JPH03138122A - 厚肉成形品の成形方法 - Google Patents
厚肉成形品の成形方法Info
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- JPH03138122A JPH03138122A JP27668389A JP27668389A JPH03138122A JP H03138122 A JPH03138122 A JP H03138122A JP 27668389 A JP27668389 A JP 27668389A JP 27668389 A JP27668389 A JP 27668389A JP H03138122 A JPH03138122 A JP H03138122A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- B29K2105/0079—Liquid crystals
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、熱可塑性樹脂の厚肉成形品を射出により成形
する成形方法およびその成形装置に関するものである。
する成形方法およびその成形装置に関するものである。
■ ビンなどの障害物をキャビティゲートに臨ませて置
く。
く。
■ 樹脂の射出速度または温度を調節する。
■ キャビティゲートの位置を変更する。
[従来の技術]
合成樹脂製品を射出成形により成形する場合、成形品が
厚肉であると、ジェツテイング現象が発生し易い。これ
は溶融樹脂が狭いキヤとティゲートを通って広いキャビ
ティ空間に棒状に噴出し、壁面に触れずに折り込まれる
ように重なり会いながら充填する現象であり、その重な
りがそのままフローマーク(蛇行状のマークや流れ模様
)となって成形品に残る不良現象である。
厚肉であると、ジェツテイング現象が発生し易い。これ
は溶融樹脂が狭いキヤとティゲートを通って広いキャビ
ティ空間に棒状に噴出し、壁面に触れずに折り込まれる
ように重なり会いながら充填する現象であり、その重な
りがそのままフローマーク(蛇行状のマークや流れ模様
)となって成形品に残る不良現象である。
この不良現象は、溶融樹脂が棒状に噴出することなく、
キャビテイ壁面に沿って順次充填されるような条件を設
定すれば、解決できる問題であることから、従来では次
ぎのような手段を講じてジェツテイング現象を防止して
いる。
キャビテイ壁面に沿って順次充填されるような条件を設
定すれば、解決できる問題であることから、従来では次
ぎのような手段を講じてジェツテイング現象を防止して
いる。
■ キャビティゲートの断面積を大きくする。
[発明が解決しようとする課題1
しかしながら、このような手段は、DSC(Dirre
rential Scanning Calorime
try 示差熱走査熱量測定)の溶融ピークより10
℃以上高い温度で、せん断速[1000−1のときL/
Dが20 e C のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1゜2以上
の樹脂(例えばポリオレフィン樹脂等)を用いて厚肉の
成形品を成形する場合においては、概ね良好な結果を得
るが、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
カーボネート等のダイスウェル比が1.2未満の小さな
樹脂を用いての厚肉成形では、充分な効果が得られない
のが実状である。
rential Scanning Calorime
try 示差熱走査熱量測定)の溶融ピークより10
℃以上高い温度で、せん断速[1000−1のときL/
Dが20 e C のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1゜2以上
の樹脂(例えばポリオレフィン樹脂等)を用いて厚肉の
成形品を成形する場合においては、概ね良好な結果を得
るが、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
カーボネート等のダイスウェル比が1.2未満の小さな
樹脂を用いての厚肉成形では、充分な効果が得られない
のが実状である。
本発明は上記問題に鑑みて考えられたものであって、そ
の目的は、きわめて簡単な手段により、ダイスウェル比
が1.2未満の樹脂であっても、ジェツテイング等のな
い厚肉成形品に容易に成形することができる厚肉成形品
の成形方法およびその成形装置を提供することにある。
の目的は、きわめて簡単な手段により、ダイスウェル比
が1.2未満の樹脂であっても、ジェツテイング等のな
い厚肉成形品に容易に成形することができる厚肉成形品
の成形方法およびその成形装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は、キャビティゲー
トに対し進退移動する可動片により、キャピテイの容積
を任意に可変できる金型を用いて、樹脂による厚肉の成
形品を成形するにあたり、予めキャピテイ容積を小さく
