JPH03138131A - 包装材料の製法 - Google Patents
包装材料の製法Info
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- JPH03138131A JPH03138131A JP1276581A JP27658189A JPH03138131A JP H03138131 A JPH03138131 A JP H03138131A JP 1276581 A JP1276581 A JP 1276581A JP 27658189 A JP27658189 A JP 27658189A JP H03138131 A JPH03138131 A JP H03138131A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有孔プラスチックフィルムに対して別のプラ
スチックフィルムを成膜工程において押し当て、これを
挟圧することにより擬似接着を行って一枚のフィルムに
仕上げる包装材料の製法に関するものである。
スチックフィルムを成膜工程において押し当て、これを
挟圧することにより擬似接着を行って一枚のフィルムに
仕上げる包装材料の製法に関するものである。
従来、第5図に示すように、多数の小孔02をあけた有
孔プラスチックフィルム01に対して溶融状態にある別
のベースプラスチックフィルムフィルム03を押し当て
て挟圧することにより、両フィルムを擬似接着させたも
のが公知である。そして、この擬似接着させたフィルム
(包装材料)は、第6図に示すように、例えば食品を容
れた容器04の蓋材゛として使用される。このようにし
て蓋材として使用すると、容器04ごと電子レンジに入
れて加熱するような場合に、上側のベースプラスチック
フィルム03だけを剥がし、下側の有孔プラスチックフ
ィルム01はそのままとしてお(ことにより、有孔プラ
スチックフィルム01の小孔02を開孔してこの小孔0
2から蒸気を逃がすことができる。この結果、電子レン
ジで容器ごと調理できるという便利さがある。また、開
孔の結果、内部の食品の状態が見えるという便利さもあ
る。
孔プラスチックフィルム01に対して溶融状態にある別
のベースプラスチックフィルムフィルム03を押し当て
て挟圧することにより、両フィルムを擬似接着させたも
のが公知である。そして、この擬似接着させたフィルム
(包装材料)は、第6図に示すように、例えば食品を容
れた容器04の蓋材゛として使用される。このようにし
て蓋材として使用すると、容器04ごと電子レンジに入
れて加熱するような場合に、上側のベースプラスチック
フィルム03だけを剥がし、下側の有孔プラスチックフ
ィルム01はそのままとしてお(ことにより、有孔プラ
スチックフィルム01の小孔02を開孔してこの小孔0
2から蒸気を逃がすことができる。この結果、電子レン
ジで容器ごと調理できるという便利さがある。また、開
孔の結果、内部の食品の状態が見えるという便利さもあ
る。
〔従来技術の課題]
このような擬似接着により一枚のフィルムに仕上げられ
た包装材・料は、食品の包装とか薬品の包装等に巾広く
使用される可能性を持っているが、擬似接着の強度は一
定であり、又比較的弱いことから、用途によっては強度
不足の問題が生じる。
た包装材・料は、食品の包装とか薬品の包装等に巾広く
使用される可能性を持っているが、擬似接着の強度は一
定であり、又比較的弱いことから、用途によっては強度
不足の問題が生じる。
本発明は接着強度を任意に調整できる包装材料の製法を
提案するのが目的である。
提案するのが目的である。
〔課題を解決するための手段]
本発明の構成は次のとおりである。
プラスチックフィルムに対して噴火口状に口縁が突出し
た小孔を形成すると共にこの小孔を形成した有孔プラス
チックフィルムに対して突出した口縁側から溶融状態に
あるベースプラスチックフィルムを押し当てて両フィル
ムを挟圧し、口縁を溶融状態にあるベースプラスチック
フィルムの肉厚内において変形させることにより両フィ
ルムを擬似接着させて一枚のフィルムに仕上げる包装材
料の製法。
た小孔を形成すると共にこの小孔を形成した有孔プラス
チックフィルムに対して突出した口縁側から溶融状態に
あるベースプラスチックフィルムを押し当てて両フィル
ムを挟圧し、口縁を溶融状態にあるベースプラスチック
フィルムの肉厚内において変形させることにより両フィ
ルムを擬似接着させて一枚のフィルムに仕上げる包装材
料の製法。
上記構成において、有孔プラスチックフィルムは、ポリ
エチレンフィルム等任意であるが、小孔を形成する手段
としては、このポリエチレンフィルムが未だ溶融状態に
ある段階において、その−面に多数のバキューム小孔を
有するローラーを押し当て、このバキューム小孔内にポ
リエチレンフィルムを吸引し、小孔を開孔する方法が考
えられる。又、−面から針状の開孔具を突き刺して開孔
する方法も考えられる。但し、何れも噴火口状の口縁が
突出して形成されることが条件であり、又、この口縁の
高さ、直径数も任意に調整できることが条件である。し
たがって、これらの条件を容易に達成″できる方法とし
ては、前記のバキューム方法が最適である。
エチレンフィルム等任意であるが、小孔を形成する手段
としては、このポリエチレンフィルムが未だ溶融状態に
ある段階において、その−面に多数のバキューム小孔を
有するローラーを押し当て、このバキューム小孔内にポ
リエチレンフィルムを吸引し、小孔を開孔する方法が考
えられる。又、−面から針状の開孔具を突き刺して開孔
する方法も考えられる。但し、何れも噴火口状の口縁が
突出して形成されることが条件であり、又、この口縁の
高さ、直径数も任意に調整できることが条件である。し
たがって、これらの条件を容易に達成″できる方法とし
ては、前記のバキューム方法が最適である。
口縁の高さは、フィルムの溶融状態により調整すること
ができる。例えば、フィルムの溶融度が高い場合には口
縁の高さは高くなり、溶融度が低い場合には低くなる。
ができる。例えば、フィルムの溶融度が高い場合には口
縁の高さは高くなり、溶融度が低い場合には低くなる。
これは、プラスチックの性質によっても変るので、それ
ぞれのプラスチックについて経験的に知ることが必要で
ある。又、有孔フィルムの加工環境(室温)によっても
微妙に変化する。
ぞれのプラスチックについて経験的に知ることが必要で
ある。又、有孔フィルムの加工環境(室温)によっても
微妙に変化する。
ベースプラスチックフィルムの材質は任意であるが、有
孔プラスチックフィルムに挟圧する際のベースプラスチ
ックフィルムの溶融状態は有孔プラスチックフィルム側
の口縁が肉厚内に喰い込み、かつ挟圧により変形するこ
とが必要であるので、ダイスから押し出された成膜直後
が最適である。
孔プラスチックフィルムに挟圧する際のベースプラスチ
ックフィルムの溶融状態は有孔プラスチックフィルム側
の口縁が肉厚内に喰い込み、かつ挟圧により変形するこ
とが必要であるので、ダイスから押し出された成膜直後
が最適である。
(実施例)
第1図に示すように、バキューム方式によりポリエチレ
ン樹脂フィルムに噴火口形状の口縁3付の小孔2を形成
