JPH0356031Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の技術分野〕 本考案は電子部品、例えば、抵抗、コンデンサ
等の超小型のチツプ部品を挾持しリード線となる
べきリードフレームの改良に関する。

〔従来の技術〕

従来における電子部品のリードフレームとして
は、第４図、第５図に示す如きものが実開昭58−
99827号に開示されている。

以下、開示されているリードフレームについて
説明するに、１はコバール、ニツケル、銅あるい
はこれらの合金からなる金属板を、例えば、打抜
きブレスにより一連のフレーム形状に形成したリ
ードフレーム本体にして、スプロケツト用の孔１
a₁が形成された帯状部１ａと、該帯状部１ａから
直角方向に延びる一対で一組の脚柱部１ｂ，１
b′と、該脚柱部１ｂ，１b′の上端に帯状に形成さ
れ脚柱部１ｂ，１b′を連結する連結部１ｃと、該
連結部１ｃから直角方向に前記脚柱部１ｂ，１
b′と同一線上に延びるリード部１ｄ，１d′と、該
リード部１ｄ，１d′の先端に形成され、抵抗、コ
ンデンサ等のチツプ部品２を挾持する挾持部１
ｅ，１e′とより構成されている。

そして、チツプ部品２は挾持部１ｅ，１e′上部
のテーパ面に沿つて挿入されるが、該挾持部１
ｅ，１e′の間隔がチツプ部品２の厚みより若干狭
く形成されているので、リードフレーム本体１の
材料による弾性によつて確実に挾持される。この
ように挾持されたチツプ部品２は挾持部１ｅ，１
e′において半田付け等の手段によつて電気的に接
続されると共にチツプ部品２を含む挾持部１ｅ，
１e′の上端は絶縁被覆される（図示のものには絶
縁被覆を省略してある）。次いで、連結部１ｃお
よび帯状部１ａを切断することにより、個々の電
子部品が製作できるものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、前記した電子部品は、回路基板への
取付けや、その他の組立時に挾持部１ｅ，１e′を
外方に広げるような力が働くと、チツプ部品２と
挾持部１ｅ，１e′との接合部分が剥離したり、ま
たはチツプ部品２そのものが破壊したりして、特
性不良の原因になつたり、使用に適さなくなつた
りする等の欠点があつた。そして、このことは脚
柱部１ｂ，１b′の長さが長くなればなる程、前記
した欠点は顕著に現れる。

〔考案の目的〕

本考案は前記した欠点を解決せんとするもので
あり、電気的に接続したチツプ部品とリードフレ
ームとの剥離を防止すると共に線間距離を一定に
保持することができ、電子部品の信頼性を向上さ
せることを目的とする電子部品のリードフレーム
を提供するにある。

〔考案の実施例〕

第１図〜第３図に本考案の一実施例を示し、前
記した従来例と同一符号は同一部分を示し説明は
省略する。

本考案において、従来例と異なる部分はチツプ
部品２のリード線となるべき一対の脚柱部１ｂ，
１b′における略中間位置に間隔が狭くなる方向に
相対向して狭窄部１b₁，１b₁′を形成し、この狭
窄部１b₁，１b₁′間に絶縁樹脂３を流し込み硬化
したことを特徴とするものである。

次に、前記したリードフレーム１を利用して、
サーミスタ、バリスタ、コンデンサ等の電子部品
を製造する方法について説明する。

自動送り装置（図示せず）の爪にスプロケツト
用孔１a₁が係合されたリードフレーム１が、該自
動送り装置によつて送られてくると、チツプ部品
自動挿入機（図示せず）がチツプ部品２を挟持部
１ｅ，１e′にテーパ面に沿つて垂直方向（図にお
いて上面）から挿入する。これにより、チツプ部
品２は挾持部１ｅ，１e′のリードフレーム１の弾
性によつて、確実に挾持固定される。

