JPH0647575A - 光走査型レーザ加工機 - Google Patents
光走査型レーザ加工機Info
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- JPH0647575A JPH0647575A JP4205833A JP20583392A JPH0647575A JP H0647575 A JPH0647575 A JP H0647575A JP 4205833 A JP4205833 A JP 4205833A JP 20583392 A JP20583392 A JP 20583392A JP H0647575 A JPH0647575 A JP H0647575A
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- JP
- Japan
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- beam diameter
- optical scanning
- lens
- laser beam
- laser processing
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光走査型レーザ加工機において、許容ストロ
ークを拡大し広範囲でレーザ加工を行うことができるよ
うにする。 【構成】 移動集光系８は、ビーム径補正レンズ２０、
反射鏡５及び集光レンズ６から構成され、その位置が矢
印９で示すようにＣＮＣ１００からの指令によって制御
される。ビーム径補正レンズ２０は、反射鏡５の手前に
設けられ、その位置が矢印２１で示すようにＣＮＣ１０
０からの指令によって制御される。このため、移動集光
系８が移動し、その移動によって集光レンズ６上のビー
ム径Ｄ１が変化しても、ビーム径補正レンズ２０の位置
を制御することによってビーム径Ｄ１を一定値に保持す
ることができる。すなわち、移動集光系８のストローク
を、最近点Ｓ３から最遠点Ｓ４まで拡大しても、一様な
加工品質を維持したままで、広範囲でのレーザ加工を行
うことができる。
ークを拡大し広範囲でレーザ加工を行うことができるよ
うにする。 【構成】 移動集光系８は、ビーム径補正レンズ２０、
反射鏡５及び集光レンズ６から構成され、その位置が矢
印９で示すようにＣＮＣ１００からの指令によって制御
される。ビーム径補正レンズ２０は、反射鏡５の手前に
設けられ、その位置が矢印２１で示すようにＣＮＣ１０
０からの指令によって制御される。このため、移動集光
系８が移動し、その移動によって集光レンズ６上のビー
ム径Ｄ１が変化しても、ビーム径補正レンズ２０の位置
を制御することによってビーム径Ｄ１を一定値に保持す
ることができる。すなわち、移動集光系８のストローク
を、最近点Ｓ３から最遠点Ｓ４まで拡大しても、一様な
加工品質を維持したままで、広範囲でのレーザ加工を行
うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は移動集光系を用いてレー
ザビームをワーク上に集光照射し加工を行う光走査型レ
ーザ加工機に関し、特に移動集光系のストローク（光走
査ストローク）を拡大した光走査型レーザ加工機に関す
る。
ザビームをワーク上に集光照射し加工を行う光走査型レ
ーザ加工機に関し、特に移動集光系のストローク（光走
査ストローク）を拡大した光走査型レーザ加工機に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工機は、切断、溶接等の加工に
広く使用されている。そのレーザ加工機において、移動
集光系を移動させてレーザ加工を行うタイプの光走査型
レーザ加工機が知られている。
広く使用されている。そのレーザ加工機において、移動
集光系を移動させてレーザ加工を行うタイプの光走査型
レーザ加工機が知られている。
【０００３】図２は従来の光走査型レーザ加工機を概略
的に示す図である。レーザ発振器１は全反射鏡２と出力
結合鏡３から成り、レーザビーム４を出力する。レーザ
ビーム４は、自由空間を伝播する際に回折現象によって
径が拡大し、移動集光系８に入射する。移動集光系８に
入射したレーザビーム４は、反射鏡５によって偏向した
後、集光レンズ６によって集光しワーク７に照射する。
移動集光系８はその位置が矢印９で示す様に変化し、そ
の変化に応じてレーザビーム４はワーク７上を走査され
る。
的に示す図である。レーザ発振器１は全反射鏡２と出力
結合鏡３から成り、レーザビーム４を出力する。レーザ
ビーム４は、自由空間を伝播する際に回折現象によって
径が拡大し、移動集光系８に入射する。移動集光系８に
入射したレーザビーム４は、反射鏡５によって偏向した
後、集光レンズ６によって集光しワーク７に照射する。
移動集光系８はその位置が矢印９で示す様に変化し、そ
の変化に応じてレーザビーム４はワーク７上を走査され
る。
【０００４】レーザビーム４のビーム径Ｄは、集光レン
ズ６上ではＤ１である。また、ワーク７上では焦点の一
点に集光されず、スポット径Ｄ２に集光される。
