JPH08217976A - 芳香族ポリサルホン樹脂組成物 - Google Patents
芳香族ポリサルホン樹脂組成物Info
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- JPH08217976A JPH08217976A JP7028296A JP2829695A JPH08217976A JP H08217976 A JPH08217976 A JP H08217976A JP 7028296 A JP7028296 A JP 7028296A JP 2829695 A JP2829695 A JP 2829695A JP H08217976 A JPH08217976 A JP H08217976A
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- aromatic polysulfone
- polysulfone resin
- resin composition
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】その成形品中の腐食性ガスが極めて少なく、芳
香族ポリサルホン樹脂が本来持つ機械的強度、耐熱性を
有し、その造粒、成形性に優れた電気、電子部品として
好適な芳香族ポリサルホン樹脂組成物を提供すること。 【構成】芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対し、
吸水率が２％以下である１Ａまたは２Ａ族に属する金属
の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた
少なくとも１種以上の化合物（例、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、酸化バリウム、ウオラストナイト、ド
ロマイト、過酸化バリウム等）を0.001 〜５０重量部添
加してなることを特徴とする芳香族ポリサルホン樹脂組
成物。
香族ポリサルホン樹脂が本来持つ機械的強度、耐熱性を
有し、その造粒、成形性に優れた電気、電子部品として
好適な芳香族ポリサルホン樹脂組成物を提供すること。 【構成】芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対し、
吸水率が２％以下である１Ａまたは２Ａ族に属する金属
の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた
少なくとも１種以上の化合物（例、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、酸化バリウム、ウオラストナイト、ド
ロマイト、過酸化バリウム等）を0.001 〜５０重量部添
加してなることを特徴とする芳香族ポリサルホン樹脂組
成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形品から発生する腐
食性ガスが極めて少ない電気、電子部品として好適な芳
香族ポリサルホン樹脂組成物に関するものである。
食性ガスが極めて少ない電気、電子部品として好適な芳
香族ポリサルホン樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリサルホン樹脂は非晶性である
ため、等方性で成形収縮率が小さく、またポリフェニレ
ンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性樹
脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べ
てより高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性等の物性
の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電
子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリサル
ホン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合すること
により、成形収縮率はより小さくなり、強度、弾性率が
向上するため該電子部品としてはより好適な材料とな
り、たとえば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケッ
ト、コイルボビンなどに応用されている。
ため、等方性で成形収縮率が小さく、またポリフェニレ
ンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性樹
脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べ
てより高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性等の物性
の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電
子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリサル
ホン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合すること
により、成形収縮率はより小さくなり、強度、弾性率が
向上するため該電子部品としてはより好適な材料とな
り、たとえば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケッ
ト、コイルボビンなどに応用されている。
【０００３】しかしながら、芳香族ポリサルホン樹脂は
溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持
つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形に
より成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、
成形速度を必要とする。このため、成形時熱による分解
ガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋される
ことがある。該包埋ガスは実際の使用に当たって成形品
中から発生し、種々の問題を引き起こすことがある。特
に、電子部品がリレー（ケース、ベース、アーマチュ
ア、コイルボビンなど）であり、包埋ガスが腐食性ガス
であった場合、該包埋ガスが成形品中から極微量でも発
生すると金属接点が腐食し絶縁不良を起こすといった問
