JPH03138094A - エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 - Google Patents
エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品Info
- Publication number
- JPH03138094A JPH03138094A JP27332089A JP27332089A JPH03138094A JP H03138094 A JPH03138094 A JP H03138094A JP 27332089 A JP27332089 A JP 27332089A JP 27332089 A JP27332089 A JP 27332089A JP H03138094 A JPH03138094 A JP H03138094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- electronic parts
- brazing material
- strength
- generation
- Prior art date
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- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品のろう付けに用いるろう材に関する
。
。
（従来技術とその課題）
従来、ＩＣパッケージ等の電子部品と外部リード等との
ろう付けには一般にＡ ｇ Ｃｕ ２８ｗｔ％、Ａ ｇ
Ｃｕ １５ｗｔ％が多く用いられている。
ろう付けには一般にＡ ｇ Ｃｕ ２８ｗｔ％、Ａ ｇ
Ｃｕ １５ｗｔ％が多く用いられている。
これらろう付げにおいては、近年の小型化、高密度化に
ともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の電
圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ状
、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリードと
短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生じ
て短絡が発生し機能を損なう頻度が高（なっている。
ともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の電
圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ状
、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリードと
短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生じ
て短絡が発生し機能を損なう頻度が高（なっている。
（発明の目的）
本発明は、上記課題を解決すべ（なされたもので、マイ
グレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう付
は強度の得られるろう材を提供するものである。
グレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう付
は強度の得られるろう材を提供するものである。
（発明の構成）
本発明のろう材の１つは、Ｐｃ１３〜１５ｗｔ％、Ｎｉ
３〜１５ｗｔ％及び残部Ａｕ（７）Ａｕ合金から成るこ
とを特徴とするものである。
３〜１５ｗｔ％及び残部Ａｕ（７）Ａｕ合金から成るこ
とを特徴とするものである。
本発明のろう材の他の１つは、Ｐｄ３〜１５ｗｔ％、Ｎ
ｉ ３〜１５ｗｔ％、Ｉｎ、Ｇｅ及びＧａのうち少な
くとも１種類を合計で５〜２０ｗｔ％及び残部Ａｕ（７
）Ａｕ合金から成ることを特徴とするものである。
ｉ ３〜１５ｗｔ％、Ｉｎ、Ｇｅ及びＧａのうち少な
くとも１種類を合計で５〜２０ｗｔ％及び残部Ａｕ（７
）Ａｕ合金から成ることを特徴とするものである。
（作用）
上記のように構成された本発明のろう材においては、い
ずれもＡｕを主成分とすることでエレクトロマイグレー
ションを防止できるもので、Ｐｄ及びＮｉそれぞれ３〜
１５ｗｔ％加えるのは、ろう付は強度及び濡れ性を得る
為である。ここでＰｄ及びＮｉが３ｗｔ％未満ではろう
付は強度が得られず、１５ｗｔ％を超えるとエレクトロ
マイグレーションが発生し、またＮ ｉ １５ｗｔ％を
超えると融点が高（なり好ましくないからである。
ずれもＡｕを主成分とすることでエレクトロマイグレー
ションを防止できるもので、Ｐｄ及びＮｉそれぞれ３〜
１５ｗｔ％加えるのは、ろう付は強度及び濡れ性を得る
為である。ここでＰｄ及びＮｉが３ｗｔ％未満ではろう
付は強度が得られず、１５ｗｔ％を超えるとエレクトロ
マイグレーションが発生し、またＮ ｉ １５ｗｔ％を
超えると融点が高（なり好ましくないからである。
また更に、Ｉｎ、Ｇｅ及びＧａのうち少なくとも１種類
を合計で５〜２０ｗｔ％加えるのは、融点を下げる為で
５ｗｔ％未満では効果が期待できず、２゜ｗｅ％を超え
ると加工性に問題が発生するからである。
を合計で５〜２０ｗｔ％加えるのは、融点を下げる為で
５ｗｔ％未満では効果が期待できず、２゜ｗｅ％を超え
ると加工性に問題が発生するからである。
（実施例）
以下に実施例と従来例について説明し、本発明の効果を
明瞭にならしめる。
明瞭にならしめる。
表に示す材料組織のろう材を作成し、これら材料でのエ
レクトロマイグレーションの程度及びろう付は強度を試
験し、以下の結果を得た。
レクトロマイグレーションの程度及びろう付は強度を試
験し、以下の結果を得た。
（以下余白）
なお、エレクトロマイグレーションは、以下のＷａｔｅ
ｒ Ｄｒｏｐ Ｔｅ５ｔ （マイグレーション加速試
験）により行った。これは第１図のように、ガラス板３
の上に前記ろう材からなる板１、ｌをその間隔が約１ｍ
ｍになるように、平行に配置し、その間に純水を保持し
つつこのろう材の板１，１間に５■の直流電圧を印加し
、マイグレーションが発生して短絡するまでの時間を測
定した。
ｒ Ｄｒｏｐ Ｔｅ５ｔ （マイグレーション加速試
験）により行った。これは第１図のように、ガラス板３
の上に前記ろう材からなる板１、ｌをその間隔が約１ｍ
ｍになるように、平行に配置し、その間に純水を保持し
つつこのろう材の板１，１間に５■の直流電圧を印加し
、マイグレーションが発生して短絡するまでの時間を測
定した。
ろう付は強度は、材質ＦｅＮｉ４２％、寸法２ｔＸ５Ｗ
Ｘ５０βと材質ＦｅＮｉ４２％、寸法２ｔ×５ＷＸ５０
ｊ７をろう付は後のろう付は強度（ｋｇ ／ ｓｆ ）
及び１％ＮａＣ１溶液中で１００時間放置後のろう付は
強度を測定した。
Ｘ５０βと材質ＦｅＮｉ４２％、寸法２ｔ×５ＷＸ５０
ｊ７をろう付は後のろう付は強度（ｋｇ ／ ｓｆ ）
及び１％ＮａＣ１溶液中で１００時間放置後のろう付は
強度を測定した。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように本発明のろう材は強固で
安定したろう付は強度で、マイグレーションも生じにく
いという優れた効果を有するもので、ＩＣパッケージ等
の電子部品のろう付けに好適である。
安定したろう付は強度で、マイグレーションも生じにく
いという優れた効果を有するもので、ＩＣパッケージ等
の電子部品のろう付けに好適である。
第１図はエレクトロマイグレーションの試験方法を模式
的に示す説明図である。
的に示す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｐｄ３〜１５ｗｔ％、Ｎｉ３〜１５ｗｔ％及び残部
Ａｕ（７）Ａｕ合金から成ることを特徴とするろう材。 ２）Ｐｄ３〜１５ｗｔ％、Ｎｉ３〜１５ｗｔ％、Ｉｎ、
Ｇｅ及びＧａのうち少なくとも１種類を合計で５〜２０
ｗｔ％及び残部ＡｕのＡｕ合金から成ることを特徴とす
る電子部品用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273320A JP2731433B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273320A JP2731433B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138094A true JPH03138094A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2731433B2 JP2731433B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17526242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1273320A Expired - Lifetime JP2731433B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731433B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431591A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Gold filler metal for brazing |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1273320A patent/JP2731433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431591A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Gold filler metal for brazing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2731433B2 (ja) | 1998-03-25 |
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