JPH03137579A - Ｉｃハンドラ - Google Patents
ＩｃハンドラInfo
- Publication number
- JPH03137579A JPH03137579A JP1276322A JP27632289A JPH03137579A JP H03137579 A JPH03137579 A JP H03137579A JP 1276322 A JP1276322 A JP 1276322A JP 27632289 A JP27632289 A JP 27632289A JP H03137579 A JPH03137579 A JP H03137579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- suction chuck
- handler
- measured
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ（半導体集積回路装置）ハンドラに関
し、例えば、ＩＣを高温度状態にして測定を行う機能を
持つＩＣハンドラに利用して有効な技術に関するもので
ある。
し、例えば、ＩＣを高温度状態にして測定を行う機能を
持つＩＣハンドラに利用して有効な技術に関するもので
ある。
完成されたＩＣの測定試験に用いられるのが、ＩＣハン
ドラ（ＩＩ Ａ Ｎ Ｄ Ｌ Ｅ Ｒ）である。ＩＣハ
ンドラは、プラスティックトレイに整理収納されたＩＣ
を、テストヘッドに接続されたＩＣソケットに供給し常
温又は高温試験を行い、そのテスターの試験結果に応じ
て分類、整列、収納を自動的に行う機能を持つ。このよ
うなＩＣハンドラに関しては、例えば、アーコム・イン
ターナショナル社１９８６年発行、バイヤーズガイド
８６ セミコンニューズ（ＳＥＭＩＣＯＮ ＮＷＥＳ
）別冊ｒｌｃ／ＬＳＩティスティング装置」頁３６８〜
頁３８１がある。
ドラ（ＩＩ Ａ Ｎ Ｄ Ｌ Ｅ Ｒ）である。ＩＣハ
ンドラは、プラスティックトレイに整理収納されたＩＣ
を、テストヘッドに接続されたＩＣソケットに供給し常
温又は高温試験を行い、そのテスターの試験結果に応じ
て分類、整列、収納を自動的に行う機能を持つ。このよ
うなＩＣハンドラに関しては、例えば、アーコム・イン
ターナショナル社１９８６年発行、バイヤーズガイド
８６ セミコンニューズ（ＳＥＭＩＣＯＮ ＮＷＥＳ
）別冊ｒｌｃ／ＬＳＩティスティング装置」頁３６８〜
頁３８１がある。
従来のＩＣハンドラにおいては、高温度に加熱したＩＣ
を吸着チャックによりテストヘッドまで搬送する。上記
吸着チャックは、バキュームヘッドが直接ＩＣの表面に
接触して真空吸着するものである。このため、上記高温
度にされたＩＣの温度が急激に低下してしまうことが本
願発明者の研究により明らかにされた。このようにＩＣ
の設定温度が低下してしまうと、ＩＣの温度補償ができ
なくなったり、ユーザーが希望するエージング等の加速
テストが充分に行えないという問題が生じる。
を吸着チャックによりテストヘッドまで搬送する。上記
吸着チャックは、バキュームヘッドが直接ＩＣの表面に
接触して真空吸着するものである。このため、上記高温
度にされたＩＣの温度が急激に低下してしまうことが本
願発明者の研究により明らかにされた。このようにＩＣ
の設定温度が低下してしまうと、ＩＣの温度補償ができ
なくなったり、ユーザーが希望するエージング等の加速
テストが充分に行えないという問題が生じる。
この発明の目的は、簡単な構成により高温度試験の高信
頼性を実現したＩＣハンドラを提供することにある。
頼性を実現したＩＣハンドラを提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、測定すべきＩＣを搬送するために用いられる
ＩＣ吸着チャックに、バキュームパッドにより吸着され
た搬送中のＩＣに選択的に高温度を与える熱伝導手段を
設ける。
ＩＣ吸着チャックに、バキュームパッドにより吸着され
た搬送中のＩＣに選択的に高温度を与える熱伝導手段を
設ける。
上記した手段によれば、ＩＣの搬送のためにＩＣを吸着
したとき、熱伝導手段によりｒｃに高温度が与えられる
から、搬送途中でＩＣの温度が低下することが防止でき
る。
したとき、熱伝導手段によりｒｃに高温度が与えられる
から、搬送途中でＩＣの温度が低下することが防止でき
る。
第１図には、この発明に係るＩＣ吸着チャックの要部一
実施例の断面図が示されている。同図には、この発明に
係るＩＣ吸着チャックの持つ機能を説明するために吸着