ズ６上ではＤ１である。また、ワーク７上では焦点の一
点に集光されず、スポット径Ｄ２に集光される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光走査型レ
ーザ加工機には下記の欠点がある。スポット径Ｄ２は、
集光レンズ６上でのビーム径Ｄ１に依存する。そのビー
ム径Ｄ１は、移動集光系８の位置の関数として変化する
ので、結果としてスポット径Ｄ２も移動集光系８の位置
の関数として変化する。このことは、カーフ（切断溝）
がワーク７上の異なった位置で変化することを意味する
ため、一様な切断品質が保証できないことになる。
ーザ加工機には下記の欠点がある。スポット径Ｄ２は、
集光レンズ６上でのビーム径Ｄ１に依存する。そのビー
ム径Ｄ１は、移動集光系８の位置の関数として変化する
ので、結果としてスポット径Ｄ２も移動集光系８の位置
の関数として変化する。このことは、カーフ（切断溝）
がワーク７上の異なった位置で変化することを意味する
ため、一様な切断品質が保証できないことになる。
【０００６】また、スポット径Ｄ２は、ワーク７の材
質、板厚、表面状態、所要切断面粗さ等の諸条件によっ
て異なり、それを常時最適化するのは困難である。した
がって、たまたまビーム径Ｄ１がワーク７の諸条件に適
合している場合のみ、スポット径Ｄ２及びカーフが最適
となるように保持される。その場合、移動集光系８の許
容ストロークＳは、図に示す最近点Ｓ１から最遠点Ｓ２
の範囲となるが、その範囲は、一般の用途には過度に小
さい。このように、従来の光走査型レーザ加工機では、
レーザ加工できる範囲が狭い範囲に限定されていた。
質、板厚、表面状態、所要切断面粗さ等の諸条件によっ
て異なり、それを常時最適化するのは困難である。した
がって、たまたまビーム径Ｄ１がワーク７の諸条件に適
合している場合のみ、スポット径Ｄ２及びカーフが最適
となるように保持される。その場合、移動集光系８の許
容ストロークＳは、図に示す最近点Ｓ１から最遠点Ｓ２
の範囲となるが、その範囲は、一般の用途には過度に小
さい。このように、従来の光走査型レーザ加工機では、
レーザ加工できる範囲が狭い範囲に限定されていた。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、許容ストロークを拡大して広範囲でレーザ加
工を行うことができる光走査型レーザ加工機を提供する
ことを目的とする。
のであり、許容ストロークを拡大して広範囲でレーザ加
工を行うことができる光走査型レーザ加工機を提供する
ことを目的とする。
【０００８】また、本発明の他の目的は、ワーク毎に最
適カーフでレーザ加工を行うことができる光走査型レー
ザ加工機を提供することである。
適カーフでレーザ加工を行うことができる光走査型レー
ザ加工機を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザ発振器から出力されたレーザビー
ムを移動集光系を用いてワーク上に集光照射し加工を行
う光走査型レーザ加工機において、前記移動集光系の集
光レンズと、前記移動集光系に設けられ前記集光レンズ
との間の相互間距離が制御可能な光学部品と、を有する
ことを特徴とする光走査型レーザ加工機が、提供され
る。
決するために、レーザ発振器から出力されたレーザビー
ムを移動集光系を用いてワーク上に集光照射し加工を行
う光走査型レーザ加工機において、前記移動集光系の集
光レンズと、前記移動集光系に設けられ前記集光レンズ
との間の相互間距離が制御可能な光学部品と、を有する
ことを特徴とする光走査型レーザ加工機が、提供され
る。
【００１０】
【作用】移動集光系内に、集光レンズと、その集光レン
ズとの間の相互間距離が制御可能な光学部品とが設けら
れる。このため、移動集光系が移動し、その移動によっ
て集光レンズ上のビーム径が変化しても、光学部品の位
置を制御することによってビーム径を一定値に保持する
ことができる。したがって、移動集光系の許容ストロー
クを拡大することができ、広範囲でのレーザ加工が可能
となる。
ズとの間の相互間距離が制御可能な光学部品とが設けら
れる。このため、移動集光系が移動し、その移動によっ
て集光レンズ上のビーム径が変化しても、光学部品の位
置を制御することによってビーム径を一定値に保持する
ことができる。したがって、移動集光系の許容ストロー
クを拡大することができ、広範囲でのレーザ加工が可能
となる。
【００１１】また、ワークの材質、板厚、表面状態、所
要切断面粗さ等の諸条件に対して、集光レンズ上の最適
ビーム径が設定された場合、光学部品の位置を制御する
ことによってビーム径をその最適ビーム径に常時制御す
ることができる。したがって、スポット径も常時最適に
制御され、ワーク毎に最適カーフでのレーザ加工が可能
になる。
要切断面粗さ等の諸条件に対して、集光レンズ上の最適
ビーム径が設定された場合、光学部品の位置を制御する
ことによってビーム径をその最適ビーム径に常時制御す
ることができる。したがって、スポット径も常時最適に
制御され、ワーク毎に最適カーフでのレーザ加工が可能
