JPH03138092A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH03138092A JPH03138092A JP1276397A JP27639789A JPH03138092A JP H03138092 A JPH03138092 A JP H03138092A JP 1276397 A JP1276397 A JP 1276397A JP 27639789 A JP27639789 A JP 27639789A JP H03138092 A JPH03138092 A JP H03138092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser
- laser beam
- laser processing
- processing head
- Prior art date
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ発振器からのレーザ光を移動可能なレ
ーザ加工ヘッドに伝達し、このレーザ加工ヘッドにて集
光されたレーザ光により被加工物の加工を行うようにし
たレーザ加工機に関する。
ーザ加工ヘッドに伝達し、このレーザ加工ヘッドにて集
光されたレーザ光により被加工物の加工を行うようにし
たレーザ加工機に関する。
（従来の技術）
レーザ加工機としては、幾つかの方式のものが供されて
いるが、特に、被加工物が大きい場合、即ち、加工面積
が広い場合には、レーザ加工ヘッドを移動させる光走査
方式のものが採用される。
いるが、特に、被加工物が大きい場合、即ち、加工面積
が広い場合には、レーザ加工ヘッドを移動させる光走査
方式のものが採用される。
而して、従来の光走査方式のレーザ加工機は、固定部位
に設けられたレーザ発振器から発射されたレーザ光を反
射鏡からなる光伝達系によって方向変換させてレーザ加
工ヘッドの集光光学系に伝達するようにし、このレーザ
加工ヘッドを、移動台に取付けて移動可能にし、テーブ
ルに取付けられた被加工物の所定の位置に移動させて被
加工物の加工を行う構成になっている。
に設けられたレーザ発振器から発射されたレーザ光を反
射鏡からなる光伝達系によって方向変換させてレーザ加
工ヘッドの集光光学系に伝達するようにし、このレーザ
加工ヘッドを、移動台に取付けて移動可能にし、テーブ
ルに取付けられた被加工物の所定の位置に移動させて被
加工物の加工を行う構成になっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上述の構成においては、被加工物の加工位置に
応じてレーザ加工ヘッドが移動するので、レーザ発振器
からレーザ加工ヘッドまでのレーザ光伝達距離がレーザ
加工ヘッドの移動に応じて変化することになる。そして
、このレーザ光伝達距離の変化により、レーザ光は、直
進性を有するものの、伝送距離が長くなるに従って微少
量であるがスポット径が拡がってしまい、高品質なレザ
ー加工が行なえなかった。即ち、被加工物が大きい場合
、レーザ加工ヘッドとレーザ発振器との距離が大きくな
るに従って被加工物の加工に利用されるレーザ光のエネ
ルギが減少することになり、加工精度が低下するという
問題点があった。
応じてレーザ加工ヘッドが移動するので、レーザ発振器
からレーザ加工ヘッドまでのレーザ光伝達距離がレーザ
加工ヘッドの移動に応じて変化することになる。そして
、このレーザ光伝達距離の変化により、レーザ光は、直
進性を有するものの、伝送距離が長くなるに従って微少
量であるがスポット径が拡がってしまい、高品質なレザ
ー加工が行なえなかった。即ち、被加工物が大きい場合
、レーザ加工ヘッドとレーザ発振器との距離が大きくな
るに従って被加工物の加工に利用されるレーザ光のエネ
ルギが減少することになり、加工精度が低下するという
問題点があった。
そこで、本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので
、その目的は、レーザ加工ヘッドの位置に拘らず高い加
工精度が得られるレーザ加工機を提供するにある。
、その目的は、レーザ加工ヘッドの位置に拘らず高い加
工精度が得られるレーザ加工機を提供するにある。
［発明の（Ｒ成コ
（課題を解決するための手段）
請求項１記載のレーザ加工機は、移動可能なレーザ加工
ヘッドの集光光学系に固定部位に設けられ、たレーザ発
振器からのレーザ光を光伝達系を介して移動可能なレー
ザ加工ヘッドに伝達してこのレーザ加工ヘッドにより集
光された前記レーザ光を被加工物に照射して、前記被加
工物の加工を行うようにしたものにおいて、前記レーザ
加工ヘッドを一つの被加工物に対して複数個設けるよう
にしたところに特徴を有する。
ヘッドの集光光学系に固定部位に設けられ、たレーザ発
振器からのレーザ光を光伝達系を介して移動可能なレー
ザ加工ヘッドに伝達してこのレーザ加工ヘッドにより集
光された前記レーザ光を被加工物に照射して、前記被加
工物の加工を行うようにしたものにおいて、前記レーザ
加工ヘッドを一つの被加工物に対して複数個設けるよう
