JPH0313794U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0313794U JPH0313794U JP7393089U JP7393089U JPH0313794U JP H0313794 U JPH0313794 U JP H0313794U JP 7393089 U JP7393089 U JP 7393089U JP 7393089 U JP7393089 U JP 7393089U JP H0313794 U JPH0313794 U JP H0313794U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency component
- lead wire
- hole
- metal plate
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す部分断面側面
図、第２図は同第１図に用いた第１の金属板の斜
視図、第３図は同第１図に用いた第２の金属板の
斜視図、第４図は従来例を示した部分断面側面図
、第５図は同第４図に用いたＬ字形の金属板の拡
大斜視図、第６図はシールドケースの一部省略斜
視概念構造図である。 １……プリント基板、２……高周波部品、３…
…高周波部品のリード線、４……第１の金属板、
５……突起部、６……側壁、７……突起片、８…
…透孔、９……第２の金属板、１０，１１……透
孔、１２，１３……透孔、１４……導電箔、１５
……下蓋、１６……側壁、１７……半田付部、１
８……枠体、１９……上蓋、２１……プリント基
板、２２……Ｌ字形の金属板、２３，２４……透
孔、２５……導電箔、２６……下蓋、２７……側
壁、２８……半田付部。
図、第２図は同第１図に用いた第１の金属板の斜
視図、第３図は同第１図に用いた第２の金属板の
斜視図、第４図は従来例を示した部分断面側面図
、第５図は同第４図に用いたＬ字形の金属板の拡
大斜視図、第６図はシールドケースの一部省略斜
視概念構造図である。 １……プリント基板、２……高周波部品、３…
…高周波部品のリード線、４……第１の金属板、
５……突起部、６……側壁、７……突起片、８…
…透孔、９……第２の金属板、１０，１１……透
孔、１２，１３……透孔、１４……導電箔、１５
……下蓋、１６……側壁、１７……半田付部、１
８……枠体、１９……上蓋、２１……プリント基
板、２２……Ｌ字形の金属板、２３，２４……透
孔、２５……導電箔、２６……下蓋、２７……側
壁、２８……半田付部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 高周波部品を載置し、両外側の端縁部に側
壁を有する二つの突起部と、ほぼ直角に折曲げら
れた真中の突起片とを設け、前記高周波部品のリ
ード線が挿通される透孔を形成した略コの字形の
金属板と、前記突起片および前記高周波部品のリ
ード線がそれぞれ挿通される透孔を有するプリン
ト基板と、前記突起片の先端部と半田付される側
壁が一端縁部に形成された下蓋とよりなるシール
ド板装置であつて、前記高周波部品のリード線お
よび前記突起片を前記プリント基板の透孔にそれ
ぞれ挿通し、前記高周波部品のリード線は前記透
孔の周辺に設けられた導電箔に半田付固着し、前
記突起片の先端部は前記下蓋の側壁に半田付固着
してなるシールド板装置。 (2) 載置された高周波部品と略コの字形の金属
板間に、同高周波部品のリード線が挿通される透
孔を有する金属板を挿着してなる請求項(1)記載
のシールド板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7393089U JPH0313794U (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7393089U JPH0313794U (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0313794U true JPH0313794U (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=31613175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7393089U Pending JPH0313794U (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0313794U (ja) |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP7393089U patent/JPH0313794U/ja active Pending
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