JPH03138879A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH03138879A JPH03138879A JP1275250A JP27525089A JPH03138879A JP H03138879 A JPH03138879 A JP H03138879A JP 1275250 A JP1275250 A JP 1275250A JP 27525089 A JP27525089 A JP 27525089A JP H03138879 A JPH03138879 A JP H03138879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- circuit board
- printed circuit
- pins
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣソケットに係り、特にプリント基板に対す
る接続構造に間する。
る接続構造に間する。
（従来の技術）
周知のように、フラットパッケージタイプのＩＣは、通
常プリント基板に直接半田付けされて実装されることが
多いが、そのリードピンは熱的変形を受は易く一度半田
を溶かして取り外した後に再度半田付けすることが困難
な場合が往々にしである。
常プリント基板に直接半田付けされて実装されることが
多いが、そのリードピンは熱的変形を受は易く一度半田
を溶かして取り外した後に再度半田付けすることが困難
な場合が往々にしである。
そこで、従来、フラットパッケージＩＣの評価試験を実
施する場合、ＩＣを直接プリント基板に半田付は実装し
て行うのではなく、例えば第４図に示す如きＩＣソケッ
トを介在させ、第５図や第６図に示すようにして行うよ
うにしている。
施する場合、ＩＣを直接プリント基板に半田付は実装し
て行うのではなく、例えば第４図に示す如きＩＣソケッ
トを介在させ、第５図や第６図に示すようにして行うよ
うにしている。
即ち、第４図において、ＩＣソケットは、ＩＣソケット
基台３０と１１３１とからなり、ＩＣソケット基台３０
にはその上面にフラットパッケージＩＣｌ０のリードピ
ンｌ０−１と同形状のピン接点３０−１が１対１対応で
配置され、フラットパッケージＩＣｌ０を載置して！１
３１を閉めたときリードピン１０−１が対応するピン接
点３０−１に圧接されるようになっている。
基台３０と１１３１とからなり、ＩＣソケット基台３０
にはその上面にフラットパッケージＩＣｌ０のリードピ
ンｌ０−１と同形状のピン接点３０−１が１対１対応で
配置され、フラットパッケージＩＣｌ０を載置して！１
３１を閉めたときリードピン１０−１が対応するピン接
点３０−１に圧接されるようになっている。
そして、このＩＣソケット基台３０の下面には、接続用
のピン３０−２がリードピンｌ０−１と同数個立役配置
される。このピン３０−２は固定端部がピン接点３０−
１の対応するものと電気的に接続され、その先端部が、
第５図に示すようにプリント基板４０のスルーホールに
挿入され半田付けされる、または、第６図に示すように
線材１００を介してプリント基板４０に接続される。
のピン３０−２がリードピンｌ０−１と同数個立役配置
される。このピン３０−２は固定端部がピン接点３０−
１の対応するものと電気的に接続され、その先端部が、
第５図に示すようにプリント基板４０のスルーホールに
挿入され半田付けされる、または、第６図に示すように
線材１００を介してプリント基板４０に接続される。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、評価試験ではＩＣソケットの取り付け、取り外
しが頻繁に行われるが、ＩＣソケ・ノドをプリント基板
に直接半田付けする方式（第５図）では、ＩＣソケット
のプリント基板からの脱着においていちいち半田付は処
理をしなければならないので非常に不便であり、また半
田付は処理を行うピン数が多いので熱によってプリント
基板のパ・ノドやパターンを破損する恐れがあるという
問題がある。
しが頻繁に行われるが、ＩＣソケ・ノドをプリント基板
に直接半田付けする方式（第５図）では、ＩＣソケット
のプリント基板からの脱着においていちいち半田付は処
理をしなければならないので非常に不便であり、また半
田付は処理を行うピン数が多いので熱によってプリント
基板のパ・ノドやパターンを破損する恐れがあるという
問題がある。
また、第６図に示す方式では、上記問題を解決できる利
点はあるが、ＩＣソケット２９とプリント基板４０間は
作業性を良くするため所定の間隔が必要、つまり、線材
１００の線長を短くすることが容易でなく、ノイズの影
響を受は易いという問題がある。
点はあるが、ＩＣソケット２９とプリント基板４０間は
作業性を良くするため所定の間隔が必要、つまり、線材
１００の線長を短くすることが容易でなく、ノイズの影
