JPS6178590A - 銀ろう材 - Google Patents

銀ろう材

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JPS6178590A
JPS6178590A JP19861284A JP19861284A JPS6178590A JP S6178590 A JPS6178590 A JP S6178590A JP 19861284 A JP19861284 A JP 19861284A JP 19861284 A JP19861284 A JP 19861284A JP S6178590 A JPS6178590 A JP S6178590A
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JP
Japan
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alloy
brazing
melting point
brazing material
silver
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JP19861284A
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English (en)
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JPH0436798B2 (ja
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Yoshihiro Hosoi
義博 細井
Hiroto Daigo
醍醐　裕人
Minobu Kunitomo
国友　美信
Takashi Nara
奈良　喬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Kyocera Corp
Tokuriki Honten Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は真空中もしくは雰囲気中等で使用する銀ろう材
に関する。
〔従来の技術〕
従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろうぉよび白金ろう等が用いられている。
その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよいこと
および価格が比較的低床であることから広く用いられて
いる。銀ろうの中でも特に７２Ａｇ−ＣＵ金合金　ＢＡ
ｇ　−８）が電子部品などをはじめとして多用されてお
り、また、融点あるいは価格を考慮して銀の含有量を増
減させたＡｇ　−Ｃｕ合金が使用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記Ａｇ−Ｃｕ合金は、２８％Ｃｕを含むため
、ろう付雰囲気の条件によっては温度上昇時に酸化変色
する高温耐食性に問題があり、またろう付は後のめつき
工程において酸洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食
するなどの問題がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、ＡｇにＧａおよびＰｄを加えてろう材とし、
さらにはそれにＦｅ、ＣｏおよびＮ１の１種または２種
以上を加えたろう材として使用時および後処理工程にお
ける耐食性にすぐれると共に充分な拡がシ性および濡ｎ
性を有し、ろう付引張強度も充分にあるものである。
まず、Ａｇ１ｃＧｅを加えると、Ａｇ−Ｇｅ合金として
融点の低下がはかれる。Ｇｅが帆０５％未゛満では実質
的融点低下はほとんど無いが０．０５％から共晶組成を
与えるＧｅ１９％迄は、Ｇｅを加える量が増すＫつｎて
順次融点が低下してゆく。１９％を越えるＧａの添加は
、融点を再び上昇させるとともにＡｇ−Ｇｅ合金は脆弱
化して機械的加工性が阻害される。
このＡｇ−Ｇｅ系合金にＰｄを添加すると、Ｆｅ。
Ｎｉ、Ｃｏおよびこれらの合金例えば４２Ｆｅ−Ｎｉ　
。
コバール、ステンレス等の母材上における濡ｎ性および
拡がり性が向上する。添加量が０．０１未満ではその添
加効果は無きに等しく、１０％を越えると合金の融点の
上昇をきたし、Ｇｅ添加による融点低下の効果が相殺さ
れてしまう。
さらにＡｇ−Ｇａ−Ｐｄ　系合金にＦｅ　、　Ｃｏ　、
Ｎｉを１種または２種以上添加することによって、Ｆｅ
。
Ｃｏ、Ｎｉおよびこれらの合金例えば４２Ｆｅ−Ｎｉ　
。
コバール、ステンレス等の母材をろう付けした際金属組
織を微細化するとともにろう付強度の向上をはかること
ができる。０．０１　％未満の添加ではその効果が無き
に等しく、３チを越える添加は主成分であるＡｇとこれ
らが固溶し離いため、これらと固溶するＧｅやＰｄをそ
の上限よシ多く含有させなければならなくなって不適で
ある。
〔実施例〕
以下にＡｇ−Ｇｅ　−Ｐｄ　の３元系による本発明の詳
