JPH03136295A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH03136295A JPH03136295A JP27278289A JP27278289A JPH03136295A JP H03136295 A JPH03136295 A JP H03136295A JP 27278289 A JP27278289 A JP 27278289A JP 27278289 A JP27278289 A JP 27278289A JP H03136295 A JPH03136295 A JP H03136295A
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- JP
- Japan
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- conductor
- component land
- insulating substrate
- land
- component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は混成集積回路に関するもので、特に厚膜基板の
パターン設計に使用されるものである。
パターン設計に使用されるものである。
（従来の技術）
従来、厚膜基板における部品用ランド（単体部品を半田
付するために必要な導体部分をいう。
付するために必要な導体部分をいう。
以下同じ。）は、第７図（ａ）及び（ｂ）に示すような
パターン設計により形成されている。なお、同図（ｂ）
は同図（ａ）の１−１’線に沿う断面図を示している。
パターン設計により形成されている。なお、同図（ｂ）
は同図（ａ）の１−１’線に沿う断面図を示している。
即ち、基板１０１上には抵抗、コンデンサ等（図示せず
）が組み込まれている。また、このような抵抗、コンデ
ンサ等に一端が接続された導体１０２が形成されている
。さらに、この導体１０２の他端には部品用ランド１０
６が形成されている。なお、部品用ランド１０６のコー
ナー（角）部１０３ａ。
）が組み込まれている。また、このような抵抗、コンデ
ンサ等に一端が接続された導体１０２が形成されている
。さらに、この導体１０２の他端には部品用ランド１０
６が形成されている。なお、部品用ランド１０６のコー
ナー（角）部１０３ａ。
１０３ｂは直角に形成されている。また、基板１０１上
には保護ガラス １０４が形成されている。この保護ガ
ラス１０４は、導体１０２の他端、即ち部品用ランド
１０Ｂが露出するように、その部分に四角い開口１０５
が設けられたパターン設計になっている。そして、この
四角い開口 １０５により、さらに部品用ランド１０Ｂ
には直角のコーナー部１０３ｃ、 １０３ｄが形成され
る。
には保護ガラス １０４が形成されている。この保護ガ
ラス１０４は、導体１０２の他端、即ち部品用ランド
１０Ｂが露出するように、その部分に四角い開口１０５
が設けられたパターン設計になっている。そして、この
四角い開口 １０５により、さらに部品用ランド１０Ｂ
には直角のコーナー部１０３ｃ、 １０３ｄが形成され
る。
しかしながら、このようなパターン設計では、次のよう
な現象が生じることが知られている。即ち、まず、部品
用ランドＩＨに半１）１０７を載せ、単体部品の電極１
０ｇを配置する（第８図（ａ）及び（ｂ）参照）。そし
て、半田１０７に熱を加えて半田リフローを行う際に、
部品用ランド１０Ｂのコナ一部１０２ａ〜１０２ｄまで
半田１０７が流れ込まない。
な現象が生じることが知られている。即ち、まず、部品
用ランドＩＨに半１）１０７を載せ、単体部品の電極１
０ｇを配置する（第８図（ａ）及び（ｂ）参照）。そし
て、半田１０７に熱を加えて半田リフローを行う際に、
部品用ランド１０Ｂのコナ一部１０２ａ〜１０２ｄまで
半田１０７が流れ込まない。
このため、部品用ランド１０６に導体の露出部分が生じ
てしまう（第９図（ａ）及び（ｂ）参照）。
てしまう（第９図（ａ）及び（ｂ）参照）。
こうなると、コーティング処理等を施さない限り、半１
）１０６に覆われていない部品用ランド１０６の露出部
分が酸化し、混成集積回路の不良の原因となってしまう
。
）１０６に覆われていない部品用ランド１０６の露出部
分が酸化し、混成集積回路の不良の原因となってしまう
。
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来の混成集積回路では、半田リフローを
行う際、部品用ランドのコーナー部まで半田が流れ込ま
ないため、その導体の露出部分が酸化し、混成集積回路
の不良の原因となる欠点があった。
行う際、部品用ランドのコーナー部まで半田が流れ込ま
ないため、その導体の露出部分が酸化し、混成集積回路
の不良の原因となる欠点があった。
そこで、本発明は、単体部品の実装時に部品用ランドに
導体の露出部分が生じることのないような混成集積回路
を提供することを目的とする。
導体の露出部分が生じることのないような混成集積回路
を提供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の混成集積回路は、
絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導体と、
コーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状となる
ように前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するように前
記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを有して
いる。
絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導体と、
コーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状となる
ように前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するように前
記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを有して
いる。