題がある。
溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持
つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形に
より成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、
成形速度を必要とする。このため、成形時熱による分解
ガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋される
ことがある。該包埋ガスは実際の使用に当たって成形品
中から発生し、種々の問題を引き起こすことがある。特
に、電子部品がリレー（ケース、ベース、アーマチュ
ア、コイルボビンなど）であり、包埋ガスが腐食性ガス
であった場合、該包埋ガスが成形品中から極微量でも発
生すると金属接点が腐食し絶縁不良を起こすといった問
題がある。
【０００４】芳香族ポリサルホンを主成分とする成形品
から発生するガス中には腐食性であるＳＯ2 が含まれて
いることがガスクロマトグラフィー、質量分析等により
確認されている。ＳＯ2 は芳香族ポリサルホン樹脂に由
来するガスであり、成形時等に熱分解を起こし、成形品
中に包埋されるものと考えられるが発生機構の詳細につ
いては明らかではない。
から発生するガス中には腐食性であるＳＯ2 が含まれて
いることがガスクロマトグラフィー、質量分析等により
確認されている。ＳＯ2 は芳香族ポリサルホン樹脂に由
来するガスであり、成形時等に熱分解を起こし、成形品
中に包埋されるものと考えられるが発生機構の詳細につ
いては明らかではない。
【０００５】一方、このような発生ガスを低減化する手
段として、特開昭 60-186561号公報には、ポリフェニレ
ンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂に対しハイドロタルサイト
を添加して、ＰＰＳが分解して生ずるＳＯ2 ガスやＨ2
Ｓガスのような腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開昭 62-167356号公報、特開昭 62-29
5956号公報には、ＰＰＳ樹脂に対しゼオライト類を添加
することでも腐食性ガスを低減できることが開示されて
いる。また、特開平 2-194056 号公報には、芳香族ポリ
サルホン樹脂を主成分とする樹脂にハイドロタルサイ
ト、ゼオライト類を添加した場合、腐食性ガスや脂肪族
炭化水素等の低沸点ガスが低減できることが開示されて
いる。また、特開平3-199265号公報には、ポリエーテル
サルホン樹脂に酸化マグネシウムを添加することで、腐
食性ガスが低減できることが開示されている。また、特
開平3-215560号公報には、ポリエーテルサルホン樹脂に
炭酸マグネシウムを添加することで、腐食性ガスが低減
できることが開示されている。
段として、特開昭 60-186561号公報には、ポリフェニレ
ンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂に対しハイドロタルサイト
を添加して、ＰＰＳが分解して生ずるＳＯ2 ガスやＨ2
Ｓガスのような腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開昭 62-167356号公報、特開昭 62-29
5956号公報には、ＰＰＳ樹脂に対しゼオライト類を添加
することでも腐食性ガスを低減できることが開示されて
いる。また、特開平 2-194056 号公報には、芳香族ポリ
サルホン樹脂を主成分とする樹脂にハイドロタルサイ
ト、ゼオライト類を添加した場合、腐食性ガスや脂肪族
炭化水素等の低沸点ガスが低減できることが開示されて
いる。また、特開平3-199265号公報には、ポリエーテル
サルホン樹脂に酸化マグネシウムを添加することで、腐
食性ガスが低減できることが開示されている。また、特
開平3-215560号公報には、ポリエーテルサルホン樹脂に
炭酸マグネシウムを添加することで、腐食性ガスが低減
できることが開示されている。
【０００６】しかし、芳香族ポリサルホン樹脂組成物か
らのＳＯ2 ガス量を低減する目的でハイドロタルサイト
やゼオライト類を芳香族ポリサルホン樹脂に混合させた
場合、特定の混合量においてＳＯ2 の低減効果はみられ
るものの、組成物を得るときに、樹脂混合物の押出機の
スクリューへのかみ込み性が悪化したり、ストランドの
引き取り性が悪化するために、造粒が困難となり、実際
の使用においては、不都合を生じることがあった。
らのＳＯ2 ガス量を低減する目的でハイドロタルサイト
やゼオライト類を芳香族ポリサルホン樹脂に混合させた
場合、特定の混合量においてＳＯ2 の低減効果はみられ
るものの、組成物を得るときに、樹脂混合物の押出機の
スクリューへのかみ込み性が悪化したり、ストランドの
引き取り性が悪化するために、造粒が困難となり、実際
の使用においては、不都合を生じることがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形品中の
腐食性ガスが極めて少なく、芳香族ポリサルホン樹脂が
本来持つ機械的強度、耐熱性を有し、その造粒、成形性
に優れた電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホ
ン樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
腐食性ガスが極めて少なく、芳香族ポリサルホン樹脂が
本来持つ機械的強度、耐熱性を有し、その造粒、成形性
に優れた電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホ
ン樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリサルホ
ン樹脂に、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過
酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１
種以上の化合物を特定量添加することにより、上記目的
が達成されることを見いだし本発明に到達した。すなわ
ち、本発明は、芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に
対し、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化
物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物を0.001 〜５０重量部添加してなることを特
