理部、16−1・・・
基準基板(基準プリント基板)、16−2・・・被検査
基板(被検査プリント基板)、18・・・iJl板、1
つ−1〜19−n・・・部品、25・・・判定部、28
・・・制御部、35・・・辞書部。 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岩0哲二(他1名) 第3図 第4図 第5図 第 6図(B)
Claims (1)
- 部品が実装された被検査基板を撮像して得られる像を処
理して前記被検査基板上の部品を検査する部品実装基板
の検査装置において、前記被検査基板上に載せられる部
品の基準データを部品毎に予め記憶している辞書部と、
前記被検査基板上に実装される部品の位置、種類に応じ
て前記辞書部から部品の基準データを読み出して基準基
板情報を作成する制御部と、前記基準基板情報と前記被
検査基板を撮像して得られた被検査情報とに基づいて前
記被検査基板上の部品を検査する判定部とを備えたこと
を特徴とする部品実装基板の検査装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031767A JPH07107510B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031767A JPH07107510B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190448A true JPS62190448A (ja) | 1987-08-20 |
| JPH07107510B2 JPH07107510B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=12340193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61031767A Expired - Lifetime JPH07107510B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107510B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03131985A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 実装基板検査装置 |
| JPWO2014033815A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-08-08 | 富士機械製造株式会社 | Ng部品表示方法およびng部品表示システム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4252365B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2009-04-08 | 株式会社ザナヴィ・インフォマティクス | 基板情報作成方法および基板情報作成装置 |
| US10916005B2 (en) * | 2014-11-24 | 2021-02-09 | Kitov Systems Ltd | Automated inspection |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60233900A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 株式会社東芝 | プリント基板の部品取付検査装置 |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP61031767A patent/JPH07107510B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60233900A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 株式会社東芝 | プリント基板の部品取付検査装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03131985A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 実装基板検査装置 |
| JPWO2014033815A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-08-08 | 富士機械製造株式会社 | Ng部品表示方法およびng部品表示システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07107510B2 (ja) | 1995-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4894790A (en) | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus | |
| EP1388738A1 (en) | Inspection data producing method and board inspection apparatus using the method | |
| JP3906780B2 (ja) | 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体 | |
| CN111609933B (zh) | 分光检查方法、图像处理装置以及机器人系统 | |
| CN110006903A (zh) | 印刷电路板复检系统、标示方法与复检方法 | |
| JP2570239B2 (ja) | 実装部品検査用データ生成方法およびその方法の実施に用いられる実装部品検査装置 | |
| CN101398462B (zh) | 贴片焊线自动检测系统 | |
| US20220390932A1 (en) | Universal automatic test system for digital plugboard based on imagine processing | |
| JPH11258178A (ja) | 検査装置および方法 | |
| KR20230119928A (ko) | 딥러닝을 활용한 비원형 용기 생산 공정의 머신비전 검사 시스템 | |
| CN114076764A (zh) | 集中式复判系统及方法 | |
| JPS62261048A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPS62298750A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JP2002031605A (ja) | 欠陥確認装置および自動外観検査装置 | |
| JPH07107510B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JP2664141B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPS62180251A (ja) | 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置 | |
| JP3289070B2 (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPS62215854A (ja) | 基板検査装置 | |
| Yu et al. | Printed circuit board inspection system PI/1 | |
| JPH06201603A (ja) | 電子部品の欠品検査における検査データの作成方法および電子部品の欠品検査方法 | |
| JPS62182810A (ja) | 自動検査装置における基準基板デ−タの教示方法 | |
| JPS62203287A (ja) | 部品実装基板の検査装置 | |
| JPS63148152A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH0814855A (ja) | 部品装着状態の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |