JPH0313591A - メッキ方法及びその装置 - Google Patents
メッキ方法及びその装置Info
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- JPH0313591A JPH0313591A JP14806689A JP14806689A JPH0313591A JP H0313591 A JPH0313591 A JP H0313591A JP 14806689 A JP14806689 A JP 14806689A JP 14806689 A JP14806689 A JP 14806689A JP H0313591 A JPH0313591 A JP H0313591A
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- wire
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば電子部品のリード線にメッキを施す方
法及びその装置に関する。
法及びその装置に関する。
［従来の技術］
電子部品に用いられるリード線にメッキを施すに際し、
従来は、予めメッキの施されたリード線を用いて部品を
組み立てる方法、あるいはメッキの施されていないリー
ド線を用いて部品を構成した後に最終形態でメッキ施工
の必要とされる箇所に対してメッキを施す方法が採られ
る。
従来は、予めメッキの施されたリード線を用いて部品を
組み立てる方法、あるいはメッキの施されていないリー
ド線を用いて部品を構成した後に最終形態でメッキ施工
の必要とされる箇所に対してメッキを施す方法が採られ
る。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、従来技術の前者においては次のような問題点
があった。
があった。
■メッキ被膜が半田や錫などの低融点金属の場合には、
リード線を本体に取り付ける際の熱によりメッキ被膜が
溶融・凝縮するため、メッキ被膜の厚みにムラが生じて
リード線部分の半田付は性を劣化させる。
リード線を本体に取り付ける際の熱によりメッキ被膜が
溶融・凝縮するため、メッキ被膜の厚みにムラが生じて
リード線部分の半田付は性を劣化させる。
■メッキを施した後にリード線の成形加工を行う場合に
は、成形部分でメッキ被膜に割れが生じたり、メッキ被
膜が薄くなるなど、半田付は性や信頼性を劣化させる。
は、成形部分でメッキ被膜に割れが生じたり、メッキ被
膜が薄くなるなど、半田付は性や信頼性を劣化させる。
■リード線に施されたメッキ被膜の厚さのバラツキや硬
さの変化が部品の組立精度に影響を及ぼし、高い寸法精
度を要求される部品には適用できない。
さの変化が部品の組立精度に影響を及ぼし、高い寸法精
度を要求される部品には適用できない。
これらの問題を解決する有効な方法がないことから、高
精度で高い信頼性を要求される部品においては、部品構
成後にメッキを施す後者の方法が採られてきた。しかし
、この後者に関しても従来技術では下記のような問題点
があった。
精度で高い信頼性を要求される部品においては、部品構
成後にメッキを施す後者の方法が採られてきた。しかし
、この後者に関しても従来技術では下記のような問題点
があった。
■リード線のメッキに際して、部品全体がメッキ液に浸
漬されるためにメッキ液が本体に付着する。樹脂封止型
の電子部品等では付着したメッキ液が部品の内部に浸透
するなど洗浄を施しても完全には除去できず、その残渣
が腐食の原因となり長期信頼性に支障をきたす。
漬されるためにメッキ液が本体に付着する。樹脂封止型
の電子部品等では付着したメッキ液が部品の内部に浸透
するなど洗浄を施しても完全には除去できず、その残渣
が腐食の原因となり長期信頼性に支障をきたす。
■メッキ液の中で部品を攪拌しながらメッキを施すバレ
ルメッキでは、メッキ液中での部品の攪拌によるリード
線の損傷が著しく、そのため高い寸法精度を要求される
部品には適用できない。
ルメッキでは、メッキ液中での部品の攪拌によるリード
線の損傷が著しく、そのため高い寸法精度を要求される
部品には適用できない。
本発明はこれらの問題点を解決するために考案されたも
のであり、構成済みの部品の本体にメッキ液を付着させ
ることなく、また、成形されたリード線の形状や寸法精
度を損なうことなく均一なメッキを施すことができ、か
つ、その後の半田付は性や部品の長期信頼性を確保する
ものである。
のであり、構成済みの部品の本体にメッキ液を付着させ
ることなく、また、成形されたリード線の形状や寸法精
度を損なうことなく均一なメッキを施すことができ、か
つ、その後の半田付は性や部品の長期信頼性を確保する
ものである。
［課題を解決するための手段］
本発明のメッキ方法は、子部品のリード線を陰極とし、
該リード線に、陽極として作用するメッキ液を接触させ
メッキ処理を行うメッキ方法であって、 メッキ液が上記リード線に沿って流れるように所定の向
きにメッキ液を噴出させることを特徴とする。
該リード線に、陽極として作用するメッキ液を接触させ
メッキ処理を行うメッキ方法であって、 メッキ液が上記リード線に沿って流れるように所定の向
きにメッキ液を噴出させることを特徴とする。
又、本発明のメッキ装置は、電子部品を所定の位置に保
持する製品ホルダーと、 前記電子部品のリード線に対向するようにして設けられ
たノズルと、 前記リード線が陰極、メッキ液に浸漬されるメッキ材料
が陽極となるように直流電圧を印加するメッキ電圧印加
手段と、 前記メッキ液を前記ノズルより噴出させるメッキ液送給
手段と、 メッキ液が前記リード線に沿って流れるよう、前記ノズ
ルより噴出するメッキ液の流路を制御する分流部材と、 を備えたことを特徴とする。
持する製品ホルダーと、 前記電子部品のリード線に対向するようにして設けられ
たノズルと、 前記リード線が陰極、メッキ液に浸漬されるメッキ材料
が陽極となるように直流電圧を印加するメッキ電圧印加
手段と、 前記メッキ液を前記ノズルより噴出させるメッキ液送給
手段と、 メッキ液が前記リード線に沿って流れるよう、前記ノズ
ルより噴出するメッキ液の流路を制御する分流部材と、 を備えたことを特徴とする。
［作用コ
本発明によるメッキ方法では、電子部品の部品本体にメ
ッキ液が付着しないように、メッキ液を例えばリード線
の方向等の所定の向きに噴出させており、これを実現さ
せるために、本発明のメッキ装置では、ノズルより噴出
するメッキ液を分流部材にてその流路を制御している。
ッキ液が付着しないように、メッキ液を例えばリード線
の方向等の所定の向きに噴出させており、これを実現さ
せるために、本発明のメッキ装置では、ノズルより噴出
するメッキ液を分流部材にてその流路を制御している。
又、本発明のメッキ装置の製品ホルダーに固定する部品
のリード線を基板実装時の形状に予め加工しておけ１ｆ
、メッキ処理後のリード線の加工を行わなくて済みメッ
キ被膜を損傷させることはない。
のリード線を基板実装時の形状に予め加工しておけ１ｆ
、メッキ処理後のリード線の加工を行わなくて済みメッ
キ被膜を損傷させることはない。
［実施例］
第１図は、本発明のメッキ方法を適用したメッキ装置の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
１は、メッキ液２を蓄えるメッキ槽であり、３は、メッ
キ槽ｌ内の所定部に保持されるノズルであり、このノズ
ル３の空胴部３ａ内には、方形状の液拡散板４と、この
液拡散板４の上方にて水平方向に延在する、メッキ材料
である円柱状のメッキ陽極５とが設けられる。又、ノズ
ル３には、前記空胴部３ａより上方に向けて貫通するス
リット状の開口３ｂが形成されており、この間口３ｂの
スリット方向は、前記メッキ陽極５の延在方向と合致す
る。６は、開口３ｂ内に遊嵌状態にして保持された、断
面がＴ字型をなす分流部材であり、この分流部材６の頂
部の分流板６ａは、開口３ｂの先端部の近傍所定部に位
置している。
キ槽ｌ内の所定部に保持されるノズルであり、このノズ
ル３の空胴部３ａ内には、方形状の液拡散板４と、この
液拡散板４の上方にて水平方向に延在する、メッキ材料
である円柱状のメッキ陽極５とが設けられる。又、ノズ
ル３には、前記空胴部３ａより上方に向けて貫通するス
リット状の開口３ｂが形成されており、この間口３ｂの
スリット方向は、前記メッキ陽極５の延在方向と合致す
