JPH03135562A - 合成石英加熱方法 - Google Patents

合成石英加熱方法

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JPH03135562A
JPH03135562A JP1273958A JP27395889A JPH03135562A JP H03135562 A JPH03135562 A JP H03135562A JP 1273958 A JP1273958 A JP 1273958A JP 27395889 A JP27395889 A JP 27395889A JP H03135562 A JPH03135562 A JP H03135562A
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JP
Japan
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synthetic quartz
heat
heating
vacuum
heated
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Setsuo Nagashima
長島 節夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、半導体装置の製造に使用される合成石英の加
熱方法に関し 合成石英の光吸収特性を利用して、遠赤外線より短い波
長の光で高温に加熱することを目的とし合成石英を、水
分吸収波長の2.6乃至3.0μmの特定波長を含んで
放射する発熱体を用いて、真空中、該合成石英と該発熱
体が非接触で、  400’C以上の高温度に加熱する
ように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造に使用される合成石英の加
熱方法に関する。
近年、半導体装置の製造において3石英は一般的に広(
利用されており、特にホトマスクの製造分野では、サブ
ストレート(基板)として金属残渣や天然のごみ等の不
純物がなく、従って含有不純物による光の吸収が少なく
、各種の光源で光透過率の良い合成石英がここ7〜8年
以来使われている。
[従来の技術〕 従来、ホトマスクのガラス基板としては1g通のソーダ
ガラスから、天然石英ガラス、合成石英ガラスと、集積
回路パターンの超微細化に対応してフォトリソグラフィ
ープロセスに使用する露光光源が1g線、  i、%L
 248nmエキシマレーザーへと短波長の単光源に移
行するにつれて、ホトマスク基板も不純物が少なく、対
応する光の波長の減衰の起こり難い材料が用いられるよ
うになってきた。
集積回路の製造等に使用するホトマスクを作るために1
石英ガラスの上にクロム等の金属薄膜を蒸着法やスパッ
タリング法で約1 、000人の厚さに被覆するが、こ
の時石英ガラスと金属薄膜の密着強度を上げるために、
成膜前に石英ガラスを加熱する方法が行なわれている。
この加熱は、ガラスに損傷を与えないで、 300〜4
00℃位まで昇温させて、ガラスの表面を清浄化する必
要があるため、真空中、非接触で、光による輻射加熱で
行なわれる。
しかし、ホトマスクのガラス基板に使用する合成石英は
、光の透過率が高いために1通常の光では殆ど透過して
しまって熱にはならない。
このため、真空中で非接触で加熱しようとすると、二酸
化シリコン(SiO□)の吸収波長である6〜10μm
の遠赤外線が必要であり、この波長帯の発熱温度はおよ
そ300℃である。
つまり、真空中、非接触で300℃以上の加熱はできな
いことになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ガラスに吸着した水分を除去するには、真空中で400
℃ぐらいまで昇温しで加熱する必要があり従って、従来
の方法である遠赤外線ヒーターによる加熱では1吸収効
率を考えると、実際には150〜200℃程度の加熱し
か出来なかった。   本発明は、従来の遠赤外線より
短い波長帯の光を用いて、真空中、非接触で高温に加熱
することを目的として提供されるものである。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は合成石英の光の透過率特性である。
第1図によると1合成石英は内部に水分を含んでおり、
水酸基(−OHM)の吸収波長である2、600〜3,
000nmで吸収が大きくなっている。
合成石英を作るには。
SiC14+ Hz + 0□→5i02+ ICl 
+ f(zOの化学反応で形成され、この時生成される
水分が結晶水として合成石英ガラス内部に残留して、水
分の吸収特性を持つようになる。
この波長帯に匹敵する発熱体の表面温度は、約1.00
0℃である。
本発明の目的は1合成石英を、水分吸収波長の2.6乃
至3.0μmの特定波長を含んで放射する発熱体を用い
て、真空中、該合成石英と該発熱体が非接触で、400
℃以上の高温度に加熱することにより達成される。
〔作用〕
即ち2本発明によれば、従来の遠赤外線による加熱方法
に代えて1約1 、000“Cの発熱体を線源として加
熱をするために、真空中、非接触でしかも従来よりも合
成石英ガラス基板を高温に加熱することができる。
C実施例〕 第2図は2本発明の一実施例のスパッタ室模式構成図で
ある。
図において21は合成石英の基板、2はタングステン等
の発熱体、3はタンタル等のシャッター4はクロム等の
ターゲット、5はスパッタ装置上部のスパッタ室である
第2図に模式構成図として示すように、 1,000℃
以上の熱を発生する発熱体2としてタングステン(W)
光源を用いる。
加熱効率を高めるために、基板である合成石英1と発熱
体2との間隔はLOmmに近づける。
発熱体2を点灯すると、輻射熱により合成石英1が加熱
され、赤外線センサーで監視して、400℃に達したら
、タンタル(T a )製の耐熱金属のシャッター3を
閉めて、400℃以上に加熱されないようにする。シャ
ッターを数回開閉して、温度をほぼ一定に保ち約5分間
加熱して1表面に吸着した水分や汚れを揮発させ、清浄
化する。
その後、同一装置内で合成石英をのせたトレー皇 をスパッターi5の中央に移動して、真空を破らずに連
続して、クロム(Cr)或いはや酸化クロムのターゲッ
ト4よりスパッター蒸着を行なって。
強固なりロム等の被膜を合成石英1の上に、約1゜00
0人の厚さに形成する。
この合成石英1上のクロム膜を、ホトリソグラフィ技術
により2μmの孤立パターンを100mm角のエリアに
4億個のパターンに形成した後、スポンジによる表面擦
りゃ超音波洗浄等による剥がれの発生等の各種の被覆膜
の密着耐久テストを繰り返した結果、従来に比べて約1
0倍の耐久度が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図は合成石英の光の透過率特性。 第2図は本発明の一実施例のスパッタ室模式構成図 である。 図において。 1は合成石英、    2は発熱体。 3はシャック−14はターゲット。 5はスパッター室 〔発明の効果〕 以上説明した様に5本発明による加熱方法を。 ホトマスクやレチクル等のブランクスのマスク基板生産
に用いれば、耐久性が増して、洗浄による表面被覆層の
破壊がなくなり、その結果、不良率が減少し、ウェハー
の歩留り、さらには品質向上に寄与するところが大きい

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  合成石英(1)を、水分吸収波長の2.6乃至3.0
    μmの特定波長を含んで放射する発熱体(2)を用いて
    、真空中、該合成石英(1)と該発熱体(2)が非接触
    で、 400℃以上の高温度に加熱することを特徴とす
    る合成石英加熱方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012242634A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Hoya Corp マスクブランクの製造方法、転写用マスク用の製造方法、および半導体デバイスの製造方法
JP2013201227A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Hoya Corp Euvリソグラフィー用多層反射膜付き基板の製造方法及びeuvリソグラフィー用反射型マスクブランクの製造方法、euvリソグラフィー用反射型マスクの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2016145993A (ja) * 2016-04-08 2016-08-12 Hoya株式会社 マスクブランクの製造方法、転写用マスク用の製造方法、および半導体デバイスの製造方法

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