した有孔プラスチックフィルム1と、押出し成膜直後の
溶融状態にあるポリプロピレン樹脂フィルムから成るベ
ースプラスチックフィルム4を対向させ、これを挟圧ロ
ール間に挟んで挟圧し、第2図に示すように、小孔2の
口縁3をベースプラスチックフィルム4の肉厚内に喰い
込ませ、かつ押し潰して変形させる。この状態は第4図
に示されている。第3図は有孔プラスチックフィルム1
における小孔2の拡大図にして、この小孔2における口
縁3の直径りと高さHは、バキュームによりこの小7L
2を形成する際に設定される。擬似接着強度を高める場
合には、直径し、高さHを大きく、そして小孔2の数を
多くすればよい。但し、この3つの条件のうち、H又は
L又は数だけを増すことにより強度を高めることができ
、これは例えば開孔した際の通気量の問題とか、内部の
透視の問題等により決定する。
ン樹脂フィルムに噴火口形状の口縁3付の小孔2を形成
した有孔プラスチックフィルム1と、押出し成膜直後の
溶融状態にあるポリプロピレン樹脂フィルムから成るベ
ースプラスチックフィルム4を対向させ、これを挟圧ロ
ール間に挟んで挟圧し、第2図に示すように、小孔2の
口縁3をベースプラスチックフィルム4の肉厚内に喰い
込ませ、かつ押し潰して変形させる。この状態は第4図
に示されている。第3図は有孔プラスチックフィルム1
における小孔2の拡大図にして、この小孔2における口
縁3の直径りと高さHは、バキュームによりこの小7L
2を形成する際に設定される。擬似接着強度を高める場
合には、直径し、高さHを大きく、そして小孔2の数を
多くすればよい。但し、この3つの条件のうち、H又は
L又は数だけを増すことにより強度を高めることができ
、これは例えば開孔した際の通気量の問題とか、内部の
透視の問題等により決定する。
本発明は以上のように、有孔プラスチックフィルムの小
孔に口縁を形成し、この口縁の直径及び高さ並びに小孔
の数により任意に擬似接着強度を調整できるので、使用
目的に合った包装材料が得られる効果がある。
孔に口縁を形成し、この口縁の直径及び高さ並びに小孔
の数により任意に擬似接着強度を調整できるので、使用
目的に合った包装材料が得られる効果がある。
第1図は本発明において、有孔プラスチックフィルムと
ベースフィルムの挟圧直前の説明図、第2図は挟圧した
状態の断面図、第3図は有孔プラスチックフィルムにお
ける小孔と口縁の説明図、第4図は口縁がベースプラス
チックフィルム内に喰い込み、押し潰されて擬似接着し
ている状態の拡大断面図、 第5. 6図は従来例の説明図である。 1・−・・・・−有孔プラスチックフィルム 2・・
−・・小孔3−・−・−口縁 4・・・・−・・ベース
プラスチックフィルム特 許 出 願 人 日本特許管理株式会社 第2図 第3図
ベースフィルムの挟圧直前の説明図、第2図は挟圧した
状態の断面図、第3図は有孔プラスチックフィルムにお
ける小孔と口縁の説明図、第4図は口縁がベースプラス
チックフィルム内に喰い込み、押し潰されて擬似接着し
ている状態の拡大断面図、 第5. 6図は従来例の説明図である。 1・−・・・・−有孔プラスチックフィルム 2・・
−・・小孔3−・−・−口縁 4・・・・−・・ベース
プラスチックフィルム特 許 出 願 人 日本特許管理株式会社 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)プラスチックフィルムに対して噴火口状に口縁が
突出した小孔を形成すると共にこの小孔を形成した有孔
プラスチックフィルムに対して突出した口縁側から溶融
状態にあるベースプラスチックフィルムを押し当てて両
フィルムを挟圧し、口縁を溶融状態にあるベースプラス
チックフィルムの肉厚内において変形させることにより
両フィルムを擬似接着させて一枚のフィルムに仕上げる
包装材料の製法。 - (2)口縁の高さ、直径、数の選定により擬似接着強度
を任意に調整する包装材料の製法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27658189A JP2768509B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 包装材料の製法 |
| DE68923431T DE68923431T2 (de) | 1988-11-30 | 1989-11-30 | Trennbare Filme. |
| EP89312519A EP0371819B1 (en) | 1988-11-30 | 1989-11-30 | Separable films |
| ES89312519T ES2075063T3 (es) | 1988-11-30 | 1989-11-30 | Peliculas separables. |
| AT89312519T ATE124909T1 (de) | 1988-11-30 | 1989-11-30 | Trennbare filme. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27658189A JP2768509B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 包装材料の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138131A true JPH03138131A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2768509B2 JP2768509B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=17571461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27658189A Expired - Fee Related JP2768509B2 (ja) | 1988-11-30 | 1989-10-24 | 包装材料の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768509B2 (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009129123A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Apple Inc. | Perforated substrates for forming housings |
| US8367304B2 (en) | 2008-06-08 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Techniques for marking product housings |
| US8489158B2 (en) | 2010-04-19 | 2013-07-16 | Apple Inc. | Techniques for marking translucent product housings |