る。６は、開口３ｂ内に遊嵌状態にして保持された、断
面がＴ字型をなす分流部材であり、この分流部材６の頂
部の分流板６ａは、開口３ｂの先端部の近傍所定部に位
置している。
又、メッキ槽ｌ内のメッキ液２をノズル３の空胴部３ａ
の下方より送給するための液送給管７及び循環ポンプ８
が設けられる。
の下方より送給するための液送給管７及び循環ポンプ８
が設けられる。
一方、開口３ｂの両側には、製品ホルダー９が設けられ
ており、この製品ホルダー９上に、部品１０のＬ字型に
折曲したリード線１１の部分を載置したとき、第２図に
示したように、リード線１１の折曲部１１ａが前記分流
板６ａの直上となるよう、この製品ホルダー９は上下動
自在となっており、通常、部品１０の底面とノズル３の
先端面とのギャップＧがｌｎｍ程度に製品ホルダー９が
セットされる。又、部品ＩＯのリード線１１の長さに応
じて製品ホルダー９の間隔も可変となっている。
ており、この製品ホルダー９上に、部品１０のＬ字型に
折曲したリード線１１の部分を載置したとき、第２図に
示したように、リード線１１の折曲部１１ａが前記分流
板６ａの直上となるよう、この製品ホルダー９は上下動
自在となっており、通常、部品１０の底面とノズル３の
先端面とのギャップＧがｌｎｍ程度に製品ホルダー９が
セットされる。又、部品ＩＯのリード線１１の長さに応
じて製品ホルダー９の間隔も可変となっている。
１２は、製品ホルダー９上に載置した部品ＩＯのリード
線１１を上方から押し付けて固定するとともに、リード
線１１と電気的に接触するメッキ陰極である。尚、又、
上述のノズル３．成鉱散板４゜分流部材６及び製品ホル
ダー９は、メッキ液２により溶出したり、メッキ液２と
反応しないように高分子の絶縁材料で構成される。
線１１を上方から押し付けて固定するとともに、リード
線１１と電気的に接触するメッキ陰極である。尚、又、
上述のノズル３．成鉱散板４゜分流部材６及び製品ホル
ダー９は、メッキ液２により溶出したり、メッキ液２と
反応しないように高分子の絶縁材料で構成される。
次に上記構成の装置を用いたメッキ処理について説明す
る。
る。
メッキ液２としては、アルカノールスルフォン酸系を用
い、２８℃に保った。メッキ陽極５としては、鉛−錫系
の合金材料を用いた。部品ＩＯのリード線１１としては
、厚さ０．１５ｕ＋の極めて軟質の無酸素銅箔をエツチ
ング加工したものであり、線幅０ 、２ ｘｍ、間隔０
．６３５貢ｌで２９本づつ部品！０の両側に引き出され
ている。尚、このリード線の加工は、部品１０の組立の
前後のどちらで行ってもよい。
い、２８℃に保った。メッキ陽極５としては、鉛−錫系
の合金材料を用いた。部品ＩＯのリード線１１としては
、厚さ０．１５ｕ＋の極めて軟質の無酸素銅箔をエツチ
ング加工したものであり、線幅０ 、２ ｘｍ、間隔０
．６３５貢ｌで２９本づつ部品！０の両側に引き出され
ている。尚、このリード線の加工は、部品１０の組立の
前後のどちらで行ってもよい。
この部品ｌＯを図面に示したごとく、製品ホルダー９上
に載置し、リード線１！部をメッキ陰極１２により固定
した上で、リード線１１の折曲部１１ａが分流板６ａの
直上となるよう、製品ホルダー９の位置を微調整する。
に載置し、リード線１！部をメッキ陰極１２により固定
した上で、リード線１１の折曲部１１ａが分流板６ａの
直上となるよう、製品ホルダー９の位置を微調整する。
そして、メッキ陰極１２と、メッキ陽極５とに対しそれ
ぞれ一極、十極ととなるように所定のメッキ電圧を印加
する。この後、循環ポンプ８を運転すると、メッキ槽ｌ
内のメッキ液２は、送給管７を介してノズル３の空胴部
３ａへ送給される。空洞部３ａに送り込まれたメッキ液
２は、まず、成鉱散板４に下方から行き当たることによ
り、メッキ液２が拡散され、この拡散されたメッキ液２
は、更にメッキ陽極５を包み込むようにして通過して開
口３ｂの方に送給される。開口３ｂ内においては、メッ
キ液２は、分流部材６の両側に沿って上方へ流れ、この
ノズル３の先端部より噴流したメッキ液２は、第２図に
示したように、分流部材６の分流板６ａに当たって図中
左右方向に分流して流路が制御されるので、部品ＩＯの
本体側に流れ込むことなく、各リード線１１に沿って一
