JPH03139560A - 熱可塑性成形材料、該材料からの繊維、フイルムおよび成形体の製造方法ならびに配線基板 - Google Patents

熱可塑性成形材料、該材料からの繊維、フイルムおよび成形体の製造方法ならびに配線基板

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JPH03139560A
JPH03139560A JP25203490A JP25203490A JPH03139560A JP H03139560 A JPH03139560 A JP H03139560A JP 25203490 A JP25203490 A JP 25203490A JP 25203490 A JP25203490 A JP 25203490A JP H03139560 A JPH03139560 A JP H03139560A
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ペーター・イツテマン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は主として: ポリアリールエーテルケトン、ポリアリーレンスルフィ
ドまたはポリエーテルイミドまたはそれらの混合物(A
) 10〜94重量%、ボリアリールエーテルスルフォ
ン(B)0〜80重量%、ガラス繊維(C)3〜40重
t%および アルカリ土類金属炭酸塩(D)3〜25重量%からなる
熱可塑性成形材料に関する。
更に本発明は、本発明による熱可塑性成形材料を繊維、
フィルムおよび成形体を製造するために使用することな
らびに本発明による成形材料から製造される配線基板に
関する。
〔従来の技術〕
高温安定性熱可塑性プラスチック、たとえばボリアリー
ルエーテルケトン、ポリアリーレンスルフィド、ポリエ
ーテルイミドおよびポリアリールエーテルスルホンはそ
の%性スペクトルにもとづき多くの分野で使用すること
ができる。
近年は特にエレクトロニクスの分野でたとえば配線基板
としての使用が関心をあつめるようになった、それとい
うのも従来使用される熱硬質性プラスチックのエポキシ
樹脂に対して加工が明らかに容易であるからである。
しかしながら未変性の高温安定性熱可塑性プラスチック
は金属化が極めて困難である、それというのも被覆され
た金属層の接着強度が十分でないからである。
それゆえこの問題を克服するための多重多様な試みが行
われかつそれで文献には多くの提案が記載されている。
たとえば充填剤の添加がしばしば改良をもたらすことは
周知である。
欧州特許公開筒283 91.!1号明細書から、珪灰
石およびアルカリ土類金属炭酸塩からなる充填剤混合物
を含有するボリアリールエーテルスルホン材料は公知で
ある。
特開昭62−241390号公報には、ガラス繊維とア
ルカリ土類金属炭酸塩からなる混合物を含有しかつ特に
配線基板として適するポリアリールエーテルスルホンが
記載されている。
欧州特許公開筒22,1 236号明細書の対象は、繊
維状の充填剤を含有するポリアリールエーテルスルホン
およびポリアリールエーテルケトンからなる混合物であ
る。
しかしながら、これらすべての公知成形材料は全部分せ
てもまだ十分に満足することはできない。それゆえ特開
昭62−241390号公報に記載の材料を用いて金属
化の際に良好か接着強度が得られるが、しかし多くの用
途のためには温度安定性を向上する必要がある。
欧州特許公開筒224 256号明細書による混合物は
更に良好な温度安定性を有するが、しかし金属化後の金
属層の接着強度は十分には満足できない。
〔発明が解決しようとする課題〕
それゆえ本発明の課題は、良好な金属化と同時に良好な
温度安定性によりすぐれた熱可塑性成形材料を提供する
ことであった。
C14題を解決するための手段〕 本発明の課題は、冒頭に記載の熱可塑性成形材料により
解決される。
本発明にもとづく熱可塑性成形材料は、成分Aとしてボ
リアリールエーテルケトン、ポリアリーレンスルフィド
、ポリエーテルイミドまたはそれら化合物の混合物10
〜94重量%、有利には15〜70重量%特に20〜6
0重量%を含有する。
ボリアリールエーテルケトンは自体公知であり、かつ文
献に記載されている。たとえば欧州特許公開第1879
号および欧州特許公開筒265 842号明細書に言及
されている。欧州特許公開筒265 842号明細書に
相当して、本発明にもとづき使用可能なポリアリールエ
ーテルケトンは、たとえば式Iおよび/甘たけ■: / / / / で示される反復単位またはそれらの核置換されたC工〜
C6−アルキル−1C工〜C6−アルコキシ−フェニル
−クロル−tたhフルオル誘導体を有し、上1式中Y、
Y’、T、T’、ZおよびZ′はそれぞれ−Co −C
R’ m’ 、化学結合1だは一〇−であることができ
かつ轟゛換基Y、 TおよびZもしくはY/ 、 T/
およびZ′の少なくとも1つは一〇〇−であり、 R′およびR′はそれぞれ水素原子、C1〜C6アルキ
ル基またはアルコキシ基、アリール基またはそれらのフ
ルオル−またはクロル誘導体を表し、8.tおよびUけ
それぞれ値Oまたは1を有する。
一般式Iおよび■の単体の例は: 叫」 叫−″ Lト1 しト1 中 宇 であり、その際これは、一般式IおよびHに含オれる単
位に対してのみの選択にすぎない。置換基Y、T、Z淘
へ<蝶<7覧メlもしくけY′T/ 、  z/および
変数a、t、uK関して前記の例は以下のように記載す
ることができる:s      t       Y 
     T         Zj、1   0  
 0 1.2    1    0 1.3    1    0 1.4    1    1 +、5    0    1 1.6    1     D 1.7    1    0 CO− 一〇−−CO− −CRR’−−C0 −CO−−0− C0− −co−−co− 化学結合 −〇〇− Y′ 11.1 11.2 11.3 ■、4 U、5 −CRR’− 0− C0− −C○〜 T′ −C〇− −C〇− C0− −CRR’− CO− 0− CO− −C〇− −C○ −CRR’− −CRR’− CO− すでに言及したように、置換基Y、T、Zもしくけy/
 、  T/ 、  z/の原則的に任意の組合せが可
能であるが、一般に組合せ中Tと2もしくけT′とZ′