また、絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導
体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
前記部品用ランドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸み
を帯びた形状となるように前記絶縁体基板及び導体上に
形成される保護膜とを有している。
体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
前記部品用ランドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸み
を帯びた形状となるように前記絶縁体基板及び導体上に
形成される保護膜とを有している。
さらに、絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される
導体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと
、少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するように
前記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを有し
、かつ、前記部品用ランド及び保護膜は、前記部品用ラ
ンドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状
となるようなパターン設計により形成されている。
導体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと
、少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するように
前記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを有し
、かつ、前記部品用ランド及び保護膜は、前記部品用ラ
ンドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状
となるようなパターン設計により形成されている。
（作用）
このような構成によれば、部品用ランドのコーナー部が
鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状となるように、部品
用ランド及び保護ガラスの少なくとも１つがパターン設
計されている。このため、部品用ランドと単体部品の電
極とを接続する半田リフローを行う際、半田がのりに（
い直角又は鋭角のコーナー部が存在しなくなり、その後
の導体露出を防ぐことが可能になる。
鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状となるように、部品
用ランド及び保護ガラスの少なくとも１つがパターン設
計されている。このため、部品用ランドと単体部品の電
極とを接続する半田リフローを行う際、半田がのりに（
い直角又は鋭角のコーナー部が存在しなくなり、その後
の導体露出を防ぐことが可能になる。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。なお、この説明において、企図にわたり
共通部分には共通の参照符号を用いることで重複説明を
避けることにする。
細に説明する。なお、この説明において、企図にわたり
共通部分には共通の参照符号を用いることで重複説明を
避けることにする。
第１図は本発明の一実施例に係わる混成集積回路を示す
ものである。なお、同図（ｂ）は同図（ａ）のｎ−ｎ’
線に沿う断面図を示している。
ものである。なお、同図（ｂ）は同図（ａ）のｎ−ｎ’
線に沿う断面図を示している。
絶縁体基板（セラミック基板、ガラス基板等）１１１上
には抵抗、コンデンサ等（図示せず）が組み込まれてい
る。また、絶縁体基板１１１上には、このような抵抗、
コンデンサ等に一端が接続された導体１１２が形成され
ている。さらに、この導体１１２の他端には部品用ラン
ド１１６が形成されている。部品用ランド１１Ｂのパタ
ーンは、そのコーナー部１１３ａ〜１１３ｄが鈍角にな
るように形成されている。具体的には、部品用ランドＪ
ＩＢのコーナー部ｌＨａ −１１３ｄが斜めに切り落と
されたパターン設計となっている。そして、絶縁体基板
１１１及び導体１１２上には保護ガラス（保護膜）
１１４が形成されている。なお、この保護ガラス１１４
は、少なくとも導体１１２の他端、即ち部品用ランド１
１６が露出するように、その部分に四角い開口１１５の
形成されたパターン設計になっている。
には抵抗、コンデンサ等（図示せず）が組み込まれてい
る。また、絶縁体基板１１１上には、このような抵抗、
コンデンサ等に一端が接続された導体１１２が形成され
ている。さらに、この導体１１２の他端には部品用ラン
ド１１６が形成されている。部品用ランド１１Ｂのパタ
ーンは、そのコーナー部１１３ａ〜１１３ｄが鈍角にな
るように形成されている。具体的には、部品用ランドＪ
ＩＢのコーナー部ｌＨａ −１１３ｄが斜めに切り落と
されたパターン設計となっている。そして、絶縁体基板
１１１及び導体１１２上には保護ガラス（保護膜）
１１４が形成されている。なお、この保護ガラス１１４
は、少なくとも導体１１２の他端、即ち部品用ランド１
１６が露出するように、その部分に四角い開口１１５の
形成されたパターン設計になっている。
このような構成によれば、部品用ランド１０６と単体部
品の電極とを接続する半田リフローを行う際、半田がの
りにくい直角又は鋭角のコーナー部が存在しないため、
その後の導体露出を防ぐことができる。これにより、混
成集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる。
品の電極とを接続する半田リフローを行う際、半田がの
りにくい直角又は鋭角のコーナー部が存在しないため、
その後の導体露出を防ぐことができる。これにより、混
成集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる。
なお、前記実施例では、部品用ランドのパターンは、そ
のコーナー部１１３ａ＝ １１３ｄが鈍角になるように
形成されたが、全体的に丸みを帯びた形状、例えばコー
