JPH03134052A - 配向ポリエステルフイルム - Google Patents

配向ポリエステルフイルム

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JPH03134052A
JPH03134052A JP27138189A JP27138189A JPH03134052A JP H03134052 A JPH03134052 A JP H03134052A JP 27138189 A JP27138189 A JP 27138189A JP 27138189 A JP27138189 A JP 27138189A JP H03134052 A JPH03134052 A JP H03134052A
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JP
Japan
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film
polyester
polyester film
oriented
dimensional stability
Prior art date
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Pending
Application number
JP27138189A
Other languages
English (en)
Inventor
Akito Hamano
明人 濱野
Tadashi Tahoda
規 多保田
Katsuro Kuze
勝朗 久世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH03134052A publication Critical patent/JPH03134052A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱的寸法安定性が改良された配向ポリエステ
ルフィルムに関するものである。
〔従来の技術〕
ポリエチレンテレフタレートに代表される配向ポリエス
テルフィルムは、その優れた機械的強度、耐熱性、耐薬
品性、高い透明性から、包装用、磁気テープ用、プロツ
ピーディスク用、写真フィルム用、電気絶縁用など多く
の分野で多量に用いられている。特に近年、耐熱性が良
いので、フレキシブルプリント基板用、メンブレンスイ
ッチ用の基材、OH2用、第2原図用及びプリンター用
の記録紙などにも広く使われている。
このような用途に用いる際配向ポリエステルフィルムに
要求される特性として熱的寸法安定性が重要となる。な
ぜなら、回路図又は設計図などをフィルム上に形成した
後、乾燥工程などで熱が加わることによって基材フィル
ムの寸法が変化するとそれは回路又は原図の役目を果た
せなくなるためである。特に近年は使用回路が複雑にな
ってきており、わずかな寸法変化でも許容できないため
、基材に対する熱的寸法安定性への要求は増々厳しくな
っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ポリエステルフィルムは、他の汎用フィルムに比べ熱的
寸法安定性の優れたフィルムであるが、70℃以上では
わずかであるが収縮する。
そのため、厳しい要件の下では、予め低熱収縮化処理を
行ってから使用されている。
例えば、フィルムを切断後、加熱オープン内に放置し、
十分収縮させた後使用する方法、あるいはロール状に巻
取った長尺フィルムを加熱室内に通し、弛緩処理しなが
ら巻取る方法が行われている。更に2軸延伸フイルムを
製造する工程で同様の熱弛緩処理を行うことも提案され
ている。
しかし、このようなフィルムを使用する前に低熱収縮化
処理を行う方法は、そのための設備が必要であり、費用
がかかるばかりでなく、フィルムの表面にオリゴマーが
析出し、このため透明性が低下したり、フィルムに異物
が付着する原因になりやすいという欠点がある。又、2
軸延伸フイルムを製造する工程で低熱収縮化処理を行う
方法は、種々提案はあるが、生産性や性能の面で十分で
なく、広く実用化されるには至っていない。また、ポリ
エステルフィルムに代るものとして、ポリエステルより