状態のＩＣも合わせて示されている。
実施例の断面図が示されている。同図には、この発明に
係るＩＣ吸着チャックの持つ機能を説明するために吸着
状態のＩＣも合わせて示されている。
搬送すべきＩＣをそのパッケージ表面に対して吸着する
ためにのバキュームパッドが設けられる。
ためにのバキュームパッドが設けられる。
このバキュームパッドは、ＩＣのパフケージ表面に接触
する下面に吸着穴が設けられ、真空ポンプによる吸引に
よってＩＣの真空吸着を行う筒状とされる。
する下面に吸着穴が設けられ、真空ポンプによる吸引に
よってＩＣの真空吸着を行う筒状とされる。
上記バキュームパッドの周囲には、高温エアーが供給さ
れるチャンバーが設けられる。このチャンバーのうち、
ＩＣパッケージの表面に対応した部分には、金属等から
なる熱伝導板が設けられる。
れるチャンバーが設けられる。このチャンバーのうち、
ＩＣパッケージの表面に対応した部分には、金属等から
なる熱伝導板が設けられる。
高温エアーにより加熱された熱伝導板を介してＩＣに輻
射熱が与えられる。また、熱伝導板の下側とＩＣのパッ
ケージ表面との間には、上記バキュームパッドが確実に
ＩＣパッケージの表面と接触するよう段差が設けられて
おり、ＩＣを吸着したときにｔＣ表面との間に上記段差
に対応した隙間が設けられる。それ故、上記供給された
高温エアーチャンバーを介して、上記隙間を通って排出
される。この高温エアーの排出のときにＩＣのパッケー
ジに高温エアーの熱が直接与えられる。これにより、効
率よく高温エアーによる熱がＩＣに伝えられる。この実
施例では、チャンバー内の高温エアーを排出させる構成
を採るので、上記のようにＩＣを直接的に加熱させる作
用の他、チャンバー内の気圧を大気とぼり同じにするこ
とができ、バキュームパッドによるＩＣの真空吸着力が
低下してしまうことがない。
射熱が与えられる。また、熱伝導板の下側とＩＣのパッ
ケージ表面との間には、上記バキュームパッドが確実に
ＩＣパッケージの表面と接触するよう段差が設けられて
おり、ＩＣを吸着したときにｔＣ表面との間に上記段差
に対応した隙間が設けられる。それ故、上記供給された
高温エアーチャンバーを介して、上記隙間を通って排出
される。この高温エアーの排出のときにＩＣのパッケー
ジに高温エアーの熱が直接与えられる。これにより、効
率よく高温エアーによる熱がＩＣに伝えられる。この実
施例では、チャンバー内の高温エアーを排出させる構成
を採るので、上記のようにＩＣを直接的に加熱させる作
用の他、チャンバー内の気圧を大気とぼり同じにするこ
とができ、バキュームパッドによるＩＣの真空吸着力が
低下してしまうことがない。
また、ＩＣのリードと対応する接する部分は、特に制限
されないが、絶縁材料により構成されるものである。
されないが、絶縁材料により構成されるものである。
上記吸着チャックは、それを第１図の上下方向に移動さ
せるストローク機構と、それを９０”反転（回転）させ
る機構が設けられるが、この発明に直接関係がないから
第１図においては省略されている。また、上記バキュー
ムパッドや高温エアーは、特に制限されないが、フレキ
シブルチューブにより真空ポンプ及び高温エアー供給源
に接続されており、上記のような吸着チャックの動きを
妨げることがないようにされる。
せるストローク機構と、それを９０”反転（回転）させ
る機構が設けられるが、この発明に直接関係がないから
第１図においては省略されている。また、上記バキュー
ムパッドや高温エアーは、特に制限されないが、フレキ
シブルチューブにより真空ポンプ及び高温エアー供給源
に接続されており、上記のような吸着チャックの動きを
妨げることがないようにされる。
第２図には、この発明に係るＩＣハンドラの一実施例を
示す概略平面図が示され、第３図には第２図では表現で
きない部分を明らかにするための機能ブロック図が示さ
れている。
示す概略平面図が示され、第３図には第２図では表現で
きない部分を明らかにするための機能ブロック図が示さ
れている。
第２図において、ＩＣハンドラは、その機能から全体と
して左右２つに分けられる。左側には、未測定のＩＣの
収納部と、そこから測定すべきＩＣを測定ヘッドまで搬
送するための各種機能ブロックが設けられる。
して左右２つに分けられる。左側には、未測定のＩＣの
収納部と、そこから測定すべきＩＣを測定ヘッドまで搬
送するための各種機能ブロックが設けられる。
ローダ部は、未測定ＩＣが収納されたトレイが設けられ
る。特に制限されないが、上記トレイは、複数のトレイ
が積み重ねることが可能である。このように複数のトレ