が同一であるような単位が有利である、それというのも
相当する単量体は通常比較的容易に入手可能であるから
である。
この種の?リアリールエーテルケトンの製造方法は自体
公知であり、たとえば欧州特許公開第1879号明細番
、国際特許公開第84103891号明細書、米国特許
第3 441 538号明細書および米国特許第395
3400号明細書に記載されている。原理的には求核性
重縮合も親電子的重縮合も可能である。
同様に成分A)として使用することができるポリアリー
レンスルフィrは自体公知で1、たとえば市販名’J 
)ン(RytOn■)で入手可能である。
たとえば米国特許第5 354 129号明細書に記載
されているように、一般に製造するためには、アルカリ
金IN#c化物と、芳香族環に少なくとも2つのハロゲ
ン原子を有する芳香族化合物とを適当な極性の有機化合
物の存在下で反応させる。その除虫じるポリマーは主に
、使用されるゾハロrン化合物のS原子により結合され
た芳香族環からなる。
有利なポリアリーレンスルフィドh一般式:〔式中、A
はフェニル基、ナフチル基またはジフェニル基であり、
該基は場合により01〜C4アルキル基で置換されても
よい〕で示されるそのような化合物が有利である。特に
有利なポリアリーレンスルフィVけポリフェニレンスル
フィp(pp s )である。
fiJ 6?に成分A)として使用可能なボIJ エー
テルイミドは、主として代置: で示される反復単位から構成されておシ、その際Qは3
〜30個のC−原子を有する2価の芳香族有機基および
R1け a)3〜20個のC−原子を有する芳香族炭化水素およ
び/またはそれらのハロゲン置換された誘導体、 b)20個tでのC原子を有するアルキレン基、ポリジ
オルガ/シロキサン基およびシクロアルキレン基または C)式: (上!!1式中、−(T)−は 一〇− j C− −S−または 一〇Y1H2n−(n −1〜5 ) テh ?)、カ
ッnは0.1′または2の値を有する)で示される2価
の基 からなる2価の有機基を表わす。
特に有利には、式中R1が#紀のものを表し、かつQが
ビスフェノールAの2価の基を表す生成物である。
ポリエーテルイミドの製造方法は、たとえば西ドイツ国
特許第23 63 785号明細書、西ドイツ国特許第
24 37 286号明細書、および西ドイツ国特許第
24 41 539号明細書から公知である。
2個または6個の前記の高温安定性ポリマーかもなる混
合物も使用できることは自明なことである。
成分B)として、本発明にもとづく成形材料はポリアリ
ールエーテルスルホンをなお80チ重量%1で、有利に
は10〜75重量%、特に20〜60重量k%含有する
ことができる。
相当する生成物は同様に公知でありかつ一部は商品とし
て入手可能である。ここでは例として反復単位を有する
ポリアリールエーテルスルホンのみを挙げるが、これは
前!已に?リアリールエーテルケトンに関して述べた式
において−co−を一8O2−と置き換えることによシ
得られる。この種の生成物の製造方法は一般に公知であ
り、たとえば西ドイツ国特許出願公告第1545106
号明細書、欧州特許公開第113112号明細書および
欧州特許公開第185 130号明細書に記載されてい
る。
成分C)として、本発明による成形材料は、ガラス繊#
3〜40重量%、有利にu5〜60重′jF%、特に1
0〜30重量%を含有する。該ガラス繊維は場合によシ
糊剤および/または接着助剤を用いて仕上げ加工されて
いてもよい。
ガラス繊維の直径は一般に3〜20μmの範囲であるが
、完成した射出成形品の平均の長さは有利には0.08
〜0.5龍の範囲である。
アルカリ土類金属炭酸塩D)としては、マグネシウム、
カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムの炭酸塩を
使用することができる、その際炭酸カルシウムおよび炭
酸マグネシウムならひに該炭酸塩の共融混合物、いわゆ
るドロマ特に5〜20重量%である。
成分A)〜p)の他に、本発明による成形材料はかお通
常の添加剤および加工補助剤を含有するこ2ができる。
ここには例として、酸化防止斉11、熱安定剤、Uv−
安定剤、潤滑剤、離型剤、染料および顔料のみを挙げる
本発明による成形材料の製造方法は、当業者には自体公
知であり、かつ文献に記載されているので、更に詳細な
記載はこの場合不要である。
有利には、各成分を押出成形機または相当する混合装隆
内で混合し、押出成形しかつ粒状にする。その後引続き
射出成形型内で成形体を製造することができる。
本発明による成形材料の重要な利点は、該成形材料から
製造された成形体には公知方法にもとづききわめて良好
か接着強度を有する金属層?被うすることができ、該接
着強度は同じ充填剤の組合せを有する金属化されたポリ
エーテルスルホンの接着強度に劣らず、しかも熱安定性
において該ポリエーテルスルホンよりすぐれている点に
ある。
金属化のだめの相当する方法は自体公知であり、すでに
述べた欧州特許公開第283 91.i号明細書に記載
されており、詳細については該明細書をか照すべきであ
る。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.A:ポリアリールエーテルケトン、ポリアリーレン
    スルフイドまたはポリエーテルイ ミドまたはそれらの混合物A10〜94 重量%、 B:ポリアリールエーテルスルホンB0〜 80重量%、 C:ガラス繊維C3〜40重量%および D:アルカリ土類金属炭酸塩D3〜25重量% を含有する熱可塑性成形材料。
  2. 2.含有率: A:A15〜70重量% B:B10〜75重量% C:C5〜60重量% D:D3〜20重量% を有する請求項1記載の熱可塑性成形材料。
  3. 3.請求項1または2記載の熱可塑性成形材料を使用す
    ることを特徴とする繊維、フイルムおよび成形体の製造
    方法。
  4. 4.請求項1または2記載の熱可塑性成形材料から得ら
    れる配線基板。
JP25203490A 1989-09-22 1990-09-25 熱可塑性成形材料、該材料からの繊維、フイルムおよび成形体の製造方法ならびに配線基板 Pending JPH03139560A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015502441A (ja) * 2011-12-21 2015-01-22 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー 高性能スルホンポリマー組成物