響を受は易いという問題がある。
本発明は、従来のこのような問題に鑑みなされたもので
、その目的は、プリント基板に半田付けすることなくフ
ラットパッケージＩＣの評価試験等をなし得るＩＣソケ
ットを提供することにある。
、その目的は、プリント基板に半田付けすることなくフ
ラットパッケージＩＣの評価試験等をなし得るＩＣソケ
ットを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは次
の如き構成を有する。
の如き構成を有する。
即ち、本発明のＩＣソケットは、フラットパッケージＩ
Ｃのリードピンと接触するピン接点を有し上面にフラッ
トパッケージＩＣが装着されるＩＣソケットにおいて；
固定端部が対応するピン接点と電気的に接続されてＩ
Ｃソケットの下面にＩＣのリードピンと同数個立設配置
されるプローブピンと： 先端部がプリント基板に穿設
した位置決め孔に嵌入すべくＩＣソケットの下面に立設
配置される複数のパイロットピンと； 複数のパイロッ
トピンにて位置決めされた当該ＩＣソケ・ノドを付勢し
てプローブピンの先端をプリント基板上の目的のパター
ンに当接接触させる圧接機構と・ を備えたことを特徴
とするものである。
Ｃのリードピンと接触するピン接点を有し上面にフラッ
トパッケージＩＣが装着されるＩＣソケットにおいて；
固定端部が対応するピン接点と電気的に接続されてＩ
Ｃソケットの下面にＩＣのリードピンと同数個立設配置
されるプローブピンと： 先端部がプリント基板に穿設
した位置決め孔に嵌入すべくＩＣソケットの下面に立設
配置される複数のパイロットピンと； 複数のパイロッ
トピンにて位置決めされた当該ＩＣソケ・ノドを付勢し
てプローブピンの先端をプリント基板上の目的のパター
ンに当接接触させる圧接機構と・ を備えたことを特徴
とするものである。
（作 用）
次に、前記の如く構成される本発明のＩＣソケットの作
用を説明する。
用を説明する。
まず、パイロットピンをプリント基板に穿設しである位
置決め孔に嵌入させてプローブピンとプリント基板上の
目的のパターンとの位置決めを行う。
置決め孔に嵌入させてプローブピンとプリント基板上の
目的のパターンとの位置決めを行う。
次いで、圧接機構を作動させプローブピンの先端をプリ
ント基板上の目的のパターンに当接接触させる。
ント基板上の目的のパターンに当接接触させる。
以上要するに、本発明のＩＣＶケ・７トによれば、半田
付けを要さずにＩＣソケットをプリント基板に取り付け
ることができるのである。従って、フラットパッケージ
ＩＣの評価試験等を実施するために、ＩＣソケットをプ
リント基板に取り付けたり、取り外したりする場合、半
田付は作業の煩雑さかなくなるだけでなく、プリント基
板のパターン等の破損事故を防止できる。また、線材を
介在させる方式と比べてもプローブピンは短くすること
が容易にできるので、ノイズの影響を大幅に低減させ得
る。
付けを要さずにＩＣソケットをプリント基板に取り付け
ることができるのである。従って、フラットパッケージ
ＩＣの評価試験等を実施するために、ＩＣソケットをプ
リント基板に取り付けたり、取り外したりする場合、半
田付は作業の煩雑さかなくなるだけでなく、プリント基
板のパターン等の破損事故を防止できる。また、線材を
介在させる方式と比べてもプローブピンは短くすること
が容易にできるので、ノイズの影響を大幅に低減させ得
る。
（実 施 例）
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣソケットの外観を
示し、また第２図はプリント基板等との関係を示す、第
１図および第２図において、本発明のＩＣソケットは、
ＩＣソケット基台３２の上面にフラットパッケージＩＣ
ｌ０を載置し蓋３１を閉めたとき、リードピン１０−１
とピン接点３０−１が圧接接触される点従来と同様であ
るが、ＩＣソケット基台３２が蓋３１よりも若干幅拡に
形成され、ピン３０−２に代えてプローブピン２０を立
設しであるとともに、対向する１組の角部にパイロット
ピン８０、同８０を立設し、また対向する１組の辺中央
部に固定ピン５０（５０）とレバーカム６０（６０）と
からなる圧接機構を設けである。
示し、また第２図はプリント基板等との関係を示す、第
１図および第２図において、本発明のＩＣソケットは、
ＩＣソケット基台３２の上面にフラットパッケージＩＣ
ｌ０を載置し蓋３１を閉めたとき、リードピン１０−１
とピン接点３０−１が圧接接触される点従来と同様であ
るが、ＩＣソケット基台３２が蓋３１よりも若干幅拡に
形成され、ピン３０−２に代えてプローブピン２０を立
設しであるとともに、対向する１組の角部にパイロット
ピン８０、同８０を立設し、また対向する１組の辺中央
部に固定ピン５０（５０）とレバーカム６０（６０）と
からなる圧接機構を設けである。
プローブピン２０は、良く知られているので詳細図は省