イを積み重ねてセットするとともに、操作部によりオー
トロードモードに設定すると、最上位部のトレイに未測
定のＩＣが無くなると、そのトレイが第３図の空トレイ
搬送部により自動的に取り除かれて空きトレイ収納部に
収納され、代わってその下側にあったトレイがエレベー
タ機構により、ｌトレイのピンチ分押し上げられる。こ
のようにして、複数からなるトレイに収納された未測定
ＩＣを順次連続的に測定することができる。
る。特に制限されないが、上記トレイは、複数のトレイ
が積み重ねることが可能である。このように複数のトレ
イを積み重ねてセットするとともに、操作部によりオー
トロードモードに設定すると、最上位部のトレイに未測
定のＩＣが無くなると、そのトレイが第３図の空トレイ
搬送部により自動的に取り除かれて空きトレイ収納部に
収納され、代わってその下側にあったトレイがエレベー
タ機構により、ｌトレイのピンチ分押し上げられる。こ
のようにして、複数からなるトレイに収納された未測定
ＩＣを順次連続的に測定することができる。
ヒート部は、ヒートプレートからなり、プレート内部の
ヒータにより、そこに置かれたＩＣの下面から加熱を行
う。加熱範囲は、特に制限されないが、室温から＋１２
５°Ｃまで設定が可能とされる。ヒートプレートは、温
度センサーによりＩＣの温度を高精度に設定することが
できる。
ヒータにより、そこに置かれたＩＣの下面から加熱を行
う。加熱範囲は、特に制限されないが、室温から＋１２
５°Ｃまで設定が可能とされる。ヒートプレートは、温
度センサーによりＩＣの温度を高精度に設定することが
できる。
ロードアライメントプレートは、ＩＣのリード位置精度
を出すためのもので、ＩＣＩＩ送アームＡに取り付けら
れた吸着チャックによりＩｃのパッケージ表面から真空
吸着したＩＣを、このロードアライメントプレートに落
とし込み、ここで測定ヘッドのソケット等に対応したＩ
Ｃのリードのアライメントを行う。なお、高温度で測定
が行われるＩＣのために、このアライメントプレートに
も加熱手段が設けられるものである。
を出すためのもので、ＩＣＩＩ送アームＡに取り付けら
れた吸着チャックによりＩｃのパッケージ表面から真空
吸着したＩＣを、このロードアライメントプレートに落
とし込み、ここで測定ヘッドのソケット等に対応したＩ
Ｃのリードのアライメントを行う。なお、高温度で測定
が行われるＩＣのために、このアライメントプレートに
も加熱手段が設けられるものである。
ＩＣ搬送アームＡは、上記ローダ部の未測定ＩＣを真空
吸着し、高温度試験のときにはそれをヒート部まで搬送
する。ｒｃ＠送アームＡは、第２図において、上下に走
るＹ駆動部と、上記Ｙ駆動部上を左右に走るＸ駆動部に
吸着ヘッドが備えられてなる。上記Ｙ及びＸ駆動部は、
特に制限されないが、ステッピングモータとベルト駆動
により吸着チャックのＹ及びＸ方向の高精度に制御され
た移動が可能にされる。ヒート部で高温度にされたＩＣ
は、ロードアライメントプレート上まで搬送され、そこ
で真空吸着が解除されてリードを利用した位置合わせ治
具により位置出しが行われる。
吸着し、高温度試験のときにはそれをヒート部まで搬送
する。ｒｃ＠送アームＡは、第２図において、上下に走
るＹ駆動部と、上記Ｙ駆動部上を左右に走るＸ駆動部に
吸着ヘッドが備えられてなる。上記Ｙ及びＸ駆動部は、
特に制限されないが、ステッピングモータとベルト駆動
により吸着チャックのＹ及びＸ方向の高精度に制御され
た移動が可能にされる。ヒート部で高温度にされたＩＣ
は、ロードアライメントプレート上まで搬送され、そこ
で真空吸着が解除されてリードを利用した位置合わせ治
具により位置出しが行われる。
このとき、ＩＣの温度低下を防止するために常に加熱手
段が作動している。そして、位置出しが行われＩＣは、
ロードアライメントプレートの移動により吸着チャック
まで搬送される。この後に吸着チャックが９０″反転（
回転）し、測定ヘッドのＩＣソケット等にＩＣを装填さ
せる。
段が作動している。そして、位置出しが行われＩＣは、
ロードアライメントプレートの移動により吸着チャック
まで搬送される。この後に吸着チャックが９０″反転（
回転）し、測定ヘッドのＩＣソケット等にＩＣを装填さ
せる。
この実施例では、特に制限されないが、吸着チャックは
、ステッピング（パルス）モータを駆動源としている。
、ステッピング（パルス）モータを駆動源としている。
すなわち、ＩＣを吸着したり、吸着したｔＣを測定ヘッ
ドに装填するときのＩＣのストロークは、ステッピング