様に流れ、その後、メッキ液２は、メッキ槽Ｉへ滴下す
る。このようにしてメッキ液２は循環するが、メッキ陽
極５と、陰極として作用するリード線１１との間がメッ
キ液２を介して電気的につながると、電気メッキが起こ
り、メッキ陽極５よりメッキ液２に溶出した金属イオン
が、被メッキ物となるリード線ｌ！の表面に析出する。
ぞれ一極、十極ととなるように所定のメッキ電圧を印加
する。この後、循環ポンプ８を運転すると、メッキ槽ｌ
内のメッキ液２は、送給管７を介してノズル３の空胴部
３ａへ送給される。空洞部３ａに送り込まれたメッキ液
２は、まず、成鉱散板４に下方から行き当たることによ
り、メッキ液２が拡散され、この拡散されたメッキ液２
は、更にメッキ陽極５を包み込むようにして通過して開
口３ｂの方に送給される。開口３ｂ内においては、メッ
キ液２は、分流部材６の両側に沿って上方へ流れ、この
ノズル３の先端部より噴流したメッキ液２は、第２図に
示したように、分流部材６の分流板６ａに当たって図中
左右方向に分流して流路が制御されるので、部品ＩＯの
本体側に流れ込むことなく、各リード線１１に沿って一
様に流れ、その後、メッキ液２は、メッキ槽Ｉへ滴下す
る。このようにしてメッキ液２は循環するが、メッキ陽
極５と、陰極として作用するリード線１１との間がメッ
キ液２を介して電気的につながると、電気メッキが起こ
り、メッキ陽極５よりメッキ液２に溶出した金属イオン
が、被メッキ物となるリード線ｌ！の表面に析出する。
１公事のメッキ処理でリード線１１表面にはおよそ２０
μｍのメッキ被膜が得られ、このときの厚さのバラツキ
は５μ−程度であった。メッキ処理の終わった部品１０
は、この装置から取り外し、半田付けに必要となるリー
ド線を残すようにして、例えば第２図中のｘｍで示した
箇゛所でリード線１１を切断し、表面実装型部品として
供する。
μｍのメッキ被膜が得られ、このときの厚さのバラツキ
は５μ−程度であった。メッキ処理の終わった部品１０
は、この装置から取り外し、半田付けに必要となるリー
ド線を残すようにして、例えば第２図中のｘｍで示した
箇゛所でリード線１１を切断し、表面実装型部品として
供する。
この実施例では、上記のギャップＧの間に分流板６ａを
設け、メッキ液２が左右方向に延在するリード線２に噴
流させる構造としたが、ノズル３の先端部の先端や分流
板６ａの形状・寸法を変更することにより、この実施例
以外のリード線形状の部品についても適用は可能であり
、以下にこの装置の変形例を第３図及び第４図を用いて
説明する。尚、第３図、第４図において第１図及び第２
図と同一の部分については同一の符号を付しその説明を
省略する。
設け、メッキ液２が左右方向に延在するリード線２に噴
流させる構造としたが、ノズル３の先端部の先端や分流
板６ａの形状・寸法を変更することにより、この実施例
以外のリード線形状の部品についても適用は可能であり
、以下にこの装置の変形例を第３図及び第４図を用いて
説明する。尚、第３図、第４図において第１図及び第２
図と同一の部分については同一の符号を付しその説明を
省略する。
第３図において、１０°は、部品本体の両側より左右水
平方向に延在するリード線ｌｌ′を有する部品である。
平方向に延在するリード線ｌｌ′を有する部品である。
分流部材６の分流板６ａ’は、部品１０°の底面とほぼ
合致する寸法形状を有しており、又、この分流板６ａ’
によってメッキ液２の流路を斜め上方向に制御できるよ
うに、分流板６ａ’の下面及びノズル３の先端面には図
示したような所定の勾配が設けられる。メッキ処理時に
は、製品ホルダー９に載置した部品１０’の裏面に分流
板６ａ’が当接する程度に製品ホルダー９の位置を調整
する。この状態でメッキ液２をノズル３より噴出させれ
ば、この噴出したメッキ液２は、分流板６ａ’によって
その流路が制御され、水平方向のリード線ｌビを伝わる
ようにして流れる。
合致する寸法形状を有しており、又、この分流板６ａ’
によってメッキ液２の流路を斜め上方向に制御できるよ
うに、分流板６ａ’の下面及びノズル３の先端面には図
示したような所定の勾配が設けられる。メッキ処理時に
は、製品ホルダー９に載置した部品１０’の裏面に分流
板６ａ’が当接する程度に製品ホルダー９の位置を調整