にしたところに特徴を有する。
請求項２記載のレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドの位
置データよりレーザ光伝達距離を演算してその演算結果
に基づきレーザ加工条件を制御する制御手段を設けたと
ころに特徴を有する。
置データよりレーザ光伝達距離を演算してその演算結果
に基づきレーザ加工条件を制御する制御手段を設けたと
ころに特徴を有する。
（作用）
請求項１記載のレーザ加工機によれば、複数個のレーザ
加工ヘッドにより一つの被加工物を加工するので、一つ
のレーザ加工ヘッドの移動距離が短くなり、レーザ光の
スポット径の拡がりも小さく、常時同一エネルギのレー
ザ光で被加工物が加工できる。
加工ヘッドにより一つの被加工物を加工するので、一つ
のレーザ加工ヘッドの移動距離が短くなり、レーザ光の
スポット径の拡がりも小さく、常時同一エネルギのレー
ザ光で被加工物が加工できる。
請求項２記載のレーザ加工機によれば、制御手段がレー
ザ加工ヘッドの位置データよりレーザ光伝達距離を演算
してその演算結果に基づきレーザ加工条件を制御するの
で、被加工物を常時同一加工条件下で加工できる。
ザ加工ヘッドの位置データよりレーザ光伝達距離を演算
してその演算結果に基づきレーザ加工条件を制御するの
で、被加工物を常時同一加工条件下で加工できる。
（実施例）
以下、本発明の第１の実施例について第１図及び第２図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
長方形状のテーブル１においては、側面部にガイド溝２
が形成されており、上面部に被加工物３が載置されてい
る。このテーブル１にはその上面部を跨ぐように２個の
門形の移動台４が設けられている。これらの各移動台４
はガイド溝２に案内されて夫々被加工物３の略中央から
一方の端部又は他方の端部との間をＸ軸方向及び環Ｘ軸
方向に移動するようになっている。夫々の移動台４の上
面部には取付台５が設けられており、これらは移動台４
の上面部に形成されたガイド溝６に案内されてＹ軸方向
及び反Ｙ軸方向に移動するようになっている。レーザ加
工ヘッド７は各取付台５の下端部に取付けられ、各レー
ザ加工ヘッド７には集光光学系としての集光レンズ８が
取付けられている。２個のレーザ発振器例えばガスレー
ザ発振器９は夫々のレーザ加工ヘッド７に対応して固定
部位に設けられ、このガスレーザ発振器９から放射され
たレーザ光１０は、光伝達系１１を構成する反射鏡１２
．１３及び１４を介して集光レンズ８に伝達され、レー
ザ加工ヘッド７がら被加工物３に投射されてその被加工
物３を加工するようになっている。この場合、反射ｉ１
２はガスレーザ発振器９のレーザ光放射口に対応して適
宜の静止部位で固定され、反射鏡１３は移動台４に固定
され、反射鏡１３は取付台５に固定されている。
が形成されており、上面部に被加工物３が載置されてい
る。このテーブル１にはその上面部を跨ぐように２個の
門形の移動台４が設けられている。これらの各移動台４
はガイド溝２に案内されて夫々被加工物３の略中央から
一方の端部又は他方の端部との間をＸ軸方向及び環Ｘ軸
方向に移動するようになっている。夫々の移動台４の上
面部には取付台５が設けられており、これらは移動台４
の上面部に形成されたガイド溝６に案内されてＹ軸方向
及び反Ｙ軸方向に移動するようになっている。レーザ加
工ヘッド７は各取付台５の下端部に取付けられ、各レー
ザ加工ヘッド７には集光光学系としての集光レンズ８が
取付けられている。２個のレーザ発振器例えばガスレー
ザ発振器９は夫々のレーザ加工ヘッド７に対応して固定
部位に設けられ、このガスレーザ発振器９から放射され
たレーザ光１０は、光伝達系１１を構成する反射鏡１２
．１３及び１４を介して集光レンズ８に伝達され、レー
ザ加工ヘッド７がら被加工物３に投射されてその被加工
物３を加工するようになっている。この場合、反射ｉ１
２はガスレーザ発振器９のレーザ光放射口に対応して適
宜の静止部位で固定され、反射鏡１３は移動台４に固定
され、反射鏡１３は取付台５に固定されている。
斯様な構成の上記第１の実施例によれば、一つの被加工
物３に対してレーザ加工ヘッド７を２個設けて、２個の
レーザ加工ヘッド７で被加工物３を加工するようにした
ので、１個のレーザ加工ヘッド７が移動する範囲は被加
工物３の半分の範囲に限定される。従って、１個のレー
ザ加工ヘッドで被加工物の全域を加工していた従来に比
して、ガスレーザ発振器９からレーザ加工ヘッド７まで
の距離が短くなり、レーザ光１０のスポット径の拡がり
も小さくなって、常に同じエネルギのレーザ光が被加工
物の加工に利用され、加工精度が向上する。
物３に対してレーザ加工ヘッド７を２個設けて、２個の
レーザ加工ヘッド７で被加工物３を加工するようにした
ので、１個のレーザ加工ヘッド７が移動する範囲は被加
工物３の半分の範囲に限定される。従って、１個のレー
ザ加工ヘッドで被加工物の全域を加工していた従来に比
して、ガスレーザ発振器９からレーザ加工ヘッド７まで