徴とする芳香族ポリサルホン樹脂組成物に関するもので
ある。
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリサルホ
ン樹脂に、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過
酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１
種以上の化合物を特定量添加することにより、上記目的
が達成されることを見いだし本発明に到達した。すなわ
ち、本発明は、芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に
対し、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化
物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物を0.001 〜５０重量部添加してなることを特
徴とする芳香族ポリサルホン樹脂組成物に関するもので
ある。
【０００９】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合と共に無秩序にまたは秩序
正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものが挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合と共に無秩序にまたは秩序
正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものが挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
【００１０】
【化１】 〔（ＩＩ）の化合物はランダム共重合体を含む。式中、
Ｒ1 は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｍ、ｎは
平均のくり返し単位数を示し、ｍ、ｎは0.１〜１００の
正数である。同一または異なる核上の各Ｒ 1 は相互に異
なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよ
い。〕
Ｒ1 は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｍ、ｎは
平均のくり返し単位数を示し、ｍ、ｎは0.１〜１００の
正数である。同一または異なる核上の各Ｒ 1 は相互に異
なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよ
い。〕
【００１１】
【化２】 （この化合物はランダム共重合体を含む。式中、Ｒ1 は
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均のくり返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の
各Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異な
っていてもよい。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上であ
ることが好ましい。また、（ＩＩＩ）の構造単位中のｍ
／（ｍ＋ｎ）は0.８以上、かつｑは１であることが好ま
しい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し構造
単位を持つものが好ましい。市販品の例としては、
（Ｉ）のものは住友化学工業株式会社の商品名 スミカ
エクセルＰＥＳ 3600Ｐ、4100Ｐおよび4800Ｐが、（Ｉ
Ｉ）のものは AMOCO社の商品名 UDEL Ｐ−1700が挙げ
られる。この中で（Ｉ）の繰り返し構造単位を持つ芳香
族ポリサルホンが特に好ましい。本発明で用いられる芳
香族ポリサルホン樹脂の末端構造は、各々の樹脂の製法
に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ、ＯＲ
（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均のくり返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の
各Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異な
っていてもよい。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上であ
ることが好ましい。また、（ＩＩＩ）の構造単位中のｍ
／（ｍ＋ｎ）は0.８以上、かつｑは１であることが好ま
しい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し構造
単位を持つものが好ましい。市販品の例としては、
（Ｉ）のものは住友化学工業株式会社の商品名 スミカ
エクセルＰＥＳ 3600Ｐ、4100Ｐおよび4800Ｐが、（Ｉ
Ｉ）のものは AMOCO社の商品名 UDEL Ｐ−1700が挙げ
られる。この中で（Ｉ）の繰り返し構造単位を持つ芳香
族ポリサルホンが特に好ましい。本発明で用いられる芳
香族ポリサルホン樹脂の末端構造は、各々の樹脂の製法
に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ、ＯＲ
（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
【００１２】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に
属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物か
ら選ばれた少なくとも１種以上の化合物は、吸水率が２
％以下のものであり、好ましくは1.５％以下のものであ
り、さらに好ましくは１％以下のものである。また、こ
の化合物は加熱、減圧などの手段によって脱水させるこ
とにより吸水率を減少させて用いることができる。吸水
率が２％を越えるものを用いると、造粒性が悪化するの
で好ましくない。本明細書に記す吸水率とは、試料を熱
重量分析装置を用いて、室温から４００℃まで１０℃毎
分で昇温したときの、その試料の重量減少率のことであ
る。
属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物か
ら選ばれた少なくとも１種以上の化合物は、吸水率が２