ガラス転移点又は融点の高い素材からなるフィルムも多
数提案されており、例えばポリイミドフィルムのように
実際に実用化されているものもある。しかし、これらの
フィルムは一般にポリエステルに比べ極めて高価である
ため広く用いられるまでには至っていない。価格の点で
はコストアップを抑えてポリエステルを一部共重合化し
たり、耐熱ポリマーをブレンドする試みがなされている
が、十分な性能を得られるには至っていない。
又ポリエステルに通常平均粒径が0.1〜5μmのシリ
カ粒子を多くても1.0重量%添加されたポリエステル
があるが、かかるポリエステルもやはり熱的寸法安定性
の良好なフィルムは作ることができない。
従って本発明の目的は低収縮性で寸法安定性にすぐれた
配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
熱的寸法安定性の良好な配向ポリエステルフィルムを得
るために、熱的寸法安定性の良好な無機化合物をポリエ
ステルフィルムに添加スることによって、目的を達成す
るべく検討した結果、平均粒子径が0.1μm以下であ
るシリカ微粒子を5〜50重i/に%含有させることに
よって、150’Cで30分間処理した後の熱収縮率が
0、1%以下である配向ポリエステルフィルムが得られ
、目的の熱的寸法安定性を達成し、かつ透明性や機械的
強度などの特性も満足し得ることを見い出し、本発明を
完成した。
すなわち、本発明は、平均粒子径がo、 o o s〜
0.1μmのシリカ微粒子を5〜50重量慢含有し、1
50°C130分間の熱収縮率が1%以下の配向ポリエ
ステルフィルムである。更に本発明のポリエステルフィ
ルムはへイズが12μmの厚さに換算した時15%以下
である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で使用しつるポリエステルは、芳香族ジカルボン
酸を主たるカルボン酸成分とし、炭素数2〜8のジオー
ルを主たるグリフール成分とし、エステル交換法や直接
エステル化法などの公知の任意の方法で重合させたポリ
エステルである。かかるポリマーの代表的なものとして
、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリ−1,4シクロヘキシレンジメチレンテレ
7タレート、ポリエチレン−2゜6す7タレートなどが
挙げられる。本発明で使用するポリエステルとしては、
熱的寸法安定性の点では、ホモポリ!−が好ましいが、
接着性や透明性などその他の特性を付与するために、一
部共重合されていてもかまわない。
本発明で前記ポリエステルに含有させるシリカ微粒子と
しては、一般に0.1μm以下の平均粒子径を有するコ
ロイダルシリカと称される熱定形シリカの微粒子を用い
ることができる。又、乾式気相分解法によって得られる
無定形シリカの微粒子も用いることができる。これらは
市場で入手でき、一般にO,OO5〜0.1μmの平均
粒子径を有する。
本発明によればシリカ微粒子のポリエステルフィルムに
対する含有量は5〜50重量%にする必要がある。含有
量が5重量外未満では目的の熱的寸法安定性が達成でき
ない。一方、含有量が50重量%を越えると、フィルム
を延伸することが困難となり、また機械的強度も実用的
レベルのものが得られない。更にシリカ微粒子の平均粒
子径は0.1μ展以下のものであることが必要である。
平均粒子径が0.1μmを越えるとフィルムの透明性が
悪くなるとともに、機械的強度も悪くなり実用的でない
本発明において、シリカ微粒子をポリエステルに含有さ
せる方法としては、一般にポリエステルを重合する際に
、グリコール成分例えハエチレングリコール中にシリカ
微粒子を分散させたスラリーを反応釜に添加する方法で
行うとよい。この他、溶融ポリマーとシリカ微粒子を高
剪断力下に混練する方法を用いることもできる。
なおシリカ微粒子はポリエステル中に均一に分散させる
。シリカ微粒子が凝集してしまうと平均粒子径が大きい
ものと同様に形成されるフィルムの透明性及び機械的強
度が悪化し問題となり好ましくない。このため本発明の
配向フィルムにおいては通常、12μm厚みに換算した
ヘイズの値は15%以下とするとよく、かつ好ましい0 本発明によればシリカ微粒子を含有させたポリエステル