の距離が短くなり、レーザ光１０のスポット径の拡がり
も小さくなって、常に同じエネルギのレーザ光が被加工
物の加工に利用され、加工精度が向上する。
第３図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１の実
施例との相違は、一つの被加工物３に対して３個のレー
ザ加工ヘッド７を設けたもので、この第２の実施例にお
いても第１の実施例と同様の効果を奏するものである。
施例との相違は、一つの被加工物３に対して３個のレー
ザ加工ヘッド７を設けたもので、この第２の実施例にお
いても第１の実施例と同様の効果を奏するものである。
第４図乃至第６図は本発明の第３の実施例を示すもので
ある。
ある。
即ち、矩形状のテーブル１５においては、側面部にガイ
ド溝１６が形成されており、上面部に被加工物１７が取
付けられている。このテーブル１５には被加工物１７の
上面部を跨ぐように門形の移動台１８が設けられている
。この移動台１８はガイド溝１６に案内されてＸ軸方向
及び反Ｘ軸方向に移動するようになっている。移動台１
８の上面部には取付台１９が設けられ、これは移動台１
８の上面部に形成されたガイド溝２０に案内されてＹ軸
方向及び反Ｙ軸方向に移動するようになっている。レー
ザ加工ヘッド２１は取付台１９の下端部に取付けられて
おり、そのレーザ加工ヘッド２１には集光光学系として
の集光レンズ２２が取付けられている。１個のレーザ発
振器例えばガスレーザ発振器２３は固定部位に設けられ
ており、このガスレーザ発振器２−３から放射されたレ
ーザ光２４は、光伝達系２５を構成する反射鏡２６２７
及び２８を介して集光レンズ２２に伝達され、レーザ加
工ヘッド２１から被加工物１７に投射されてその被加工
物１７を加工するようになっている。この場合、反射鏡
２６はガスレーザ発振器２３のレーザ光放射口に対応し
て適宜の静止部位で固定され、反射鏡２７は移動台１８
に固定され、反射鏡２８は取付台１９に固定されている
。
ド溝１６が形成されており、上面部に被加工物１７が取
付けられている。このテーブル１５には被加工物１７の
上面部を跨ぐように門形の移動台１８が設けられている
。この移動台１８はガイド溝１６に案内されてＸ軸方向
及び反Ｘ軸方向に移動するようになっている。移動台１
８の上面部には取付台１９が設けられ、これは移動台１
８の上面部に形成されたガイド溝２０に案内されてＹ軸
方向及び反Ｙ軸方向に移動するようになっている。レー
ザ加工ヘッド２１は取付台１９の下端部に取付けられて
おり、そのレーザ加工ヘッド２１には集光光学系として
の集光レンズ２２が取付けられている。１個のレーザ発
振器例えばガスレーザ発振器２３は固定部位に設けられ
ており、このガスレーザ発振器２−３から放射されたレ
ーザ光２４は、光伝達系２５を構成する反射鏡２６２７
及び２８を介して集光レンズ２２に伝達され、レーザ加
工ヘッド２１から被加工物１７に投射されてその被加工
物１７を加工するようになっている。この場合、反射鏡
２６はガスレーザ発振器２３のレーザ光放射口に対応し
て適宜の静止部位で固定され、反射鏡２７は移動台１８
に固定され、反射鏡２８は取付台１９に固定されている
。
第６図に示す制御手段としての制御装置２９は、レーザ
加工ヘッド２１の位置データ（第５図に示す位置Ａ、Ｂ
）よりレーザ光２４の伝達距離を演算し、その演算結果
に基づきレーザ出力調整装置３０、アシストガス調整装
置３１及び加工速度調整装置３２を調整してレーザ加工
条件例えばレーザ出力、アシストガス圧力及び加工速度
を調整するようになっている。そして、レーザ加工ヘッ
ド２１が位置Ａ（ガスレーザ発振器２３から集光レンズ
２２までのレーザ光伝達圧ｆ！ｔＩＬａ−ＬＯ＋Ｘａ＋
Ｙａ ＋ＺＯ）から位置Ｂ（レーザ光伝達距離Ｌｂ−Ｌ
Ｏ＋Ｘｂ ＋Ｙｂ ＋ＺＯ、ここでＬａ＜Ｌｂ）に移動
すると、制御装置２９がレーザ光２４の伝達距離Ｌａ、
Ｌｂを演算し、その演算結果に基づきレーザ出力調整装
置３０．アシストガス調整装置３１及び加工速度調整装
置３２を制御して、例えばレーザ出力を大きくしたり、
アシストガス圧力を高くしたり或いは加工を速度を遅く
する等被加工物１７の加工条件が一定になるように調整
する。
加工ヘッド２１の位置データ（第５図に示す位置Ａ、Ｂ
）よりレーザ光２４の伝達距離を演算し、その演算結果
に基づきレーザ出力調整装置３０、アシストガス調整装
置３１及び加工速度調整装置３２を調整してレーザ加工
条件例えばレーザ出力、アシストガス圧力及び加工速度
を調整するようになっている。そして、レーザ加工ヘッ
ド２１が位置Ａ（ガスレーザ発振器２３から集光レンズ
２２までのレーザ光伝達圧ｆ！ｔＩＬａ−ＬＯ＋Ｘａ＋
Ｙａ ＋ＺＯ）から位置Ｂ（レーザ光伝達距離Ｌｂ−Ｌ
Ｏ＋Ｘｂ ＋Ｙｂ ＋ＺＯ、ここでＬａ＜Ｌｂ）に移動
すると、制御装置２９がレーザ光２４の伝達距離Ｌａ、
Ｌｂを演算し、その演算結果に基づきレーザ出力調整装
置３０．アシストガス調整装置３１及び加工速度調整装
置３２を制御して、例えばレーザ出力を大きくしたり、
アシストガス圧力を高くしたり或いは加工を速度を遅く
する等被加工物１７の加工条件が一定になるように調整
