JPH03133195A - 電子部品の保持構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード付きの電子部品の保持構体に関するもの
である。

従来の技術 従来、リード付き電子部品を保持する１こは、第３図Ａ
、Ｂに示すように、プリント基板２１に、リード２２を
有した電子部品２３を配置し、上記電子部品２３の回り
にジャンパー線２４を巻回し、このジャンパー線２４の
両端をプリント基板２１に半田付け２５を行うことによ
り固定していた。

また、別の方法として第４図Ａ、Ｂに示すように、プリ
ント基板２１に、弾性を有する両面粘着シート２７を貼
り付けて、この上に電子部品２３を配置して固定してい
た。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のように電子部品を保持すると、ジ
ャンパー線２４の実装とこれの半田付けや、両面粘着シ
ートの離形紙の剥離やプリント基板への貼り付けが必要
で、工程が増えるために量産性に欠けるものとなってい
た。

本発明は上記のような課題を解決するものであり、量産
性に適した、リード付きの電子部品の保持構体を提供す
るものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するために、電子部品と接触す
る保持部と、これと連結されたヒンジ部を一体成形した
本体部と、上記電子部品を実装したプリント基板とより
構成したものである。

作用 本発明は上記の構成により、本体部に一体形成したヒン
ジ部と電子部品に接触する保持部とにより、完成状態で
電子部品を保持することができる。

実施例 本発明の電子部品の保持構体の一実施例を、第１図Ａ、
Ｂ、第２図Ａ、Ｂを参照して説明する。

第１図Ａ、Ｂは、本発明の一実施例を示す側面図及び正
面図で、バネ性を有したヒンジ部２に延在して電子部品
保持部３を設け、これらを塩化ビニルやＡＢＳ等の高分
子材料によりケース１と一体成形したもので、これを、
電子部品５が横たえて実装されたプリント基板４に結合
することにより、上記電子部品５を上記電子部品保持部
３が、上から支える構成としたものである。

第２図Ａ、Ｂは、本発明の他の実施例を示す側面図及び
正面図で、バネ性を有したヒンジ部１２を延在して電子
部品保持部１３を設け、これらを鉄やアルミニウム等の
金属材料によりシャーシ１１と一体形成し、電子部品１
５が横たえて実装されたプリント基板１４を、シャーシ
１１に形成されたツメ１６で結合することにより、上記
電子部品１５を上記電子部品保持部１３が、上から支え
る構成としたものである。

以上のように本実施例によれば、プリント基板のみのと
きは振動や衝撃により移動する電子部品も、ケースやシ
ャーシを取り付けた完成状態においては、電子部品保持
部により固定され、振動や衝撃を与えた場合も、従来の
固定方法と同等の信頼性を確保することができる。

なお、電子部品保持部の電子部品との勘合面形状は、曲
面の溝、または、アリ溝形状にすると電子部品の固定位
置をより安定させることができる。

発明の効果 本発明は以上のように、電子部品と接触する保持部と、
これと連結するヒンジ部を一体成形したケースまたはシ
ャーシと、上記電子部品を実装したプリント基板より構
成することにより、電子部品を保持するための部品や工
数が省け、従来よりも量産性に適した電子部品の保持が
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂは本発明の電子部品の保持構体の一実施例
を示す側面図及び正面図、第２図Ａ、Ｂは同地の実施例
を示す側面図及び正面図、第３図Ａ、Ｂ、第４図Ａ、Ｂ
は従来の電子部品の保持構体を示す側面図及び正面図で
ある。 １・・・・・・ケース、２，１２・・・・・化ンジ部、
３，１３・・・・・・電子部品保持部、４，１４・・・
・・・プリント基板、５，１５・・・・・・電子部品、
１１・・・・・・シャーシ、１６・・・・・・ツメ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品と接触する保持部と、前記保持部に連結された
   ヒンジ部とを一体成形した本体部と前記電子部品を実装
   したプリント基板とを有する電子部品の保持構体。