略したが、ＩＣソケット基台３２に固定されピン接点３
０−１と電気的に接続される筒部と、この筒部に対し出
入自在になされ筒部に内蔵のスプリングで常時外向きに
付勢されるプローブ部とで構成される。
略したが、ＩＣソケット基台３２に固定されピン接点３
０−１と電気的に接続される筒部と、この筒部に対し出
入自在になされ筒部に内蔵のスプリングで常時外向きに
付勢されるプローブ部とで構成される。
パイロットピン１１０（８０）は、当該ＩＣソケットを
プリント基板上に位置決めするためのもので、第２図に
示すように、プリント基板４１に穿設しである位置決め
孔９０に嵌合するようになっている。
プリント基板上に位置決めするためのもので、第２図に
示すように、プリント基板４１に穿設しである位置決め
孔９０に嵌合するようになっている。
次に、圧接機構は次のようになっている。即ち、固定ピ
ン５０は、ＩＣソケット基台３２を上下方向に貫通しそ
こに摺動自在に支持されるが、ＩＣソケット基台３２の
上面から突出する一端部には略り字形のレバーカム６０
が回動可能に設けられ、このレバーカム６０は長辺側が
操作部で短辺側が作動部であって、作動部がＩＣソケッ
ト基台３２の上面を押圧し固定ピン５０の一端側を引き
上げるように作用する。また、ＩＣソケット基台３２の
下面から突出延在する他端部には適宜深さのスリット５
０−１と掛止段部５０−２とが設けである。つまり、固
定ピン５０の他端先端部は、プリント基板４１に穿設し
である掛止孔７０に挿通されるが、スリット５０−１に
よる弾性によって掛止段部５０−２が容易に掛止孔７０
を通過しその通過後掛止段部５０−２が掛止孔７０に掛
止するようになっている。
ン５０は、ＩＣソケット基台３２を上下方向に貫通しそ
こに摺動自在に支持されるが、ＩＣソケット基台３２の
上面から突出する一端部には略り字形のレバーカム６０
が回動可能に設けられ、このレバーカム６０は長辺側が
操作部で短辺側が作動部であって、作動部がＩＣソケッ
ト基台３２の上面を押圧し固定ピン５０の一端側を引き
上げるように作用する。また、ＩＣソケット基台３２の
下面から突出延在する他端部には適宜深さのスリット５
０−１と掛止段部５０−２とが設けである。つまり、固
定ピン５０の他端先端部は、プリント基板４１に穿設し
である掛止孔７０に挿通されるが、スリット５０−１に
よる弾性によって掛止段部５０−２が容易に掛止孔７０
を通過しその通過後掛止段部５０−２が掛止孔７０に掛
止するようになっている。
次に、第３図を参照して本発明のＩＣソケットの取付手
順を説明する。パイロットピン８０をプリント基板４！
の所定位置にある位置決め孔９０に挿通して当該ＩＣソ
ケットを位置決めすると、第３図（ａ）に示すように固
定ピン５０は掛止孔７０の直上に位置することになる。
順を説明する。パイロットピン８０をプリント基板４！
の所定位置にある位置決め孔９０に挿通して当該ＩＣソ
ケットを位置決めすると、第３図（ａ）に示すように固
定ピン５０は掛止孔７０の直上に位置することになる。
そこで、第３図（ａ）に矢印で示す方向に固定ピン５０
を押圧付勢しその先端部を掛止孔７０に突入させる。す
ると、スリット部５０−１による弾性によって先端部が
掛止孔７０を通過し掛止段部５０−２がプリント基板４
１の裏面側に出、そこに掛止される０次に、第３図（ｂ
）に示すように、左右のレバーカム６０の操作部を図中
矢印方向に９０°回転させる。すると、レバーカム６０
の作動部がＩＣソケット基台３２を押し下げるので、プ
ローブピン２０のプローブ部先端がプリント基板４１上
の目的パターンに当接し電気的接続がなされる。
を押圧付勢しその先端部を掛止孔７０に突入させる。す
ると、スリット部５０−１による弾性によって先端部が
掛止孔７０を通過し掛止段部５０−２がプリント基板４
１の裏面側に出、そこに掛止される０次に、第３図（ｂ
）に示すように、左右のレバーカム６０の操作部を図中
矢印方向に９０°回転させる。すると、レバーカム６０
の作動部がＩＣソケット基台３２を押し下げるので、プ
ローブピン２０のプローブ部先端がプリント基板４１上
の目的パターンに当接し電気的接続がなされる。
なお、ＩＣソケットをプリント基板４１から外すときは
、ラジオベンチ等の適宜な工具で固定ピン５０の先端部
にスリット５０−１を窄ませる力を加え掛止段部５０−
２を掛止孔７０から外せば良い。
、ラジオベンチ等の適宜な工具で固定ピン５０の先端部
にスリット５０−１を窄ませる力を加え掛止段部５０−
２を掛止孔７０から外せば良い。
圧接機構としては、その他ねし止めによる方法等が考え
られる。
られる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のＩＣソケットによれば、
プリント基板との接続用のピンとして半田付けする通常
のピンではなく１０−ブピンとし、これをプリント基板
の目的パターンに当接接触させる圧接機構を設けたので