％以下のものであり、好ましくは1.５％以下のものであ
り、さらに好ましくは１％以下のものである。また、こ
の化合物は加熱、減圧などの手段によって脱水させるこ
とにより吸水率を減少させて用いることができる。吸水
率が２％を越えるものを用いると、造粒性が悪化するの
で好ましくない。本明細書に記す吸水率とは、試料を熱
重量分析装置を用いて、室温から４００℃まで１０℃毎
分で昇温したときの、その試料の重量減少率のことであ
る。
【００１３】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に
属する金属の酸化物、過酸化物は、一般式Ｍ2 Ｏ、Ｍ’
ＯまたはＭ’Ｏ2 （これらの式中、Ｍは１Ａ族、Ｍ’は
２Ａ族に属する金属元素である。）で表わされるもので
ある。特に、ＭはＮａ、Ｋから選ばれたものが好まし
く、Ｍ’はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから選ばれたものであるこ
とが好ましい。この例としては、和光純薬工業（株）よ
り入手できる酸化カルシウム（99.9％）、酸化マグネシ
ウム（重質、試薬特級）、酸化バリウム（化学用）、過
酸化バリウム（和光一級）、協和化学工業（株）より入
手できる商品名ミクロマグ３−３０などが挙げられるが
これらに限定されるものではない。
属する金属の酸化物、過酸化物は、一般式Ｍ2 Ｏ、Ｍ’
ＯまたはＭ’Ｏ2 （これらの式中、Ｍは１Ａ族、Ｍ’は
２Ａ族に属する金属元素である。）で表わされるもので
ある。特に、ＭはＮａ、Ｋから選ばれたものが好まし
く、Ｍ’はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから選ばれたものであるこ
とが好ましい。この例としては、和光純薬工業（株）よ
り入手できる酸化カルシウム（99.9％）、酸化マグネシ
ウム（重質、試薬特級）、酸化バリウム（化学用）、過
酸化バリウム（和光一級）、協和化学工業（株）より入
手できる商品名ミクロマグ３−３０などが挙げられるが
これらに限定されるものではない。
【００１４】本発明で用いられる、１Ａまたは、２Ａ族
に属する金属を含む複酸化物とは、一般式Ｍ2 Ｏ・ｍ
Ｍ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏ、Ｍ’Ｏ・ｍＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏ、
Ｍ2 Ｏ・ｐＭ''' 2 Ｏ3 ・ｍＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏまたは
Ｍ2 Ｏ・ｐＭ’ＯｍＭ''' 2 Ｏ 3 ・ｎＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2
Ｏ（これらの式中、Ｍは１Ａ族に属する金属元素、Ｍ’
は２Ａ族に属する金属元素、Ｍ''は４価の金属元素、
Ｍ''' は３価の金属元素、ｐ，ｍ，ｎは１以上の正数、
ｘは０以上の正数）で表されるものである。特に、Ｍは
Ｋであることが好ましく、Ｍ’はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから
選ばれたものであることが好ましい。この例としては、
ウォラストナイト、アタパルジャイト、セリサイト、マ
イカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウムなどが挙げ
られるがこれらに限定されるものではない。
に属する金属を含む複酸化物とは、一般式Ｍ2 Ｏ・ｍ
Ｍ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏ、Ｍ’Ｏ・ｍＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏ、
Ｍ2 Ｏ・ｐＭ''' 2 Ｏ3 ・ｍＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2 Ｏまたは
Ｍ2 Ｏ・ｐＭ’ＯｍＭ''' 2 Ｏ 3 ・ｎＭ''Ｏ2 ・ｘＨ2
Ｏ（これらの式中、Ｍは１Ａ族に属する金属元素、Ｍ’
は２Ａ族に属する金属元素、Ｍ''は４価の金属元素、
Ｍ''' は３価の金属元素、ｐ，ｍ，ｎは１以上の正数、
ｘは０以上の正数）で表されるものである。特に、Ｍは
Ｋであることが好ましく、Ｍ’はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから
選ばれたものであることが好ましい。この例としては、
ウォラストナイト、アタパルジャイト、セリサイト、マ
イカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウムなどが挙げ
られるがこれらに限定されるものではない。
【００１５】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に
属する金属を含む炭酸塩とは一般式Ｍ2 ＣＯ3 、Ｍ’Ｃ
Ｏ3 またはＭ’・Ｍ''（ＣＯ3 ）2 （式中、Ｍは１Ａ
族、Ｍ’およびＭ''は２Ａ族に属する金属元素）で表さ
れるものである。特にＭはＫであることが好ましく、
Ｍ’およびＭ''はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから選ばれたもので
あることが好ましい。この例としては、炭酸カリウム、
炭酸カルシウム、ドロマイトなどが挙げられるがこれら
に限定されるものではない。
属する金属を含む炭酸塩とは一般式Ｍ2 ＣＯ3 、Ｍ’Ｃ
Ｏ3 またはＭ’・Ｍ''（ＣＯ3 ）2 （式中、Ｍは１Ａ
族、Ｍ’およびＭ''は２Ａ族に属する金属元素）で表さ
れるものである。特にＭはＫであることが好ましく、
Ｍ’およびＭ''はＭｇ、Ｃａ、Ｂａから選ばれたもので
あることが好ましい。この例としては、炭酸カリウム、
炭酸カルシウム、ドロマイトなどが挙げられるがこれら
に限定されるものではない。
【００１６】本発明で用いられる１Ａまたは２Ａ族に属
する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から
選ばれた少なくとも１種以上の化合物の添加量は、芳香
族ポリサルホン樹脂１００重量部に対し 0.001〜５０重
量部であり 0.005〜３０重量部であることが好ましい。
これらの化合物の添加量が 0.001重量部より少ない場合
には、成形品から発する腐食性ガスの低減効果はほとん
どみられない。また、５０重量部より多く添加しても成
形品から発する腐食性ガスの低減効果はそれほど向上せ
ず、成形品の機械物性が低下し、樹脂混合物の押出機へ