モータの回転数及び回転角度と、リードスクリューから
なるシャフトの捻子ピッチとに応じて高精度に移動する
ようにされる。これにより、ＩＣをその表面から吸着す
る場合のストローク及び吸着したＩＣを測定ヘッドに装
填する場合のストロークが高精度に設定でき、上記のよ
うなＩＣの搬送が確実に行えるようになる。
ドに装填するときのＩＣのストロークは、ステッピング
モータの回転数及び回転角度と、リードスクリューから
なるシャフトの捻子ピッチとに応じて高精度に移動する
ようにされる。これにより、ＩＣをその表面から吸着す
る場合のストローク及び吸着したＩＣを測定ヘッドに装
填する場合のストロークが高精度に設定でき、上記のよ
うなＩＣの搬送が確実に行えるようになる。
ＩＣハンドラの右側には、測定が終了したＩＣの収納部
と、搬送するためのＩＣ搬送アームＢが設けられる。
と、搬送するためのＩＣ搬送アームＢが設けられる。
ＮＧ／ＲＴ収納部は、特に制限されないが、上下２段式
の収納部になっており、測定結果の指示に従い、ＩＣｌ
ｌ１送アームＢによりＩＣの収納が行われる。これに先
立って、ｔｃＢ送アームＢは、アンロードアライメント
プレートからバキュームパッドによりｒｃを吸着する。
の収納部になっており、測定結果の指示に従い、ＩＣｌ
ｌ１送アームＢによりＩＣの収納が行われる。これに先
立って、ｔｃＢ送アームＢは、アンロードアライメント
プレートからバキュームパッドによりｒｃを吸着する。
不良ＩＣは、ＮＧ（不良）部のトレイに収納され、再テ
ストを必要とするＩＣは、ＲＴ部に収納される。ＩＣｌ
ｌ１ｌ送アームＢも、上記同様なＹ駆動部及びＸ駆動部
により高精度の移動制御が行われる。
ストを必要とするＩＣは、ＲＴ部に収納される。ＩＣｌ
ｌ１ｌ送アームＢも、上記同様なＹ駆動部及びＸ駆動部
により高精度の移動制御が行われる。
アンローダ部は、良品ＩＣが収納される。特に制限され
ないが、このアンローダ部もロード部と同様にトレイが
積み重ねることが可能とされ、オートアンロードモード
に設定すると、トレイにＩＣが満杯になると、アンロー
ド部のエレベータ機構がトレイの１ピッチ分下降し、そ
の上に空きトレイが第３図の空きトレイ搬送手段からセ
ントされる。この空きトレイは、上記ロード部で空きト
レイになったものが空きトレイ収納部にプールされ、そ
れを再びアンロード部において用いるようにされる。
ないが、このアンローダ部もロード部と同様にトレイが
積み重ねることが可能とされ、オートアンロードモード
に設定すると、トレイにＩＣが満杯になると、アンロー
ド部のエレベータ機構がトレイの１ピッチ分下降し、そ
の上に空きトレイが第３図の空きトレイ搬送手段からセ
ントされる。この空きトレイは、上記ロード部で空きト
レイになったものが空きトレイ収納部にプールされ、そ
れを再びアンロード部において用いるようにされる。
装置制御部は、第３図に示されており、ハンドラの各種
機能ブロックの動作制御を行うとともに、ＩＣテスタか
らの測定結果を受は取り、上記測定が終了したＩＣの分
類を行う。すなわち、ローダ部及びアンローダ部に対し
ては、エレベータ機構の制御を行い、ＩＣ搬送アームＡ
及びＢに対しては、その吸着チャックのＸ、Ｙ及びＺ駆
動等の制御を行う。ヒート部に対しては温度コントロー
ルを行い、測定部に対しては、温度コントロール、９０
°反転動作、ストロークを動作等の制御を行う。
機能ブロックの動作制御を行うとともに、ＩＣテスタか
らの測定結果を受は取り、上記測定が終了したＩＣの分
類を行う。すなわち、ローダ部及びアンローダ部に対し
ては、エレベータ機構の制御を行い、ＩＣ搬送アームＡ
及びＢに対しては、その吸着チャックのＸ、Ｙ及びＺ駆
動等の制御を行う。ヒート部に対しては温度コントロー
ルを行い、測定部に対しては、温度コントロール、９０
°反転動作、ストロークを動作等の制御を行う。
操作部やメンテナンスパネルは、第３図に示されており
、操作部は、ユーザーが必要とするコントロールスイッ
チ、及びステータスデイスプレィからなり本体パネルに
設けられる。、メンテナンスパネルは、各部、モータ、
アクチュエーターの動作をキー操作により確認が行える
ようにされている。
、操作部は、ユーザーが必要とするコントロールスイッ
チ、及びステータスデイスプレィからなり本体パネルに
設けられる。、メンテナンスパネルは、各部、モータ、
アクチュエーターの動作をキー操作により確認が行える
ようにされている。
なお、測定すべきＩＣを高温度に設定する必要がない場
合には、ローダ部のＩＣは、直接ロードアライメントプ
