JPH03132007A - 積層インダクタ及びそのインダクタンス値調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、積層インダクタ及びそのインダクタンス値
調整方法に関する。

〈従来の技術〉 近年、電子機器においては小型化された電子部品が数多
く使用されており、このような電子部品の一つとして、
内部導体パターンが形成された複数枚のセラミックもし
くは磁性体シートをスルーホールを介して積層焼成し、
その両外端面それぞれに端子電極を形成してなる構造の
積層インダクタが知られている。

ところで、この積層インダクタを、ＬＣ共振を利用して
構成されたフィルタ回路などにおいて使用する際には、
このフィルタ回路が正確な共振周波数を必要とするため
、積層インダクタの有するインダクタンス値のばらつき
をできる限り小さくしておかなければならない。しかし
、積層インダクタの製造時における各工程がばらつくこ
とから、完成した積層インダクタのインダクタンス値が
ある程度ばらついてしまうことは避けられない。

そこで、従来から、完成した積層インダクタのインダク
タンス値を測定したのち、そのインダクタンス値を何ら
かの方法で最終的に調整することによって目標値と合致
させることが一般的に行われている。そして、このよう
なインダクタンス値を調節するための方法としては、特
開昭５６−１６４５０９号公報で開示されているように
、積層インダクタを構成する磁性体からなる素体そのも
のの一部を削り取ることによって磁束が通る断面積を減
少させる方法のほか、特開昭６１−１２１４０９号公報
で開示されているように、積層インダクタの外表面に、
内部導体パターンによって発生する磁束を妨げる外部導
体パターンを全面的に形成しておき、この外部導体パタ
ーンを削り取ることによってインダクタンス埴を調整す
る方法などが採用されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前記第１のインダクタンス値調整方法で
は、積層インダクタを構成する素体が磁性体としてのフ
ェライトなどのようなセラミックからなっており、その
硬度が非常に高いことから、削り取るのが非常に困難と
なり、この削り取り作業に多大な手間と時間とがかかる
という不都合があった。また、前記第２の調整方法では
、磁性体を削り取る必要がなく、しかも、容易に形成可
能な外部導体パターンを削り取るだけでインダクタンス
値の調整が行えるという利点があるにも拘わらず、外部
導体パターンを必要な量だけ必要な形状で精度良く削り
取るのは大変に難しく、やはり削り取り作業にあたって
手間及び時間を要することとなっていた。

本発明はこのような不都合に鑑みて創案されたものであ
って、インダクタンス値の調整を極めて容易、かつ、精
度よく行うことが可能な積層インダクタ及びそのインダ
クタンス（ｌ！！４１４整方法を提供することを目的と
している。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、内部導体
パターンが形成された複数枚のセラミックもしくは磁性
体シートを積層焼成し、かつ、その周外端面それぞれに
端子電極を形成してなる積層インダクタにおいて、その
外表面に、前記内部導体パターンによって発生する磁束
を妨げる環状とされた外部導体パターンを印刷形成する
とともに、この外部導体パターンを削り取って切断する
ことによってインダクタンス値の調整を行うことを特徴
とするものである。

〈作用〉 上記手段によれば、予め積層インダクタの外表面上に環
状とされた外部導体パターンを印刷形成し、この外部導
体パターンによって磁束を妨げるようにしているので、
これを削り取ることにより、削り取った量に応して積層
インダクタのインダクタンス値が変化することになる。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明に係る積層インダクタの要部の外観形状
を簡略化して示す斜視図であり、第１図（ａ）はインダ
クタンス値調整前の状態を示す一方、第１図（ｂ）はそ
の調整後の状態を示している。

これらの図における符号１は積層インダクタであって、
この積層インダクタ１は、第１図（ａ）で示すように、
内部導体パターンが形成された複数枚のセラミックもし
くは磁性体シート（いずれも図示していない）を互いに
積層圧着したうえで焼成一体化してなる素体２を備えて
いる。そして、この素体２の外端面には、端子電極３が
それぞれ形成されている。また、この素体２の外表面（
図では、上側の表面）には、素体２の内部に配置された
内部導体パターンによって発生する磁束を妨げる所定幅
の矩形環状とされた複数の外部導体パターン４が導電ペ
ーストの印刷などによって形成されている。なお、この
外部導体パターン４の形状は円環状であってもよ（、ま
た、その形成個数が例え１つであってもよいことはいう
までもない。

そして、このようにして形成された外部導体パターン４
は、第１図（ｂ）で示すように、その一部がレーザトリ
ミング装置やサンドブラストトリミング装置を用いて切
断、すなわち、削り取られることによってトリミングさ
れている。なお、この削り取るべき量が少ないことから
、必ずしも前記レーザトリミング装置などを用いること
によってトリミングする必要はなく、例えば、先端の鋭
い刃物などを用いて外部導体パターン４を切断すること
も可能であり、トリミング方法を簡単化することもでき
る。また、このとき、切断位置が多少ずれていたとして
も、トリミング量は変化せずに一定となることはいうま
でもない。

そこで、この積層インダクタ１の有するインダクタンス
値は、外部導体パターン４を削り取った量、すなわち、
トリミング量に応して、第２図のインダクタンス値とト
リミング量との相関関係を示す説明図で示すように変化
することとなる。なお、このとき、外部導体パターン４
の幅が細ければ細いほど、第２図で示すインダクタンス
値の平坦部がトリミング量に対して一定となることは明
らかである。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、予め積層インダ
クタの外表面上に、内部導体パターンによって発生する
磁束を妨げる環状の外部導体パターンを印刷形成してお
き、これを削り取るようにしているので、外部導体パタ
ーンを削り取った量に応じて積層インダクタのインダク
タンス値が変化することになる結果、インダクタンス値
の調整を極めて容易、かつ、精度よく行うことができる
。

また、この外部導体パターンを削り取るにあたっては、
その一部を切断するだけで済むことから切断精度を必要
とすることがなく、トリミングに要する費用が安くなり
、コストの低減を図ることができるという効果も得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例に係り、第１図は積
層インダクタの要部の外観形状を簡略化して示す斜視図
であり、第１図（ａ）はインダクタンス値調整前の状態
を示し、第１図（ｂ）はその調整後の状態を示している
。また、第２図は、インダクタンス値とトリミング量と
の相関関係を示す説明図である。 口における符号１は積層インダクタ、２は素体、３は端
子電極、４は外部導体パターンである。 ；

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部導体パターンが形成された複数枚のセラミッ
   クもしくは磁性体シートを積層焼成し、かつ、その両外
   端面それぞれに端子電極を形成してなる積層インダクタ
   において、 その外表面に、前記内部導体パターンによって発生する
   磁束を妨げる環状の外部導体パターンを印刷形成したこ
   とを特徴とする積層インダクタ。
2. （２）前記請求項１記載の外部導体パターンを削り取る
   ことによってインダクタンス値の調整を行うことを特徴
   とする積層インダクタのインダクタンス値調整方法。