のかみ込み性が悪化したり、押し出されたストランドが
良好に引き取れないなどの造粒性の困難を招くので好ま
しくない。
する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から
選ばれた少なくとも１種以上の化合物の添加量は、芳香
族ポリサルホン樹脂１００重量部に対し 0.001〜５０重
量部であり 0.005〜３０重量部であることが好ましい。
これらの化合物の添加量が 0.001重量部より少ない場合
には、成形品から発する腐食性ガスの低減効果はほとん
どみられない。また、５０重量部より多く添加しても成
形品から発する腐食性ガスの低減効果はそれほど向上せ
ず、成形品の機械物性が低下し、樹脂混合物の押出機へ
のかみ込み性が悪化したり、押し出されたストランドが
良好に引き取れないなどの造粒性の困難を招くので好ま
しくない。
【００１７】本発明で用いられる１Ａまたは２Ａ族に属
する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から
選ばれた少なくとも１種以上の化合物は、平均粒径が0.
01〜１００μｍであり、0.１〜５０μｍであることが好
ましい。平均粒径が0.01μｍより小さい場合は、これら
の化合物が、組成物の造粒時に凝集し好ましくない。ま
た平均粒径が１００μｍより大きい場合は、これらの化
合物の、重量あたりの表面積が減少することから、腐食
性ガスの低減効果が不十分となり好ましくない。
する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から
選ばれた少なくとも１種以上の化合物は、平均粒径が0.
01〜１００μｍであり、0.１〜５０μｍであることが好
ましい。平均粒径が0.01μｍより小さい場合は、これら
の化合物が、組成物の造粒時に凝集し好ましくない。ま
た平均粒径が１００μｍより大きい場合は、これらの化
合物の、重量あたりの表面積が減少することから、腐食
性ガスの低減効果が不十分となり好ましくない。
【００１８】さらに本発明においては、必要に応じてガ
ラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊
維、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの繊維状あるい
は針状の補強材、タルク、マイカ、クレー、ガラスビー
ズなどの無機充填材、フッ素樹脂などや金属石鹸類など
の離型改良剤、染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤など
の通常の添加剤を１種以上添加することができる。
ラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊
維、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの繊維状あるい
は針状の補強材、タルク、マイカ、クレー、ガラスビー
ズなどの無機充填材、フッ素樹脂などや金属石鹸類など
の離型改良剤、染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤など
の通常の添加剤を１種以上添加することができる。
【００１９】また、少量の熱可塑性樹脂、例えば、ポリ
アミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレン
エーテルおよびその変成物、ポリエーテルイミドなど
や、少量の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの一種または、二種以
上を添加することもできる。
アミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレン
エーテルおよびその変成物、ポリエーテルイミドなど
や、少量の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの一種または、二種以
上を添加することもできる。
【００２０】本発明の樹脂組成物を得るための原材料の
配合手段は特に限定されない。芳香族ポリサルホン、吸
水率が２％以下である、１Ａまたは２Ａ族に属する金属
の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた
少なくとも１種以上の化合物、必要に応じてガラス繊維
などの補強剤や無機充填剤、離型改良剤、熱安定剤など
をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した
後、押出機を用いて溶融混練することが一般的である。
そのときの溶融混練法としては、全ての原材料を一括し
て混合した後で押出機へフィードしてもかまわないし、
必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填材など
の原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフィード
してもかまわない。本発明の芳香族樹脂組成物を用いて
成形された成形体は、腐食性ガス量をさらに低減させる
ために、熱処理を行うことができる。この熱処理条件と
しては特に限定されない。
配合手段は特に限定されない。芳香族ポリサルホン、吸
水率が２％以下である、１Ａまたは２Ａ族に属する金属
の酸化物、過酸化物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた
少なくとも１種以上の化合物、必要に応じてガラス繊維
などの補強剤や無機充填剤、離型改良剤、熱安定剤など
をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した
後、押出機を用いて溶融混練することが一般的である。
そのときの溶融混練法としては、全ての原材料を一括し
て混合した後で押出機へフィードしてもかまわないし、
必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填材など
の原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフィード
してもかまわない。本発明の芳香族樹脂組成物を用いて
成形された成形体は、腐食性ガス量をさらに低減させる
ために、熱処理を行うことができる。この熱処理条件と
しては特に限定されない。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形
品から発する腐食性ガス量の分析、各種物性の測定、お