次いで、チツプ部品２が挾持されたリードフレ
ーム１を次の工程である半田槽（図示せず）に送
り、ここで、チツプ部品２と挾持部１ｅ，１e′と
の半田付けを行う。この時挾持部１ｅ，１e′には
テーパ面が形成されているので、挾持部１ｅ，１
e′の先端間が電気的に短絡されるようなことはな
い。

さらに、チツプ部品２が半田付けされたリード
フレーム１を、チツプ部品２を含む挾持部１ｅ，
１e′に絶縁被覆を行う次の工程に送り、ここで絶
縁層４を形成し、次いで狭窄部１b₁，１b₁′間に
も絶縁樹脂３を注入し、該絶縁樹脂３の硬化後に
切断工程に送り帯状部１ａ、連結部１ｃを切断し
て第２図に示すような電子部品を製作する。

前記製造工程において、狭窄部１b₁，１b₁′へ
の絶縁樹脂３の注入において、狭窄部１b₁，１
b₁′の間隔が非常に狭いため、注入された絶縁樹
脂３は表面張力によつて、全体的に平均して流れ
込み、従つて注入作業が非常に簡単に行えること
となる。

なお、前記説明はチツプ部品２を半田によつて
挾持部１ｅ，１e′に固定したものを示したが、半
田に代えて耐熱導電性塗料を使用し、絶縁樹脂３
および絶縁層４にガラス等の無機質コート剤等を
利用すれば、使用環境が高熱の場合にも使用でき
るものである。

また、本実施例にあつては、狭窄部１b₁，１
b₁′を脚柱部１ｂ，１b′に形成したものを示した
が、これはリード部１ｄ，１d′に形成しても良
く、さらに、狭窄部１b₁，１b₁′への絶縁樹脂注
入は、予めリードフレームの状態の時に行つてか
ら、自動送り装置に送り出しても良い。

さらに、本実施例にあつては、狭窄部１b₁，１
b₁′を脚柱部１ｂ，１b′に形成したものを示した
が、これはリード部１ｄ，１d′に形成しても良
く、また脚柱部１ｂ，１b′が長い場合には、狭窄
部１b₁，１b₁′を数個所に形成し、夫々に絶縁樹
脂３を注入固定してもよい。

〔考案の効果〕

本考案は前記したように、リードフレーム本体
の脚柱部またはリード部の少なくとも一個所に狭
窄部を形成し、ここに絶縁剤を注入固定したの
で、脚柱部間を広げる方向の力が加わつて、該脚
柱部が広がるようなことがあつても、絶縁剤の部
分によりチツプ部品に力が作用せず、従つて、不
良が発生することがないと共に取扱が簡単となり
作業性が良好となり、また、リード部が長いもの
であつても途中が絶縁剤で支持されているので、
リード線間の短絡がなくなり、従つて、リード線
に特別な絶縁処理を施す必要がなく製作工程の簡
略化が図れる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレーム本体の一実施例を示し、第１図はリー
ドフレーム本体の正面図、第２図は電子部品の正
面図、第３図は同上の−線断面図、第４図、
第５図は従来例のリードフレーム本体の正面図、
と電子部品の正面図である。 １……リードフレーム本体、１ａ……帯状部、
１ｂ，１b′は脚柱部、１ｃ……連結部、１ｄ，１
d′……リード部、１ｅ，１e′……挾持部、１b₁，
１b₁′……狭窄部、２……チツプ部品、３……絶
縁樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一枚の金属板を加工して帯状部と、該帯状部か
   ら直角方向に平行して延びる複数本の脚柱部と、
   該脚柱部の先端に帯状に形成された各脚柱部を連
   結する連結部と、該連結部から直角方向に前記脚
   柱部と同一線上に延びるリード部と、各一対の前
   記リード部の先端にチツプ部品を弾性的に挾持す
   る挾持部とより形成した電子部品のリードフレー
   ムにおいて、前記脚柱部またはリード部の少なく
   とも一個所に間隔が狭くなるように狭窄部を形成
   し、この狭窄部に絶縁剤を注入し固定するように
   したことを特徴とする電子部品のリードフレー
   ム。