する。
この第３の実施例によれば、レーザ加工へ・ソド２１の
位置データから制御装置２９によりレーザ加工条件を制
御するので、被加工物１７がいつも同じ加工条件で加工
され、加工精度が向上するという効果を奏する。
位置データから制御装置２９によりレーザ加工条件を制
御するので、被加工物１７がいつも同じ加工条件で加工
され、加工精度が向上するという効果を奏する。
第７図は本発明の第４の実施例を示すもので、第３の実
施例との相違は、一つの被加工物１７に対して２個のレ
ーザ加工ヘッド２１を設けたものである。
施例との相違は、一つの被加工物１７に対して２個のレ
ーザ加工ヘッド２１を設けたものである。
第８図は本発明の第５の実施例を示すもので、第３の実
施例との相違は、一つの被加工物１７に対して３個のレ
ーザ加工ヘッド２１を設けたものである。
施例との相違は、一つの被加工物１７に対して３個のレ
ーザ加工ヘッド２１を設けたものである。
これら第４の及び第５の実施例においても第３の実施例
と同様の効果を奏するものである。
と同様の効果を奏するものである。
［発明の効果コ
本発明は以上の説明した通りであるので、次のような効
果を奏する。
果を奏する。
請求項１記載のレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドを一
つの被加工物に対して複数個設けるようにしたので、１
個のレーザ加工ヘッドが移動する範囲が小さくなり、常
に同じエネルギのレーザ光が被加工物の加工に利用され
、加工精度が向上する。
つの被加工物に対して複数個設けるようにしたので、１
個のレーザ加工ヘッドが移動する範囲が小さくなり、常
に同じエネルギのレーザ光が被加工物の加工に利用され
、加工精度が向上する。
請求項２記載のレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドの位
置データよりレーザ光伝達距離を演算してその演算結果
に基づきレーザ加工条件を制御する制御手段を設けたの
で、被加工物がいつも同じ加工条件で加工され、加工精
度が向上するという効果を奏する。
置データよりレーザ光伝達距離を演算してその演算結果
に基づきレーザ加工条件を制御する制御手段を設けたの
で、被加工物がいつも同じ加工条件で加工され、加工精
度が向上するという効果を奏する。
第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を示すもので
、第１図は上面図、第２図は右手部を示す斜視図であり
、第３図は本発明の第２の実施例を示す第１図相当図、
第４図乃至第６図は本発明の第３の実施例を示すもので
、第４図は斜視図、第５図は上面図、第６図は作用を説
明するための側面図、第７図は本発明の第４の実施例を
示す第５図相当図、第８図は本発明の第５の実施例を示
す第５図相当図である。 図中、７はレーザ加工ヘッド、８は集光レンズ（集光光
学系）、９はガスレーザ発振器（レーザ発振器）、１０
はレーザ光、１１は光伝達系、２１はレーザ加工ヘッド
、２２は集光レンズ（集光光学系）、２３はガスレーザ
発振器（レーザ発振器）、２４はレーザ光、２５は光伝
達系、２９は制御装置（制御手段）を示す。
、第１図は上面図、第２図は右手部を示す斜視図であり
、第３図は本発明の第２の実施例を示す第１図相当図、
第４図乃至第６図は本発明の第３の実施例を示すもので
、第４図は斜視図、第５図は上面図、第６図は作用を説
明するための側面図、第７図は本発明の第４の実施例を
示す第５図相当図、第８図は本発明の第５の実施例を示
す第５図相当図である。 図中、７はレーザ加工ヘッド、８は集光レンズ（集光光
学系）、９はガスレーザ発振器（レーザ発振器）、１０
はレーザ光、１１は光伝達系、２１はレーザ加工ヘッド
、２２は集光レンズ（集光光学系）、２３はガスレーザ
発振器（レーザ発振器）、２４はレーザ光、２５は光伝
達系、２９は制御装置（制御手段）を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、レーザ発振器からのレーザ光を光伝達系を介して移
動可能なレーザ加工ヘッドに伝達してこのレーザ加工ヘ
ッドにより集光された前記レーザ光を被加工物に照射し
て、前記被加工物を加工を行うようにしたレーザ加工機
において、前記レーザ加工ヘッドを一つの被加工物に対
して複数個設けるようにしたことを特徴とするレーザ加
工機。 ２、移動可能なレーザ加工ヘッドの集光光学系に固定部
位に設けられたレーザ発振器からのレーザ光を光伝達系
を介して移動可能なレーザ加工ヘッドに伝達して、この
レーザ加工ヘッドにより集光された前記レーザ光を被加
工物に照射して、前記被加工物を加工を行うようにした
レーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッドの位置デ
ータよりレーザ光伝達距離を演算して、その演算結果に
基づきレーザ加工条件を制御する制御手段を設けたこと