する。この状態でメッキ液２をノズル３より噴出させれ
ば、この噴出したメッキ液２は、分流板６ａ’によって
その流路が制御され、水平方向のリード線ｌビを伝わる
ようにして流れる。
上述の２つの実施例で扱った部品は、主として基板の表
面に取り付ける高密度表面実装型のものを対象としてお
り、基板にリード線を差し込み、基板裏面より半田付け
を行う通常の部品へのメッキ処理も可能であり、その場
合のメッキ処理装置を第４図により説明する。
面に取り付ける高密度表面実装型のものを対象としてお
り、基板にリード線を差し込み、基板裏面より半田付け
を行う通常の部品へのメッキ処理も可能であり、その場
合のメッキ処理装置を第４図により説明する。
部品１０”は、基板差し込み用として部品本体の底面よ
り２本平行に引き出されたタイプのものであり、基板の
差し込み孔の寸法に合致するように、リード線１ビを所
定の間隔に拡げた後、製品ホルダー９にセットできるよ
う、更に左右方向に折曲している。この場合、分流板６
ａがリード線ｌどの１番目の折曲部１１ａ’の箇所に対
向するよう、分流部材６を上方向に移動させる。そして
、ノズル３より噴出したメッキ液２が分流板６ａまで導
けるように、ノズル３の上部に別のノズル１３が設けら
れる。
り２本平行に引き出されたタイプのものであり、基板の
差し込み孔の寸法に合致するように、リード線１ビを所
定の間隔に拡げた後、製品ホルダー９にセットできるよ
う、更に左右方向に折曲している。この場合、分流板６
ａがリード線ｌどの１番目の折曲部１１ａ’の箇所に対
向するよう、分流部材６を上方向に移動させる。そして
、ノズル３より噴出したメッキ液２が分流板６ａまで導
けるように、ノズル３の上部に別のノズル１３が設けら
れる。
また、メッキ液やメッキ陽極の材料を変更することによ
り、半田以外の材料、例えば錫などのメッキにも同様に
対応する装置であることを確認している。
り、半田以外の材料、例えば錫などのメッキにも同様に
対応する装置であることを確認している。
［発明の効果］
以上説明したごとく、本発明のメッキ方法及びメッキ装
置によれば、リード線に対して所定の向きにメッキ液を
噴出させるようにしたので、電子部品の本体にメッキ液
が付着せず、よって、メッキ液の残渣による電子部品の
特性の劣化も生じない。又、メッキ処理前に予めリード
線の加工を行っておけば、加工に伴うメッキ被膜の損傷
もなく、リード線の機械的寸法精度、およびメッキ被膜
の信頼性を保証でき、多数の極細リード線を有する高密
度実装型電子部品の製造に最適となる。
置によれば、リード線に対して所定の向きにメッキ液を
噴出させるようにしたので、電子部品の本体にメッキ液
が付着せず、よって、メッキ液の残渣による電子部品の
特性の劣化も生じない。又、メッキ処理前に予めリード
線の加工を行っておけば、加工に伴うメッキ被膜の損傷
もなく、リード線の機械的寸法精度、およびメッキ被膜
の信頼性を保証でき、多数の極細リード線を有する高密
度実装型電子部品の製造に最適となる。
第１図は本発明のメッキ装置の一実施例を示す断面図、
第２図は、第１図の部品装着部の詳細を示す断面図、第
３図及び第４図は、異なるリード線引き出しの電子部品
に対してメッキ処理を行うためのメッキ装置の変形例を
示す部品装着部の断面図である。 １・・・メッキ槽、２・・・メッキ液、３．１３・・・
ノズル、３ｂ・・・開口、４・・・成鉱散部、５・・・
メッキ陽極、６・・・分流部材、６ ａ、 ６ ａ’・
・・分流板、７・・・送給管、訃・・循環ポンプ、 ９・・・製品ホルダー ＋ ０，１０°、１０−・・部品、 １１．１１’、１ ビ・・・リード線、１２・・・メッ
キ陰極。
第２図は、第１図の部品装着部の詳細を示す断面図、第
３図及び第４図は、異なるリード線引き出しの電子部品
に対してメッキ処理を行うためのメッキ装置の変形例を
示す部品装着部の断面図である。 １・・・メッキ槽、２・・・メッキ液、３．１３・・・
ノズル、３ｂ・・・開口、４・・・成鉱散部、５・・・
メッキ陽極、６・・・分流部材、６ ａ、 ６ ａ’・
・・分流板、７・・・送給管、訃・・循環ポンプ、 ９・・・製品ホルダー ＋ ０，１０°、１０−・・部品、 １１．１１’、１ ビ・・・リード線、１２・・・メッ