JP2016164223A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0673973A1 (de) * 1994-03-26 1995-09-27 Basf Aktiengesellschaft Mischungen auf der Basis von Polyarylenethern und Polyarylensulfiden
JPH08217976A (ja) * 1995-02-16 1996-08-27 Sumitomo Chem Co Ltd 芳香族ポリサルホン樹脂組成物
DE19602659A1 (de) * 1996-01-26 1997-07-31 Hoechst Ag Metallisierung von thermoplastischen Kunststoffen
GB0125618D0 (en) * 2001-10-24 2001-12-19 Victrex Mfg Ltd Polyaryletherketone polymer blends
US7244778B2 (en) 2002-04-11 2007-07-17 General Electric Company Filler reinforced polyether imide resin composition and molded article thereof
US7649040B2 (en) 2002-04-11 2010-01-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow
JP3947030B2 (ja) * 2002-04-11 2007-07-18 日本ジーイープラスチックス株式会社 充填材強化ポリエーテルイミド系樹脂組成物およびその成形品
ATE527314T1 (de) 2006-03-07 2011-10-15 Solvay Advanced Polymers Llc Neue verwendung eines polyarylens in form eines geknickten starren stabes und artikel aus polyarylen in form eines geknickten starren stabes
JP5621172B2 (ja) 2007-04-23 2014-11-05 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー エルエルシー 熱可塑性ポリマー混合物、およびその用途
JP2021524525A (ja) * 2018-07-13 2021-09-13 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー ポリマー成分と金属コーティングとを含む物品/部品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1980000349A1 (fr) * 1978-08-04 1980-03-06 Toray Industries Composition de resine de moulage a resistance thermique
US4532015A (en) * 1982-08-20 1985-07-30 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) printed circuit boards
US4487879A (en) * 1982-09-20 1984-12-11 Phillips Petroleum Company Filled arylene sulfide polymer compositions containing (a) glass filter in combination with (b) a mineral filler
CA1235835A (en) * 1982-12-09 1988-04-26 James E. Harris Composition useful for making circuit board substrates and/or electrical connectors
EP0297363A3 (de) * 1987-06-27 1989-09-13 BASF Aktiengesellschaft Hochtemperaturbeständige thermoplastische formmassen mit verbesserter Schmelzestabilität
DE3735465A1 (de) * 1987-10-20 1989-05-03 Bayer Ag Polyphenylsulfid-formmassen mit verbesserter farbstabilitaet
DE68925549T2 (de) * 1988-09-07 1996-06-20 Idemitsu Kosan Co Polyarylensulfid-Harzzusammensetzung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015502441A (ja) * 2011-12-21 2015-01-22 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー 高性能スルホンポリマー組成物
JP2016164223A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物

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Publication number Publication date
EP0418719A1 (de) 1991-03-27
DE3931649A1 (de) 1991-04-04

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