を特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276397A JPH03138092A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276397A JPH03138092A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138092A true JPH03138092A (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=17568839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276397A Pending JPH03138092A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138092A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021534A1 (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-18 | Tokai Kogyo Mishin Kabushiki Kaisha | Laser processing machine and sewing machine with laser processing function |
| JPH106049A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-13 | Nec Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR100641716B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2006-11-10 | 토파즈엘시디 주식회사 | 레이저를 이용한 도광판 제조방법 |
| DE102008022449A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem Arbeitsraum |
| US7951409B2 (en) | 2003-01-15 | 2011-05-31 | Newmarket Impressions, Llc | Method and apparatus for marking an egg with an advertisement, a freshness date and a traceability code |
| US8084712B2 (en) * | 2007-03-16 | 2011-12-27 | TEN Medias LLC | Method and apparatus for laser marking objects |
| US8101883B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-01-24 | Universal Laser Systems, Inc. | Laser-based material processing systems and methods for using such systems |
| CN102704215A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-10-03 | 东南大学 | 基于dst文件解析与机器视觉结合的绣布自动切割方法 |
| US20150290740A1 (en) * | 2012-07-04 | 2015-10-15 | Saint-Gobain Glass France | Device and method for laser processing of large-area substrates using at least two bridges |
| US20160250718A1 (en) * | 2014-09-03 | 2016-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining apparatus |
| WO2017158739A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構 | 光加工装置および造形装置 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1276397A patent/JPH03138092A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021534A1 (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-18 | Tokai Kogyo Mishin Kabushiki Kaisha | Laser processing machine and sewing machine with laser processing function |