キ陰極。
Claims (3)
- （１）電子部品のリード線を陰極とし、該リード線に、
陽極として作用するメッキ液を接触させメッキ処理を行
うメッキ方法であって、 メッキ液が上記リード線に沿って流れるように所定の向
きにメッキ液を噴出させることを特徴とするメッキ方法
。 - （２）電子部品を所定の位置に保持する製品ホルダーと
、 前記電子部品のリード線に対向するようにして設けられ
たノズルと、 前記リード線が陰極、メッキ液に浸漬されるメッキ材料
が陽極となるように直流電圧を印加するメッキ電圧印加
手段と、 前記メッキ液を前記ノズルより噴出させるメッキ液送給
手段と、 メッキ液が前記リード線に沿って流れるよう、前記ノズ
ルより噴出するメッキ液の流路を制御する分流部材と、 を備えたことを特徴とするメッキ装置。 - （３）上記製品ホルダーに固定される電子部品のリード
線は、電子部品組込み時の、所定の形状に加工されたも
のである請求項（２）記載のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1148066A JPH0718034B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | メッキ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1148066A JPH0718034B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | メッキ方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0313591A true JPH0313591A (ja) | 1991-01-22 |
| JPH0718034B2 JPH0718034B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=15444440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1148066A Expired - Fee Related JPH0718034B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | メッキ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718034B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022137339A1 (ja) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、プリウェット処理方法及び洗浄処理方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110790A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-29 | Electroplating Eng Of Japan Co | Ｉｃリ−ドフレ−ムの噴射メツキ方法 |
| JPS62186973U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-27 | ||
| JPS6394967U (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1148066A patent/JPH0718034B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPS62186973U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-27 | ||
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| JPH0718034B2 (ja) | 1995-03-01 |
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