設定し、そのキャビティに樹脂を密に充填しつつ上記可
動片を樹脂圧により後退させてキャビティ容積を増大さ
せ、その容積が成形すべき厚肉成形品の体積に対応した
とき、上記可動片を停止して容積の増大を阻止し、更に
充填を樹脂が冷却固化するまで行なうことを特徴とする
ものである。
トに対し進退移動する可動片により、キャピテイの容積
を任意に可変できる金型を用いて、樹脂による厚肉の成
形品を成形するにあたり、予めキャピテイ容積を小さく
設定し、そのキャビティに樹脂を密に充填しつつ上記可
動片を樹脂圧により後退させてキャビティ容積を増大さ
せ、その容積が成形すべき厚肉成形品の体積に対応した
とき、上記可動片を停止して容積の増大を阻止し、更に
充填を樹脂が冷却固化するまで行なうことを特徴とする
ものである。
また、本発明は、成形用キャビティを有する金型と、こ
の金型のキャビティ内に樹脂を導入するためのゲートと
、このゲートに対し進退移動可能にキャビティ内に設け
られ、キャビティの容積を可変する可動片と、キャビテ
ィ内にゲートを介して樹脂を所定の樹脂圧で射出する射
出手段と、この射出手段によって射出される樹脂がキャ
ビティ内に密に充填されつつ可動片が樹脂圧により後退
するように背圧を付与する背圧付与手段と、可動片が後
退してキャビティが成形すべき厚肉成形品の体積に対応
したとき可動片を停止させる停止手段と、この停止手段
より可動片が停止された後、射出手段による樹脂の射出
を所定時間続行させるII御手段とを具備したことを特
徴とするものである。
の金型のキャビティ内に樹脂を導入するためのゲートと
、このゲートに対し進退移動可能にキャビティ内に設け
られ、キャビティの容積を可変する可動片と、キャビテ
ィ内にゲートを介して樹脂を所定の樹脂圧で射出する射
出手段と、この射出手段によって射出される樹脂がキャ
ビティ内に密に充填されつつ可動片が樹脂圧により後退
するように背圧を付与する背圧付与手段と、可動片が後
退してキャビティが成形すべき厚肉成形品の体積に対応
したとき可動片を停止させる停止手段と、この停止手段
より可動片が停止された後、射出手段による樹脂の射出
を所定時間続行させるII御手段とを具備したことを特
徴とするものである。
上記樹脂は、DSCの溶融ピークより10以上高い温度
で、せん断速度1000 Sec”のときL/Dが20
のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1.2未満
の樹脂、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂を含む。ま
た成形品としてはキャビティゲートの断面積より大きな
底面積を有する棒状体、厚肉(5m以上)の板体等を含
む。
で、せん断速度1000 Sec”のときL/Dが20
のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1.2未満
の樹脂、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂を含む。ま
た成形品としてはキャビティゲートの断面積より大きな
底面積を有する棒状体、厚肉(5m以上)の板体等を含
む。
[作 用]
成形すべき肉厚成形品の体積に達するまで樹脂を密に充
填し、成形すべき厚肉成形品の体積に達した後は、キャ
ビティを減少させることなく樹脂をさらに充填すること
により樹脂を密にする。
填し、成形すべき厚肉成形品の体積に達した後は、キャ
ビティを減少させることなく樹脂をさらに充填すること
により樹脂を密にする。
[実施例]
以下、本発明の第1の実施例を第1図を参照しながら説
明する。
明する。
図中1は金型であり、この金型1は固定型2と可動型3
とを有している。
とを有している。
この金型1は、パーティングラインを境にして、上部の
ゲート4とともに固定型2と可動型3とにわたり設けら
れたキャビティ5を有している。またゲート4には固定
型2に設けたスプルー6が側方から接続されている。こ
のスプルー6には射出装置(射出手段)11が接続され
ている。
ゲート4とともに固定型2と可動型3とにわたり設けら
れたキャビティ5を有している。またゲート4には固定
型2に設けたスプルー6が側方から接続されている。こ
のスプルー6には射出装置(射出手段)11が接続され
ている。
上記キャビティ5の内部には、キャビティ容積を可変す
るたとえば金属板からなる可動片7が、ゲート4に対し
進退自在に嵌装されている。また、キャピテイ5の内部
には、キャビティ容積が成形すべき厚肉成形品の体積に
対応したとき可動片7を停止させるストッパ(停止手段
)15が設けられている。7にはパーティングラインの
延長線上に配設したエアーシリンダ(背圧付与手段)8
のピストンロッド9が連結されている。
るたとえば金属板からなる可動片7が、ゲート4に対し
進退自在に嵌装されている。また、キャピテイ5の内部
には、キャビティ容積が成形すべき厚肉成形品の体積に
対応したとき可動片7を停止させるストッパ(停止手段