レートまで搬送される。このような試験モードのときに
は、上記ヒート部の作動及び吸着チャックに対して高温
エアーの供給が停止されることはいうまでもない。
合には、ローダ部のＩＣは、直接ロードアライメントプ
レートまで搬送される。このような試験モードのときに
は、上記ヒート部の作動及び吸着チャックに対して高温
エアーの供給が停止されることはいうまでもない。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 （１）測定すべきｒｃ−＠搬送するために用いられるＩ
Ｃ吸着チャックに、バキュームパッドにより吸着された
搬送中のＩＣに選択的に高温度を与える熱伝導手段を設
けることにより、搬送途中でＩＣの温度が低下すること
が防止できる。これにより、ＩＣの高温度試験の高信頬
性を得ることができるという効果が得られる。
る。すなわち、 （１）測定すべきｒｃ−＠搬送するために用いられるＩ
Ｃ吸着チャックに、バキュームパッドにより吸着された
搬送中のＩＣに選択的に高温度を与える熱伝導手段を設
けることにより、搬送途中でＩＣの温度が低下すること
が防止できる。これにより、ＩＣの高温度試験の高信頬
性を得ることができるという効果が得られる。
（２）吸着チャンクに設けられる加熱手段として、高温
アエーを利用することより、吸着チャックの小型軽量化
及び構造の簡素化が可能になるという効果が得られる。
アエーを利用することより、吸着チャックの小型軽量化
及び構造の簡素化が可能になるという効果が得られる。
（３）吸着チャックに設けられる加熱手段として、高温
アエーをチャンバーに供給し、そのチャンバーにおける
ＩＣパッケージに対応した部分に熱伝導板を設けるとと
もに、ＩＣの表面とチャンバーとの間の隙間を通して高
温エアーを排気させることにより、高効率によりＩＣを
加熱することができるという効果が得られる。
アエーをチャンバーに供給し、そのチャンバーにおける
ＩＣパッケージに対応した部分に熱伝導板を設けるとと
もに、ＩＣの表面とチャンバーとの間の隙間を通して高
温エアーを排気させることにより、高効率によりＩＣを
加熱することができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない０例えば、吸着チャックに
設けられる熱伝導手段の構成は、単に高温エアーを吹き
付けることよりＩＣを加熱を行うようにするものであっ
てもよい。この場合には、ＩＣの加熱効率は低下するが
、その分吸着チャックの小型軽量化及び低コスト化が可
能になるものである。また、加熱手段として、高温エア
ー等の気体を用いるものに代え、バキュームヘッドの廻
りにヒーターを組み込むようにするもの等種々の実施形
態を採ることができる。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない０例えば、吸着チャックに
設けられる熱伝導手段の構成は、単に高温エアーを吹き
付けることよりＩＣを加熱を行うようにするものであっ
てもよい。この場合には、ＩＣの加熱効率は低下するが
、その分吸着チャックの小型軽量化及び低コスト化が可
能になるものである。また、加熱手段として、高温エア
ー等の気体を用いるものに代え、バキュームヘッドの廻
りにヒーターを組み込むようにするもの等種々の実施形
態を採ることができる。
ＩＣハンドラの他の構成は、前記実施例と同様な機能を
持つものであれば具体的構成は何であってもよい。また
、ＩＣハンドラに設けられる機能は、必要に応じて前記
実施例に示されたもののうち一部の機能が省略されたり
、別の機能を付加するものであってもよい。例えば、測
定ヘッドを上記トレイやアライメントプレートと同じ面
に構成してもよい。このときには、吸着チャックを９０
０反転（回転）させる機能を省略できる。また、測定ヘ
ッドにおいて、ＩＣのリードに対する電気的接触は、Ｉ
Ｃソケットを用いＨの他、ＩＣを測定テーブルに固定し
ておいてプローブ針をリードに接触させたり、ポゴピン
等かならなる電極を用いる等、ＩＣとの電気的接続を得
る手段はこのように種々の実施形態を採ることができる
。
持つものであれば具体的構成は何であってもよい。また
、ＩＣハンドラに設けられる機能は、必要に応じて前記
実施例に示されたもののうち一部の機能が省略されたり
、別の機能を付加するものであってもよい。例えば、測
定ヘッドを上記トレイやアライメントプレートと同じ面
に構成してもよい。このときには、吸着チャックを９０
０反転（回転）させる機能を省略できる。また、測定ヘ