、半田付けを要さずにＩＣソケットをプリント基板に取
り付けることができる。従って、フラットパッケージＩ
Ｃの評価試験等を実施するために、ＩＣソケットをプリ
ント基板に取り付けたり、取り外したりする場合、半田
付は作業の煩雑さがなくなるだけでなく、プリント基板
のパターン等の破損事故を防止できる。
プリント基板との接続用のピンとして半田付けする通常
のピンではなく１０−ブピンとし、これをプリント基板
の目的パターンに当接接触させる圧接機構を設けたので
、半田付けを要さずにＩＣソケットをプリント基板に取
り付けることができる。従って、フラットパッケージＩ
Ｃの評価試験等を実施するために、ＩＣソケットをプリ
ント基板に取り付けたり、取り外したりする場合、半田
付は作業の煩雑さがなくなるだけでなく、プリント基板
のパターン等の破損事故を防止できる。
また、線材を介在させる方式と比べてもプローブピンは
短くすることが容易にできるので、ノイズの影響を大幅
に低減させ得る効果がある。
短くすることが容易にできるので、ノイズの影響を大幅
に低減させ得る効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣソケットの外観図
、第２図はプリント基板等との関係を示す概略斜視図、
第３図は本発明のＩＣソケットの取付手順説明図、第４
図は従来のＩＣソケットの外観図、第５図および第６図
は従来のＩＣソケットの取付構造の説明図である。 １０・・・・・・フラットパッケージＩＣ１１０−１・
・・由リードピン、 ２０・・・・・・プローブピン、
３ｏ−１・・・・・・ＩＣピン接点、 ３２・・・・
・・ＩＣソケット基台、 ４１・・・・・・プリント基
板、 ５０・・・・・・固定ピン、 ５０−１・・・・
・・スリット、 ５０−２・・・・・・掛止段部、 ６
ｏ・・・・・・レバーカム、 ７０・・・・・・掛止孔
、 ８０・・・・・・パイロットピン９０・・・・・・
位置決め孔。
、第２図はプリント基板等との関係を示す概略斜視図、
第３図は本発明のＩＣソケットの取付手順説明図、第４
図は従来のＩＣソケットの外観図、第５図および第６図
は従来のＩＣソケットの取付構造の説明図である。 １０・・・・・・フラットパッケージＩＣ１１０−１・
・・由リードピン、 ２０・・・・・・プローブピン、
３ｏ−１・・・・・・ＩＣピン接点、 ３２・・・・
・・ＩＣソケット基台、 ４１・・・・・・プリント基
板、 ５０・・・・・・固定ピン、 ５０−１・・・・
・・スリット、 ５０−２・・・・・・掛止段部、 ６
ｏ・・・・・・レバーカム、 ７０・・・・・・掛止孔
、 ８０・・・・・・パイロットピン９０・・・・・・
位置決め孔。
Claims (1)
- フラットパッケージＩＣのリードピンと接触するピン
接点を有し上面にフラットパッケージＩＣが装着される
ＩＣソケットにおいて；固定端部が対応するピン接点と
電気的に接続されてＩＣソケットの下面にＩＣのリード
ピンと同数個立設配置されるプローブピンと；先端部が
プリント基板に穿設した位置決め孔に嵌入すべくＩＣソ
ケットの下面に立設配置される複数のパイロットピンと
；複数のパイロットピンにて位置決めされた当該ＩＣソ
ケットを付勢してプローブピンの先端をプリント基板上
の目的のパターンに当接接触させる圧接機構と；を備え
たことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275250A JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275250A JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138879A true JPH03138879A (ja) | 1991-06-13 |
| JPH0734377B2 JPH0734377B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17552789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275250A Expired - Fee Related JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734377B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP1275250A patent/JPH0734377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0734377B2 (ja) | 1995-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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