)15が設けられている。7にはパーティングラインの
延長線上に配設したエアーシリンダ(背圧付与手段)8
のピストンロッド9が連結されている。
このエアーシリンダ8には、これにエアーを供給するた
めのエアー供給装置(エアー供給手段)12が接続され
ている。このエアー供給装置12によるエアー供給圧は
制御XI装置く制御手段)13によって制御されるよう
になっている。また、エアーシリンダ8゛にはピストン
ロッド9の位置を検出するためのロッド位置検出装置1
4が接続されている。このロッド位置検出装置14によ
る検出結果は制御装置13に供給される。なお、この制
御装置13は、射出装@11の制御も行なうようになっ
ている。
めのエアー供給装置(エアー供給手段)12が接続され
ている。このエアー供給装置12によるエアー供給圧は
制御XI装置く制御手段)13によって制御されるよう
になっている。また、エアーシリンダ8゛にはピストン
ロッド9の位置を検出するためのロッド位置検出装置1
4が接続されている。このロッド位置検出装置14によ
る検出結果は制御装置13に供給される。なお、この制
御装置13は、射出装@11の制御も行なうようになっ
ている。
しかして、エアーシリンダ8のピストンロッド9を伸長
すると、可動片7がキャビティ5の内部をゲート4に対
し前進して、キャビティ5を小さく仕切り、キャビティ
容積を減少する。
すると、可動片7がキャビティ5の内部をゲート4に対
し前進して、キャビティ5を小さく仕切り、キャビティ
容積を減少する。
そこでエアーシリンダ8による前進位置の可動片7の支
持力(背圧)を、溶融樹脂の噴出力には打勝つが、密に
充填した後の樹脂圧には負けて、可動片7が後退するよ
うに制御装置13によりエアー供給装置12のエアー圧
を設定したのち、そこに狭く区画されたキャビティ5に
射出装置11によって溶融樹脂を射出充填すると、ゲー
ト4からの溶融樹脂はキャビティ内壁面に沿って順次充
填して行く。
持力(背圧)を、溶融樹脂の噴出力には打勝つが、密に
充填した後の樹脂圧には負けて、可動片7が後退するよ
うに制御装置13によりエアー供給装置12のエアー圧
を設定したのち、そこに狭く区画されたキャビティ5に
射出装置11によって溶融樹脂を射出充填すると、ゲー
ト4からの溶融樹脂はキャビティ内壁面に沿って順次充
填して行く。
上記キャビティ4が樹脂により一杯になると、射出圧力
、即ち上記支持力よりも高い樹脂圧が可動片7に作用し
て、可動片7は充1i1tffiに等しくゲート4に対
し後退移動してキャビティ容積を増大して行く。
、即ち上記支持力よりも高い樹脂圧が可動片7に作用し
て、可動片7は充1i1tffiに等しくゲート4に対
し後退移動してキャビティ容積を増大して行く。
可動片7がキャビティ容積が形成すべき厚肉成形品の体
積に対応する所定の位置に達すると、可動片7はストッ
パ15によって衝止される。可動片7がストッパ15の
位置に達したこと1〕ラッド置検出装@14によって検
出され、その検出結果は制御@置13に供給される。制
′a装[13は、この検出結果に基づいて射出装置11
による射出を所定時間続行させる、すなわち溶融樹脂の
充填を成形品が冷却固化するまで行なう。
積に対応する所定の位置に達すると、可動片7はストッ
パ15によって衝止される。可動片7がストッパ15の
位置に達したこと1〕ラッド置検出装@14によって検
出され、その検出結果は制御@置13に供給される。制
′a装[13は、この検出結果に基づいて射出装置11
による射出を所定時間続行させる、すなわち溶融樹脂の
充填を成形品が冷却固化するまで行なう。
以上の構成によれば、ダイスウェル比が1.2未満の樹
脂であっても、ジェツテイング等のない厚肉成形品を容
易に成形することができる。
脂であっても、ジェツテイング等のない厚肉成形品を容
易に成形することができる。
すなわち、DSCの溶融ピークより10℃以上高い温度
で、せん断速度1000 sec”のときL/Dが20
のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1.2未満
の樹脂、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリカーボネート等の樹脂による厚肉成形を可能
とし、また成形品としてキャビティゲートの断面積より
大きな底面積を有する棒状体、厚肉(5m以上)の板等
をも成形することができる。
で、せん断速度1000 sec”のときL/Dが20
のダイスを用いて測定したダイスウェル比が1.2未満
の樹脂、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリカーボネート等の樹脂による厚肉成形を可能
とし、また成形品としてキャビティゲートの断面積より
大きな底面積を有する棒状体、厚肉(5m以上)の板等
をも成形することができる。
次に、本発明の第2の実施例を第2図を参照しながら説
明する。
明する。
この実施例では、金型21は、固定型22および可動型
23を有している。固定型22内には、射出装置11か