を、一般に、270〜310°Cで押出し機によって溶
融押出しした後、以下に述べる延伸処理と熱固定処理を
行うことによって、目的の配向フィルムが得られる。
本発明の配向ポリエステ/l/フィルムは、上記ポリエ
ステルを延伸することによって分子配向させたフィルム
で、チューブラ−法、テンター法、ロール間延伸法など
によって、延伸配向されたフィルムである。好ましくは
、ガラス転移点からそれより50°C高い温度の間で縦
および横の両方向に各2〜4倍延伸した後、150°C
ないし融点未満の温度で熱固定することにより結晶化処
理したものが好ましい。更に所望によっては、最終的に
縦および横に熱弛緩処理してもよい。上述した延伸によ
り縦および横方向の機械的強度が増すとともに、これを
結晶化処理することによって耐薬品性などが向上する。
又熱弛緩処理をすると熱的寸法安定性が更に向上する。
本発明の配向フィルムは、150°C,30分間の熱収
縮率が1%以下である必要がある。熱収縮率が、1%よ
り大きい場合、本発明の目的とする高度な熱的寸法安定
性が要求される分野での使用に適さない。たとえば7レ
キシプルプリント基板の基材やメンブレンスイッチ基材
等に使用した場合、回路がずれてしまうといったトラブ
ルにつながる。
本発明の配向フィルムは、特別に熱弛緩処理しなくても
フレキシブルプリント基板用、メンブレンスイッチ用の
基材、OHPや第2原図用やプリンタ用の記録紙などに
使用することができる程寸法安定性がよいので、大幅に
価格を下げることが可能である。しかし、本発明の配向
フィルムは更に熱弛緩処理することによって、より高度
な熱的寸法安定性が要求される分野に使用する場合にも
有効である。
本発明の配向フィルムは、共押出しやラミネートなどに
よって、シリカ微粒子の含有量が5%未満の他のポリエ
ステルフィルムあるいはその他の素材のフィルムと積層
することも可能である。但し、積層の構成が厚み方向の
中心に対して対称でない場合は、熱処理によってカール
などが発生するケースがあり注意する必要がある0 本発明の配向フィルムを積層することによって、積層さ
れたフィルムの熱収縮を抑制することが可能である。従
って本発明の配向ポリエステルフィルムを積層した積M
フィルムも高度な熱的寸法安定性が要求される分野に好
適である。
本発明の配向ポリエステルフィルムは、シリカ微粒子の
他に、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、着色剤、難燃剤
、結晶核剤などを必要に応じて含有させてもよい。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により説明するが、それに先立ち、
配向フィルムの緒特性の測定方法を以下に説明する。
(1)固有粘度: フェノールとテトラクロロエタンの重量比6/4混合溶
液を溶媒として用い、30℃で測定した。
(2)熱収縮率: フィルムを長さ方向に150m+、幅方向に10閣の長
方形に切取って試料片とし、1500Cの温度に保持さ
れたギアーオープン中に無緊張状態で放置して熱処理を
行い、30分後に取出して処理前後の試料長さから算出
した。
(aヘイズ: J工S  K6714に準じて東洋精機■製積分球式へ
イズメーターでフィルムのヘイズを測定した。この値の
低いフィルムはど良好な透明性を示す。尚、ヘイズは厚
みに比例するものとして、厚み12μmに換算した値を
示した。
(4)引張強度、引張伸度: J工s  c2318に準じて東洋ボールドウィン社製
テンシロンUTM −II −500型を使用し、温度
23°C1相対湿度65%の条件下測定した。
シリカ含有ポリエステル樹脂の一般製造法を以下に示す
エステル化反応器に所定量のシリカ粒子のエチレングリ
コールスラリーを仕込み、更にエチレングリコールを次
に仕込むテレフタル酸1モルに対して2モル以上になる
ように追加した。
次に三酸化アンチモンおよび酢酸ソーダをテレフタルe
1モルに対してそれぞれ0004モルおよびO1α00
08モル添加した。攪拌翼を回転させながらテレフタル
酸を所定量添加し、反応器内の圧力を3.5階/dに保
ちつつ、250°Cまで昇涙し、エステル化を行い、生
成した水を留去した。水が留去し終ったところで、エス