| JPH106049A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-13 | Nec Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| US7951409B2 (en) | 2003-01-15 | 2011-05-31 | Newmarket Impressions, Llc | Method and apparatus for marking an egg with an advertisement, a freshness date and a traceability code |
| KR100641716B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2006-11-10 | 토파즈엘시디 주식회사 | 레이저를 이용한 도광판 제조방법 |
| US8101883B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-01-24 | Universal Laser Systems, Inc. | Laser-based material processing systems and methods for using such systems |
| US8884185B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-11-11 | Ten Media, Llc. | Method and apparatus for laser marking objects |
| US8084712B2 (en) * | 2007-03-16 | 2011-12-27 | TEN Medias LLC | Method and apparatus for laser marking objects |
| DE102008022449A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem Arbeitsraum |
| WO2009135641A1 (de) | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem arbeitsraum |
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
| CN102704215A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-10-03 | 东南大学 | 基于dst文件解析与机器视觉结合的绣布自动切割方法 |
| US20150290740A1 (en) * | 2012-07-04 | 2015-10-15 | Saint-Gobain Glass France | Device and method for laser processing of large-area substrates using at least two bridges |
| US9656346B2 (en) * | 2012-07-04 | 2017-05-23 | Saint-Gobain Glass France | Device and method for laser processing of large-area substrates using at least two bridges |
| US20160250718A1 (en) * | 2014-09-03 | 2016-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining apparatus |
| US9687938B2 (en) * | 2014-09-03 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining apparatus |
| WO2017158739A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構 | 光加工装置および造形装置 |
| JPWO2017158739A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2018-03-29 | 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構 | 光加工装置および造形装置 |
| US10399182B2 (en) | 2016-03-15 | 2019-09-03 | Technology Research Association For Future Additive Manufacturing | Optical processing apparatus and shaping apparatus |
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