| US8628836B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-01-14 | Apple Inc. | Method and apparatus for bonding metals and composites |
| US8663806B2 (en) | 2009-08-25 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material |
| US8667661B2 (en) | 2008-12-24 | 2014-03-11 | Apple Inc. | Method and apparatus for forming a layered metal structure with an anodized surface |
| US8879266B2 (en) | 2012-05-24 | 2014-11-04 | Apple Inc. | Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity |
| US9173336B2 (en) | 2009-05-19 | 2015-10-27 | Apple Inc. | Techniques for marking product housings |
| US9280183B2 (en) | 2011-04-01 | 2016-03-08 | Apple Inc. | Advanced techniques for bonding metal to plastic |
| US9314871B2 (en) | 2013-06-18 | 2016-04-19 | Apple Inc. | Method for laser engraved reflective surface structures |
| US9387612B2 (en) | 2007-07-13 | 2016-07-12 | Apple Inc. | Methods and systems for forming a dual layer housing |
| US9434197B2 (en) | 2013-06-18 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Laser engraved reflective surface structures |
| US9845546B2 (en) | 2009-10-16 | 2017-12-19 | Apple Inc. | Sub-surface marking of product housings |
| US9884342B2 (en) | 2009-05-19 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Techniques for marking product housings |
| US9962788B2 (en) | 2009-10-16 | 2018-05-08 | Apple Inc. | Sub-surface marking of product housings |
| US10071584B2 (en) | 2012-07-09 | 2018-09-11 | Apple Inc. | Process for creating sub-surface marking on plastic parts |
| US10071583B2 (en) | 2009-10-16 | 2018-09-11 | Apple Inc. | Marking of product housings |
| US10220602B2 (en) | 2011-03-29 | 2019-03-05 | Apple Inc. | Marking of fabric carrying case for a portable electronic device |
| US10999917B2 (en) | 2018-09-20 | 2021-05-04 | Apple Inc. | Sparse laser etch anodized surface for cosmetic grounding |
| US12324114B2 (en) | 2021-09-24 | 2025-06-03 | Apple Inc. | Laser-marked electronic device housings |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP27658189A patent/JP2768509B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9884342B2 (en) | 2009-05-19 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Techniques for marking product housings |
| US9173336B2 (en) | 2009-05-19 | 2015-10-27 | Apple Inc. | Techniques for marking product housings |
| US10773494B2 (en) | 2009-08-25 | 2020-09-15 | Apple Inc. | Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material |
| US9849650B2 (en) | 2009-08-25 | 2017-12-26 | Apple Inc. | Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material |
| US8663806B2 (en) | 2009-08-25 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material |
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| US11597226B2 (en) | 2012-07-09 | 2023-03-07 | Apple Inc. | Process for creating sub-surface marking on plastic parts |
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| US12324114B2 (en) | 2021-09-24 | 2025-06-03 | Apple Inc. | Laser-marked electronic device housings |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2768509B2 (ja) | 1998-06-25 |
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