細な説明する。
（１１Ａｇ９５％　　Ｇｅ４．５％　　Ｐｄ　Ｏ，５％
（２１Ａｇ９０％　　　Ｇｅ　７　　％　　Ｐｄ　３　
　％（３１Ａｇ８０％　　　Ｇｅ１２％　　　Ｐｄ８　
　％以上の試料について融点、拡がり面積および引張強
度についての試験結果を第１表に示す。
なお、拡がシ試験は、厚さＱ、ｌ＋＋ｍ　、　１０ｆｉ
角のろう材を用い、各ろう材の液相温度より４０℃高い
温度にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間保持
した。
また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４咽×４■
の突合せ継手についてアム、スラー材料試験機によシ行
なった。なお、ろう付は各ろ５材の液相温度よシ４０℃
高い温度にて、真空中または水素雰囲気中で行なった。
第　　１　　表 次に、　Ａｇ−Ｇｅ−ＰｄにＦａ　、　Ｃｏ　、Ｎｉ　
を１種または２種以上添加した４元以上の本発明の詳細
な説明する。
（４１Ａｇ９５％　Ｇｅ　４％　Ｐｄ０．５％　Ｎｉ０
．５％ｆ５１　　Ａｇ９０％　Ｇｅ　　６％　　Ｐｄ３
　　％　Ｆｅｌ　　％ｆ（ｉｌ　　Ａｇ８０％　Ｇｅｌ
Ｏ％　Ｐｄ８　　％　Ｃｏｌ　　％　Ｎｉ１％以上の試
料について融点、拡がり面積および引張強度についての
試験結果を第２表に示す。
なお、これらの試験については上記の第１表に示した試
験方法と同様である。
第　　２　　表 添付写真は流動後における表面組織の３１５倍の顕微鏡
写真であジ、写真ｌは上記実施例（５）の試料の写真、
写真２は比較例としてＡｇ９３％、Ｇｅ７％の２元の試
料の写真である。
〔発明の効果〕
以上説明した本発明によると、Ａｇ−Ｃｕｅ−Ｐｄが主
成分である合金であるために高温時の耐食性にすぐｎ、
Ｌかも充分な拡がり性と儒れ性を有し、引張強度も充分
にあシ、さら寥ろう術後のめっき工程における酸洗処理
により表面に残留した酸によっても腐食するような問題
が解決さＣて広範囲に使用することができる銀ろう材と
なる。
【図面の簡単な説明】
写真１は本発明の表面組織の顕微鏡写真′、写゛真２は
Ａｇ−Ｇｅの表面組織の顕微声写真である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、Ｇｅを０．０５〜１９％、Ｐｄを０．０１〜１０％
    および残部をＡｇとしたことを特徴とする銀ろう材。 ２、Ｇｅを０．０５〜１９％、Ｐｄを０．０１〜１０％
    さらにＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの３種の内の１種または２種以
    上を０．０１〜３％および残部をＡｇとしたことを特徴
    とする銀ろう材。
JP19861284A 1984-09-25 1984-09-25 銀ろう材 Granted JPS6178590A (ja)

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JP19861284A JPS6178590A (ja) 1984-09-25 1984-09-25 銀ろう材

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JP19861284A JPS6178590A (ja) 1984-09-25 1984-09-25 銀ろう材

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JPS6178590A true JPS6178590A (ja) 1986-04-22
JPH0436798B2 JPH0436798B2 (ja) 1992-06-17

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG135164A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-28 Electroplating Eng Electronic part
JP2016130329A (ja) * 2015-01-10 2016-07-21 京セラ株式会社 金属合金、装飾用具、およびチェーン
CN110951987A (zh) * 2019-12-18 2020-04-03 浙江皇城工坊文化发展有限公司 一种具有抗硫化性能的银合金及其制备工艺

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JPS58745A (ja) * 1981-06-03 1983-01-05 ナシヨナル・ニユ−クリア・コ−ポレイシヨン・リミテツド 面からの熱伝達率判定方法およびその装置
JPS5814004A (ja) * 1981-07-17 1983-01-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd レ−ザビ−ム走査方法

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