になる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の光走査型レーザ加工機を概略的
に示す図である。本発明の光走査型レーザ加工機は、Ｃ
ＮＣ１００、レーザ発振器１及び移動集光系８から構成
される。
明する。図１は本発明の光走査型レーザ加工機を概略的
に示す図である。本発明の光走査型レーザ加工機は、Ｃ
ＮＣ１００、レーザ発振器１及び移動集光系８から構成
される。
【００１３】レーザ発振器１は全反射鏡２と出力結合鏡
３から成り、レーザビーム４を出力する。移動集光系８
は、ビーム径補正レンズ２０、反射鏡５及び集光レンズ
６から構成され、その位置が矢印９で示すようにＣＮＣ
１００からの指令によって制御される。ビーム径補正レ
ンズ２０は、反射鏡５の手前に設けられ、その位置が矢
印２１で示すようにＣＮＣ１００からの指令によって制
御される。このビーム径補正レンズ２０の位置制御によ
って、集光レンズ６とビーム径補正レンズ２０との間の
相互間距離が制御可能となる。ビーム径補正レンズ２０
には長焦点レンズ等が用いられる。なお、移動集光系８
及びビーム径補正レンズ２０の位置制御は、ここでは図
示されていないサーボモータとボールネジの機構を介し
て行われる。
３から成り、レーザビーム４を出力する。移動集光系８
は、ビーム径補正レンズ２０、反射鏡５及び集光レンズ
６から構成され、その位置が矢印９で示すようにＣＮＣ
１００からの指令によって制御される。ビーム径補正レ
ンズ２０は、反射鏡５の手前に設けられ、その位置が矢
印２１で示すようにＣＮＣ１００からの指令によって制
御される。このビーム径補正レンズ２０の位置制御によ
って、集光レンズ６とビーム径補正レンズ２０との間の
相互間距離が制御可能となる。ビーム径補正レンズ２０
には長焦点レンズ等が用いられる。なお、移動集光系８
及びビーム径補正レンズ２０の位置制御は、ここでは図
示されていないサーボモータとボールネジの機構を介し
て行われる。
【００１４】ＣＮＣ１００は、プロセッサ（図示せず）
を中心に構成され、加工プログラムに基づいてレーザ加
工機全体を制御する。すなわち、レーザ発振器１に対し
てはレーザ出力指令を、また、上述したように、移動集
光系８及びビーム径補正レンズ２０に対しては、移動指
令をそれぞれ出力し、制御する。さらに、ＣＮＣ１００
を構成するメモリ（図示せず）には、ワーク７の材質、
板厚、表面状態、所要切断面粗さ等の諸条件に対する集
光レンズ６上の最適ビーム径Ｄ１０が予め設定されてい
る。ＣＮＣ１００は、その最適ビーム径Ｄ１０に基づい
て、ビーム径補正レンズ２０の位置指令信号を出力す
る。
を中心に構成され、加工プログラムに基づいてレーザ加
工機全体を制御する。すなわち、レーザ発振器１に対し
てはレーザ出力指令を、また、上述したように、移動集
光系８及びビーム径補正レンズ２０に対しては、移動指
令をそれぞれ出力し、制御する。さらに、ＣＮＣ１００
を構成するメモリ（図示せず）には、ワーク７の材質、
板厚、表面状態、所要切断面粗さ等の諸条件に対する集
光レンズ６上の最適ビーム径Ｄ１０が予め設定されてい
る。ＣＮＣ１００は、その最適ビーム径Ｄ１０に基づい
て、ビーム径補正レンズ２０の位置指令信号を出力す
る。
【００１５】レーザ発振器１から出力されたレーザビー
ム４は、移動集光系８に入射した後、さらにビーム径補
正レンズ２０、反射鏡５及び集光レンズ６を経由してワ
ーク７に照射される。その照射されたレーザビーム４に
よってレーザ加工が行われる。
ム４は、移動集光系８に入射した後、さらにビーム径補
正レンズ２０、反射鏡５及び集光レンズ６を経由してワ
ーク７に照射される。その照射されたレーザビーム４に
よってレーザ加工が行われる。
【００１６】このように、本実施例では、移動集光系８
内に、集光レンズ６と、その集光レンズ６との間の相互
間距離が制御可能なビーム径補正レンズ２０とを設け
る。このため、移動集光系８が移動し、その移動によっ
て集光レンズ６上のビーム径Ｄ１が変化しても、ビーム
径補正レンズ２０の位置を制御することによってビーム
径Ｄ１を一定値に保持することができる。すなわち、移
動集光系８のストロークを、図に示すように最近点Ｓ３
から最遠点Ｓ４まで拡大しても、ビーム径Ｄ１を一定値
に保持することができ、移動集光系８の可動範囲が大幅
に広がる。したがって、一様な加工品質を維持したまま
で、広範囲でのレーザ加工が可能となる。
内に、集光レンズ６と、その集光レンズ６との間の相互
間距離が制御可能なビーム径補正レンズ２０とを設け
る。このため、移動集光系８が移動し、その移動によっ
て集光レンズ６上のビーム径Ｄ１が変化しても、ビーム
径補正レンズ２０の位置を制御することによってビーム
径Ｄ１を一定値に保持することができる。すなわち、移
動集光系８のストロークを、図に示すように最近点Ｓ３
から最遠点Ｓ４まで拡大しても、ビーム径Ｄ１を一定値
に保持することができ、移動集光系８の可動範囲が大幅
に広がる。したがって、一様な加工品質を維持したまま
で、広範囲でのレーザ加工が可能となる。