らの樹脂を導入するためのスプール26が設けられてい
る。可動型23には、パーティング面に、上記スプルー
、・26からの樹脂を一旦溜める樹脂溜り26a、この
樹脂溜り26aに接続された、フィルムゲートからなる
ゲート24、およびこのゲート24を介して樹脂を導入
されるキャビティ25が設けられている。なお、その他
の構成は上記第1の実施例と同様ある。このような構成
においても上記実施例同様の効果を得ることができる。
23を有している。固定型22内には、射出装置11か
らの樹脂を導入するためのスプール26が設けられてい
る。可動型23には、パーティング面に、上記スプルー
、・26からの樹脂を一旦溜める樹脂溜り26a、この
樹脂溜り26aに接続された、フィルムゲートからなる
ゲート24、およびこのゲート24を介して樹脂を導入
されるキャビティ25が設けられている。なお、その他
の構成は上記第1の実施例と同様ある。このような構成
においても上記実施例同様の効果を得ることができる。
なお、上記実施例では、可動片7の材質を金属板とした
が、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセラ
ミック等でもよく、要するに、溶融樹脂の熱により溶け
たり、膨張または変形したりしない材料であればよく、
合成樹脂等でも可能である。
が、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセラ
ミック等でもよく、要するに、溶融樹脂の熱により溶け
たり、膨張または変形したりしない材料であればよく、
合成樹脂等でも可能である。
また、上記実施例では、背圧付与手段をエアー7シリン
ダ8およびエアー供給装置12で構成したが、本発明は
これに限定されることはなく、例えばスプリング、油圧
シリンダ、電磁石等でもよく、また、可動片とキャビテ
ィ内面との摺動抵抗を利用してもよく、要するに、溶融
樹脂の樹脂圧に対し抵抗して溶融樹脂の噴出を押えなが
らキャビティ容積を増大さぜるように可動片を樹脂圧で
後退させるものであればよい。
ダ8およびエアー供給装置12で構成したが、本発明は
これに限定されることはなく、例えばスプリング、油圧
シリンダ、電磁石等でもよく、また、可動片とキャビテ
ィ内面との摺動抵抗を利用してもよく、要するに、溶融
樹脂の樹脂圧に対し抵抗して溶融樹脂の噴出を押えなが
らキャビティ容積を増大さぜるように可動片を樹脂圧で
後退させるものであればよい。
また、停止手段をストッパとしたが、これに限定するこ
とはなく、例えばシリンダの圧力を樹脂圧にバランスさ
せるようにしてもよい。
とはなく、例えばシリンダの圧力を樹脂圧にバランスさ
せるようにしてもよい。
さらに、金型1としては、溶F/i温度の低い樹脂を成
形する場合は樹脂を冷却固化させるための冷却路を内設
したものを用い、溶融温度の高い樹脂を成形する場合は
樹脂の射出時に金型を加温しておくためのカートリッジ
ヒータを内股したものを用いる。なお、後者の場合の樹
脂の冷却同化は自然冷却により行う。
形する場合は樹脂を冷却固化させるための冷却路を内設
したものを用い、溶融温度の高い樹脂を成形する場合は
樹脂の射出時に金型を加温しておくためのカートリッジ
ヒータを内股したものを用いる。なお、後者の場合の樹
脂の冷却同化は自然冷却により行う。
次に、上記実施例をさらに具体的に説明する。
実施例1
第1図の成形装置を用い、DSCの溶融ピークより10
℃以上高い温度で、せん断速度1000sec”のとき
し/Dが20のダイスを用いて測定したダイスウェル比
が1.2未満の樹脂としてパラヒドロキシ安息香酸、ビ
フェノール、テレフタル酸の三元共重合体である液晶ポ
リマーのグラスファイバー40%入りグレードの”ザイ
ダーFC−110”(商品名、米国アモコパーフォーマ
ンスブロダクツ社製、ダイスウェル比0.9)を使用し
て、直径10#IX1%さ100mの丸棒をゲート径2
.5mで作製したところ、ジェッテング等のない丸棒を
容易に成形することができた。
℃以上高い温度で、せん断速度1000sec”のとき
し/Dが20のダイスを用いて測定したダイスウェル比
が1.2未満の樹脂としてパラヒドロキシ安息香酸、ビ
フェノール、テレフタル酸の三元共重合体である液晶ポ
リマーのグラスファイバー40%入りグレードの”ザイ
ダーFC−110”(商品名、米国アモコパーフォーマ
ンスブロダクツ社製、ダイスウェル比0.9)を使用し
て、直径10#IX1%さ100mの丸棒をゲート径2
.5mで作製したところ、ジェッテング等のない丸棒を
容易に成形することができた。
このとき樹I11温度390℃、金型温度150℃、射
出圧力1200に9f/cIi、射出速度は中速であっ
た。
出圧力1200に9f/cIi、射出速度は中速であっ
た。
また成形した丸棒の曲げ強度さは127(19f/Cd
であった。
であった。
実施例2
第2図の成形装置を用い、DSCの溶融ピークより10
℃以上高い温度で、せん断速度1000sec−1のと
きし/Dが20のダイスを用いて測定したダイスウェル