ッドにおいて、ＩＣのリードに対する電気的接触は、Ｉ
Ｃソケットを用いＨの他、ＩＣを測定テーブルに固定し
ておいてプローブ針をリードに接触させたり、ポゴピン
等かならなる電極を用いる等、ＩＣとの電気的接続を得
る手段はこのように種々の実施形態を採ることができる
。
この発明は、ＩＣハンドラとして広く利用できるもので
ある。
ある。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明の効果を簡単に説明すれば
下記の通りである。すなわち、測定すべきＩＣを搬送す
るために用いられるＩＣ吸着チャックに、バキュームパ
ッドにより吸着された搬送中のＩＣに選択的に高温度を
与える熱伝導手段を設けることにより、搬送途中でＩＣ
の温度が低下することが防止できるから、ＩＣの高温度
試験を高信頼性をもって行うことができる。
下記の通りである。すなわち、測定すべきＩＣを搬送す
るために用いられるＩＣ吸着チャックに、バキュームパ
ッドにより吸着された搬送中のＩＣに選択的に高温度を
与える熱伝導手段を設けることにより、搬送途中でＩＣ
の温度が低下することが防止できるから、ＩＣの高温度
試験を高信頼性をもって行うことができる。
第１図は、この発明に係るｔＣの吸着チャックの一実施
例を示す要部断面図、 第２図には、この発明が適用されるＩＣハンドラの一実
施例を示す概略平面図、 第３図は、それに対応した機能ブロック図であ第 図 第 図
例を示す要部断面図、 第２図には、この発明が適用されるＩＣハンドラの一実
施例を示す概略平面図、 第３図は、それに対応した機能ブロック図であ第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、搬送すべきＩＣのパッケージ表面を真空吸着するバ
キュームパッドと、上記搬送すべきＩＣに選択的に高温
度の熱を与える熱伝導手段とを備えたＩＣ吸着チャック
を備えてなることを特徴とするＩＣ搬送装置。 ２、高温度の熱を与える熱伝導手段は、選択的に高温気
体が供給され、上記バキュームパッドを取り囲むととと
もに、ＩＣのパッケージ表面に対応する部分に熱伝導板
が設けられたチャンバーからなるものであることを特徴
とするＩＣハンドラ。 ３、上記ＩＣハンドラは、測定すべきＩＣが収納された
ＩＣトレイと、測定すべきＩＣを所定の高温度に設定す
る予熱プレートと、上記測定すべきＩＣの位置合わせを
行うとともに必要に応じて加熱を行うアライメントプレ
ートとを備え、上記ＩＣ吸着チャックは、上記ＩＣトレ
イから予熱プレートまで、予熱プレートからアライメン
トプレートまで、及びアライメントプレートから測定ヘ
ッドまでの間のＩＣの搬送に用いられるものであること
を特徴とする特許請求の範囲第１又は第２項記載のＩＣ
ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276322A JP2963706B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276322A JP2963706B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137579A true JPH03137579A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2963706B2 JP2963706B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=17567837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276322A Expired - Fee Related JP2963706B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | Ｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2963706B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0635979U (ja) * | 1992-03-12 | 1994-05-13 | 株式会社ダイトー | Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック |
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