テル化されたオリゴマーを重縮合反応器に移送し、25
0°Cから285℃に昇温しつつ、反応器を徐々に減圧
にし、重縮合を行った。所定の攪拌トルクまで重合が進
んだところで真空を窒素で破壊し、樹脂を取り出した。
配向フィルムの一般製造法を以下に示す。
上記製造法によって得たシリカ含有ポリエステル樹脂を
285〜295℃において、押出し機でスリットより溶
融押出しし、溶融ポリマーシートを30℃の冷却ドラム
に静電気的に密着させつつ巻取り、非晶質のシートを得
た。この非晶質シートの中央より90 m X 90 
rrasの正方形のシートを切り出し、これを東洋精機
■製小型2軸延伸機で、90’Cにおいて直角方向に各
々3.5倍ずつ同時に延伸した。この延伸フィルムを1
辺170mの正方形に切り出し、ステンレスの枠に固定
し、220°Cの熱風乾燥機内で10秒間熱固定を行い
、厚みが約12μmの結晶化した配向フィルムを得た。
この配向フィルムの緒特性の測定の際は、なるべく中央
より試料を切り出した。又、熱収縮率、引張強伸度の測
定は直角する各方向について測定を行い、平均値をとっ
た。
実施例 1,2及び3 触媒化成工業■製オルガノシリカゾル(分散媒がエチレ
ングリコール、平均粒子径0.025μm1固型分濃度
20重量1を用い、表1に示した添加針になるように前
述した方法でシリカ含有ポリエステル樹脂を製造し、更
に前述した一般法で配向フィルムを得た。得られた配向
フィルムの緒特性を同じく表1に示した。
実施例 4 使用したオルガノシリカゾルの平均粒子径がo、 o 
o sμmである以外は実施例1と同様にして表1に示
した配向フィルムを得た。
比較例 1 シリカ微粒子を添加せずに重合を行った以外は実施例1
と同様にして、表1に示した配向フィルムを得た。
比較例 2 シリカ微粒子の添加量が、1重tit%である以外は実
施例1と同様にして表1に示した配向フィルムを得た。
比較例 3 用いたオルガノシリカゾルのシリカ平均粒子径が0.2
4μ几である以外は実施例2と同様にし表1に示したと
おり、比較例1に示したシリカ微粒子を含まない配向フ
ィルムに比べて、実施例1〜4に示した本発門の配向フ
ィルムは、熱収縮率が小さく、熱的寸法安定性が大きく
改善されている。これに比べて、同じシリカ微粒子を含
有させても、その含有量が従来公知である5重量%より
少ない配向フィルムでは(比較例2)、熱収縮率は、比
較例1のシリカ微粒子を含まない配向フィルムとほとん
ど変わらない。
又、比較例3に示したように大きいシリカ微粒子を用い
た場合は、熱収縮率の改善効果は鞘められるが、透明性
や機械的強度が大きく劣り、実用的でないものであった
〔発明の効果〕
本発明の配向ポリエステルフィルムは、熱的寸法安定性
が優れているので、7レキシプルプリント基板用、メン
ブレンスイッチ用の基材およびOHP用、第2原図用、
プリンター用の記録紙として、熱弛緩処理などの後処理
を行わず、そのまま使用することができ、1.理による
異物の混入やオリゴマーの析出による白化を防止できる
。又後処理をしなくてもよいので費用を削減でき、極め
て有用である。更に所望によって熱弛緩処理することに
よって、より高度な熱的寸法安定性に対する要求に対し
て容易に対応することができる。又、高温殺菌用の包装
材料の基材や、熱キユアを必要とするインキによる印刷
用基材に用いても、熱的寸法安定性が優れているので、
製品のゆがみゃ平面性不良を防止することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、平均粒子径が0.1μm以下のシリカ微粒子を5〜
    50重量%含有し、かつ150℃、30分間の熱収縮率
    が1%以下であることを特徴とする配向ポリエステルフ
    ィルム。 2、12μm厚みに換算したヘイズの値が15%以下で
    ある請求項1記載の配向ポリエステルフィルム。
JP27138189A 1989-10-18 1989-10-18 配向ポリエステルフイルム Pending JPH03134052A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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