よび造粒性の優劣決定は、次の方法で行った。 （１）成形品から発する腐食性ガス（ＳＯ2 ）量の程度 本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を射出成形機
（日精樹脂工業製、商品名 PS40E5ASE)を用いて、長さ
６４mm、幅６４mm、厚み１mmの平板をシリンダー温度３
６０℃〜３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られ
た成形品を長さ５mm、幅５mm、厚み１mmのチップに切削
した、蒸留水で洗浄した後、熱風乾燥した２０mlのバイ
アル瓶にこのチップを入れて、イオン交換水５mlを加え
た後、ポリテトラフルオロエチレンからなるパッキンで
シールし、８０℃で２０時間攪拌し、ＳＯ4 2-を抽出し
た。この抽出水を冷却後、一定量を、イオンクロマトグ
ラム(DIONEX社製4510i 型、カラム：AG4A＋AS4A＋AMM
S、溶離液：1.８ mM-Na2 CO3、0.９mM-NaHCO3 、流量：
1.５ml/min) にかけてＳＯ4 2-を検出し、チップ重量に
対するＳＯ4 2-量を算出した。成形品中に包埋されてい
ると考えられる腐食性ガスであるＳＯ2 は、上記抽出条
件下では全てＳＯ4 2-へ酸化されることが知られている
ので、成形品中から抽出されたＳＯ4 2-量が大きいほど
該腐食性ガスの発生が大きいことを表す。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形
品から発する腐食性ガス量の分析、各種物性の測定、お
よび造粒性の優劣決定は、次の方法で行った。 （１）成形品から発する腐食性ガス（ＳＯ2 ）量の程度 本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物を射出成形機
（日精樹脂工業製、商品名 PS40E5ASE)を用いて、長さ
６４mm、幅６４mm、厚み１mmの平板をシリンダー温度３
６０℃〜３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られ
た成形品を長さ５mm、幅５mm、厚み１mmのチップに切削
した、蒸留水で洗浄した後、熱風乾燥した２０mlのバイ
アル瓶にこのチップを入れて、イオン交換水５mlを加え
た後、ポリテトラフルオロエチレンからなるパッキンで
シールし、８０℃で２０時間攪拌し、ＳＯ4 2-を抽出し
た。この抽出水を冷却後、一定量を、イオンクロマトグ
ラム(DIONEX社製4510i 型、カラム：AG4A＋AS4A＋AMM
S、溶離液：1.８ mM-Na2 CO3、0.９mM-NaHCO3 、流量：
1.５ml/min) にかけてＳＯ4 2-を検出し、チップ重量に
対するＳＯ4 2-量を算出した。成形品中に包埋されてい
ると考えられる腐食性ガスであるＳＯ2 は、上記抽出条
件下では全てＳＯ4 2-へ酸化されることが知られている
ので、成形品中から抽出されたＳＯ4 2-量が大きいほど
該腐食性ガスの発生が大きいことを表す。
【００２２】（２）引張強度、荷重たわみ温度 本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物から、シリンダ
ー温度３６０〜３７０℃、金型温度１５０℃で、ASTM４
号ダンベルおよび長さ１２７mm、幅12.7mm、厚み6.４mm
の試験片を成形し、それぞれASTM D638 、ASTM D648 に
準拠して測定した。
ー温度３６０〜３７０℃、金型温度１５０℃で、ASTM４
号ダンベルおよび長さ１２７mm、幅12.7mm、厚み6.４mm
の試験片を成形し、それぞれASTM D638 、ASTM D648 に
準拠して測定した。
【００２３】（３）造粒性の優劣 下記実施例、比較例に示す方法で、本発明の芳香族ポリ
サルホン樹脂組成物を造粒するとき、二軸押出機のスク
リューへのフィード性や押し出されたストランドの引き
取り性を、下記比較例１を造粒するときと比較して、同
等であるものを○、僅かに劣るものを△、明らかに劣る
ものを×とした。
サルホン樹脂組成物を造粒するとき、二軸押出機のスク
リューへのフィード性や押し出されたストランドの引き
取り性を、下記比較例１を造粒するときと比較して、同
等であるものを○、僅かに劣るものを△、明らかに劣る
ものを×とした。
【００２４】実施例１〜９、比較例１〜５ 芳香族ポリサルホン樹脂パウダー（住友化学工業株式会
社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ 3600Ｐ）と吸水率
が２％以下である１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化
物等の化合物を、表１に示す組成でヘンシェルミキサー
で混合後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３
０）を用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香
族ポリサルホン樹脂組成物を得た。同様にして金属の化
合物を含まない芳香族ポリサルホン樹脂組成物（比較例
１）を得た。
社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ 3600Ｐ）と吸水率
が２％以下である１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化
物等の化合物を、表１に示す組成でヘンシェルミキサー
で混合後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３
０）を用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香
族ポリサルホン樹脂組成物を得た。同様にして金属の化
合物を含まない芳香族ポリサルホン樹脂組成物（比較例
１）を得た。
【００２５】これらの樹脂組成物を造粒するとき、上記
の方法で造粒性を判定した。また、これらの樹脂組成物
を上記の方法により射出成形し、得られた成形品中のＳ
Ｏ4 2-の量、成形品の引張強度、荷重たわみ温度を測定
した。結果を表１に示す。
の方法で造粒性を判定した。また、これらの樹脂組成物
を上記の方法により射出成形し、得られた成形品中のＳ
Ｏ4 2-の量、成形品の引張強度、荷重たわみ温度を測定
した。結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】本発明の、吸水率が２％以下である１Ａま
たは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化