ナー部１１３ａ −１１３ｄが半円状に形成されたもの
であっても良い（第２図参照）。
のコーナー部１１３ａ＝ １１３ｄが鈍角になるように
形成されたが、全体的に丸みを帯びた形状、例えばコー
ナー部１１３ａ −１１３ｄが半円状に形成されたもの
であっても良い（第２図参照）。
第３図は本発明の他の実施例に係わる混成集結回路を示
すものである。なお、同図（ｂ）は同図（ａ）のｍ−ｍ
’線に沿う断面図を示している。
すものである。なお、同図（ｂ）は同図（ａ）のｍ−ｍ
’線に沿う断面図を示している。
絶縁体基板（セラミック基板、ガラス基板等）１１１上
には抵抗、コンデンサ等（図示せず）が組み込まれてい
る。また、絶縁体基板ｉｌｌ上には、このような抵抗、
コンデンサ等に一端が接続された導体１１２が形成され
ている。さらに、この導体１１２の他端には部品用ラン
ド１１Ｂが形成されている。また、絶縁体基板１１１及
び導体１１２上には保護ガラ゛ス１１４が形成されてい
る。そして、この保護ガラス１１４は、部品用ランド１
１Ｂのコーナー部１１３ａ −１１３ｄが鈍角になるよ
うにパターン設計されている。具体的には、コーナー部
１１３ａ −１１３ｄが鈍角となるような開口 １１５
が部品用ランド１１６上に形成されている。
には抵抗、コンデンサ等（図示せず）が組み込まれてい
る。また、絶縁体基板ｉｌｌ上には、このような抵抗、
コンデンサ等に一端が接続された導体１１２が形成され
ている。さらに、この導体１１２の他端には部品用ラン
ド１１Ｂが形成されている。また、絶縁体基板１１１及
び導体１１２上には保護ガラ゛ス１１４が形成されてい
る。そして、この保護ガラス１１４は、部品用ランド１
１Ｂのコーナー部１１３ａ −１１３ｄが鈍角になるよ
うにパターン設計されている。具体的には、コーナー部
１１３ａ −１１３ｄが鈍角となるような開口 １１５
が部品用ランド１１６上に形成されている。
このような構成においても、部品用ランド１１６と単体
部品の電極とを接続する半田リフローを行う際、半田が
のりにくい直角又は鋭角のコ−す一部が存在しないため
、その後の導体露出を防ぐことができる。これにより、
混成集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる
。
部品の電極とを接続する半田リフローを行う際、半田が
のりにくい直角又は鋭角のコ−す一部が存在しないため
、その後の導体露出を防ぐことができる。これにより、
混成集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる
。
なお、保護ガラス １１４のパターンは、部品用ランド
１１６のコーナー部１１３ａ〜１１３ｄが鈍角になるよ
うに形成されたが、全体的に丸みを帯びた形状、例えば
コーナー部１１３ａ〜１１３ｄが半円状になるように形
成されたものであっても良いことは言うまでもない。
１１６のコーナー部１１３ａ〜１１３ｄが鈍角になるよ
うに形成されたが、全体的に丸みを帯びた形状、例えば
コーナー部１１３ａ〜１１３ｄが半円状になるように形
成されたものであっても良いことは言うまでもない。
ところで、本発明においては、上記実施例に限られずに
種々の変形が可能である。そこで、以下、この変形例の
いくつかについて図面を参照しながら説明することにす
る。
種々の変形が可能である。そこで、以下、この変形例の
いくつかについて図面を参照しながら説明することにす
る。
第４図は、保護ガラス１１４のパターンが、部品用ラン
ドｌｌＢ上で円弧状の開口 １１５を有するように形成
されたものを示している。また、第５図は、保護ガラス
１１４及び部品用ランド１１Ｂの双方のパターンを変
えたものである。即ち、部品用ランド】１Ｂのパターン
は、そのコーナー部が半円状になるように形成されてい
る。また、保護ガラス１１４のパターンは、部品用ラン
ド１１Ｂ上でそのコーナー部が半円状の開口を有するよ
うに形成されている。また、第６図は、保護ガラス１１
４が部品用ランド１１Ｂ上で円形の開口１１５を有して
いるものである。しかも、その開口 １１５が部品用ラ
ンドｔｔｅ上にのみに設けられている。
ドｌｌＢ上で円弧状の開口 １１５を有するように形成
されたものを示している。また、第５図は、保護ガラス
１１４及び部品用ランド１１Ｂの双方のパターンを変
えたものである。即ち、部品用ランド】１Ｂのパターン
は、そのコーナー部が半円状になるように形成されてい
る。また、保護ガラス１１４のパターンは、部品用ラン
ド１１Ｂ上でそのコーナー部が半円状の開口を有するよ
うに形成されている。また、第６図は、保護ガラス１１
４が部品用ランド１１Ｂ上で円形の開口１１５を有して
いるものである。しかも、その開口 １１５が部品用ラ
ンドｔｔｅ上にのみに設けられている。
このような構成でも、部品用ランド１１６と単体部品の
電極とを接続する半田リフローを行う際、半田がのりに
くい直角又は鋭角のコーナー部力【存在しないため、そ
の後の導体露出を防ぐことができる。これにより、混成
集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる。
電極とを接続する半田リフローを行う際、半田がのりに
くい直角又は鋭角のコーナー部力【存在しないため、そ
の後の導体露出を防ぐことができる。これにより、混成
集積回路の不良も大幅に低減することが可能になる。
［発明の効果］
以上、説明したように、本発明の混成集積回路によれば
、次のような効果を奏する。
、次のような効果を奏する。
部品用ランドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯
びた形状になるように、部品用ランド及び保護ガラスの
少なくとも１つがパターン設計されている。即ち、部品
用ランドと単体部品の電極とを接続する半田リフローを
行う際、半田がのりにくい直角又は鋭角のコーナー部が
存在しなくなり、その後の導体露出を防ぐことができる
。これにより、混成集積回路の不良も大幅に低減するこ
とが可能になる。
びた形状になるように、部品用ランド及び保護ガラスの
少なくとも１つがパターン設計されている。即ち、部品
用ランドと単体部品の電極とを接続する半田リフローを
行う際、半田がのりにくい直角又は鋭角のコーナー部が
存在しなくなり、その後の導体露出を防ぐことができる