【００１７】また、ワーク７の材質等の諸条件に対し
て、最適ビーム径Ｄ１０が予め設定され、ビーム径Ｄ１
がその最適ビーム径Ｄ１０に保持されるように、ビーム
径補正レンズ２０の位置が制御される。
て、最適ビーム径Ｄ１０が予め設定され、ビーム径Ｄ１
がその最適ビーム径Ｄ１０に保持されるように、ビーム
径補正レンズ２０の位置が制御される。
【００１８】例えば、薄板の切断加工時には、カーフを
小さくして高速化と面精度の向上が必要となるので、カ
ーフが小さくなるように最適ビーム径Ｄ１０を設定す
る。また、厚板の切断加工時には、カーフを拡大して補
助ガスの流れを滑らかにする必要があるので、カーフが
大きくなるように最適ビーム径Ｄ１０を設定する。ビー
ム径補正レンズ２０は、その最適ビーム径Ｄ１０に従っ
て位置が制御される。したがって、ワーク７毎に対応し
て最適なスポット径Ｄ２でレーザ加工を行うことがで
き、最適カーフでのレーザ加工が可能になる。このよう
に、ワーク７毎に最適カーフでのレーザ加工が行われる
ので、レーザ加工機の高度の知能化を達成することがで
きる。
小さくして高速化と面精度の向上が必要となるので、カ
ーフが小さくなるように最適ビーム径Ｄ１０を設定す
る。また、厚板の切断加工時には、カーフを拡大して補
助ガスの流れを滑らかにする必要があるので、カーフが
大きくなるように最適ビーム径Ｄ１０を設定する。ビー
ム径補正レンズ２０は、その最適ビーム径Ｄ１０に従っ
て位置が制御される。したがって、ワーク７毎に対応し
て最適なスポット径Ｄ２でレーザ加工を行うことがで
き、最適カーフでのレーザ加工が可能になる。このよう
に、ワーク７毎に最適カーフでのレーザ加工が行われる
ので、レーザ加工機の高度の知能化を達成することがで
きる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、光走査
型レーザ加工機の移動集光系内に、集光レンズと、その
集光レンズとの間の相互間距離が制御可能な光学部品と
を設けた。このため、移動集光系が移動し、その移動に
よって集光レンズ上のビーム径が変化しても、光学部品
の位置を制御することによってビーム径を一定値に保持
することができる。したがって、移動集光系の許容スト
ロークを拡大することができ、一様な加工品質を維持し
たままで、広範囲でのレーザ加工が可能となる。
型レーザ加工機の移動集光系内に、集光レンズと、その
集光レンズとの間の相互間距離が制御可能な光学部品と
を設けた。このため、移動集光系が移動し、その移動に
よって集光レンズ上のビーム径が変化しても、光学部品
の位置を制御することによってビーム径を一定値に保持
することができる。したがって、移動集光系の許容スト
ロークを拡大することができ、一様な加工品質を維持し
たままで、広範囲でのレーザ加工が可能となる。
【００２０】また、集光レンズ上のビーム径を、ワーク
の諸条件毎に対応して設定された最適ビーム径に制御す
ることができる。したがって、スポット径も常時最適に
制御され、最適カーフでのレーザ加工が可能になる。
の諸条件毎に対応して設定された最適ビーム径に制御す
ることができる。したがって、スポット径も常時最適に
制御され、最適カーフでのレーザ加工が可能になる。
【図１】本発明の光走査型レーザ加工機を概略的に示す
図である。
図である。
【図２】従来の光走査型レーザ加工機を概略的に示す図
である。
である。
１ レーザ発振器 ４ レーザビーム ５ 反射鏡 ６ 集光レンズ ７ ワーク ８ 移動集光系 ２０ ビーム径補正レンズ １００ ＣＮＣ（数値制御装置）
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ発振器から出力されたレーザビー
ムを移動集光系を用いてワーク上に集光照射し加工を行
う光走査型レーザ加工機において、 前記移動集光系の集光レンズと、 前記移動集光系に設けられ、前記集光レンズとの間の相
互間距離が制御可能な光学部品と、 を有することを特徴とする光走査型レーザ加工機。 - 【請求項２】 前記相互間距離の制御はＣＮＣによって
行われることを特徴とする請求項１記載の光走査型レー
ザ加工機。 - 【請求項３】 前記相互間距離の制御は、前記ワークに
対して最適加工を行えるように予め設定されたデータに
基づいて行われることを特徴とする請求項１記載の光走
査型レーザ加工機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205833A JPH0647575A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光走査型レーザ加工機 |
| PCT/JP1993/001036 WO1994003302A1 (fr) | 1992-08-03 | 1993-07-23 | Machine-outil a laser du type a photobalayage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205833A JPH0647575A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光走査型レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647575A true JPH0647575A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16513472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4205833A Pending JPH0647575A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光走査型レーザ加工機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647575A (ja) |
| WO (1) | WO1994003302A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996023773A1 (en) * | 1995-02-03 | 1996-08-08 | Banyu Pharmaceutical Co., Ltd. | 4-oxo-2-butenoic acid derivatives |
| US5667707A (en) * | 1994-05-02 | 1997-09-16 | Trumpf Gmbh & Co. | Laser cutting machine with focus maintaining beam delivery |
| JP2012000639A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Rezakku:Kk | 抜型製造用レーザー加工装置 |
| US20180147659A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Preset optical components in a computer numerically controlled machine |
| DE102007028570B4 (de) | 2006-08-30 | 2024-11-07 | Reis Robotics Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken unter Verwendung eines Laserstrahls |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1018906C2 (nl) * | 2001-09-07 | 2003-03-11 | Jense Systemen B V | Laser scanner. |
| JP4088233B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2008-05-21 | 株式会社ジェイテクト | レーザ加工機 |
| US10509390B2 (en) | 2015-02-12 | 2019-12-17 | Glowforge Inc. | Safety and reliability guarantees for laser fabrication |
| CN117259959A (zh) | 2015-02-12 | 2023-12-22 | 格罗弗治公司 | 用于激光加工的视觉预览 |
| WO2018098397A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Calibration of computer-numerically-controlled machine |
| WO2018098394A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Fabrication with image tracing |
| WO2018098399A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Controlled deceleration of moveable components in a computer numerically controlled machine |
| WO2018098393A1 (en) | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Housing for computer-numerically-controlled machine |
| US12420355B2 (en) | 2016-11-25 | 2025-09-23 | Glowforge Inc. | Laser fabrication with beam detection |
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