物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を配合した芳香族ポリサルホン樹脂組成物（実施例１〜
９）は、これらの化合物を配合していない芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物（比較例１）に比べ、成形品中のＳＯ
4 2-の量は極めて少ないことがわかる。すなわち、成形
品から発生するＳＯ2 ガスが低減されることが明らかで
ある。これに対して添加量が0.001 重量部より少ないも
の（比較例２）は成形品中のＳＯ4 2-の低減効果が小さ
く、添加量が５０重量部を超えるもの（比較例３）は、
成形品中のＳＯ4 2-の低減効果が添加量が４０重量部の
もの（実施例３）とほぼ同じで、引張強度が低下し、著
しく造粒性が悪化した。また、吸水率が２％を越える１
Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸
化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以上の化合
物を配合した芳香族ポリサルホン樹脂組成物（比較例
４、５）は、吸水率が２％以下であるものを配合した芳
香族ポリサルホン樹脂組成物（実施例１〜９）よりＳＯ
4 2-の低減効果および造粒性が悪化した。
たは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化
物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を配合した芳香族ポリサルホン樹脂組成物（実施例１〜
９）は、これらの化合物を配合していない芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物（比較例１）に比べ、成形品中のＳＯ
4 2-の量は極めて少ないことがわかる。すなわち、成形
品から発生するＳＯ2 ガスが低減されることが明らかで
ある。これに対して添加量が0.001 重量部より少ないも
の（比較例２）は成形品中のＳＯ4 2-の低減効果が小さ
く、添加量が５０重量部を超えるもの（比較例３）は、
成形品中のＳＯ4 2-の低減効果が添加量が４０重量部の
もの（実施例３）とほぼ同じで、引張強度が低下し、著
しく造粒性が悪化した。また、吸水率が２％を越える１
Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸
化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以上の化合
物を配合した芳香族ポリサルホン樹脂組成物（比較例
４、５）は、吸水率が２％以下であるものを配合した芳
香族ポリサルホン樹脂組成物（実施例１〜９）よりＳＯ
4 2-の低減効果および造粒性が悪化した。
【００２８】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、成形品から発生する腐食性ガスの相対量が少なく、
芳香族ポリサルホン樹脂組成物のもつ本来の機械的強
度、耐熱性を有し、その造粒性、成形性も良好なことか
ら、電気、電子部品として極めて有用なものである。
は、成形品から発生する腐食性ガスの相対量が少なく、
芳香族ポリサルホン樹脂組成物のもつ本来の機械的強
度、耐熱性を有し、その造粒性、成形性も良好なことか
ら、電気、電子部品として極めて有用なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対
して、下記に記す方法で規定した吸水率が２％以下であ
る、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化
物、複酸化物、炭酸化物から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物０．００１〜５０重量部を添加してなること
を特徴とする芳香族ポリサルホン樹脂組成物。 吸水率：試料を熱重量分析装置を用いて、室温から４０
０℃まで１０℃毎分で昇温したときの、その試料の重量
減少率。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7028296A JPH08217976A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 芳香族ポリサルホン樹脂組成物 |
| US08/600,177 US6124390A (en) | 1995-02-16 | 1996-02-12 | Aromatic polysulfone and Group IA or IIA metal oxide or carbonate |
| DE69603097T DE69603097T2 (de) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | Aromatische Polysulfonharz-Zusammensetzung |
| EP96102274A EP0727456B1 (en) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | Aromatic polysulfone resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7028296A JPH08217976A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 芳香族ポリサルホン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08217976A true JPH08217976A (ja) | 1996-08-27 |
Family
ID=12244662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7028296A Pending JPH08217976A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 芳香族ポリサルホン樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6124390A (ja) |
| EP (1) | EP0727456B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08217976A (ja) |