。これにより、混成集積回路の不良も大幅に低減するこ
とが可能になる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係わる混成集積回路
を示す平面パターン図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のｎ
−ｎ’線に沿う断面図、第２図は本発明の他の実施例に
係わる混成集積回路を示す平面パターン図、第３図（ａ
）は本発明の他の実施例に係わる混成集積回路を示す平
面パターン図、第３図（ｂ）は同図（ａ）のｍ−ｍ’線
に沿う断面図、第４図乃至第６図はそれぞれ本発明の他
の実施例に係わる混成集積回路を示す平面パターン図、
第７図（ａ）は従来の混成集積回路を示す平面パターン
図、第７図（ｂ）は同図（ａ）の１−１’線に沿う断面
図、第８図及び第９図はそれぞれ従来の混成集積回路の
欠点を説明するための図である。 １１１・・・絶縁体基板、１１２・・・導体、１１３ａ
〜１１３ｄ・・・コーナー部（部品用ランドにおける）
１１４・・・保護膜、１１Ｂ・・・部品用ランド。
を示す平面パターン図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のｎ
−ｎ’線に沿う断面図、第２図は本発明の他の実施例に
係わる混成集積回路を示す平面パターン図、第３図（ａ
）は本発明の他の実施例に係わる混成集積回路を示す平
面パターン図、第３図（ｂ）は同図（ａ）のｍ−ｍ’線
に沿う断面図、第４図乃至第６図はそれぞれ本発明の他
の実施例に係わる混成集積回路を示す平面パターン図、
第７図（ａ）は従来の混成集積回路を示す平面パターン
図、第７図（ｂ）は同図（ａ）の１−１’線に沿う断面
図、第８図及び第９図はそれぞれ従来の混成集積回路の
欠点を説明するための図である。 １１１・・・絶縁体基板、１１２・・・導体、１１３ａ
〜１１３ｄ・・・コーナー部（部品用ランドにおける）
１１４・・・保護膜、１１Ｂ・・・部品用ランド。
Claims (3)
- （１）絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導
体と、コーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状
となるように前記絶縁体基板上に形成される部品用ラン
ドと、少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するよ
うに前記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを
具備することを特徴とする混成集積回路。 - （２）絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導
体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
前記部品用ランドのコーナー部が鈍角又は全体的に丸み
を帯びた形状となるように前記絶縁体基板及び導体上に
形成される保護膜とを具備することを特徴とする混成集
積回路。 - （３）絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導
体と、前記絶縁体基板上に形成される部品用ランドと、
少なくとも前記部品用ランド上に開口を有するように前
記絶縁体基板及び導体上に形成される保護膜とを具備し
、前記部品用ランド及び保護膜は、前記部品用ランドの
コーナー部が鈍角又は全体的に丸みを帯びた形状となる
ようなパターン設計により形成されていることを特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272782A JP2755732B2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272782A JP2755732B2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136295A true JPH03136295A (ja) | 1991-06-11 |
| JP2755732B2 JP2755732B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=17518675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1272782A Expired - Lifetime JP2755732B2 (ja) | 1989-10-21 | 1989-10-21 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755732B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204027A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184783U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-24 | ||
| JPS6336076U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-08 |
-
1989
- 1989-10-21 JP JP1272782A patent/JP2755732B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184783U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-24 | ||
| JPS6336076U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-08 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204027A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2755732B2 (ja) | 1998-05-25 |
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