比が1.2未満の樹脂としてパラヒドロキシ安息香酸、
ビフェノール、テレフタル酸の三元共重合体である液晶
ポリマーのグラスファイバー40%入りグレードのパザ
イダーFC−110”(商品名、米国アモコパーフォー
マンスブロダクツ社製、ダイスウェル比0.9)を使用
して、縦100馴×横100sX厚さ10mの平板を成
形したところ、ジェッテング等のない平板を容易に成形
することができた。
℃以上高い温度で、せん断速度1000sec−1のと
きし/Dが20のダイスを用いて測定したダイスウェル
比が1.2未満の樹脂としてパラヒドロキシ安息香酸、
ビフェノール、テレフタル酸の三元共重合体である液晶
ポリマーのグラスファイバー40%入りグレードのパザ
イダーFC−110”(商品名、米国アモコパーフォー
マンスブロダクツ社製、ダイスウェル比0.9)を使用
して、縦100馴×横100sX厚さ10mの平板を成
形したところ、ジェッテング等のない平板を容易に成形
することができた。
このとき樹脂温度390℃、金型温度150℃、射出圧
力120ONgf/m、射出速度は中速であった。
力120ONgf/m、射出速度は中速であった。
比較例1
第1図の成形装置を用い、部材の位置をゲートから最も
遠いところに設定し、他の条件は上記実施例1と同様に
して、同一樹脂による丸棒の成形を行なった。その結果
、成形品にジェッテングが発生した。このジエツテング
は金型温度、樹脂温度、射出速度等をどのように調整し
てもなくすことができなかった。またこの丸棒の曲Gf
強さも950に9f/ciにとどまった。
遠いところに設定し、他の条件は上記実施例1と同様に
して、同一樹脂による丸棒の成形を行なった。その結果
、成形品にジェッテングが発生した。このジエツテング
は金型温度、樹脂温度、射出速度等をどのように調整し
てもなくすことができなかった。またこの丸棒の曲Gf
強さも950に9f/ciにとどまった。
比較例2
第2図の金型装置を用い、部材の位置をゲートから最も
遠いところに設定し、他の条件tよ上8己実施例2と同
様にして、同一樹脂による平板の成形を行なった。その
結果、成形品にジエツテングが発生した。このジエツテ
ングは金型温度、樹1]8i度、射出速度等をどのよう
に調整してもなくすことができなかった。
遠いところに設定し、他の条件tよ上8己実施例2と同
様にして、同一樹脂による平板の成形を行なった。その
結果、成形品にジエツテングが発生した。このジエツテ
ングは金型温度、樹1]8i度、射出速度等をどのよう
に調整してもなくすことができなかった。
[発明の効果]
以上に説明したように、本発明によれ番よ、樹脂の噴出
が押さえられることから、液晶ボ1ツマ−ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリカーボネート等のダイスウェル比が
1.2未満の小さな樹脂であっても、ジエツテング等を
発生することなく、厚肉成形品を容易に成形することが
できる。
が押さえられることから、液晶ボ1ツマ−ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリカーボネート等のダイスウェル比が
1.2未満の小さな樹脂であっても、ジエツテング等を
発生することなく、厚肉成形品を容易に成形することが
できる。
第1図は、本発明の第1の実施例に係る成形装置を示す
図、第2図は、本発明の第2の実施例に係る成形装置を
示す図である。 1・・・・・・金型 4・・・・・・ゲート
5・・・・・・キャビティ 7・・・・・・可動片
8・・・・・・背圧付与手段(エアーシリンダ)11・
・・・・・射出手段(射出装置)12・・・・・・背圧
付与手段(エアー供給装置)13・・・・・・制御手段
(制御装置)15・・・・・・停止手段(ストッパ)2
5・・・・・・キャビティ 21・・・・・・金型2
4・・・・・・ゲート
図、第2図は、本発明の第2の実施例に係る成形装置を
示す図である。 1・・・・・・金型 4・・・・・・ゲート
5・・・・・・キャビティ 7・・・・・・可動片
8・・・・・・背圧付与手段(エアーシリンダ)11・
・・・・・射出手段(射出装置)12・・・・・・背圧
付与手段(エアー供給装置)13・・・・・・制御手段
(制御装置)15・・・・・・停止手段(ストッパ)2
5・・・・・・キャビティ 21・・・・・・金型2
4・・・・・・ゲート
Claims (2)
- (1)キャビティゲートに対し進退移動する可動片によ
り、キャビティの容積を任意に可変できる金型を用いて
、樹脂による厚肉の成形品を成形するにあたり、予めキ
ャビティ容積を小さく設定し、そのキャビティに樹脂を
密に充填しつつ上記可動片を樹脂圧により後退させてキ
ャビティ容積を増大させ、その容積が成形すべき厚肉成
形品の体積に対応したとき、上記可動片を停止して容積
の増大を阻止し、更に充填を樹脂が冷却固化するまで行
なうことを特徴とする厚肉成形品の成形方法。 - (2)成形用キャビティを有する金型と、 この金型のキャビティ内に樹脂を導入するためのゲート
と、 このゲートに対し進退移動可能に上記キャビティ内に設
けられ、上記キャビティの容積を可変する可動片と、 上記キャビティ内に上記ゲートを介して樹脂を所定の樹
脂圧で射出する射出手段と、 この射出手段によって射出される樹脂がキャビティ内に
密に充填されつつ上記可動片が樹脂圧により後退するよ
うに背圧を付与する背圧付与手段と、 上記可動片が後退してキャビティが成形すべき厚肉成形
品の体積に対応したとき上記可動片を停止させる停止手
段と、 この停止手段より上記可動片が停止された後、上記射出
手段による樹脂の射出を所定時間続行させる制御手段と を具備したことを特徴とする厚肉成形品の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27668389A JP2938100B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 厚肉成形品の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27668389A JP2938100B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 厚肉成形品の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138122A true JPH03138122A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2938100B2 JP2938100B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17572868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27668389A Expired - Fee Related JP2938100B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 厚肉成形品の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938100B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11138562A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | マグネットロールの成形金型 |
| FR2812581A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-08 | Mecaverin Soc | Machine de moulage par injection, et utilisation d'une telle machine |
| JP2002086518A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-26 | Nippon Petrochem Co Ltd | サーモトロピック液晶ポリマーからなる制振機能部材の製造方法、および該制振機能部材の製造装置 |
| CN103085242A (zh) * | 2011-10-31 | 2013-05-08 | 上海雷博司电气股份有限公司 | 注料装置 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP27668389A patent/JP2938100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11138562A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | マグネットロールの成形金型 |
| FR2812581A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-08 | Mecaverin Soc | Machine de moulage par injection, et utilisation d'une telle machine |
| JP2002086518A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-26 | Nippon Petrochem Co Ltd | サーモトロピック液晶ポリマーからなる制振機能部材の製造方法、および該制振機能部材の製造装置 |
| CN103085242A (zh) * | 2011-10-31 | 2013-05-08 | 上海雷博司电气股份有限公司 | 注料装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938100B2 (ja) | 1999-08-23 |
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