| DE (1) | DE69603097T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE430777T1 (de) * | 2005-02-24 | 2009-05-15 | Solvay Advanced Polymers Llc | Hoch glasstemperatur polymerzusammensetzung aus aromatischem polysulfon |
| US20120305238A1 (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Baker Hughes Incorporated | High Temperature Crosslinked Polysulfones Used for Downhole Devices |
| JP6846340B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2021-03-24 | ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシー | スルホンポリマー組成物 |
| EP3307829B1 (en) * | 2015-06-10 | 2020-08-05 | Solvay Specialty Polymers USA, LLC. | Polymer composition and sterilizable articles obtainable therefrom |
| NL2019501B1 (en) | 2017-09-07 | 2019-03-14 | Thermaflex Int Holding B V | Flexible polyolefin thermal insulation foam and use thereof, and a method for producing a flexible polyolefin thermal insulation foam. |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4015039A (en) * | 1973-07-02 | 1977-03-29 | Allied Chemical Corporation | Fibrous dispersion aid for thermoplastics |
| US4356282A (en) * | 1981-07-06 | 1982-10-26 | Allied Corporation | Phosphine suppressants for polymeric compositions including red phosphorus as a flame retardant |
| US4743645A (en) * | 1982-06-23 | 1988-05-10 | Amoco Corporation | Composition for making circuit board substrates and electrical connectors |
| JPH01301756A (ja) * | 1987-03-24 | 1989-12-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | メツキ特性に優れた芳香族ポリスルフオン樹脂組成物 |
| DE3843438A1 (de) * | 1988-12-23 | 1990-06-28 | Basf Ag | Hochtemperaturbestaendige thermoplastische formmassen mit verbessertem brandverhalten |
| US5268409A (en) * | 1989-01-23 | 1993-12-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic polysulfone resin composition |
| JP2679205B2 (ja) * | 1989-01-23 | 1997-11-19 | 住友化学工業株式会社 | 芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料 |
| JP2707714B2 (ja) * | 1989-04-25 | 1998-02-04 | 東レ株式会社 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| DE3931649A1 (de) * | 1989-09-22 | 1991-04-04 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen aus faserverstaerkten hochtemperaturbestaendigen thermoplasten |
| JPH03199265A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPH03215560A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPH0483258A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用トナー |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7028296A patent/JPH08217976A/ja active Pending
-
1996
- 1996-02-12 US US08/600,177 patent/US6124390A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-15 DE DE69603097T patent/DE69603097T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-15 EP EP96102274A patent/EP0727456B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0727456B1 (en) | 1999-07-07 |
| US6124390A (en) | 2000-09-26 |
| DE69603097T2 (de) | 1999-12-16 |
| DE69603097D1 (de) | 1999-08-12 |
| EP0727456A1 (en) | 1996-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |